芯測科技股票是好公司嗎?芯測科技股價合理嗎?

你不知道芯測科技股票~投資買賣前好好看一下!!
芯測科技股票有什麼消息呢???
想要知道芯測科技股價最近的消息都整理在這裡了!!
若有市場交易股票買賣近況的問題歡迎直接來電諮詢~
0960-550-797 陳先生<—-手機點我即可撥號
或加入LINE    ID是 ipo888 歡迎加入 好友

LINE的ID是ipo888,點擊此圖就可加入好友

 

公司新聞

芯測擬19日登興櫃 上半年每股虧0.72元

2020-08-12 12:36中央社 記者張建中新竹12日電

芯測科技將於19日登錄興櫃交易,今年上半年營運持續虧損,每股虧損約新台幣0.72元。

芯測科技成立於民國98年12月,主要提供各種記憶體測試與修復的解決方案,目前股本2.04億元,華南金創業投資為最大法人股東,持股比重約6.15%,矽智財(IP)廠M31(6643)持股約2.69%。

除提供人工智慧等設計複雜度高的晶片內靜態隨機存取記憶體(SRAM)檢測與修復工具START,芯測還提供物聯網相關晶片內的SRAM檢測與修復工具EZ-BIST。

其他業務範圍包括車用電子與物聯網相關晶片內的嵌入式快閃記憶體(eFlash)檢測與修復IP,及各類記憶體客製化測試與修復解決方案。

隨著聯陽、韓國Asic Land、法國4G LTE晶片製造商Sequans Communications與君曜科技等客戶陸續採用,業務拓展效益逐步發酵,芯測今年上半年營收931萬元,年增113.24%,但未達經濟規模,上半年營運持續虧損,稅後淨損1354萬元,每股虧損約0.72元。

芯測科技推出START 2.x 迎接5G新世代

因應5G、AI及新世代SoC開發的需要,內嵌式記憶體測試與修復技術領導廠商芯測科技 (iSTART-TEK,簡稱iSTART,股票代號6786),於2020年正式推出記憶體測試與修復整合性電路開發環境START v2.x新版本,將提供SoC 設計業者可以針對車用、不斷電系統以及新世代記憶體 – MRAM/RRAM一個符合新應用的測試方案。

START v2包含了開機自我檢測POT (Power-On Testing)、動態記憶體測試DMT (Dynamic Memory Testing)及MRAM/RRAM測試演算法等新的測試方案。POT可以應用在如車用SoC系統上,會在晶片每次啟動時對內嵌式記憶體做測試,確保車輛啟動時系統可正常運作。DMT則可以針對長時間需求不斷電系統運作的SoC晶片,如伺服器、監控等系統,由主控端來控制DMT的測試運作,檢測內嵌式記憶體在長時間運作下是否仍是正確無誤,以維持相關系統的正常運作。同時也領先全球,在記憶體測試與修復整合性電路開發環境中率先加入了MRAM/RRAM測試演算法及相關設計,以因應次世代記憶體測試的需求。

芯測科技業務發展部副總張容誠表示:「SoC的設計會因5G的普及帶來更多新的應用,目前許多大型的SoC中,記憶體的面積佔比已達80%,未來複雜應用以及在先進製程的SoC上,這個比例還會繼續向上增加,因此記憶體檢測在整個SoC的設計顯得更為至關重要。START v2 的推出,可以提供我們客戶在跨入AI、5G、車用、伺服器、安全監控等高端市場時,提供可以因應不同需求,完成相關DFT設計,其中的DMT動態記憶體測試功能,更可以確保晶片都能在安全、正確的情況下運作。」

芯測科技是目前提供可測試性設計解決方案的領導廠商,『START™記憶體測試與修復整合性電路開發環境』是秉持著幫助開發者以更自動化、更快速的途徑實現多功能的記憶體測試與修復電路的EDA工具。憑藉高效能、低功耗與可程式化暨管線式架構記憶體測試技術,從整體的晶片設計切入,並且具有完善測試演算法、硬體架構共用、診斷資訊紀錄、POT/DMT、與設計電路自動整合等完整功能,可配合Bottom-up、低功耗等設計流程。讓使用者能輕易產生優化的記憶體測試與修復電路,大幅降低設計與測試成本並提升晶片良率,提高產業競爭力。

芯測科技6月公發 預計2020年登錄興櫃

深耕開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek)宣布,芯測科技將於2020年6月辦理公開發行,穩健朝上市櫃的路程邁進。

2020年芯測科技獲得國內外客戶的認可,2020年上半年大陸客戶的合約總數已經達到2019年的大陸客戶的合約總數的100%。今年雖然碰上疫情,市場受衝擊,但芯測科技仍穩住腳跟,2020年上半年為止,營收已達2019年全年度的95%,展現扎實的營運實力。

對於未來的營運展望,芯測科技表示,後疫情時代,芯測科技會努力整合記憶體IP供應商、半導體製造商、設計服務公司、IC設計公司與封測廠,建構屬於芯測科技的生態系統,創造出更亮眼的營收表現。

芯測科技目前的市場主力在亞洲,以台、中、韓為主要銷售區域。在台灣以銷售EDA工具,在中國則希望利用IP銷售來帶動EDA工具的銷售額,而歐美將為下一個重要的目標市場。2016年到2020年上半年為止,EDA工具的合約佔整體合約的79%、IP的合約佔整體合約的21%。

此外,芯測科技是亞洲獨家供應記憶體測試與修復解決方案並提供客製化設計服務的公司,擁有創新獨特且具有專利的記憶體測試與修復的核心技術,並提供即時性的技術支援服務。芯測科技針對記憶體測試與修復的解決方案,開發各種可套用於IC 設計流程的功能,使客戶在產品開發上獲得更新、更領先、更有效能的競爭優勢。

全球對於人工智慧、5G、AIoT、IoT與車用電子晶片的需求增加,這類型的晶片使用先進製程且搭配更多的記憶體;同時間在智慧型手機、消費性電子產品上,也看到記憶體持續成長的趨勢,這些都是芯測科技營運上的成長動能。

中美智財戰交鋒 台灣IP供應鏈在烽火下異軍突起

中美貿易角力戰不斷升溫,包含華為在內的所有芯片設計業者皆感受到一波波貿易制裁的壓力。而面對看不到盡頭的經濟制裁,中國相關公司都開始進行超前部署以因應不可知的未來,根據報導,華為趕在美國決定對華為出口管制前,緊急向台積電追加了訂單,以避免整個供應鏈突然中斷。而早在去年之前,其實中興、華為、聯想等公司,為了因應美國的科技制裁,已經陸續開始尋找所有矽智財與EDA工具的替代解決方案。

中國若要完成高端芯片的完整自製計畫,在目前矽智財與EDA工具尚未完備的情形下,只能大量依靠台灣的相關業者,台灣的IP矽智財供應鏈,包含了記憶體IP的力旺電子、CPU IP晶心科、高速週邊IP的M31及專供各類記憶體測試與修復的EDA工具與IP的芯測科技。

芯測科技客戶銷售部協理李玉如表示「芯測科技為亞洲唯一一家專注於各類記憶體測試與修復的EDA工具與IP的公司。因此,芯測科技的記憶體測試與修復的EDA工具與IP在這樣的氛圍下更受中國客戶青睞,主要是中國目前並沒有類似這樣的公司可以提供記憶體測試上專業的服務。隨著人工智慧相關的高端晶片的開發,這類的晶片更需要廣泛使用到記憶體,因此記憶體測試與修復的工程顯得格外重要。芯測科技今年上半年到五月為止的中國客戶的合約數對照於去年整年度已經成長45%。」

芯測科技是記憶體測試與修復技術的領導廠商,在中國風險管控的想法下,中國客戶尋求替代的解決方案的趨勢已然成形。芯測科技更可以因應客戶需求,提供客製化的解決方案、彈性化的設計流程以及即時的技術支持服務。芯測科技以服務贏得客戶的信賴並進而建立緊密的合作關係成為晶片設計業者的最佳合作夥伴。

為車用記憶體提升測試與電路開發效率

隨著半導體製程技術的提升,IC設計規模與時脈愈來愈高,對於記憶體(SRAM、ROM、Embedded
Flash、DRAM、Embedded
DRAM)需求的比重愈來愈大,加上5G、車聯網、車用電子、自動駕駛等新興應用對於新一代SoC內的記憶體需求量日益提升,也使得晶片面積隨之增加。另一方面,為了實現高效能與低功耗,晶片的製程不斷往高階製程邁進,設計的複雜度、開發時間以及成本等也持續增加,使得產品的可靠度至關重要。

為了確保晶片上的記憶體運作正常,內建自我測試技術(Built-In Self-Test;BIST)
成為晶片實作中不可或缺的一部分。BIST可以提高測試的錯誤涵蓋率、縮短設計週期、增加產品良率,並加快產品的上市速度。為了儲存大量的資訊,記憶體所占相對於晶片面積的比重也將日益增加,除了需要有演算法能夠找出記憶體的錯誤並修復,也必須提高整體開發流程的穩定性及便利性。

為此,芯測科技(iSTART-Tek Inc.)在其記憶體測試與修復整合平台START (SRAM
Testing And Repairing
Technology)增加新功能‘Power-On-Test’,提供使用者於車用電子領域中加強記憶體的可靠度。

Power-On
Test流程專為車用電子所設計,實現此功能包括兩個主要步驟:首先,使用者需要在IP或模組中插入BIST/BISR電路;最後將所開啟的功能整合至SoC中。

因應車用電子、自動駕駛世代來臨,SoC需求的記憶體數量大幅增加。此時,記憶體測試解決方案即成為晶片設計中不可或缺的一環。芯測科技記憶體測試與修復的整合平台START(SRAM
Testing And Repairing Technology)提供新功能Power-On
Test,對使用者來講,不需繁瑣的操作,即可完成記憶體測試解決方案的實作,提供使用者專注於主要產品功能的開發,加速產品開發的時程,提升產品良率及可靠度,從而大幅提升產品的競爭力。

芯測科技START獲法國4G LTE晶片製造商採用

法國知名IC設計公司Sequans Communications
S.A.與耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART)合作,採用芯測科技START記憶體測試與修復整合性電路開發環境開發高階LTE晶片內的記憶體測試與修復電路。由於高階LTE晶片需要處理的資料量大,所以記憶體的使用量也日增月益,採用芯測科技的START可確保資料儲存的正確性,進而提升晶片品質,並可協助客戶提高設計效率和產品的可靠度。

「法商Sequans是首家與芯測科技以商務合作方式使用芯測START工具的客戶,經由雙方的合作將工具達到完美自動化的實現與驗證。」客戶銷售部協理李玉如表示,「這也是雙方在成本與效益上的最佳落實。」



START提供多樣化的測試演算法以及彈性化的修復功能,其中客製化記憶體修復設計滿足客戶在低功耗上的需求,以及運用「Bottom-Up
Flow」協助客戶快速產生記憶體測試電路,在實作時幫助客戶縮短晶片tape
out的時間,進而提升產品的可靠度與晶片品質,並可協助客戶提高設計效率。芯測科技將持續提供更好的記憶體測試和修復解決方案與專業的技術支援服務。

芯測科技獲韓廠Asic Land訂單 攻入AI應用

具備開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART)宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境-START獲得韓國Asic
Land使用於AI應用晶片中。

ASIC Land的設計復雜且記憶體數量龐大,因此使用了芯測科技START的新功能「Bottom-Up
Flow」加速複雜SoC內部的記憶體整合並快速產生記憶體測試與修復電路。START提供客戶系統性的流程,不需太過繁複的設定過程即可完成記憶體測試與修復電路。

START的彈性化的設計方式,提供Multi-eFuse架構,使客戶能夠透過多顆eFuse來進行記憶體修復。另外,START提供多元化的記憶體種類支持,透過芯測科技專業的技術服務協助客戶在台積電
(TSMC)28nm製程下完成測試與修復電路的產生。

客戶銷售部協理李玉如表示,韓國Asic
Land是台積電TSMC價值鏈聚合聯盟(VCA)和ARM認可的設計合作夥伴(ADP),是一家領先業界之ASIC/SoC設計服務提供商,擁有高度集成的技術和專有技術的公司,也專注於AI、5G、區塊鏈和物聯網等。

李玉如指出,近期因應時代需求與新興市場的挑戰,Asic
Land投入了具前瞻性的AI項目計畫,芯測科技很榮幸參與其中。透過芯測科技的START工具和即時專業的服務,即便是龐大複雜的SoC,也可藉由工具的自動化功能與雙方研發團隊有效率的溝通合作,在最短的時間內完成此項目。」

基於複雜演算法架構下的AI晶片對於記憶體的需求與日俱增,所以記憶體的可靠度與整體晶片成本更加被重視。以至於對於記憶體的測試與修復技術的要求也相對提高許多。芯測科技的START幫助使用者提高生產率並有效降低產品開發的時程,提升產品可靠度並有效的延長產品的使用壽命。


芯測科技先進製程記憶體測試與修復技術 率先搶攻大陸市場
美中貿易戰持續延燒,全球不少企業皆深受影響,但晶圓代工是影響相對最小,畢竟台灣在全球晶圓代工的先進製程上,仍占據非常高的競爭優勢,以及過半的市占率,充分顯示出台灣具有土本核心技術的企業有能力在這個機運中發揮。
先進製程訂單擴散效應
芯測科技西進雨露均霑

深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(簡稱:iSTART-Tek
Inc.)業務副總經理張容誠表示,台灣在全球供應鏈的角色上居於美國及中國相關公司的重要位置,因此產業在中美摩擦下勢必做出相應調整,而台灣亦需於兩國的矛盾中找到自己的定位我們看到為了確保先進科技技術的供應來源,相關科技供應鏈將重整,這個是台灣廠商的一個機會,所以芯測科技今年部分銷售重心,會放在中國先進製程晶片設計這個區塊。

提升SoC生產良率,記憶體修復機制扮要角
隨著製程的演進及現今系統晶片設計日趨複雜,以往碰到記憶體損壞,即把晶片丟棄的作法已經讓系統晶片供應商的成本不堪負荷。為有效提升晶片良率並控制開發成本,芯測科技以記憶體修復技術支援服務客戶,以期成為先進製程記憶體測試與修復技術的世界級領導公司。目前提供客戶高效完整的記憶體測試與修復整合性開發環境(SRAM
Built-in Testing And Repairing
Technology;START)」,積極耕耘AI、語音、影像辨識晶片等不同應用領域,根據不同客戶的屬性和需求,共同建立緊密、彈性的合作機制。

芯測科技與去年同期比較營收成長75%表現亮眼

受惠於中國物聯網、高速運算(包括AI、5G等)領域商機不斷擴大,2019至2020年台灣半導體業產值成長力道將持續擴張,芯測科技亦預計今年營收成長可超過一倍。未來會深耕發展記憶體測試與修復的關鍵應用技術,包含如何符合手持式裝置上益形複雜的電源管理設計,及滿足車用晶片的自我檢測與可靠度要求,以提升產品對客戶的價值。更重要的是,芯測科技去年無論收與獲利都較去年成長,已創下國內記憶體測試與修復公司的新紀錄。隨著營收維持高幅度成長,芯測科技表示預計2020年將規劃IPO上市,同時未來皆已做好風險評估與對應措施,市場策略可以隨時因應貿易條款做適當調整,以謀求在貿易戰下,能夠搶得市場先機。


芯測科技BRAINS 獲IC設計廠用於指紋辨識IC
開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART)宣布記憶體測試電路開發環境BRAINS獲台灣IC設計大廠採用於指紋辨識IC晶片中。芯測科技的BRAINS其圖形化使用者介面,大大提升BRAINS使用方便性,其友善的使用介面可降低學習曲線,並確保可產生合適的記憶體測試電路,並可減少許多學習以及設置相關功能的時間,與提供及時的技術支持服務。此外,芯測科技提供客製化的記憶體測試電路開發環境,協助業者縮短測試時間以及加速開發時程。
芯測科技所研發的記憶體測試電路開發環境BRAINS,從整體的晶片設計切入,全自動的判讀記憶體並將其分群,藉此降低DPPM,讓使用者能輕易產生最佳化的BIST電路。並根據客戶的需求可以提供客製化的記憶體測試電路開發環境以符合客戶在開發特定產品上的需求。BRAINS使用者可輕易地根據實際產品需求,產生相對應的記憶體測試電路,其特有的共享式硬體架構,可提供精簡的電路架構,並縮短測試時間,以降低晶片生產成本,提高產品競爭力。


芯測科技多項產品已量產出貨
芯測科技(簡稱:iSTART-Tek
Inc.)日前宣布採用芯測記憶體測試與修復的解決方案的系統晶片已量產,目前客戶的晶片廣泛運用於Wi-Fi、Bluetooth、觸控螢幕、指紋辨識、語音辨識、馬達控制、家電控制、電子標籤等相關項目中。

目前採用芯測方案的晶片出貨處於穩定擴張成長的階段,這些量產客戶於去年投入使用,陸續於今年產能上持續放量,而這些量產的晶片對於芯測權利金方面也將會有所貢獻。
芯測科技希望除了已進入量產的晶片產能穩漸增長之外,同時也會不斷地研發擴充旗下產品的不同功能與性能,並持續的傾聽客戶建議與即時的技術支援,幫助客戶縮短產品開發時間,大幅降低測試成本並提升晶片良率,加速產品上市時程,創造出最具競爭力的產品。
現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計需要更多的記憶體,而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。芯測科技所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術,提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並且透過各項專利加以保護,能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。

厚翼科技 提供記憶體測試與修復
跟以往SoC設計相比,現今設計中含有龐大的數據操作需求,導致其設計複雜度越來越高。為了適用於龐大數據操作的目的,晶片上存儲的容量(例如,SRAM存儲器模型)也為了因應這些龐大數據而成長起來。當晶片中的存儲比例增加時,其設計的可靠性將受到影響。
因此,在這種情況下,導入厚翼科技(簡稱:HOY)內嵌式測試(BIST ,Built-In
Self-Test)的解決方案可以確保記憶體儲存功能是正確無誤的;而內嵌式修復(BISR, Built-In
Self-Repair)的解決方案可幫助客戶提升良率減少生產成本的浪費。

HOY最新推出的START(SRAM Built-in Testing And Repairing
Technology)是Tool-Based的解決方案,可自動生成內嵌(Built-in)記憶體測試和修復電路,且BIST和BISR的規格是可自選配置,客戶可以根據實際的項目需求啟用所需的選項,當所有參數(Specification)都設訂完成後,START會自動生成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中,可以協助客戶提高設計效率且可選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求,HOY先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市時間,幫助客戶提高產業競爭力。

現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計需要更多的記憶體,而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。HOY所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術,提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。此外,厚翼科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並且透過各項專利加以保護,能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。


厚翼科技BRAINS 3.0 有效縮短測試時間
深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技(HOY)日前發佈最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS
3.0」,開放使用者自定義Cell
Library(元件庫)裡Cell的行為,讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為,決定記憶體時鐘由那一個時鐘路徑提供,可以大幅降低使用者比對記憶體落在時鐘域(Clock
Domain)的比對時間,並提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間,降低測試費用。

深度學習是在人工智慧領域中的一個新興話題,也是成長快速的領域,而AI將引發記憶體測試需求,現已有許多晶片供應商對深度學習的興趣不斷增加,意味著系統單晶片(SoC)對於記憶體的需求量將會大增,進而帶動記憶體測試需求。因此,HOY最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS
3.0」內建數個已知Gate Cell的行為,在Auto Identification 後段,進入Auto Clock
Tracing之前,BRAINS會開始建立所有Memory的Hierarchy並找出共同的Top
Hierarchy。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的Top Hierarchy在複雜的電路中會花費很長的執行時間,以BRAINS
3.0而言,但若電路設計沒有大幅更改,之後就可直接使用第一次搜尋的結果,可節省3倍的執行時間。

此外,HOY對各式記憶體提供測試與修復解決方案,提供最佳化的記憶體測試電路,從產品設計源頭大幅提升測試良率,提高產業競爭力,先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間,滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。


厚翼科技 推即時NVM測試與修復技術
目前SoC設計對於各類記憶體(RAM、ROM、NVM、DRAM、Embedded
DRAM)需求的比重越來越大,以車用電子與物聯網產品而言,使用非揮發性記憶體(Non-Volatile
Memory,NVM)的比重與容量都大幅提昇。

隨著車用電子與物聯網產品需求的帶動,系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今系統晶片設計業者所面臨艱鉅的挑戰。厚翼科技(HOY)所創新的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術(OnDemand
NVM Testing and Repairing
Technical)』可以針對晶片內的NVM進行重複且可靠的檢測與修復,提高產品可靠度,提高晶片品質,增加產品競爭力。

以車用電子晶片而言,此類晶片出廠前必須經過精密記憶體的檢測工程,確保此類晶片可靠度;以物聯網相關的晶片來說,此種晶片強調的是價格與可靠度,目前絕大部分的物聯網晶片都會使用NVM來降低成本,可是NVM的測試必須仰賴機台(ATE)測試,而且測試時間很長,如何降低NVM的測試費用與提高可靠度是此類晶片供應商急需解決的問題。
採用厚翼科技的「即時非揮發性記憶體測試與修復技術」,可在最精簡的Gate
Count下完成整個Page的修復,並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短,因為在晶片出廠前的檢測流程時,ATE僅需要送出啟動訊號給即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財,即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財就會利用晶片內部的時鐘(Clock)進行NVM的檢測與修復。

公司簡介
現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計需要更多的記憶體,而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。芯測科技所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術,提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並且透過各項專利加以保護,能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。

  • 檢測與修復結合的SRAM解決方案:START
  • 整合性記憶體測試開發平台:BRAINS
  • 高效率累加式記憶體修復技術:HEART
  • 便捷版記憶體測試開發平台:EZ-BIST
  • 非揮發性記憶體測試與修復矽智財:NVM Test and Repair IP
  • 各類記憶體客製化測試與修復解決方案
統一編號 25089282
公司狀況 核准設立
公司名稱 芯測科技股份有限公司 (廠商英文名稱:iSTART-TEK
INC.) 
章程所訂外文公司名稱 iSTART-TEK
INC.
資本總額(元) 200,000,000
實收資本額(元) 110,579,800
代表人姓名 陳冠豪
公司所在地 新竹縣竹北市台元一街8號四樓之5
登記機關 經濟部中部辦公室
核准設立日期 098年12月16日
最後核准變更日期 108年01月03日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CB01010
機械設備製造業
CC01080  電子零組件製造業
CC01990  其他電機及電子機械器材製造業
F401010  國際貿易業
I301010  資訊軟體服務業
I301020  資料處理服務業
I301030  電子資訊供應服務業
I501010  產品設計業
IG02010  研究發展服務業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

歡迎直接來電~0960-550-797 陳先生<—-手機點我即可撥號

 

發佈留言

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。