鴻海集團擴大半導體布局 增資青島新核芯

2024/03/13 01:31:16經濟日報 記者蕭君暉/台北報導鴻海(2317)昨(12)日公告,旗下工業富聯(FII)增資大陸山東青島新核芯科技,投資金額人民幣1億元(約新台幣4.4億元)。青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工製造,顯示鴻海集團持續擴大半導體封測布局。根據官網資料,青島新核芯科技成立於2020年7月,註冊資本額約人民幣5.08億元,布局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發等,2021年7月裝機啟用,2021年12月開始量產,第一期月產能估3萬片。青島新核芯主要股東包括青島融控科技服務公司(持股約46.85%)、鴻海集團關聯企業虹晶科技(持股約15.75%)、旗下深圳富泰華工業(持股約11.81%)。鴻海集團積極布局半導體封測產業,除了大陸以外,今年元月也公告印度子公司投資3,720萬美元(約新台幣11.75億元),取得新設合資公司股權,鴻海當時指出,將與HCL集團在印度攜手設立專業封測代工廠。另外,鴻海集團轉投資訊芯-KY,布局系統級封裝(SiP)、高速光纖收發模組,以及車用光學雷達(LiDAR)封裝。