台灣半導體產業再傳佳音，研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，在先進製程與AI熱潮的推動下，半導體技術及CoWoS需求將迎來革新與大幅增長。此一預測在輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳首度公開點名日月光集團與京元電兩家封測協力廠後，更顯確實。黃仁勳對先進封裝的重視，顯示了市場對此技術的期待。
集邦科技樂觀預期，隨著輝達最新Blackwell平台晶片在2025上半年逐步放量，將帶動台積電（TSMC）CoWoS-L的需求量超越CoWoS-S，其占比有望超過60%。這將促使台積電CoWoS的月產能於年底接近翻倍，達到7.5萬至8萬片。
此外，集邦科技還指出，主要雲端服務供應商（CSP）積極投入ASIC AI晶片建置，包括亞馬遜AWS等巨頭，對CoWoS的需求量也將明顯上升。這一趨勢不僅反映了市場對先進封裝技術的興趣，也顯示了AI市場的蓬勃發展。
在半導體先進製程發展方面，集邦科技認為，當晶圓廠前段製程發展至7奈米，並導入極紫外光（EUV）微影技術後，傳統的鰭式場效電晶體（FinFET）結構自3奈米開始逐漸面臨物理極限。因此，先進製程技術開始出現分歧。台積電和英特爾（Intel）延續鰭式場效電晶體結構，計劃在2023年量產3奈米產品；而三星晶圓代工則嘗試由3奈米率先導入環繞式閘極（GAA）架構，並在2022年正式量產，但至今尚未見大量量產。
整體而言，台灣半導體產業在技術創新和市場需求雙重驅動下，正處於一個快速發展的階段。集邦科技的報告再次證明了台灣在先進封裝和先進製程技術上的領先地位，以及未來在AI市場上的潛力。
新聞發布日期:2024/11/22
轉貼新聞內容來自於集邦科技股價行情-IPO贏家未上市股票交流網