立積電子~六檔新兵年底前上市

立積電子~六檔新兵年底前上市

  距年底還有兩個月,台灣證券交易所新掛牌公司按原訂進度,年底前預計有立積(4968)、億豐、同泰、台數科、F-材料、F-波力等公司掛牌,合計證交所全年掛牌企業上看24家,掛牌數目約與歷年平均水準持平。
  F-材料訂於9日掛牌、立積訂於13日掛牌。證交所表示,台灣公司今年已有十家掛牌,立積將是第11家,今年至少有14家掛牌;至於海外企業F股,今年已有八家掛牌,加上F-材料、F-波力上市,共有十家。
  證交所估計,今年約有20家企業申請上市,但也出現大國鋼與台慶科兩家撤件,與歷年申請掛牌的狀況相當。
  與去年數字相較,今年上市公司申請掛牌情形較佳,去年有12家申請上市,今年則有20家申請上市。
  此外,證交所表示,F股掛牌仍以台商企業為主,對象因未擴及到所有海外企業,也因政策之故,泛陸資的企業來台掛牌也暫緩,使得F股的掛牌只能維持溫吞成長,不至於出現爆發性的成長,掛牌數為持續穩定,所幸,今年的F股掛牌已經高於去年七家的掛牌數。
  相較於日、韓等交易所也有推動海外企業回國上市的計畫,證交所認為,由於台商赴海外打拼者較多,較容易吸引回台上市,台灣經驗顯然較日、韓成功。
  此外,證交所昨(2)日通過銘鈺精密工業初次申請股票上市案,但要求應特別揭露最近三個會計年度及申請年度前二季業績變化之合理性、向關係人MAP Tech取得MAPP及蘇州億模等子公司而跨足醫療耗材及自動化設備之緣由、營運發展規劃及競爭利基之評估。
  銘鈺為金屬沖壓零組件、自動化機台及醫療用塑膠射廠商,出資本額6.7億元,董事長方光義、總經理盧榮欽,輔導上市之承銷商為富邦綜合證券,2011年起每股純益為3.87元、4.25元、8.01元,今年前二季為3.82元。<摘錄經濟>


今年申請上市拚30家

  金管會積極祭出活絡股市方案,再加上揮別前年F股上市規定緊縮,證交所統計,今年申請上市家數可望破30,新掛牌家數約24家,均優於去年,不過,受到下半年台股大幅拉回,掛牌家數並未達年初預期可達30家的水準。
  11月目前已確定有F-材料(4763)及立積(4968)等2家上市生力軍將掛牌,分別將於11月9日及13日上市;其中,F-材料上市承銷價敲定為72元,立積正展開詢圈中,初步暫訂45元,承銷價格尚未敲定。
  證交所上市一部經理羅贊興表示,今年12月還會有4家國內企業申請上市,預估全年累計將達到20家,另外,億豐、同泰、台數科等也將拚今年底前上市,若全數拚上進度,預估全年上市掛牌家數也可達到14家。
  上市二部估計,到年底前還會有2家國外企業(F股)申請上市,累計申請上市家數為10家,另外,目前已有8家F股掛牌,除了上述F-材料將於9日上市外,還有F-波力也將在年底上市,使得掛牌家數達到10家,將呈現「雙十」的好數字。
  羅贊興表示,今年累計已有16家國內公司申請上市16家,加上12月的4家申請,合計為20家,據統計,近5年合計申請家數剛好「破百」,平均數為20家<摘錄工商>


立積下月掛牌中信證輔導

  由中國信託證券輔導掛牌上市的立積電子(股票代號:4968),預計11月13日掛牌上市,日前公布2014年營運狀況,全年營收達新台幣13.8億,EPS 1.35元,相較2013年營收成長24%。而隨著物聯網題材發酵,帶動無線通訊的晶片需求量大增,對於立積電子未來的營運表現,法人樂觀看好。
  立積電子主要商品為射頻前端元件 (PA、LNA、SW、FEM)及射頻收發器。產品應用種類包含WiFi產品、無線影音產品、行動通訊產品,其中WiFi產品約佔整體營收75%~80%,亦為全球少數有能力提供完整WiFi射頻前端元件之IC設計公司,市佔率約5%,僅次於國際大廠S yworks、Qorvo,位居全球第三。
  立積電子董事長馬代駿表示,立積電子為全台首家使用矽鍺設計與製造射頻前端元件,更是國際少數具備矽鍺及砷化鎵功率放大器(PA)開發能力的射頻前端公司,深受國內外各大廠青睞。而隨著802. 11ac與物聯網等無線應用之市場需求增加,可望帶動產品成長動力與業績營收。<摘錄經濟>


公告本公司初次上市現金增資收足股款暨現金增資基準日

1.事實發生日:104/11/112.公司名稱:立積電子股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用5.發生緣由:依據發行人募集與發行有價證券處理準則辦理公告。6.因應措施: (1)本公司初次上市現金增資總發行股數5,900,000股,每股發行價格新台幣44元, 總計新台幣259,600,000仟元,業已全數收足。 (2)現金增資基準日:104年11月11日。7.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>


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公司簡介
立積電子 (Richwave Technology Corp.)成立於2004年,是專業的 IC 設計公司。公司的主要技術在開發與設計世界一流的無線射頻(RF)積體電路,公司的主要目標是在無線射頻(RF)領域成為領先全球的IC供應商。
立積電子的產品主要分為兩個產品線:一是射頻技術相關的收發器,另一個是射頻前端的相關射頻元件。射頻技術相關的收發器方面,公司的產品由一般用途寬頻頻率綜頻器切入市場,接續開發完成900MHz/2.4GHz/5.8GHz 等ISM 頻段的單晶片類比無線影像與聲音(AV)發射器/接收器,並延伸射頻技術開發完成三合一(射頻/基頻/MAC) 2.4 GHz 數位12Mbps無線收發器,提供類比與數位全方位的無線影像與聲音的整體解決方案。數位式調頻接收機是另一個射頻技術相關的收發器的產品線,單晶片幾乎零外部元件的優化設計,已成為行動電話和消費類電子產品應用設計的主流產品。

在射頻前端的相關射頻元件方面,立積電子採用矽和砷化鎵的技術,提供完整系列的功率放大器、低雜訊放大、射頻開關與射頻前端模組。多年來前端射頻元件的產品系列成功導入市場,立積電子已經成為WiFi應用領域的世界領先供應商。立積電子的射頻元件相關技術與產品,並已持續擴展到行動電話和衛星的相關應用領域。 立積電子的團隊係由不同領域的專業技能和背景的成員組成,成員專業能力包含系統設計、電路設計、半導體製程與後段技術開發,多元化的專業技能也成為公司持續增長的基礎動力。立積電子強調基礎技術建構與分享,創意與先進的電路設計,產品開發的品質管控,產品差異化的行銷策略,以及提供最好的客戶服務。這些研發過程的規範與管理,不但帶動公司過去多年的成長,也深耕企業成為立積電子的核心價值。 我們相信團隊合作與團隊誠信。團隊合作使我們能夠享受無私的合作,互相支援,一起成長。團隊誠信帶來自信和榮譽,並得到我們客戶的支持與信任。團隊合作與團隊誠信也成為立積電子的精神!

公司基本資料
統一編號 80661880
公司狀況 核准設立
公司名稱 立積電子股份有限公司
資本總額(元) 1,000,000,000
實收資本額(元) 498,975,860
代表人姓名 馬代駿
公司所在地 臺北市內湖區堤頂大道2段407巷20弄1號3樓
登記機關 臺北市政府
核准設立日期 093年01月07日
最後核准變更日期 104年12月07日
所營事業資料
CC01050 資料儲存及處理設備製造業。
CC01070 無線通信機械器材製造業
CC01080 電子零組件製造業
E605010 電腦設備安裝業
F118010 資訊軟體批發業
F119010 電子材料批發業
F218010 資訊軟體零售業
F219010 電子材料零售業
F401010 國際貿易業
F601010 智慧財產權業
I301010 資訊軟體服務業
I301020 資料處理服務業
I301030 電子資訊供應服務業
I501010 產品設計業
IZ99990 其他工商服務業︹積體電路測試業︺
ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務



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