山太士

山太士AMC（3595）與辛耘SCIENTECH（3583）於10月30日宣布，雙方正式簽署代理與策略合作意向書，決心攜手闖進先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠在會議中強調，自公司成立以來，山太士始終將材料作為經營的核心，不僅在電子元件、LED、LCD、觸控面板、OL

**扇出型面板級封裝受熱捧 山太士搶攻市場**

半導體產業持續蓬勃發展，扇出型面板級封裝（FOPLP）技術成為熱門話題。台灣光學膜廠山太士（3595）積極布局此領域，推出多項先進材料和解決方案，搶攻市場大餅。

**山太士抗翹曲材料進入試產階段**

山太士開發出應用於玻璃基板封裝的

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**先進封裝技術升級 山太士新材料抑制玻璃基板翹曲破瓶頸**

因應半導體產業需求爆發，先進封裝技術從晶圓延伸至面板，其中面板級扇出型封裝（FOPLP）因產能優勢而興起。然而，玻璃基板翹曲問題一直困擾業界，阻礙量產。

近年來，山太士公司（3595）研發

**山太士進軍先進封裝材料，解決玻璃基板封裝翹曲問題**

**台北2023年1月4日訊** – 半導體材料供應商山太士（3595）宣布，其先進封裝材料已進入材料驗證及試產階段。山太士積極轉型為先進半導體材料供應商，提供晶圓減薄、研磨、暫時接著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程產品。

近年來，封裝技

[科技新聞]

**山太士先進封裝材料技術突破 玻璃基板封裝量產指日可待**

先進封裝技術領導者山太士（3595），在扇出型晶圓級封裝（FOPLP）和晶圓級封裝（FOWLP）等材料和製程解決方案上取得重大進展。其中，應用於玻璃基板封裝的材料已進入驗證和試產階段。<