晶化科技

「晶化科技創新高：突破性增層膜解決封裝挑戰」

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台灣半導體產業的增層載板市場，在全球佔有率達到42％，這是一個讓人矚目的數字。然而，這個龐大市場卻面臨一個不容忽視的問題：關鍵材料增層膜，有高达99％依賴於日本進口。這樣的地緣政治風險，讓許多半導體大廠感到不安，他們開始尋找替代供應來源，而晶化科技正是這個時刻的解決方案。

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