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大尋寶家 發掘轉投資黑馬

17:002020/12/27 中時新聞網 編輯、 吳美觀 、文、先探週刊、黃俊超

大企業底下的轉投資或部門,站在巨人肩膀上,若是能夠有效運用集團資源,隨著兵強馬壯持續成長,有朝一日挑戰上市櫃掛牌,是值得深入挖掘的寶藏。

大樹底下好乘涼!有富爸爸當靠山,含著金湯匙出生,縱然不一定能夠成功笑到最後,但是至少起跑點就已經領先其他人一大截,然而未來的發展,除了有效率的運用集團資源外,自己也必須夠爭氣,才能真正長江後浪推前浪。究竟是富二代、富三代,還是負二代、富末代,投資前須睜大眼睛仔細分辨。

原汁雞湯台達電

企業轉投資模式大致上可以概分為三種,第一種是原汁雞湯,在台股當中,以台達電為最典型模範。

電源供應器大廠台達電,創造出許多併購案的經典範例,除了大家耳熟能詳曾經掛牌的被動元件廠乾坤,成為集團旗下的小金雞之外,二○ 一四年以約一七○億台幣,併購了挪威Eltek ASA,將與競爭對手的差異,從步步進逼瞬間擴大為望塵莫及,且還拿下來當年度金鑫獎年度最具代表性併購獎第一名。

Eltek ASA主要產品是高階系統電源,主要市場為歐美及東南亞;併購之後,產品及市場都具有良好互補性,提升台達電能源管理占比,使電源事業版圖更加完整;而二○一九年,台達電為了因應美中貿易戰,又再收購原本投資約兩成的泰達電,持股提升至六成以上,收購效益也反應在今年優秀業績成果上。

除了國際性的併購案之外,台達電在台灣於二○一七年公開收購,取得安控設備廠晶睿約五成股權,今年十一月持股已上升至五二.三六%;又先是鄭安進入IPC廠立端當董事約莫兩年之後,今年認購九億元的私募無擔保轉換公司債,將強化雙方5G邊緣運算與工業務聯網合作與競爭力。

以台達電過去慣性來看,至少將取得超過五成以上股權,取得控制權,輔以集團資源注入,並深化公司的經營方針及效率,目前而言,多數都是成功且已顯現,而台達電也因此更加多元化、全面化、國際化,雖然相對於其他權值股的知名度略低,但是樸質且踏實的特性,必定將持續在台股中占有重要地位。

第二種則是母以子貴或桃李滿天下型,基本上都是大集團股的天下。如台塑、聯電、宏碁等,此外,股民最難忘的莫過於王雪紅曾先後催生的兩家股王公司,威盛與宏達電雖然最終股價都以大跌收場,即將於年底轉上市的威鋒,是市場近期熱議的焦點。

轉投資的三大類型

常有人拿台積電與聯電在股價、市值上的差異做比較,台積電專注於晶圓代工,持續朝向更先進的製程而努力,市占率超過全球五成以上,讓競爭者連車尾燈都看不到,甚至傳聞成為台灣在國防以外的「矽盾」,且在加權指數占比超過三成,不僅成為護國神山,也為台灣在國際間寫下奇蹟。

聯電今年股價大發神威,轉型後終於展現績效,不過除了在晶圓代工領域的成績之外,從另一個角度切入,在IC設計產業當中,廣泛來看也具有相當龐大影響力,包含聯發科、聯詠、原相、智原、盛群、聯陽等,連結雖不一定深,不過開枝散葉為台灣帶來貢獻。

而母以子貴的則如高林,本業是貿易代理業務,近年則因擁有台塑大樓持分而受注目,不過真正貢獻的是持有醫材通路商杏昌,營運與配息相當穩定,又如光學膜廠光耀因產業結構改變,營運出現契機,光群雷也跟著沾光。母公司雖沒有突出表現,但是子公司卻是有聲有色。

此類型另外一種則是榮耀回歸母公司,佳世達最早為明碁電腦,為宏碁集團旗下公司,之後分拆而更名,近年轉投資超過二○家公司,包含友通、拍檔、明基材、明基醫、聚碩、維田、明泰等,共享資源且互蒙其利,佳世達股價則如眾星拱月。

第三種是最值得留意的明日之星,母公司早已名滿天下,為台灣甚至國際級的龍頭企業,而在大集團底下又爭氣的子公司,不僅能夠獲得奧援加持,有效運用集團資源整合,且抓準產業趨勢脈動,是富有投資價值的潛力新秀。台積電旗下的封測廠精材,今年業績與股價都有十足成長,預期明年營運可望更上層樓。

台積電豐功偉業眾人皆知,因大客戶蘋果需求強勁,近年致力於擴建前後段產能,而考量封測廠區空間不足,台積電遂將前世代十二吋測試機台移到精材廠區,並達成協議,由台積電提供設備,精材進行代工,也因此精材自今年下半年起,重回十二吋測試領域,八~十月營收連創新高,十一月亦持穩高檔。

在蘋果與台積電力挺下,精材今年第三季營收二一.三三億元、季增季增六一.九六%、年增二七.七二%,且毛利率上升至三六.五四%、營益率跳升至二八.二四%,較去年明顯成長,再加上業外虧損收斂,單季EPS為二.二元,其中九月單月的本業獲利就達到一元,預期第四季營運將會有更好表現。

明年精材展望依舊相對樂觀,法人對於持續取自蘋果十二吋委外測試業務頗有期待,且因本業獲利能力已經出現明顯好轉,若每月營收能夠持穩在目前的相對高檔,則單月將有每股獲利一元的實力,就算是仍有部分業外或是與匯兌等不確定的因素干擾,一般預估,明年每股稅後純益將有機會挑戰一個股本。

強將手下無弱兵,台積電旗下的創意與世界先進,明年同樣持續受到期待。創意今年營運績效其實並不好,不過市場預期最壞狀況已過,明年在AI、5G、HPC等趨勢帶動下,法人估EPS有機會上看九元,而世界則將持續受惠於八吋代工需求強勁,收購格芯新加坡八吋廠效益可望持續顯現。

采鈺、沅聖 明日之星

接下來,則將輪到被譽為台積電最後一塊拼圖的采鈺,原是台積電與美商豪威合資成立,後因中國韋爾收購豪威,然而,中資不得直接投資台灣半導體公司,因此,台積電於二○一六年收購采鈺。采鈺主要從事影像感測器之後段製程生產與服務,包括彩色濾光膜製造、晶圓級測試服務、晶圓級光學薄膜製造等。

台積電持有采鈺八七%股權,今年采鈺龍潭新廠動土,根據了解,此次擴廠是為了配合台積電明年將為Sony代工生產的CMOS影像感測器,提供關鍵的彩色濾光膜(CF),隨著AI應用的快速發展,CIS將是未來幾年成長最快速的電子元件之一,若台積電持續發揮母雞帶小雞的效益,采鈺將有望迎來大成長。

鴻海旗下子公司眾多,今年表現最傑出的黑馬為驅動與電源管理IC廠天鈺,日前法說會表示,第三季各產線面臨缺貨與客戶追單,營收創歷史新高,第四季將延續動能,包括大尺寸面板相關晶片需求皆強勁,ESL訂單也較去年倍數以上成長,股價因警示公告十一月單月自結EPS一.○三元。

展望明年,天鈺表示全產品線將陸續推出新品,包括手機TDDI將在明年第一、二季進入量產、手環與手錶的OLED驅動晶片也將於首季開始出貨,上半年淡季不淡。此外,手機OLED驅動晶片也已切入手機品牌供應鏈,最快明年底開始貢獻營收,彩色電子紙、ESL同樣受惠市占率提升,業績將穩健成長。

IPC廠樺漢旗下的沅聖,雖然今年因流失大客戶訂單,營運表現遜於過往甚多,不過鎖定智能車載、智能醫療兩利基市場發展,期望與智能家居領域三足鼎立。在集團扶植下,營運逐漸走出谷底,且為因應成長需求,以五○○萬美元取得美商Ember Technologies,INC.的特別股股權。

全文及圖表請見《先探投資週刊2123期精彩當期內文轉載》

《台北股市》盤中焦點股:宏致、中航、亞信、紘康、威盛、合勤控

2020年12月18日·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報-盤中焦點股】1.四維航(5608):短均上揚,21日法說在即,今早多頭搶進卡位,放量衝上漲停。

2.聯電(2303):拚擴產搶單,雖外資持續賣超,但本土法人力挺擴大買超,加上昨夜ADR飆漲近7%,帶動今早股價漲約2%。

3.世紀剛(9958):綠電+漲價題材,吸引外資持續買超,今早股價強彈逾3.5%,收復5日線。

4.第一銅(2009):銅價飆升,外資連兩日買超,激勵今早股價再漲逾8%。

5.良得電(2462):新品壯大帶動明年毛利率衝,高檔整理後發動攻勢,上漲2%。

6.宏致(3605):買下美國連接器廠Genesis全數股權,有利後市發展,市場認同,開盤後攻漲5%。

7.萬潤(6187):采鈺、國巨大單挹注明年業績,股價整理後多方動能增強,走高逾2%。

8.鮮活果汁-KY(1256):今年營運好靚,股價重回3字頭後,市場信心回升,今早走高成功回到月線。

9.日勝生(2547):谷價脫離谷底,買盤信心回升,量能增溫推升股價攻高半根漲停板。

10.中航(2612):運價走高帶動股價,高檔拉回修正結束,今早跨過30元飆上漲停,改寫逾一年新高價。

11.美食-KY(2723):營運走過谷底,外資連3日買超,股價彈升至166元,創近期高點。

12.大同(2371):高層人事異動小穩軍心,早盤放量漲逾3%,登1年來新高。

13.研華(2395):進軍智慧城市,外資連7日買超,早盤漲約3%。

14.緯軟(4953):明年營運看俏,三大法人連2日買超,早盤續漲逾2%。

15.亞信(3169):聯發科旗下絡達入股,早盤漲停,突破前高。

16.紘康(6457):防疫需求大,早盤漲停、短均全拿。

17.威盛(2388):威鋒電子申購熱,早盤母憑子貴、勁揚逾7%。

18.合勤控(3704):資安題材成明日之星,買盤搶卡位布局,今日拉出第三根漲停,改寫新高價33.25元。

19.中化生(1762):全年EPS上看6元新高,晨盤放量彈升4%,觸及月線及半年線。

20.達興材料(5234):攻半導體材料,新廠明年下半年投產,晨盤急漲4%,衝4個月高價。

21.元太(8069):積極擴大電子紙應用市場版圖,Q4營運看升,今挾量彈升5%,站上2年半高峰。

22.達亞(6762):上櫃首日買盤冷淡僅小揚約1%,未點燃蜜月行情。

23.南港(2101):疫苗利多頻傳,輪胎業動能回溫,晨盤強彈近5%,一舉攻克月季線。

新竹地區秋季聯合徵才 12日登場

內容目錄

2020-11-10 11:13經濟日報 記者李珣瑛 / 新竹即時報導

勞動部勞動力發展署桃竹苗分署新竹就業中心將於11月12日(四)上午10時至下午2時,在新竹市東區區公所3樓大禮堂(新竹市民族路40號3樓)舉辦現場徵才活動,邀請聯華電子、聯友科技、啟碁科技、全智科技、宜特科技、采鈺科技、昇陽國際半導體、矽格、及煙波大飯店等36家企業,提供1,756個職缺,包含研發工程師、製程工程師、設備工程師、品保工程師、客服務專員、房務員及技術員等多元職缺。

新竹就業中心表示,為協助想轉職或待業中的求職民眾能縮短待業周期及順利進入職場,並讓科技業及服務業廠商儘快補實人力缺口,透過活動當日直接面對面洽談,讓企業了解面試者的專業經驗與優勢,面試者亦可了解職缺的工作內容及公司提供的各項薪資福利。

防疫期間,參加現場徵才的求職民眾,需配合現場進行量測體溫及酒精手部消毒及配戴口罩,並禁止有發燒或急性呼吸道感染症者入場,防疫不鬆懈,請民眾務必配合。賈桃樂學習主題館將於當天現場提供民眾透過牌卡探索自我,設立目標,最後製作能力星願瓶,許下職涯心願」活動,協助民眾尋找到職涯方向,順利就業。凡當日寫求職登記表者可兌換精美小禮物1份,送完為止。

新竹就業中心表示,民眾可至分署官網徵才活動查詢徵才職缺及相關資訊;更多桃竹苗地區徵才訊息,歡迎來電洽詢新竹就業中心(03)-5343011,或上桃竹苗分署網站、Facebook賈桃樂(JobTaole)粉絲團查詢。

台積電子公司采鈺擬斥資16.8億元 建廠擴產

2020-07-17 18:00中央社 記者張建中新竹17日電

台積電子公司采鈺決定斥資新台幣16.8億元建廠,將供生產及營運使用,以紓解影像感測元件與光學指紋辨識需求吃緊的現象。

采鈺將以租地委由利晉工程興建廠房,契約總金額16.8億元,將供生產及營運使用。據新竹科學園區管理局指出,采鈺受惠手機市場對影像感測元件與光學指紋辨識需求增加,現有產能已趨吃緊,選定龍潭園區興建新廠擴產。

采鈺成立於民國92年12月,原為台積電與影像感測器廠豪威(OmniVision)合資公司,台積電105年買回股權,納為子公司,主要從事影像感測器後段製程生產,包括彩色濾光膜製造、晶圓級測試服務與晶圓級光學薄膜製造。

據台積電財報資料顯示,台積電持有采鈺87%股權,采鈺去年獲利6.13億元,每股純益約2.11元;今年第1季獲利躍升至5.84億元,每股純益達2元水準。

疫情帶動 竹科出口及營收雙創同期新高

即使疫情肆虐全球,不過「溫度量測」、「遠距」、「宅經濟」及「零接觸」防疫議題,帶動健康裝置、電腦及周邊、雲端服務等產業成長,加上電腦網通產品的助長下,竹科上半年營業額5,660.9億元、年增10.3%,創十年來同期新高。竹科管理局表示,疫情衝擊反而加速AI、5G、IoT 等數位科技新興應用商機發展,竹科發揮積體電路產業群聚優勢,如IC設計、製造、封裝及其周邊次產業等產值攀升。

竹科今年各大產業營收成長率以電腦及周邊產業居冠,大幅成長56.2%;生物技術次之,成長15.1%;另積體電路產業成長13.5%,光電、通訊及精密機械分別衰退8.8%、12.4%及27.1%。

新興科技需求不減、國際疫情持續蔓延及遠距商機持續成長,有利資通訊及電子產品接單,加上5G通訊、高效能運算加速發展,竹科今年上半年廠商出口額新台幣5,637.2億元,年增4.7%,再創新高;原物料及電子零組件需求增加,進口額達新台幣2,340億元,較去年同期成長32.1﹪。

竹科今年上半年共新引進20家投資案,總投資金額近61.7億元,預估三年內可再提供2,400人以上就業機會,創造650億元營業額,其中以生技類特別是醫療器材廠商居多,軟硬整合為產業發展趨勢,其中開發軟硬整合產品或服務者也有7家。

重大投資案包括采鈺科技公司龍潭園區建廠、旺宏電子公司產線設備升級及神達數位公司竹科設廠,至上半年底已有523家廠商登記入區,總就業人數15.51萬人。

《半導體》日本招手共建晶片廠 台積電:目前沒有相關計畫

日本媒體報導,日本計畫邀台積電與其本土廠商共建晶片廠。台積電(2330)今天表示,不排除任何可能性,但是目前沒有相關計畫。

根據日本讀賣新聞19日報導,日本有意邀請台積電或全球其他晶片製造商,攜手日本晶片設備供應商,共同打造先進晶片製造工廠,以重振其晶片產業。

對此,台積電今日回應表示,不排除任何可能性,但是目前沒有相關計畫,一切以客戶需求為考量。

另外,台積電上周五(17日)代子公司采鈺公告,將投入16.8億元資金以租地並委由利晉工程在龍潭科學園區興建新廠。法人表示,隨著采鈺新廠明年底完工、產能增加,將為采鈺帶來新的成長動能。

采鈺科技成立於2003年底,原為台積電與CIS廠豪威(OmniVision)合資成立的封測廠,主要業務包含彩色濾光膜和晶圓級光學薄膜製造、晶圓級測試服務等,後由台積電向豪威買回其持有的所有股權,采鈺成為台積電子公司。

法人指出,受惠於智慧手機對影像感測元件(CIS)及光學指紋辨識需求強勁,采鈺目前封測產能已供不應求,因此規劃擴產,新廠預計2021年底前將可完工。根據台積電財報,采鈺2019年獲利6.13億元,EPS約2.11元,今年第一季獲利5.84億元,EPS 2元。

台積砸16億 加碼CIS封測

晶圓代工龍頭台積電(2330)昨(17)日代子公司采鈺科技公告,以新台幣16.8億元委託利晉工程興建位在龍潭科學園區的新廠。法人指出,近年來CMOS影像感測器(CIS)需求暢旺,智慧型手機採用光學指紋辨識感測器亦成主流趨勢,采鈺現有封測產能供不應求,預計新廠明年底前完成興建後,可望帶來新一波成長動能。

采鈺科技成立於2003年底,原為台積電與CIS大廠豪威合資成立的封測廠,雙方各持股49.1%,營運項目為彩色濾光膜、晶圓級光學薄膜、晶圓級測試等CIS元件後段封測製程。因大陸半導體基金於2015年成立北京豪威收購美國豪威,法令規定中資不能直接投資采鈺等半導體公司,台積電收購豪威持有的采鈺股權,采鈺成為台積電子公司。

近期市場傳出,台積電擴大與索尼CIS代工合作,積極規劃在竹南打造全新的高階CIS封裝產能,相關開發計畫本月初正式動工興建,預計明年中完工。

台積電狂爆5奈米來了 4檔小金雞也大噴發

高技術含量的台積電無疑成為中美角力的戰略資源,在台積電營運全面成長之際,同屬集團軍的創意、世界、精材、采鈺營運也可望同步向上。

因新冠肺炎停火已久的美中貿易戰又再度捲土重來。近日,市場上最火熱的話題,無疑是十五日全球晶圓代工龍頭台積電證實要前往美國亞利桑那州設立五奈米製程的晶圓廠。而就在台積電公開證實消息後,美國商務部也隨即宣布修改進出口規定,要求使用美國晶片設備的外國企業必須先取得許可,才能供貨給華為和旗下包括海思半導體等在內的一一四家子公司。

不少評論紛紛指出,台積電赴美此舉,雖然面臨成本高昂、缺乏完整產業鏈等問題,不過可望緩解美國政府對於軍用晶片的國安疑慮,甚至有機會獲得美國政府放寬對華為的出口禁令,無疑是美中霸權爭霸戰之下,不得不的決定。

台積電成美中爭霸主角

眾所皆知,台積電在先進製程的發展上,一直是業界的佼佼者,像是在一九年當中,台積電就是全球唯一能生產七奈米的純晶圓代工廠,也因為這樣的優勢,台積電七奈米產能一直供不應求,同時也推升晶圓出貨的營收與市占率不斷成長。此外,台積電五奈米已箭在弦上,將於今年第三季量產,而三奈米則計畫二二年量產,今年更將加速二奈米的研發,進度可謂大幅超前同業。

不只如此,面對AI、5G時代來臨,半導體技術將不斷提升,未來勢必會面臨到更多異質晶片整合的挑戰,於是從○九年開始,台積電也從晶圓代工的角色,開始跨界至後段封測領域,試圖整合前段晶圓製造與後段晶片封裝,完整半導體的製作流程,目前已成功量產二.五D先進封裝製程,提供客戶一系列的整合型扇出封裝(Integrated Fan-out; InFO),以及針對高效能運算(HPC)晶片提供的基板上晶圓封裝(Chip on Wafer on Substrate; CoWoS),可以說是宣告半導體產業已進入下一個全新世代。

隨著全球新科技應用百花齊放,台積電營運動能可以說是全面爆發,前景展望樂觀,而在台積電大放異彩之際,旗下子公司人氣水漲船高,包含特殊應用IC(ASIC)設計服務的創意、晶圓代工的世界先進、晶圓級封裝的精材,甚至是未上市、專攻影像感測元件服務的采鈺等,營運動能皆同步看增。

全球經濟雖因新冠肺炎蒙受重大衝擊,但法人表示,對不具生產線及產能壓力的矽智財(IP)廠衝擊較小,加上全球5G陸續商轉,加速AI從雲端運算擴散至邊緣運算,晶片設計更為複雜,讓台積電轉投資的NRE(委託設計)廠創意訂單成長。創意的最大競爭利基在於擁有台積電先進製程的奧援,創意針對大規模雲端資料中心設計的ASIC,將於今年進入量產,採用的就是台積電的先進製程與二.五D封裝技術製造。

加上近期美中貿易煙硝再起,在去美化趨勢下,中國加快自有晶片研發腳步,使CPU與AI相關的ASIC自給率增加,創意也將有望直接受惠。惟近期因反應首季業績表現不如預期,搭配外資持續賣超,股價小幅下跌,但伴隨日KD已由低檔黃金交叉,MACD負值也正縮小中,中長線仍具有成長潛力。

精材、采鈺是台積電集團新秀

高技術含量的台積電無疑成為中美角力的戰略資源,在台積電營運全面成長之際,同屬集團軍的創意、世界、精材、采鈺營運也可望同步向上。

因新冠肺炎停火已久的美中貿易戰又再度捲土重來。近日,市場上最火熱的話題,無疑是十五日全球晶圓代工龍頭台積電證實要前往美國亞利桑那州設立五奈米製程的晶圓廠。而就在台積電公開證實消息後,美國商務部也隨即宣布修改進出口規定,要求使用美國晶片設備的外國企業必須先取得許可,才能供貨給華為和旗下包括海思半導體等在內的一一四家子公司。

不少評論紛紛指出,台積電赴美此舉,雖然面臨成本高昂、缺乏完整產業鏈等問題,不過可望緩解美國政府對於軍用晶片的國安疑慮,甚至有機會獲得美國政府放寬對華為的出口禁令,無疑是美中霸權爭霸戰之下,不得不的決定。

台積電成美中爭霸主角

眾所皆知,台積電在先進製程的發展上,一直是業界的佼佼者,像是在一九年當中,台積電就是全球唯一能生產七奈米的純晶圓代工廠,也因為這樣的優勢,台積電七奈米產能一直供不應求,同時也推升晶圓出貨的營收與市占率不斷成長。此外,台積電五奈米已箭在弦上,將於今年第三季量產,而三奈米則計畫二二年量產,今年更將加速二奈米的研發,進度可謂大幅超前同業。

不只如此,面對AI、5G時代來臨,半導體技術將不斷提升,未來勢必會面臨到更多異質晶片整合的挑戰,於是從○九年開始,台積電也從晶圓代工的角色,開始跨界至後段封測領域,試圖整合前段晶圓製造與後段晶片封裝,完整半導體的製作流程,目前已成功量產二.五D先進封裝製程,提供客戶一系列的整合型扇出封裝(Integrated Fan-out; InFO),以及針對高效能運算(HPC)晶片提供的基板上晶圓封裝(Chip on Wafer on Substrate; CoWoS),可以說是宣告半導體產業已進入下一個全新世代。

隨著全球新科技應用百花齊放,台積電營運動能可以說是全面爆發,前景展望樂觀,而在台積電大放異彩之際,旗下子公司人氣水漲船高,包含特殊應用IC(ASIC)設計服務的創意、晶圓代工的世界先進、晶圓級封裝的精材,甚至是未上市、專攻影像感測元件服務的采鈺等,營運動能皆同步看增。

全球經濟雖因新冠肺炎蒙受重大衝擊,但法人表示,對不具生產線及產能壓力的矽智財(IP)廠衝擊較小,加上全球5G陸續商轉,加速AI從雲端運算擴散至邊緣運算,晶片設計更為複雜,讓台積電轉投資的NRE(委託設計)廠創意訂單成長。創意的最大競爭利基在於擁有台積電先進製程的奧援,創意針對大規模雲端資料中心設計的ASIC,將於今年進入量產,採用的就是台積電的先進製程與二.五D封裝技術製造。

加上近期美中貿易煙硝再起,在去美化趨勢下,中國加快自有晶片研發腳步,使CPU與AI相關的ASIC自給率增加,創意也將有望直接受惠。惟近期因反應首季業績表現不如預期,搭配外資持續賣超,股價小幅下跌,但伴隨日KD已由低檔黃金交叉,MACD負值也正縮小中,中長線仍具有成長潛力。

台積旗下 釆鈺龍潭廠動工

台積電(2330)旗下光學、感測器元件專業後段製程業者采鈺科技昨(23)日舉行龍潭廠新廠動土典禮,以配合台積電明年為日商索尼(Sony)代工生產CMOS影像感測器(CIS)提供關鍵的彩色濾光膜(CF)需求。

采鈺龍潭新廠動土典禮,昨天由竹科管理局局長王永壯與采鈺董事長關欣共同主持。

采鈺強調,近年來受惠於手機、車用和其他行動裝置等市場對影像感測元件與光學指紋辨識器的需求日益增加,現有產能漸趨吃緊,為滿足客戶需求,在龍潭科學園區投資興建新廠,以維持采鈺在全球感測元件服務市場之領先地位。

采鈺表示,興建新廠主要考量新廠與位於新竹科學園區現有廠區地理與交通上具有便利性,同時與上下游產業供應鏈相鄰,公司在產能、技術與人力支援上具有機動性。

新廠占地約1.3公頃,廠房設計將納入綠建築概念,增加建築與環境之共生共利和生態平衡,相關建廠工程預計於明年底前興建完成。

5G需求引爆商機/CMOS感測元件 供不應求

手機鏡頭及車輛應用大量導入影像感測器,讓近期不論高、中、低階CMOS影像感測元件(CIS)都呈現缺貨。索尼攜手台積電衝刺商機,豪威(OmniVision)、安森美(On
Semi)等影像感測元件指標廠也加大追單動能,使得後段封測與模組構裝同步大缺貨,而主攻安防應用的原相、晶相光等也將受惠。

受惠智慧手機對CIS需求不斷成長,市調機構統計,去年全球CIS銷售額將創新高、達155億美元,全球出貨量估達61億顆,同寫新猷,且連八年走揚,後續成長動能仍看俏,伴隨需求隨著應用範圍愈來愈廣,增幅可能更明顯。

國內專業影像感測器封裝廠采鈺、精材、京元電、同欣電、勝麗等,皆因應市場狀況而積極擴產。其中,同欣電透過換股方式,收購車用CIS封測廠勝麗,可看出業界為CIS需求爆發而大張旗鼓備戰,藉此搶食龐大商機。

業界認為,CIS將是未來幾年成長最快的電子元件之一,包括台積電拿下索尼大單後,也為同盟成員的采鈺、精材及同欣電等注入強勁的訂單動能,加上京元電也挾自製測試設備,吸納更多CIS下單,台灣已成為影像感測器製造、封裝與模組構裝的生產重鎮。

 

台積領軍 台灣躍CIS生產重鎮

期影像感測器不論高、中、低階應用全數缺貨,索尼攜手台積電衝刺商機之餘,豪威(OmniVision)、安森美(On
Semi)等影像感測元件指標廠也加大追單動能,帶動後段封測和模組構裝同步大缺貨。
國內專業影像感測器封裝廠采鈺、同欣電、勝麗等為此積極擴產,其中,同欣電為配合新產能需求,明年資本支出將回到過去高峰,公司預告明年在CIS訂單強勁成長下,業績將衝上歷史新高。

受惠智慧手機對CIS需求不斷成長,市調機構統計,今年全球CIS銷售額將創新高、達155億美元,全球出貨量估達61億顆,同寫新猷,並且是連績八年走揚,後續成長動能持續看俏,且需求隨著應用愈來愈廣,增幅會更明顯。

尤其是進入5G時代,AI應用快速展開,CIS也從手機,快速擴展至汽車、交通,智慧家庭,智慧工廠、醫療及教育和各像娛樂。

業界認為,CIS將是未來幾年成長最快速的電子元件之一,台積電拿下索尼大單後,也為同盟成員的采鈺、精材及同欣電等注入強勁的訂單動能,形成台灣半導體產聚落另一批生力軍。

美商賽靈思執行副總裁湯立人(Vincent
Tong)日前出席台積電供應鏈管理論壇時,以「共同建立可行的智慧世界」為題,發表演講時即強調,未來會到處布滿CIS,作為擷取資料的介面,再輔以更強大運算能力的AI晶片,建構智慧化世界。

出席的重要半導體設備商也都認同,影像感測器將會成台積電業績成長另一項重要動能。台積電拿下索尼影像感測器大單
,呈現另一項意義,是台灣也將成為影像感測器製造、封裝和模組構裝的生產重鎮,相關訂單未來會向台灣靠攏。

精材(3374)攜手台積電(2330)與采鈺,有望大啃WLO商機


安卓手機陣營將開始大舉採用屏下指紋辨識晶片,並搭配2P/3P鏡頭,連帶開始導致採用晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics
Lens,WLO)技術轉型,台積電(2330)及旗下精材(3374)及采鈺可搭配推出完整WLO方案,在此趨勢下,將讓精材後續重現長線的營運成長動能。

  精材去年停止12吋影像感測器晶圓級封裝業務,並認列資產減損,此舉導致市場認定其長線成長動能喪失,而以今年下半年來說,因為即將進入蘋果拉貨旺季,精材可供應蘋果3D感測相關繞射式光學元件(DOE)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP),遂精材業績將自7月起回春,8月後更好。此外,因WLO方案可望大舉被安卓手機陣營採用,精材有望重拾長線成長動能。

  至於精材近期表現,6月合併營收達4.18億元,月增19.4%,年增73.8%,累計第二季合併營收10.25億元,季增82.4%,單季有望挑戰損平。而第三季進入蘋果拉貨旺季,業績可望顯著回升,單季有機會挑戰獲利。

精材Q1降溫,Q2營運谷底;至下半年動能再起

材(3374)去年第四季受惠美系手機客戶3D Sensing DOE光學元件訂單增溫,使營運轉虧為盈,EPS 0.28元。2017年營收40.78億元,年增4%,但在營運成本、費用仍高下,全年仍為虧損,EPS為-2.71元。
展望今年上半年營運,市場傳出美系客戶下修訂單,公司表示,第一季營收將較前季大幅下滑,第二季則為營運谷底。法人表示,上半年恐轉為虧損,至下半年受惠美系客戶出貨旺季,則營運動能方再起。
精材為
台積電(2330)旗下從事晶圓級封裝公司,台積為最大股東,持股40.9%。產品線為晶圓級封裝(WLCSP)、晶圓級後護層封裝(PPI)。WLCSP主要應用於影像感測器及環境感測器,2017年營收占比69%,利基型產品為:3D Sensing
DOE及車用IC客戶。PPI主要應用於MEMS、指紋辨識、Power
IC感測元件,去年營收占比30%。
產能方面:12吋廠3000片/月,預計至第二季擴增為4000片/月,但因訂單不穩定,12吋廠去年虧損幅度仍大,拖累公司獲利;8吋廠40,000片/月,產品主要為美系客戶3D
Sensing DOE光學元件及車用IC。
公司去年第四季,受惠3D Sensing
DOE光學元件訂單增溫,使營運轉虧為盈。該季營收為16.19億元,季增63%,毛利率為11.6%,營業利益率5.76%,稅後淨利0.76億元,EPS0.28元。2017年營收40.78億元,年增4%,毛利率-8.57%、營業利益率-17.64%,稅後淨損7.33億元,EPS
-2.71元。
展望今年營運,公司表示,第一季客戶需求轉弱,營收估將較前季大幅下滑,第二季則為營運谷底,至下半年動能方轉強。
法人分析,公司
存貨從去年下半年一直維持在高檔,而主要美系手機客戶傳出下調客戶訂單的幅度不小,亦使存貨去化緩慢,此外,新品3D Sensing
DOE光學元件佔營收比重下滑,將影響產品組合轉差,毛利率下滑,今年上半年營運恐為虧損,不過下半年為出貨旺季,可持續觀察營運表現。
法人認為,台積電、精材及采鈺負責
生產DOE光學元件,由於此為連續性製程,客戶欲尋找第二供應商難度較高,因此今年3D
Sensing晶圓級封裝,精材可望維持單一供應商角色。且市場傳出,美系客戶今年推出的iPad及
iPhone均將全面採用3D感測及Face ID,訂單量可望較去年成長逾三倍,對供應鏈營運動能挹注不小。



采鈺科技公司的歷年配息
96年除息0.001元,停止過戶期間96.06.13~96.06.17
97年除息0.05元,停止過戶期間97.06.20~97.06.24
98年除息0.01元,停止過戶期間98.06.21~98.06.25
99年除息0.01元,停止過戶期間99.07.08~99.07.12
100年除息0.7元,停止過戶期間100.06.27~100.07.01
101年除息2.9185元,停止過戶期間101.06.27~101.07.01
102年除息3.5元,盈餘分配之現金股息3.5元,停止過戶期間102.06.27~102.07.01
103年除息2.5元,盈餘分配之現金股息2.5元,停止過戶期間103.06.27~103.07.01
104年除息1.5元,盈餘分配之現金股息1.5元,停止過戶期間104.06.29~104.07.03
105年除息3元,盈餘分配之現金股息3元,停止過戶期間105.08.20~105.08.24
106年除息3元,盈餘分配之現金股息3元,停止過戶期間106.05.11~106.06.09

 

蘋果3D感測供應鏈,爆料大神:大贏家是—

外界高度關注蘋果iPhone
8在3D感測元件進展,凱基投顧分析師、蘋果產品爆料大神郭明錤在最新報告揭露3D感測的台廠供應鏈名單,包括台積電、大立光、鴻海、同欣電、玉晶光、精材和采鈺等都入列。

報告將3D感測相關零組件供應商,分為蘋果和高通兩大陣營,並且切割為發射端與接收端兩部分,其中,台積電跨足兩大陣營。

蘋果3D感測發射端的繞射式光學元件DOE(Diffractive Optical
Element),主要由台積電提供,精材與采鈺提供後段製程。高通發射端則採用奇景的整合DOE與WLO方案。

至於,3D感測元件接收端部分,蘋果紅外線CMOS影像感測器主要由意法半導體設計、台積電晶圓代工、同欣電提供晶圓重組;鏡頭部分,主要由大立光和玉晶光受惠;接收端模組由鴻海與夏普(Sharp)提供服務。

郭明錤認為,高通的3D感測軟硬體技術都還不成熟,保守看待高通量產進度,最快須到2019年才能大量出貨。他推測,蘋果3D感測設計與量產,至少領先高通約1.5年到2年。

精材董總 陳家湘接任


台積電(2330)轉投資的封測廠精材昨(30)日公告人事異動,因為原董事長兼總經理關欣請辭,日前甫於台積電退休的資深處長陳家湘將接任精材董座和總經理職務。

精材指出,關欣是因個人因素請辭,他個人往後將專注於采鈺科技的營運與策略。由於精材去年全年每股虧損2.36元,加上今年第1季表現都不佳,關欣甫於今年3月底召開的法說會上公開道歉,同時也對今年能否獲利抱持審慎看法。

針對精材的營運瓶頸,關欣當時曾說明,去年營運虧損一部分是因產業問題,另一部分是公司本身的問題。

關欣所說精材遭遇的問題,包括影像感測器需求降低,加上中國大陸競爭對手產能明顯開出,使得產業價格較為辛苦,而且手機畫素持續提升,採用封裝技術改變,使該公司原主力的CSP封裝訂單顯著下滑。


精材盼鞏固台積電采鈺鐵三角 與陸競爭

(中央社記者鍾榮峰台北2017年3月27日電)精材(
3374)董事長暨總經理關欣表示,期盼持續與台積電和 采鈺緊密聯合,強化供應鏈關係,跟中國大陸競爭,另 希望在生物辨識封裝與台積電合作。

 

精材下午受邀參加凱基證券舉辦法人說明會。
關欣表示
精材持續與台積電和采鈺緊密聯合,強
化供應鏈關係,跟中國大陸競爭

關欣表示,希望在生物辨識封裝與台積電合作,產
生更多封裝需求。

對於台積電開發InFO製程影像,關欣表示,精材專
注感測元件封裝,台積電主攻處理器、繪圖晶片和其他 邏輯IC封裝,雙方不太一樣。

在雙鏡頭布局,關欣指出,精材在大畫素與小畫素
結合的雙鏡頭應用晶圓級尺寸封裝布局有機會。

在12吋CSP封裝布局,關欣表示,先建立影像感測
技術平台,通過車用認證,接下來往指紋辨識和其他方 向邁進。

法人表示,精材與台積電和采鈺攜手合作長達10年
,在CMOS影像感測元件部分,某些客戶在台積電投片晶 圓代工,采鈺負責彩色濾光片,精材負責封裝。

凱基投顧分析師郭明錤日前報告指出,今年下半年
3款新iPhone中,OLED版iPhone將配備革命性的前3D相 機系統,首次採用垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)的
繞射式光學元件DOE。

報告指出,DOE為紅外線IR發射模組關鍵光學零組
件之一,需要8吋廠產能,供應鏈包括台積電、精材、 采鈺。

在生產流程中,報告指出,台積電採購玻璃後進行
Pattern製程,接著將玻璃出貨給精材,精材將玻璃與 VCSEL堆疊、封裝並研磨,再交由采鈺進行ITO製程,

最後再交由精材切割,出貨給IR發射模組供應商韓國LGI
與日本夏普(Sharp)進行主動式調焦(active alignement)組裝。

精材調結構 拚下半年轉盈

專業影像感測器封裝廠精材(3374)董事長關欣昨(27)日表示,精材12吋廠效益未顯現,拖累去年大虧,今年上半年仍將處於虧損,冀望下半年調結構效益顯現,全年業績表現則是審慎看待。
關欣並對去年業績表現不佳,在法說會向法人公開道歉。他坦承從去年到今年首季為止,表現都不好。精材去年第4季營收8.07億元,毛利率為負23.8%,季減19.4個百分點,單季每股稅後虧損1.01元;去年虧損6.37億元,每股稅後虧損2.36元。
精材副總經理兼發言人林中安補充說明,精明12吋廠去年產能利用率低,加上智慧型手機用影像感測器快速往高階畫素發展,大舉採用COB封裝,精材主力的影像感測器晶覆晶封裝(CSP)訂單顯著下滑,加上對岸同業積極擴產,激烈競爭,價格下滑等多重因素導致的。
對於市場聚焦與台積電和采鈺等共同承接蘋果3D結構光感測系統,由精材負責DOE(Diffractive
Optical
Element,繞射式光學元件)封裝,關欣昨天對此業務閉口不談,僅強調3D感測器目前主要有縮時測距(TOF)與DOE架構,只要和感測器有關,精材就會去爭取。

不過據了解,精材的DOE封裝面臨良率不佳的瓶頸,落後於競爭對手晶方,讓台積電感到事態嚴重,特別調派大將周宏昕接掌精材營運副總經理,內部也進行內部組織換血,希望協助拉升良率。
市場推測,精材一旦無法突破DOE良率,未來8吋產能還是無法大舉拉升,單季轉盈難度高。關欣認為精材上半年12吋廠的效益還無法顯現,由虧轉盈餘機會不高,下半年單季有機會獲利,但全年能賺多少,仍得謹慎看待。
關欣強調,精材今年將著重於產品結構調整,包括分析提升車用、監控,以及醫療應用的影像感測器CSP訂單;12吋廠導入車用CIS
CSP封裝,已於首季通過驗證,將陸續進行量產。

此外,精材也希望能繼續強化與台積電的合作。過去影像感測器都台積電負責製造、再由采鈺添加彩色濾光片交給精材做封裝,這部分將延伸到其他項目。

iPhone 8傳配前3D照相 這些台廠大進補

中央社記者鍾榮峰台北21日電)蘋果iPhone
8設計傳新花樣。分析師預期OLED版iPhone將配備前3D照相系統,台積電、精材、大立光、玉晶光與鴻海受惠。
凱基投顧分析師郭明錤出具最新報告指出,今年下半年3款新iPhone中,OLED版iPhone將配備革命性的前3D相機系統。這是iPhone首次採用垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)的繞射式光學元件DOE。
報告指出,DOE為紅外線IR發射模組關鍵光學零組件之一,需要8吋廠產能,供應鏈包括台積電、精材、
采鈺

在生產流程中,報告指出,台積電採購玻璃後進行Pattern製程,接著將玻璃出貨給精材,精材將玻璃與VCSEL堆疊、封裝並研磨,再交由
采鈺進行ITO製程
,最後再交由精材切割,出貨給IR發射模組供應商韓國LGI與日本夏普(Sharp)進行主動式調焦(active
alignement)組裝。
報告指出,IR接收端的同欣電、大立光、玉晶光與鴻海也可受惠。
今年OLED版iPhone外界高度關注。郭明錤日前預估,OLED版iPhone占今年下半年3款新機種出貨比重,從原先預期的50%到55%,提升到60%。OLED版iPhone將採堆疊SLP(Substrate-Like
PCB)設計。
國外媒體CNBC日前引述摩根大通(JPMorgan)分析師蘇爾(Harlan
Sur)報導,今年iPhone未來可能採用客製化無線充電系統,
可能由無線通訊晶片設計大廠博通(Broadcom)設計。1060221

日月光拿下封裝大單

市場傳出,觸控暨指紋辨識晶片廠新思(Synaptics)已開發玻璃下指紋辨識晶片,將由全球智慧手機龍頭三星明年將主打的Galaxy
S8率先採用,相關封裝訂單由日月光(2311)、采鈺拿下。

目前指紋辨識晶片多數擺放在手機Home鍵、背蓋或側邊,隨著智慧手機朝向全螢幕發展的趨勢不變,手機廠和指紋辨識晶片供應商也在努力打造合適的全螢幕方案,但要符合此趨勢,指紋辨識功能只能做在玻璃下。
由於玻璃會有一定厚度,會影響指紋判別,指紋辨識晶片供應商仍在尋求突破。市場傳出,新思在玻璃下指紋辨識部分已有進展,可望由三星明年推出的Galaxy
S8率先採用,相關封裝訂單則交由台廠日月光和采鈺。

以今年度三星的Galaxy
S7/S7 Edge的情況來看,外界原估計全年銷售量約四、五千萬台。

過去三星手機的指紋辨識晶片一向採用新思的產品,直到今年才由台廠神盾成為第二家供應商,但旗艦機種Galaxy
S系列的指紋辨識依舊是只有新思的晶片,雙方合作密切。

就明年度三星的指紋辨識晶片訂單分布來看,旗艦機種Galaxy
S還是新思的天下,神盾今年拿下A系列和C系列訂單後,明年在A系列的機種數將會增為三款,並首度出貨兩款J系列手機。

以指紋辨識功能而言,主要分為開關機和行動支付兩大類,現在市場仍以開關機功能為主,但在行動支付的滲透率慢慢提升,只是認證的門檻相對更高。
業界認為,指紋辨識在2015年已經滲透到中階智慧型手機,明年低階手機也會導入,以中國大陸市場來看,扣除原本就會導入指紋辨識的1.5億支旗艦機種外,還有大約六、七億支中低階機種,潛在需求大。

台積董事會通過資本預算1224.29億元
台積電(2330)今董事會會中核准資本預算約新台幣1224億2927萬元,內容包括:1. 擴充先進製程產能;2.
轉換部分邏輯製程產能為特殊製程產能;3. 2016年第四季研發資本預算與經常性資本預算。另外,為了簡化公司投資架構,會中亦核准以淨值取得VisEra
Holding Company所持有采鈺科技股份有限公司86.9%之股權,以及以市價向其購買精材科技股份有限公司6.9%之股權。VisEra Holding
Company將解散且併入台積電100%持有之TSMC Partners,
Ltd.,在此交易完成之後,台積電將直接持有采鈺科技股份有限公司86.9%之股權,以及精材科技股份有限公司41.3%之股權,與交易前台積電直接及間接持有之采鈺科技與精材科技股權相同。(蕭文康/台北報導)
采鈺科技-台積接手精材采鈺股權 最快9月後賣出

台積電(2330)財務長何麗梅今參加SEMICON
Taiwan
2015(國際半導體展)財務長論壇,她認為身為財務長,現在的面臨的挑戰愈來愈多,但要正面思考,就會覺得很興奮。另外,針對第3季營運目標上,目前沒有改變,而台積電計劃自豪威手中買回精材(3374)及采鈺持股,則僅暫時幫忙持有,未來會尋找適當時機處分,至於登陸設廠和自行蓋電廠等,目前也僅在討論中,還沒有計劃。

台積電在日前法說會中預估,基於新台幣兌美元匯率31元推算,第3季合併營收2070~2100億元,約較上季的2054.4億元小幅成長0.76%~2.22%,合併毛利率47%~49%,營業利益率36.5~38.5%。何麗梅今強調,法說會預估目標目前沒有改變。
另台積電日前召開董事會,會中核准未來以1.26億美元(約39億元台幣)額度收購OmniVision
Technologies,
Inc.(OVT,豪威)持有台灣精材及采鈺股權,而這項股份購買以相關政府(包括美國政府)核准OVT被中資基金收購為前提。

由於光學影像感測元件供應商豪威科技OVT即將被中資清芯華創投資購併,一旦被購並後將無法持有台灣精材及采鈺股權,因此台積電將從OVT手中買回這家2家股權,其中采鈺部分將買回約49.1%股權,另將買回精材大約10.3%股權,不過,如果OVT最後未被中資購併,這項交易將不存在。
何麗梅今則首度證實,台積電本身並沒有增加精材及采鈺股權的打算,因此自豪威承接過來的精材及采鈺股票,最快9月後將可以尋找合適時間點賣出。
至於赴中國設立12吋晶圓廠及是否自行蓋發電廠等,何麗梅也說目前都在討論中還沒有具體計劃。(蕭文康/台北報導)
台積:伺機處分精材股 
  台積電財務長何麗梅昨(3
)日表示,台積電計劃從豪威(OmniVision)手中接手的精材(3374)及采鈺股權只是暫時持有,9月後正式取得相關新持股之後,會在適當時機處分;至於由誰接手,她則不回應。
稍早台積電董事會公告,將在不超過1.26億美元(約新台幣39億元)內,接手影像感測器大廠豪威持有精材及采鈺股權,解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。
據估計,台積電將從豪威手中買回采鈺約49.1%股權,買回精材約10.3%股權;不過,若豪威未被中國基金收購,這項交易就不存在。
何麗梅昨天參加SEMICON
Taiwan
2015(國際半導體展)的財務長論壇後,特別針對這項收購案提出說明。
她強調,台積電並沒有增加精材及采鈺股權的打算,因此從豪威手中增持的精材及采鈺股票,將於9月後,找合適時間點賣出。
據了解,精材今年3月掛牌,大股東依規定要在公司上市後半年才能調節持股,外界因而推斷,台積電最快本月底或明年3月才會陸續處分精材股票。<摘錄經濟>

采鈺VISES產品
通過美國能源之星測試
 
采鈺科技LED產品美事再添一樁。其超高功率VISES系列LED氮化鋁封裝燈珠(20W),歷經工研院光電半導體量測實驗室9個月的嚴格測試後,11月成功通過美國EnergyStar能源之星流明維持率(LM-80)的要求。
在此之前,采鈺重要的里程碑有:2010年3月,以8吋矽基版3535-1W晶圓級封裝產品通過LM-80流明維持率測試,2011年3月攜手中科院發表世界第一片8吋氮化鋁(AlN)襯底晶圓級封裝製程技術,2011年8月,路燈產品通過CNS15233第一級認證,並取得正字標記。
對LED燈具廠商來說,通過LM-80測試的LED燈珠代表品質的一大保障,可協助其更快速的進入傳統照明市場。采鈺測試的產品VISES909020W,在85℃測試溫度下、6,000小時點亮實驗,從工研院出具的測試報告顯示,產品平均還有95.16%的流明維持率,數據高於LM-80在室內住宅規範的91.8%與戶外住宅及商用規範的94.1%。
VISES909020W整合了采鈺的晶圓級封裝技術及氮化鋁基材,低熱阻及均勻的螢光粉塗佈技術(小於3個色容差)是產品一大賣點,在0.9平方公分的封裝體上,可驅動20W近2100流明的亮度,表現相當亮眼。
采鈺6月在廣州國際照明展發表909016W覆晶封裝,將FlipChip、氮化鋁(AlN)基板、晶圓級共金製程(EutecticProcess)等材料與技術發揮到極致,在0.9平方公分的封裝體上可驅動到50W、4300流明的亮度,適合使用在舞台燈、天井燈及洗牆燈。歷經5個月的推廣及10月香港秋季燈飾展持續展出,已獲得許多客戶詢問與訂單。除了一般照明應用,采鈺的LED亦會開發車用、安防監視(IR)及潔淨科技(UV)的應用,以滿足客戶多元的需求。采鈺LED追求高品質產品與全面客戶滿意度,在封裝產品持續努力,作為LED燈具廠商的品質後盾。

台積電砸39億
買豪威手中采鈺股權

晶圓代工龍頭台積電(2330)昨(11)日召開例行性董事會,會中核准新台幣383.439億元資本支出,用來擴充產能及進行技術研發。同時,台積電也以不超過39億元額度,取得CMOS影像感測器廠豪威(OmniVision)在台投資公司、雙方合資公司采鈺(VisEra)股權,解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。
台積電董事會昨日核准資本預算約新台幣383.439億元,內容包括將用來擴充先進製程及先進封裝產能,轉換部分邏輯製程產能為多種特殊製程產能,以及第4季研發資本預算與經常性資本預算。
台積電下半年除了加快16奈米製程量產及提升產能,位於龍潭廠的封裝測試產能建置也正在加快,預計明年上半年就可以開始為客戶量產16奈米晶片的整合扇出型(InFO)晶圓級封裝,並且為客戶建置超過百台的測試產能。未上市股票交流0918-127566徐r,據了解,蘋果A9應用處理器目前以南科12吋廠Fab14為主要生產重鎮,明年之後改版後的A9處理器就會在龍潭廠採用InFO封裝及在當地進行測試。
另外,台積電也會在下半年開始建置物聯網相關產能。台積電已經打造好物聯網技術平台,包括涵蓋0.18微米、90奈米、55奈米、40奈米、28奈米、16奈米等超低耗電製程組合,也提供0.18微米至40奈米具備射頻(RF)及嵌入式快閃記憶體(eFlash)的特殊製程產能。
台積電董事會昨日亦核准在不超過1.26億美元(約當新台幣39億元)的額度,取得豪威所持有的VisEra
Holding Cayman約49.1%股權,以及豪威在台灣轉投資的台灣豪威投資控股公司(Taiwan OmniVision
Investment Holding Co. Inc.)100%股權。

由於大陸半導體基金將收購豪威,這項交易若經美國政府等相關政府核准,豪威將變成中資企業。由於現行法令規定中資不能直接投資采鈺及精材等半導體公司,台積電才會透過收購采鈺及台灣豪威投資控股公司來解決此一問題。
台積電:Q3財測不變
  台積電財務長何麗梅昨(3)日出席台灣國際半導體展(SEMICONTaiwan)財務長論壇,她表示,第3季依舊維持先前法說會的預測目標。再者,台積電日前雖然接手大客戶豪威(OmniVision)在台轉投資公司采鈺及精材持股,但沒有增加股權的打算,最快9月後將可以尋找合適時間點賣出。
  台積電感測暨顯示器業務開發處資深處長劉信生日前表示,短期庫存調節即將進入尾聲,可望回復到健康的成長軌道上。不過,庫存調整即將去化完成,仍然不會提振台積電第3季營收。
  何麗梅表示,台積電第3季依舊維持先前法說會的目標預測。法人表示,台積電第3季合併營收預估介於2,070~2,100億元,較第2季成長0.7~2.2%。由於台積電7月因認列光罩收入,營收跳上809.53億元,創下歷史新高,法人指出,若業績展望不變,代表8、9月營收將下滑至630~645億元。
  至於自建電廠,何麗梅指出,當時只是先提案一個構想,但還沒有具體的建廠細節,接下來就看政府怎麼做。
  台積電日前董事會中決議,將以不超過39億元額度,取得CMOS影像感測器廠豪威在台投資公司、雙方合資公司采鈺(VisEra)、精材等股權,解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。
  何麗梅指出,豪威手中買回精材及采鈺持股,僅是暫時幫忙持有,台積電本身並沒有增加精材及采鈺股權的打算,自豪威承接過來的股權,最快9月後就會尋找適當時機處分。<摘錄工商> 

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公司簡介
采鈺科技股份有限公司(VisEra)成立於民國92年12月,是台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)
與外資夥伴合資成立的子公司。采鈺為全球影像感測元件服務市場的領導者,主要從事影像感測器之後段製程生產與服務,包括彩色濾光膜製造、後段封裝與測試服務。

近年來,采鈺亦擴展其業務至彩色濾光膜製造以外的範疇。藉由核心光學與封裝技術之開發,采鈺亦得以提供高功率發光二極體封裝業務之服務。
采鈺科技的願景是成為全球最佳及最大的專業半導體光學元件、模組技術及製造服務之領導者之一。

公司基本資料
統一編號
80601119
公司狀況
核准設立 
股權狀況
僑外資
公司名稱
采鈺科技股份有限公司
資本總額(元)
3,000,000,000
實收資本額(元)
2,911,531,190
代表人姓名
關欣
公司所在地
新竹科學工業園區新竹市東區篤行一路12號
登記機關
科學工業園區管理局
核准設立日期
092年12月01日
最後核准變更日期
101年08月06日
所營事業資料
CC01080
電子零組件製造業
I501010
產品設計業
F401010
國際貿易業

研究、設計、開發、製造及銷售:
  1.彩色濾光膜(Color
Filter)

2.影像感測元件及模組

3.上述產品相關之封裝測試
  兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務 

研究、設計、開發、製造及銷售:
  1.彩色濾光膜(Color
Filter)

2.影像感測元件及模組

3.發光二極體(LED)元件及模組

4.上述產品相關之封裝測試

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