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虹晶科技股價參考

 

 

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虹晶科技股票新聞

虹晶科技提供Arteris FlexNoC設計平台

Arteris, Inc.近日宣布虹晶科技取得Arteris FlexNoC互連IP授權,該IP將有助虹晶科技於高階設計服務能力,滿足客戶需求。虹晶是全球晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)投資的設計服務公司,提供高階晶片設計服務,協助客戶解決深次微米級的晶片設計障礙。2012年,虹晶應用格羅方德28奈米SLP(super low power)的HKMG製程,完成首件28奈米特殊應用晶片(ASIC)設計服務試量產。Arteris FlexNoC Fabric IP將協助提升晶片Interconnect頻率、解決繞線壅塞(Routing Congestion),縮短客戶開發時間,更快進入市場。「我們的客戶要求最新、最高階的技術,而Arteris FlexNoC Interconnect IP是虹晶IP資料庫裡必要的項目。」虹晶科技總經理暨執行長彭永家指出。「取得Arteris FlexNoC技術授權,將強化我們技術平台與設計服務能力,並提供客戶更多選擇,確保客戶的產品能滿足未來的需求。」「Arteris很高興虹晶科技能成為我們新的設計夥伴,」Arteris 總裁暨執行長K. Charles Janac指出。「格羅方德(GLOBALFOUNDRIES) 家族成員能提供NoC Interconnect IP,將益助客戶,滿足頻寬要求,協助他們提升產品技術。」

關於虹晶

虹晶科技致力於專業的SoC(System-on-Chip)設計平台解決方案和SoC設計服務,擁有堅強的設計團隊及核心技術,結合其最大法人股東GLOBALFOUNDRIES,業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司,及美國、歐洲、日本、韓國及大陸等市場。

虹晶提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財,整合自行研發「SoC設計實踐平台(SoC-Imp)」及「SoC硬體設計平台(µPlatform)」兩大技術設計平台,提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service,成功突破SoC於28nm奈米製程及設計的門檻,提升SoC的整合能力,搭配GLOBALFOUNDRIES高階製程及產能,大幅提升客戶SoC的成功與競爭力。

關於Arteris

Arteris提供的NoC Interconnect IP和工具能減少開發系統單晶片所需時間,且應用範圍廣泛。Arteris產品能為晶片、系統單晶片、FPGA帶來好處包括更低耗電、效能更高、更有效率的可再用設計以及更短的開發時程。

Arteris由網路專家所創建,並推出了業界首個成功商品化的NoC Interconnect IP。Arteris業務遍及全球,總部位於加州Sunnyvale,在法國巴黎設有工程中心。Arteris為一家未上市公司,背後的國際投資人包括安謀(ARM)、Crescendo Ventures、DoCoMo Capital、高通、新思科技(Synopsys)、TVM Capital和 Ventech。

鴻海青島封測廠投產 半導體邁大步

2021-11-27 02:10 經濟日報 / 記者蕭君暉/台北報導

鴻海(2317)在中國大陸轉投資的首座晶圓級封測廠,昨(26)日正式在山東青島西海岸新區投產,採智慧型無人化燈塔工廠,正式營運後,每月封測晶圓晶片約3萬片,除了可以服務陸晶片廠商外,也可以服務台商、在陸交貨給客戶,為鴻海半導體布局再下一城,鴻海集團半導體上下游布局更完整。

中國大陸媒體報導,這是鴻海集團在大陸首座晶圓級封測廠,導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高階系統,打造工業4.0智慧型無人化燈塔工廠。預計達到量產後,每月封測晶圓晶片約3萬片。

根據資料,鴻海半導體事業群總經理陳偉銘擔任青島封測廠新核芯科技董事長。他之前表示,青島廠主要布局晶圓級封裝與測試服務,服務陸晶片商,以及台灣業者在陸交貨給客戶。

青島新核芯科技註冊資本額約人民幣5.08億元,布局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發等,主要股東包括青島融控科技服務公司持股46.85%,鴻海集團關聯企業虹晶科技持股15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

鴻海集團積極布局半導體,主要是為了電動車的車用半導體元件,目前旗下的夏普本身擁有8吋晶圓廠,6月時鴻海也間接投資馬來西亞8吋晶圓廠SilTerra。

鴻海衝刺半導體 邁大步

2021/07/28 02:54:55 經濟日報 記者吳凱中/台北報導

鴻海(2317)集團衝刺半導體業務,轉投資的高階封測廠青島新核芯科技,旗下的首台半導體光阻微影製程設備,近期正式搬入廠區,預計10月試產,12月進入量產階段。

根據陸媒報導,新核芯科技座落於山東省青島西海岸新區,廠區已搬入機台設備46台,12月量產,2025年達到全產能目標,預計年產能將達36萬片晶圓。

值得留意的是,首台進廠的封裝用光阻微影製程設備是採用陸廠上海微電子(SMEE)產品,該設備可應用於Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝項目。該封測廠將導入全自動化搬運系統,打造工業4.0智慧工廠。隨著項目投產,大陸官方看好有望帶動青島市半導體產業轉型升級。

青島新核芯科技公司由鴻海集團與大陸青島國營企業融合控股集團共同投資成立,融控持股約46.85%,鴻海則由相關企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

鴻海集團極為重視青島新核芯科技,負責人為鴻海集團旗下半導體S事業群總經理陳偉銘。

陳偉銘是集團半導體主要負責人,今年6月鴻海透過子公司投資取得馬來西亞Dagang Nexchange Bhd(DNeX)股權、間接投資大馬8吋晶圓廠,陳偉銘也是新任DNeX董事。

鴻海去年4月中旬與青島西海岸新區簽訂投資合約,項目總投資額達人民幣10億元(約新台幣43.2億元),鎖定高階封測市場,以需求量快速增長的5G通訊、人工智慧(AI)等高階應用晶片封測為主。

鴻海董事長劉揚偉日前指出,鴻海集團有兩個封測企業,一是訊芯,二是鴻海集團的S事業群,S事業群在青島的高階封測廠將在今年底量產,並持續收購6吋或8吋晶圓廠。因為鴻海有出海口,有些半導體廠想跟鴻海合作。

鴻海轉投資中國青島晶圓級封測廠 正式投產

2021/11/26 19:00:32 中央社 記者鍾榮峰台北26日電

鴻海集團布局半導體有新進展,在中國轉投資首座晶圓級封測廠,今天在山東青島西海岸新區投產,這是智慧型無人化燈塔工廠,預計量產後,每月封測晶圓晶片約3萬片。

中國媒體報導,鴻海集團富士康半導體高階封測項目投產儀式,今天上午在青島西海岸新區舉行,富士康在中國首條晶圓級封裝測試生產線啟動,正式進入生產營運階段。

報導指出,這是鴻海集團在中國首座晶圓級封測廠,導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高階系統,打造工業4.0智慧型無人化燈塔工廠。預計達到量產後,每月封測晶圓晶片約3萬片。

根據資料,鴻海半導體事業群S次集團副總經理陳偉銘,擔任青島封測廠新核芯科技董事長。他8月上旬接受中央社記者採訪表示,青島廠主要布局晶圓級封裝(WLP)與測試服務。

對於客戶端,陳偉銘指出,除了中國大陸晶片商外,也可服務台灣客戶在中國大陸交貨的廠商。

資料顯示,青島新核芯科技成立於去年7月,註冊資本額約人民幣5.08億元,布局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發等,主要股東包括青島融控科技服務公司持股約46.85%,鴻海集團關聯企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

鴻海集團積極布局半導體,除了本身擁有8吋晶圓廠,另外向記憶體廠旺宏收購的6吋晶圓廠,預計明年上半年開始生產,初期規劃量產既有半導體元件。

鴻海集團目前在半導體項目營收規模約新台幣700億元左右,預估到2023年,半導體項目營收規模可超過1000億元。

【IC蝦米戰魔王3】台廠半導體集結大會師 鞏固全球科技地位

范中興繪圖|王聖光 2021年10月28日·3 分鐘 (閱讀時間)

為壯大台灣RISC-V陣營實力,在蔡明介、林志明等人奔走下,2019年台灣RISC-V聯盟成立,由力晶總經理王其國擔任會長。10月12日特地舉辦2021 RISC-V Taipei Day線上論壇,王其國在致詞指出,由於RISC-V憑藉開源開放、可擴展、模組化等特點,降低了CPU開發難度,並縮短研發週期,專家預言,在5到10年內,RISC-V 有機會成為世界上最重要的指令集之一。

目前加入聯盟的台廠已有20多家業者,從半導體到終端客戶都有,除獲力晶、聯發科2大集團力挺外,像是神盾、新唐、凌陽、亞信電、虹晶等IC設計業者也不缺席,另外,晶圓代工二哥聯電,還有晶片軟體開發商IAR、嵌譯、科特思也都看好商機紛紛加入,過去採用安謀架構開發物聯網產品的台廠,如城網、博誠、極趣、佰新科技也都搭上列車,準備迎接RISC-V商機。

「RISC-V是台灣半導體另一個未來的機會,因為英特爾跟微軟控制我們很久了,有了安謀後,年輕人要做安謀的東西,還是要付費。現在的RISC-V,對很多新進者來說,未來就不用再被大系統控制。」一路看著台灣成為全球半導體重鎮的黃崇仁說。「RISC-V開發自由度高,對於產業的創新幫助很大,不管是物聯網、AI都是新的領域,產品非常多元,業者可以各自發揮,等於給一根釣竿,讓他各憑本事去釣魚,RISC-V下一個黃金十年才要開始。」目前擔任聯盟會長的王其國相信,台灣半導體本來就是國際龍頭,且電子科技業供應鏈完整,未來在RISC-V若能發揮群體的戰力,台灣在全球科技界的地位將更加穩固。

本次RISC-V Taipei Day線上論壇,產學專家從RISC-V趨勢演變、架構升級、邊緣與雲端運算應用、HPC(高效能運算)晶片設計策略、醫療用RISC-V晶片設計到RISC-V產業生態系比較等面向,發表專題演講。本次論壇共吸引近500位海內外專業人士共同與會。

林志明表示,RISC-V架構已陸續受到不少科技大廠、網路公司、新創企業的支持與投入,而且應用在AI、5G、IoT、資料中心、汽車電子、AR/VR等領域。Tom’s Hardware報導指出,Apple正在尋找RISC-V軟體與硬體的工程師;Intel也提供在晶圓代工服務當中,將提供支援RISC-V架構晶片的代工服務;Seagate、WD已經在現有產品當中導入;Microchip、Renesas也都宣布未來將推出使用RISC-V架構的新晶片產品。

SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸致詞時點出,SEMI Technology Community組織內的Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)於2017年起即開始關注RISC-V架構發展,並瞭解支援深度客製化需求的RISC-V正快速崛起。SEMI這幾年也在架構包括智慧製造、智慧運輸、智慧醫療、智慧數據等應用層面,以成為全球設計與製造的供應鏈,整合並鏈結新興科技應用的最佳平台。

合作計畫鎖定SiP五領域

  為阻擋日月光透過收購矽品股權介入經營,矽品董事長林文伯與鴻海董事長郭台銘昨(16)日首度共同親上火線,提出雙方結盟的短中長期合作計畫,鎖定指紋辨識模組、相機模組、陀螺儀微機電元件等五大系統級封裝(SiP)領域。
林文伯並強調,矽品與鴻海交換新股之後,帳上會多出250億元資本公積,讓矽品財務彈性更大。矽品過去五年配發股息占獲利的平均比率約89%,未來也希望維持高配股的股利政策。
根據鴻海與矽品規畫,雙方結盟,將共同搶食穿戴式裝置及物聯網(IoT)等龐大商機。雙方評估,矽品與鴻海結盟之後,SiP營收和獲利效益將會在2017年顯現,雙方在SiP的市占率將在2018年顯著提升。
林文伯表示,這五大領域中,將透過鴻海旗下的虹晶、天鈺、臻鼎、F-訊芯、京鼎等子公司,以及鴻海運籌管理、聯合採購等優勢,明年先切入指紋辨識晶片。
中期則借重鴻海自動化和精密模具專長,提升生產效率;長期將透過雙方合作,提升在新興市場智慧型手機的滲透率,並且共同發展物聯網系統整合方案,掌握半導體下一件大事(Next
Big
Thing)。
郭台銘表示,鴻海與矽品的垂直整合,絕對會發揮「1加1大於5」的綜效,遠比日月光所提出的水平整合還更具效益。<摘錄經濟>

虹晶Q2讚特殊晶片立大功營收3.7億,季增47%、年增近3成

 虹晶科技6日公布第2季營運自結數字創下歷史新高,營收為新台幣3.7億元,較前一季增加47%,年成長率28%,這也是虹晶連續兩季宣布營收創新高,虹晶表示,目前業績持續加溫,第2季營收成長動能,主要來自特殊應用晶片(ASIC)經營有成,目前約占營收7成,約新台幣2.6億元,較前一季成長逾4成,第2季每股淨利約0.22元。
虹晶科技目前積極布局28奈米設計服務,搭配最大投資法人格羅方德半導體的先進製程,提供快速整合的高階設計服務,虹晶也是目前市場少數已經進行28奈米高階設計的服務公司,虹晶致力於專業的SoC(System-on-Chip)設計平台解決方案和SoC設計服務,擁有堅強的設計團隊及核心技術,結合其最大法人股東GLOBALFOUNDRIES,業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司,及美國、歐洲、日本、韓國及中國等市場,該公司提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財,整合自行研發「SoC
設計實踐平台(SoC-ImpR)」及「SoC硬體設計平台(μPlatformR)」兩大技術設計平台,提供SoC Implementation
Service及Platform SoC
Service,成功突破SoC於28nm以下奈米製程及設計的門檻,提昇SoC的整合能力,搭配GLOBALFOUNDRIES高階製程及產能,大幅提升客戶SoC競爭力。

虹晶科技公司簡介

虹晶科技股份有限公司成立於2001年7月,實收資本額逾新台幣伍億元,除新竹總公司外,並有上海子公司虹晶電子(上海),拓展業務及服務客戶。

虹晶科技致力於SoC(System on Chip)之設計服務與平台解決方案,提供IP研發、驗證與授權以及ASIC委外生產服務(Turnkey Service)。客戶範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司,橫跨美國、日本、韓國、大陸等市場。

虹晶科技與晶圓廠有良好的合作關係,除了提供SoC最佳設計服務外,更在先進製程如40/28奈米上提供強大的技術能力與資源,維持虹晶於設計服務業界的領先地位。為了追求長期成長,虹晶科技也不斷強化IP、EDA 工具、研發經費及人才培訓的投資,更是不遺餘力。 虹晶科技之研發團隊來自於國內外科技業高手,具有豐富的SoC設計及完整矽智財開發經驗。

為提供SoC全方位設計平台解決方案,虹晶科技與國際大廠安謀(ARM)進行合作,並取得多項技術授權,如:Cortex、ARM11、ARM9 等系列,持續強化核心處理器服務內容。

虹晶科技目前已跨入行動網路裝置設計服務,包括高階Mali以及ARM Mali-200與Mali-55等3D繪圖晶片以及藍芽(Bluetooth)與Wi-Fi網路解決方案、USB 2.0 OTG的IP一應俱全。 除此之外,在後段量產服務(Turnkey Service)方面, 虹晶整合GLOBALFOUNDRIES高階製程及一線封測大廠的產能, 提供最佳的一站式服務(One-Stop Shop Service), 讓客戶可以從規格、設計、驗證、試產、到量產(Spec. to Silicon)獲得最完整的解決方案。

虹晶科技公司基本資料

統一編號 54269279   
公司狀況 核准設立  
公司名稱 虹晶科技股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:SOCLE TECHNOLOGY CORP.)
章程所訂外文公司名稱  
資本總額(元) 600,000,000
實收資本額(元) 531,386,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 53,138,600
代表人姓名 陳偉銘
公司所在地 新竹科學園區新竹市創新二路1號3樓
登記機關 科技部新竹科學園區管理局
核准設立日期 102年05月14日
最後核准變更日期 109年12月17日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CC01080  電子零組件製造業
I301010  資訊軟體服務業
I301030  電子資訊供應服務業
I501010  產品設計業
IZ99990  其他工商服務業
F113030  精密儀器批發業(限區外經營)
F113050  電腦及事務性機器設備批發業(限區外經營)
F118010  資訊軟體批發業(限區外經營)
F119010  電子材料批發業(限區外經營)
F213030  電腦及事務性機器設備零售業(限區外經營)
F213040  精密儀器零售業(限區外經營)
F218010  資訊軟體零售業(限區外經營)
F219010  電子材料零售業(限區外經營)
E701010  電信工程業
E605010  電腦設備安裝業
F401010  國際貿易業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務(限區外經營)
研究、設計、開發、製造及銷售下列產品:
1.從規格到晶片量產設計服務
2.從RTL電路到晶片量產設計服務
3.從電路佈局實體到晶片量產設計服務
4.晶片封裝測試量產服務
 

虹晶科技董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 虹晶科技董事長 陳偉銘 鴻揚創業投資股份有限公司 32,000,000
0002 虹晶科技董事 楊森山 鴻揚創業投資股份有限公司 32,000,000
0003 虹晶科技董事 彭介平 鴻揚創業投資股份有限公司 32,000,000
0004 虹晶科技監察人 林秀韓 鴻海精密工業股份有限公司 21,138,600
 

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常見問題

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