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目錄
陽昇應用材料股價?
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陽昇應用材料股票可以賣嗎?
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未上市股票是指還沒有在證券交易所或證券商營業處所買賣的公司所發行的股票
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這種方式的優點是可以省去中介的費用和時間，但缺點不容易找到合適的買方，並且承擔交易風險以及人情壓力。
不同的方法有各自的優缺點，賣方應該根據自己的需求和情況，選擇最適合的方式。
陽昇應用材料股票可以買嗎?
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未上市股票是指還沒有在證券交易所或證券商營業處所買賣的公司所發行的股票
陽昇應用材料股票的買進方式有以下幾種：
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以上是陽昇應用材料股票的買賣方式，不同的方式有不同的優缺點，買方應該根據自己的需求和情況，選擇最適合的方式。未上市股票的交易通常比上市股票的交易更複雜和困難，因此買賣方應該多加注意，避免遇到交易上的問題。
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| 賣出 | 打電話或用LINE給網站的客服聯絡，詢問是否有陽昇應用材料買家，並提供自己的賣出的價格和股數。如果雙方同意此交易，就可以約定時間和地點，填寫過戶文件，並由平台外務代為繳納證券交易稅和手續費，並進行後續過戶事宜。 | 如果有認識的親友願意買陽昇應用材料，就可以直接與他們協商價格和數量，並自行辦理過戶手續。這種方式的優點是可以省去中介的費用和時間，但缺點是需要找到合適的買方，並承擔交易風險。 | 直接聯繫版主，提出你要賣出陽昇應用材料的需求，透過加入LINE好友或直接電話聯繫。 |
陽昇應用材料股票如何買賣?
因為陽昇應用材料股票還未上市，所以只能透過私人間的轉讓，
未上市股票的交易會比上市股票的交易更多細節要注意，
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陽昇應用材料股票新聞
陽昇應材3D陶瓷封裝 滿足5G基建需求
工商時報 訊
5G時代的來臨，迎來新一波各種保護元件的強力需求。陽昇應用材料所開發的3D陶瓷封裝技術，將在這一波新的潮流中獲得跳躍性的發展。
陽昇應材總經理莊弘毅表示，為因應5G基礎建設的需求，該公司目前正積極擴建桃園第二生產基地，新廠佔地約600坪，預計增加5條生產線，加上原廠5條產線，產能最高可達每月3千萬顆各種尺寸之封裝元件，預計11月正式加入營運行列。
3D陶瓷封裝技術的導入，使電子元件的封裝技術不再局限於平面，線路的設計可以更有彈性。莊弘毅指出，陽昇應用材料所研發的過電流保護元件，可使表面黏著型的元件製造出密閉的空氣室，並且讓熔絲得以更均勻地固定在空氣室中。此結構可使過電流保護元件不但更容易製造，且性能呈現高穩定性，已陸續取得客戶認證。
事實上，3D陶瓷封裝除了站穩保護元件市場外，陽昇在LED領域也獲得突破性的發展。莊弘毅說，LED在照明領域已經是紅海的市場，但是在其他領域的應用卻正進入急遽的成長中，包括AI感測器用的雷射LED、光通訊的應用，miniLED在顯示器的應用，醫學專用的紫外光LED、工業應用LED，都將因為5G網路的建立而開始快速成長。而這些LED封裝，都須要3D結構的封裝材料。陽昇與錸澤企業經過3年多的合作開發，終於在這塊藍海領域獲得成果，目前已得到台灣幾家LED封裝廠的訂單，明年可望大量出貨。
陽昇應用材料所發展的3D陶瓷封裝技術，由於材料系統和設備都是自行研發，全面性掌握關鍵技術，不易被抄襲。此外，3D陶瓷封裝技術可應用的領域非常廣，並不局限於保護元件及LED產業，例如power module模組，石英振蕩器等封裝，都是陽昇正在洽談中的合作對像。
陽昇應材 保護元件搶5G市場
陽昇應用材料成功開發保護元件「功率電感磁性材料」，迎接5G世代，手機及電動汽車新一波各種保護元件在電源整流的強力需求，國內三大電信龍頭包括中華電信、台灣大哥大、遠傳電信已先後開通5G服務，台灣已經正式進入5G時代。
陽昇應用材料總經理莊弘毅博土表示，陽昇應材所推出的3D陶瓷過電流保護元件的目標市場，初期是以智慧家電及移動式電器（電動汽機車）的電池為主，此部份的市場規模約占總市場的40％左右，隨著電信業者5G服務的開通，「功率電感磁性材料」市場需求將逐步擴大，陽昇具備掌握關鍵材料的技術與量產優勢。
莊弘毅博土指出，功率電感主要結構是磁性材料加上線圈，而整顆電感的靈魂就是磁性材料。
以功率電感使用的領域來說，如果使用非結晶鐵或奈米鐵粉來做為磁性材料，可以得到最佳的電感特性，特別是電感值和飽和電流的提高。
陽昇應材自主研發合成了奈米鐵粉，為奈米球狀，平均粒徑在60奈米（0.06um），是目前國內唯一供應此材料的廠商。
陽昇應用材料所開發的3D陶瓷封裝技術，並不局限於保護元件及LED產業，包括power module模組，石英振蕩器等封裝，都是陽昇正在洽談中的合作產業對像。
莊弘毅強調，陽昇應用材料掌握被動元件、保護元件多項專利技術，獲得國際被動、保護元件大廠青睞，包括薄膜電感線、微電阻產線已成功技轉大陸台商、薄膜陶瓷基板技轉泰國上市公司及台灣多晶藍寶石基板廠。
陽昇應材 掌握保護元件關鍵技術
第五代行動通訊網路「5G」是全球科技發展的關鍵技術，快速且高容量、低延遲的無線通訊，可利於發展大數據，並引爆工業物聯網、車聯網、AI人工智慧、虛擬實境（VR）、擴增實境（AR）等相關應用龐大的需求。
迎接5G世代的來臨，陽昇應用材料總經理莊弘毅博士表示，5G多元應用服務的提供，主要來自多項關鍵技術的發展，其中電路保護元件將扮演關鍵角色。
莊弘毅博士說，生活中各式各樣的電路板上除了大家熟悉的主動元件和被動元件之外，由於環境充滿各種不同的不穩定的雜訊，像電力公司供電不穩、靜電、電線不小心短路、用電量過高…等，都會造成電子產品損壞，甚至爆炸，著火等危險。因此必須在有可能發生危險的電路上布上各種電路保護元件，這些電路保護元件大致上可分為兩大類，過電壓保護元件及過電流保護元件。
2018年全球過電流保護元件的市場需求約為900億台幣，預估年成長率在5％左右，2020年可達1,000億的市場規模。主要運用在車用電子控制系統、AI、各種智慧家電的電源保護，以及各式移動式電器的電池保護…等，伴隨著5G世代的來臨，可望加快市場需求量的成長速度。
事實上，陽昇應材所推出的3D陶瓷過電流保護元件的目標市場，初期是以智慧家電市場及移動式電器的電池為主，此部份的市場規模約占總市場的40％左右，也就是約400億。莊弘毅指出，隨著5G市場的成熟，陽昇預計可占有5％的市場，達到約20億的營業規模。
莊弘毅強調，保護元件的製作過程和原理比較類似被動元件，其動作原理也是經由過電流或過電壓所造成的電阻，電容或電感的變化來激發保護作用， 但測試的條件，數據就必須有所依據，通常是各國的安規，而這部份的知識，是目前國內比較缺乏的。但近台幣千億，不亞於電阻的保護元件市場規模，卻是國內被動元件業者下一個業績成長最重要的必爭之地。
陽昇應材開發3D印刷燒結技術
被動元件的併購風再起，其中被動元件特別被大廠所注意，也讓保護元件展開熱潮。保護元件主要可分三大類，過電流、過電壓及過溫保護。過電流保護以保險絲為最主要的元件，傳統的保險絲多半是插件式的結構，方便更換，但缺點是很占空間，所以近年來許多人嘗試用各種製程製作貼片型的保險絲，以減少保險絲在電路中所占的空間。
最常見的是用晶片電阻相同的厚膜印刷燒結製程來製作保險絲線路，製程簡單，成本低，但電阻值分佈大，且熔斷後，仍有部份材料殘留，無法做到真正的斷路。另外有薄膜黃光製程來製件貼片型保險絲，可改善電阻值的精準度，確實作到熔斷無殘留，但黃光製程終究是平面的線路結構，能達到的電流範圍不夠寬，成本也不低，目前只能製作EIA1206尺寸以下的貼片型保險絲。另外，也有利用陶瓷管和保險絲專用的線，組裝出類似傳統插件式的結構，能適用SMT製程的保險絲，也最貼近一般保險絲的性能，尺寸、電流規格多。但電極部份必須採用高鉛含量的焊料，而且保險絲的線材不易固定，熔斷特性分佈廣。
為此，陽昇應材利用3D印刷燒結技術，製作出立體的空間，再應用自行開發之自動焊接機，將保險絲線固定於中空的陶瓷空間，不但達成完全無鉛，同時全自動的焊線製程，使得保險絲的再現性高於其他製程。另外，3D的陶瓷空間又提供了填充滅弧材料的地方，使此製程可製作耐高壓的保險絲。本製程將使得貼片型保險絲的應用範圍提高許多。
過電壓保護元件，則泛指靜電保護，突波保護等功能，多半是利用保護元件置於接地線路上，平時高阻抗，不影響線路正常運作。當過電壓發生時，張，保護元件變成低阻抗，使突波經由接地流出而避免線路上其他元件受過電壓傷害。目前市面上的壓敏電阻（varistor），TVS二極體，或都氣體放電管等，都已有足夠的特性可供選用。
過溫保護和過電流功能很接近，通常電路中會產生過溫，多半是因為有過多的電流造成的線路歐姆熱（ohmic heating），所以保護的方式也是利用低熔點合金熔斷的方式來保護線路，改變合金種類即可達到不同溫度保護效果。
目前台灣保護元件發展，以過電流保護的發展較缺乏，因過電流保護元件安規要求較多，進入門檻高。陽昇應用材料已完成3D印刷燒結陶瓷及焊接法製作耐壓保險絲的量產線開發。總經理莊弘毅表示，此技術未來發展市場規模大，為擴大市場的占有率，願意將此技術以技轉的方式與有興趣的業者合作，藉以加速市場應用。
陽昇應用材料 擁陶瓷射出成型技術
手機即將進入5G的時代，不過，5G的天線問題，引發了陶瓷做為手機背蓋的熱門議題。陶瓷做為手機背蓋可避免天線訊號被遮蓋的問題，而陶瓷硬脆的特質也利於聲音的共鳴，使得手機的音質更加改善。但是手機畢竟有可能處於外力衝擊的場合，特別是摔落，因此，可使用在手機上的陶瓷必須有足夠的韌性，目前能選用的陶瓷大概只有氧化鋯（ZrO2）、氮化矽（Si3N4）之類的結構陶瓷，而氧化鋯以其具有多變的顏色而得到最多的關注。
氧化鋯具有獨特的晶體特質，在燒結的過程中可將高溫時的晶體結構保留到常溫環境，當氧化鋯遇到外力衝擊時，可藉由高溫晶體結構較換成低溫晶體結構的相變化，將外力吸收，因此氧化鋯非常耐摔。氧化鋯有另一個特性，利用少量過渡金屬的滲入及氣氛控制，即可創造出各種顏色。基於這兩個獨特的因素，氧化鋯已造成大陸手機業一片投入研發的風潮，不但吸引眾多陶瓷業者爭相投入，更引發全世界一片氧化鋯礦的爭奪潮。相對而言，台灣卻是一片風平浪靜，這對台灣在手機供應鏈的未來角色，是非常不利的情況。
陽昇應用材料總經理莊弘毅博士在陶瓷射出領域已耕耘多年，20年前即發展出氧化鋯，氧化鋁等陶瓷之射出成型配方。而近年來更成功地將此射出料配方應用在電感用氧化鐵磁芯的成型。射出料的成功關鍵，在於掌握金屬粉末及陶瓷粉末表面特性的差異，利用表面處理的技術，改善陶瓷粉末與高分子黏結劑的鍵結及後續脫脂、燒結等特性，才能真正解決陶瓷射出成型的變形、破裂等問題。
莊弘毅博士指出，陽昇應用材料擁有的陶瓷射出成型技術，可應用的範圍極廣，除手機背蓋之外，牙科所使用的牙根、矯正器、手表陶瓷表殼、表帶以及精密鑄造所需使用的陶心等，都是已成功應用之範例。
陽昇與被動元件廠合作 搶電感市場商機
磁性材料一直是國內較冷門的議題，因為”磁”是個比較抽像的名詞。但是利用磁場的變化所做成的零件卻遍佈在我們日常生活中。而未來環保的需求，電能的應用更加廣泛，磁性材料的需求將顯著增多。
磁性材料種類很多，從功能上區分，大致分為硬磁材料和軟磁材料。硬磁材料或者稱永磁材料，最常見的就是磁鐵。而磁鐵應用最多的地方即是馬達。永磁材料的研究，日本居領先的地位，特別是馬達的應用上，但其主要的成份，是以稀土元素為主，大部份為中國所擁有，因此中國急於建立自己的永磁材料技術。軟磁材料的磁化行為則有所不同；當有外加磁場時，軟磁材料一樣會立刻磁化，但是一但外加磁場方向消失或方向相反時，磁化程度會消失，此種特性最適合作為電感。
在電路的三大基本被動元件中，
電感通常是單位價格最高的元件，而且體積也最難縮小，為什麼電感的體積難以降低，主要的瓶頸就是磁性材料。電感在電路中的主要功能是濾波，降低各種雜訊，使用量非常多，因此成本的壓力很大，雖然軟磁料種類不少，但成本考量下，能真正普及化的是以高頻用氧化鐵系列，以及低頻用的金屬鐵或合金鋼系列。其中以金屬鐵逐漸受到重視，因為目前的主動元件，特別是處理器的發展需求是趨向高電流，低電壓，因此用於降低電流雜訊的電感相對的也必須能承受單位體積大電流而不會產生飽和現像。
一般而言，最佳的電感材料是磁導率及飽和電流值高，電阻值大，最好是非導體。而符合此種特性的材料，就是軟磁複合材料（soft magnetic
composite，SMC）。目前的軟磁複合材料用於功率電感已逐漸普遍，關鍵技術主要有兩個，一個是鐵粉的絕緣化處理，第二個是微量添加物的成份。目前大部份的電感製造商無法掌握關鍵的技術及成本，因此在進化到手機用的2.0mm×1.6mm尺寸時，就遇到很大困難，因為鐵粉的磁導率在絕緣化後，已經小到原有的1％左右，造成電感的感值範圍過小，因此須要添加一些更高磁率的材料來改質。
陽昇應用材料經過多年研發，除擁有鐵粉絕緣化製程之kow-how之外，亦已成功自行合成非晶質鐵粉，而且合成方法非常有成本優勢。總經理莊弘毅博士表示，電感市場規模不亞於電阻，但國內因缺乏基礎的材料研究，造成電感的市場進展不及電阻，在關鍵技術自主化後，未來成長空間非常大。電感市場每年全球約在台幣900億元，台灣及中國的產出額不及200億元，大部份是日本、歐美的天下。陽昇應用材料可提供磁性材料及功率電感製程全廠輸出，與各被動元件廠合作，開發此潛力市場。
陽昇應用材料 推業界最小尺寸分流器電阻
分流器電阻的阻值通常是毫歐姆級，甚至低於1毫歐以下，主要是用於大電流的量測，也因此散熱變成極為重要的一個特性需求。
目前常見的5930、3920等大尺寸分流器電阻，都以裸露的合金電阻及銅電極來增加散熱。
分流器電阻材料以鎳基合金為主，厚度極厚，有足夠的強度可自我支撐，此外，合金表面自然形成一層緻密的氧化層，不須額外保護層或防焊層，輻射熱可以不受阻礙地傳播出去，散熱的能力自然可有效提高。當大家一直嘗試往小型化發展，但量產化並不容易，主要原因在於銅電極和合金電阻體的焊接工藝無法自主化，都是交由電子焊接外包廠商來進行。而為了配合外包廠大型機械的機構，電阻合金及銅電極材料無法小型化，致使分流器電阻體的尺寸仍多數停留在5930、3920等。
電阻體合金的價格逐年上漲，因此分流器電阻尺寸的小型化勢在必行。
陽昇應用材料建立了業界第一條自主焊接銅電極及合金電阻體的量產線，其機構均按分流器電阻所需設計製作，使得小型化量產分流器電阻得以實現。
目前尺寸已降低至2512、1206、0805，甚至在明年第二季預計將推出0603之分流器電阻。
陽昇特別將此系列產品命名為Mini shunt。
分流器電阻小型化之後，其厚銅電極可改善目前市面上常用的微電阻量測不準的困擾。
此外，厚銅和裸露的電阻體更提供了許多散熱的路徑，提高了分流器電阻的使用功率。
例如使用者可用1206來取代2512，如此省了75％的原有空間。
該公司總經理莊弘毅博士表示，分流器小型化是近年來微電阻的一個新突破，陽昇應用材料是目前國內唯一可從電阻體焊接，阻值微調到最後量測包裝作業均自主化，並且將尺寸推向0805的廠商，目前產能已可達8kk／月以上。
陽昇應用材料所推出的Mini shunt系列，更針對使用者推出特別的貼心設計：由於尺寸小型化，使用者的線路間距亦隨之縮小，為避免錫膏短路，特別在兩電極間，也就是電阻合金下方，對散熱沒有幫助的部份，增加一層防焊層，使得使用者在電路的設計使用上更無後顧之憂。
陽昇陶瓷導線架 具競爭力
目前市面上藍寶石基板多半是圓形的，在這個基板上製作導體線路，必須要有特殊的對位設備及能力，一般會選擇用薄膜及黃光微影的製程，但此製程亦伴隨著成本提高。
陽昇應用材料自行開發出方形透光多晶藍寶石基板，再加上厚膜印刷電路的製程，可生產精準度達0.05mm的線路，為方便晶片和螢光粉的施工，可以再加上獨創之3D環繞壁結構，3D環繞壁結構的顏色是白色或透明無色，可增加燈源設計的彈性，該公司提供藍寶石基板上製作金屬線路，並加上3D環繞壁的技術（CL5000 Series），使LED封裝業者不須增加額外設備即可擁有陶瓷燈芯產品。
目前智慧型手機多已採用2016尺寸LED作為照相補光用的閃光燈，因為尺寸小，高度低，不占空間，但在如此小的面積中，要承受閃光瞬間的大能量，熱傳導變成非常重要的考量因素，而陶瓷是目前最佳選擇。
目前的陶瓷封裝，多半需要昂貴的molding成型設備，如果陶瓷導線架能提供環繞壁的功能，封裝廠要生產2016尺寸的LED產品就能更單純。
陽昇沿用3D環繞壁高度（0.2～0.4 mm）的技術，成功推出2016陶瓷導線架，底材為96％以上高純度氧化鋁，提供K值20以上的熱傳導，及絕佳的電氣絕緣性，且尺寸的精準度高，成本相較於其他製程更具有競爭力，將使2016 LED封裝業的瓶頸得以順利打開。
陽昇應用材料公司簡介
成立於2012年3月，主要的核心技術有兩個領域。
1. 陶瓷載板：利用自主研發之陶瓷加工技術及厚膜印刷燒結技術，可製造出各種用途之陶瓷載板。特別是有3D結構(雙面導通孔，立體圍繞壁…等等 ）之設計，可應用為 LED, IC封裝載板，或電路保護元件之基板等用途。
2. 磁性材料之成型：應用自主研發之一體成型技術，製作微型功率電感 (power choke)所須之磁芯，可依不同領域之須求，提供不同磁性材料系統。使功率電感之設計及製作更具多樣性。
陽昇應用材料公司基本資料
| 統一編號 | 53811056 |
| 公司狀況 | 核准設立 |
| 公司名稱 | 陽昇應用材料股份有限公司 (出進口廠商英文名稱：CHEERING SUN APPLIED MATERIALS CO., LTD.) 102年09月02日 發文號1023385674變更名稱 （前名稱：陽昇照明有限公司） |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 資本總額(元) | 100,000,000 |
| 實收資本額(元) | 74,600,000 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 7,460,000 |
| 代表人姓名 | 莊弘毅 |
| 公司所在地 | 桃園市蘆竹區上竹里祥賀街57號（1樓） |
| 登記機關 | 桃園市政府 |
| 核准設立日期 | 101年03月06日 |
| 最後核准變更日期 | 108年04月16日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | F113020 電器批發業 F113030 精密儀器批發業 F119010 電子材料批發業 F213010 電器零售業 F213040 精密儀器零售業 F219010 電子材料零售業 F401010 國際貿易業 CC01040 照明設備製造業 CC01080 電子零組件製造業 |
陽昇應用材料董監事持股
| 序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 持有股份數(股) |
|---|---|---|---|---|
| 0001 | 董事長 | 莊弘毅 | 1,887,000 | |
| 0002 | 董事 | 官淑燕 | 4,548,000 | |
| 0003 | 董事 | 莊雯雯 | 535,000 | |
| 0004 | 監察人 | 曾國書 | 150,000 | |
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