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公司新聞

《興櫃股》芯測產品涵蓋廣 產業趨勢助威營運向上

14:322021/02/18 時報資訊 王逸芯

記憶體測試與修復解決方案廠芯測(6786)1月營收為300.7萬元,年減26.62%,營收衰退原因為部分客戶的採購預算遞延導致,芯測主要提供功能客製化IP及電子設計自動化(EDA)工具,提升客戶產品上市速度,除了被國內外大廠點名使用的STARTTMv2記憶體測試與修復EDA工具外,亦透過強大研發實力及技術支持團隊,提供客戶功能客製化IP服務支援各類記憶體的測試和修復。

以產業趨勢而言,晶圓代工大廠認為5G、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用晶片四大應用將帶領半導體產值持續成長,此趨勢有利於芯測業務之發展,其中5G基礎建設及終端裝置正處於滲透率快速提升階段,帶動使用、產生和儲存的資料量遽增,因此邊緣資料將帶動高頻寬記憶體需求同步增加,邊緣資料不僅來自5G手持裝置,亦來自IoT裝置,根據記憶體大廠美光的預估,邊緣運算所產生和處理的資料將由目前的10%提升至2025年的75%,記憶體重要性提升,將帶動記憶體測試與修復需求。

HPC為晶圓代工龍頭第二大技術平台,由於需儲存較複雜演算法之程式,記憶體佔晶片面積比重持續提升,至2020年已達88%,記憶體之良率及壽命將決定產品競爭力。車用晶片更為重視可靠度及使用壽命,凸顯出記憶體測試之重要性,芯測之EDA工具START TMv2提供開機自我檢測功能,亦已有客戶採用芯測的解決方案通過ISO26262的認證,隨著汽車電子化程度提升,芯測解決方案將扮演重要角色。芯測產品具獨特利基,與半導體各位階之客戶皆能有業務往來,芯測在半導體供應鏈中,位階較接近IP供應商,除一般認知的Fabless、Design Service客戶,芯測EDA工具與其他記憶體IP供應商互補,因而記憶體IP供應商亦是芯測客戶。

在ATE(自動化測試設備)業者的合作上,ATE業者利用芯測科技客製化的錯誤分析解決方案,加速ATE的客戶,快速分析SoC的錯誤發生原因,再加上目前與晶圓代工業者合作次世代記憶體,在製造端的記憶體IP業務亦將逐年發酵。

此外,考量眾多規模較小之客戶需求,芯測也與知名雲端業者討論EZ-BIST簡化版上雲的計畫,發展特有的收費方式,擴大芯測產品之覆蓋面。整體而言,芯測產品具獨特性及不可複製性,與半導體生態圈中各類型客戶已發展出獨特商業模式,初期EDA工具營收較顯著,後續IP業務隨著客戶DESING IN導入量產,營收佔比將逐年提升,可期待其未來之發展。

芯測 首創非揮發性記憶體測試與修復平台

2020-12-14 09:22經濟日報 吳佳汾

隨著處理器速度越來越快,提升系統整體效能的優化已從處理器轉為記憶體為中心的戰場。目前非揮發性記憶體市場(Non-Volatile Memory, NVM)改為以OTP、MTP、eFlash及NAND Flash為主流。而近年來在人工智慧、5G、AIoT等需求推升下,資料需求量暴增,隨著摩爾定律持續向下微縮,台積電、英特爾與三星等半導體大廠相繼加大對新興記憶體的研發,如磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)、可變電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)的研發與投資力道,尋求成本更佳、速度更快、效能更好的儲存解決方案。

深耕開發記憶體測試與修復技術的芯測科技 (iSTART-TEK,股票代號6786),在日前發表首創非揮發性記憶體測試修復平台,可支援eFlash、ROM、MTP、MRAM…等記憶體,日前已成功投片於芯測生態圈的國際知名晶圓代工廠,在採用芯測科技的方案後,大幅節省了20%的測試時間,也同時降低測試成本,且新方案增加的IP面積佔整體晶片的比例不到1%,大幅低於客戶對面積成本增加的預期。客戶看好節省專案開發及改版維護的效益,及透過客製化矽智財(Intellectual Property, IP)節省人力資源的優勢,提出強勁合作需求。

在測試非揮發性記憶體時,缺陷偵測率、測試時間衍生的成本及安全性是評估的重要議題。芯測的非揮發性記憶體平台提供三項測試模式讓使用者選擇,包含完整性測試、優化測試以及客製化演算法,各個模式在不同階段皆能達到100%檢測效果,在保障缺陷偵測率的同時,更能有效縮減測試時間,進而降低成本。芯測長期深耕的診斷功能,提供客戶除錯的精準報告,搭配記憶體修復有效提升晶片良率,增加高階產品如車用電子及工業級電子高度的可靠性。針對安全性考量,芯測提供一組128位元的安全密鑰,駭客至少需花費上百年時間才能進行破解,有效保護機密資料的安全性。

著眼未來,人工智慧應用與物聯網組合成的產品越來越多,如可穿戴裝置、智能家居、醫療保健、工業自動…等,而這些新世代的產品將增加非揮發性記憶體的使用。芯測首創非揮發性記憶體測試與修復平台,大幅降低記憶體設計與測試成本,不但有效提升晶片良率並同時保障資料安全性,提高客戶產業競爭力,站穩新世代產品關鍵地位。

芯測第三季營收寫單季新高

文 江富滿 2020.10.27

受惠於台灣IC設計客戶往先進晶圓製造製程推進,記憶體測試與修復需求持續增加,芯測科技(6786,以下簡稱芯測)截至九月累積營收大幅成長,較去年同期成長280%,合約數亦較去年成長30%,雙雙創下歷年新高。

芯測是亞洲唯一的記憶體測試與修復技術領導廠商,處於IC設計產業鏈的上游,提供EDA工具與IP給IC設計公司、設計服務公司、半導體製造商等客戶,藉由「EDA工具」與「IP」縮短IC設計開發時程,提升SoC良率。公司主要營收來源為EDA工具及IP授權費及維護費。

所謂EDA是指利用電腦軟體工具將複雜的電子產品設計過程自動化,協助工程師在設計電子產品時,可以大幅縮短產品開發時間,提高市場競爭力。而SoC則是將數個功能不同的晶片,整合成一個具有完整功能的晶片,再封裝成積體電路,稱為「系統單晶片(System on a Chip)」;SoC的重要性在於能減少體積、降低成本以及提升效能。然而,要將數個功能不同的晶片整合在一個SoC中,不論在製造、封裝、測試上均有一定的難度,因此隨著手機、高性能運算、IoT、車用電子、消費性電子需求的日益增加,加上對SoC效能與運算的高度要求,記憶體測試與修復技術亦日趨重要。

法人表示,根據高效能運算(HPC)產業分析機構Hyperion Research最近的HPC市場更新報告,AI結合超級運算會驅動未來幾年HPC產業大幅成長。而高效能運算HPC晶片因應運算需求,會大量使用到記憶體,預期會帶動記憶體測試與修復需求走升,並帶動芯測營運成長新引擎。

聯陽半導體率先導入芯測科技START™ v2

文 江富滿 2020.09.17

深耕開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-TEK,股票代號6786),宣布聯陽半導體(ITE,簡稱聯陽)率先導入芯測科技最新記憶體測試與修復整合性電路開發環境-START™ v2,作為聯陽開發各項晶片時,記憶體測試與修復電路設計的標準流程與關鍵工具。

芯測科技的START™ v2解決方案,透過客製化設計的方式,以獨立的記憶體作為備援記憶體,並結合不需額外的非揮發性記憶體來儲存修復相關設定資訊的Soft-Repair技術來修復損壞的記憶體,協助聯陽完成面積最佳化的記憶體修復設計,並在最低開發成本下提升了產品良率。

此外,為了因應快速增長的5G、AI及高效能運算(HPC,High-Performance Computing) SoC開發的需求,START™ v2把對Multi-core processor的支持作了進一步的優化,也內建新世代記憶體MRAM/RRAM的對應測試演算法。而對車用相關需求,START™ v2也加入了IEEE 1687 (IJTAG)測試介面,開機自我檢測POT (Power-On Testing)、動態記憶體測試DMT (Dynamic Memory Testing)等功能,其中POT設計會在晶片每次啟動時對內嵌式記憶體做測試,確保車輛啟動時系統的正常運作,是車用晶片確保功能運作正常的重要設計。

芯測科技客戶銷售部經理王宏康表示,聯陽導入芯測科技START™ v2,是對芯測科技的服務及在產品上不斷創新的重大肯定,也驗證芯測科技提供的記憶體測試與修復電路解決方案通過量產上的驗證並在市場競爭上具有優勢,同時也延續芯測科技百分百客戶續約率的成功經驗。START™ v2新加入的功能,更能協助聯陽在新世代晶片開發上,導入最新的記憶體測試與修復的電路設計。芯測科技也會一直秉持著創新、服務、效率的三大核心價值,持續地為客戶提供更好的產品與服務,協助客戶降低設計與測試成本並提升晶片良率,提高產業競爭力。

芯測科技是目前提供記憶體測試與修復解決方案的領導廠商,提供各式記憶體包含SRAM、DRAM、eFlash、MRAM/RRAM、MTP完整的可測試性設計。START™記憶體測試與修復整合性電路開發環境』是秉持著幫助開發者以更自動化、更快速的途徑實現多功能的記憶體測試與修復電路的EDA工具。憑藉高效能、低功耗與可程式化暨管線式架構記憶體測試技術,從整體的晶片設計切入,並且具有完善測試演算法、硬體架構共用、診斷資訊紀錄、POT/DMT、與設計電路自動整合等完整功能,彈性化Bottom-up整合流程、低功耗等設計流程。讓使用者能輕易產生優化的記憶體測試與修復電路,大幅降低設計與測試成本並提升晶片良率,提高產業競爭力。

芯測擬19日登興櫃 上半年每股虧0.72元

2020-08-12 12:36中央社 記者張建中新竹12日電

芯測科技將於19日登錄興櫃交易,今年上半年營運持續虧損,每股虧損約新台幣0.72元。

芯測科技成立於民國98年12月,主要提供各種記憶體測試與修復的解決方案,目前股本2.04億元,華南金創業投資為最大法人股東,持股比重約6.15%,矽智財(IP)廠M31(6643)持股約2.69%。

除提供人工智慧等設計複雜度高的晶片內靜態隨機存取記憶體(SRAM)檢測與修復工具START,芯測還提供物聯網相關晶片內的SRAM檢測與修復工具EZ-BIST。

其他業務範圍包括車用電子與物聯網相關晶片內的嵌入式快閃記憶體(eFlash)檢測與修復IP,及各類記憶體客製化測試與修復解決方案。

隨著聯陽、韓國Asic Land、法國4G LTE晶片製造商Sequans Communications與君曜科技等客戶陸續採用,業務拓展效益逐步發酵,芯測今年上半年營收931萬元,年增113.24%,但未達經濟規模,上半年營運持續虧損,稅後淨損1354萬元,每股虧損約0.72元。

芯測科技推出START 2.x 迎接5G新世代

因應5G、AI及新世代SoC開發的需要,內嵌式記憶體測試與修復技術領導廠商芯測科技 (iSTART-TEK,簡稱iSTART,股票代號6786),於2020年正式推出記憶體測試與修復整合性電路開發環境START v2.x新版本,將提供SoC 設計業者可以針對車用、不斷電系統以及新世代記憶體 – MRAM/RRAM一個符合新應用的測試方案。

START v2包含了開機自我檢測POT (Power-On Testing)、動態記憶體測試DMT (Dynamic Memory Testing)及MRAM/RRAM測試演算法等新的測試方案。POT可以應用在如車用SoC系統上,會在晶片每次啟動時對內嵌式記憶體做測試,確保車輛啟動時系統可正常運作。DMT則可以針對長時間需求不斷電系統運作的SoC晶片,如伺服器、監控等系統,由主控端來控制DMT的測試運作,檢測內嵌式記憶體在長時間運作下是否仍是正確無誤,以維持相關系統的正常運作。同時也領先全球,在記憶體測試與修復整合性電路開發環境中率先加入了MRAM/RRAM測試演算法及相關設計,以因應次世代記憶體測試的需求。

芯測科技業務發展部副總張容誠表示:「SoC的設計會因5G的普及帶來更多新的應用,目前許多大型的SoC中,記憶體的面積佔比已達80%,未來複雜應用以及在先進製程的SoC上,這個比例還會繼續向上增加,因此記憶體檢測在整個SoC的設計顯得更為至關重要。START v2 的推出,可以提供我們客戶在跨入AI、5G、車用、伺服器、安全監控等高端市場時,提供可以因應不同需求,完成相關DFT設計,其中的DMT動態記憶體測試功能,更可以確保晶片都能在安全、正確的情況下運作。」

芯測科技是目前提供可測試性設計解決方案的領導廠商,『START™記憶體測試與修復整合性電路開發環境』是秉持著幫助開發者以更自動化、更快速的途徑實現多功能的記憶體測試與修復電路的EDA工具。憑藉高效能、低功耗與可程式化暨管線式架構記憶體測試技術,從整體的晶片設計切入,並且具有完善測試演算法、硬體架構共用、診斷資訊紀錄、POT/DMT、與設計電路自動整合等完整功能,可配合Bottom-up、低功耗等設計流程。讓使用者能輕易產生優化的記憶體測試與修復電路,大幅降低設計與測試成本並提升晶片良率,提高產業競爭力。

芯測科技6月公發 預計2020年登錄興櫃

深耕開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek)宣布,芯測科技將於2020年6月辦理公開發行,穩健朝上市櫃的路程邁進。

2020年芯測科技獲得國內外客戶的認可,2020年上半年大陸客戶的合約總數已經達到2019年的大陸客戶的合約總數的100%。今年雖然碰上疫情,市場受衝擊,但芯測科技仍穩住腳跟,2020年上半年為止,營收已達2019年全年度的95%,展現扎實的營運實力。

對於未來的營運展望,芯測科技表示,後疫情時代,芯測科技會努力整合記憶體IP供應商、半導體製造商、設計服務公司、IC設計公司與封測廠,建構屬於芯測科技的生態系統,創造出更亮眼的營收表現。

芯測科技目前的市場主力在亞洲,以台、中、韓為主要銷售區域。在台灣以銷售EDA工具,在中國則希望利用IP銷售來帶動EDA工具的銷售額,而歐美將為下一個重要的目標市場。2016年到2020年上半年為止,EDA工具的合約佔整體合約的79%、IP的合約佔整體合約的21%。

此外,芯測科技是亞洲獨家供應記憶體測試與修復解決方案並提供客製化設計服務的公司,擁有創新獨特且具有專利的記憶體測試與修復的核心技術,並提供即時性的技術支援服務。芯測科技針對記憶體測試與修復的解決方案,開發各種可套用於IC 設計流程的功能,使客戶在產品開發上獲得更新、更領先、更有效能的競爭優勢。

全球對於人工智慧、5G、AIoT、IoT與車用電子晶片的需求增加,這類型的晶片使用先進製程且搭配更多的記憶體;同時間在智慧型手機、消費性電子產品上,也看到記憶體持續成長的趨勢,這些都是芯測科技營運上的成長動能。

中美智財戰交鋒 台灣IP供應鏈在烽火下異軍突起

中美貿易角力戰不斷升溫,包含華為在內的所有芯片設計業者皆感受到一波波貿易制裁的壓力。而面對看不到盡頭的經濟制裁,中國相關公司都開始進行超前部署以因應不可知的未來,根據報導,華為趕在美國決定對華為出口管制前,緊急向台積電追加了訂單,以避免整個供應鏈突然中斷。而早在去年之前,其實中興、華為、聯想等公司,為了因應美國的科技制裁,已經陸續開始尋找所有矽智財與EDA工具的替代解決方案。

中國若要完成高端芯片的完整自製計畫,在目前矽智財與EDA工具尚未完備的情形下,只能大量依靠台灣的相關業者,台灣的IP矽智財供應鏈,包含了記憶體IP的力旺電子、CPU IP晶心科、高速週邊IP的M31及專供各類記憶體測試與修復的EDA工具與IP的芯測科技。

芯測科技客戶銷售部協理李玉如表示「芯測科技為亞洲唯一一家專注於各類記憶體測試與修復的EDA工具與IP的公司。因此,芯測科技的記憶體測試與修復的EDA工具與IP在這樣的氛圍下更受中國客戶青睞,主要是中國目前並沒有類似這樣的公司可以提供記憶體測試上專業的服務。隨著人工智慧相關的高端晶片的開發,這類的晶片更需要廣泛使用到記憶體,因此記憶體測試與修復的工程顯得格外重要。芯測科技今年上半年到五月為止的中國客戶的合約數對照於去年整年度已經成長45%。」

芯測科技是記憶體測試與修復技術的領導廠商,在中國風險管控的想法下,中國客戶尋求替代的解決方案的趨勢已然成形。芯測科技更可以因應客戶需求,提供客製化的解決方案、彈性化的設計流程以及即時的技術支持服務。芯測科技以服務贏得客戶的信賴並進而建立緊密的合作關係成為晶片設計業者的最佳合作夥伴。

為車用記憶體提升測試與電路開發效率

隨著半導體製程技術的提升,IC設計規模與時脈愈來愈高,對於記憶體(SRAM、ROM、Embedded
Flash、DRAM、Embedded
DRAM)需求的比重愈來愈大,加上5G、車聯網、車用電子、自動駕駛等新興應用對於新一代SoC內的記憶體需求量日益提升,也使得晶片面積隨之增加。另一方面,為了實現高效能與低功耗,晶片的製程不斷往高階製程邁進,設計的複雜度、開發時間以及成本等也持續增加,使得產品的可靠度至關重要。

為了確保晶片上的記憶體運作正常,內建自我測試技術(Built-In Self-Test;BIST)
成為晶片實作中不可或缺的一部分。BIST可以提高測試的錯誤涵蓋率、縮短設計週期、增加產品良率,並加快產品的上市速度。為了儲存大量的資訊,記憶體所占相對於晶片面積的比重也將日益增加,除了需要有演算法能夠找出記憶體的錯誤並修復,也必須提高整體開發流程的穩定性及便利性。

為此,芯測科技(iSTART-Tek Inc.)在其記憶體測試與修復整合平台START (SRAM
Testing And Repairing
Technology)增加新功能‘Power-On-Test’,提供使用者於車用電子領域中加強記憶體的可靠度。

Power-On
Test流程專為車用電子所設計,實現此功能包括兩個主要步驟:首先,使用者需要在IP或模組中插入BIST/BISR電路;最後將所開啟的功能整合至SoC中。

因應車用電子、自動駕駛世代來臨,SoC需求的記憶體數量大幅增加。此時,記憶體測試解決方案即成為晶片設計中不可或缺的一環。芯測科技記憶體測試與修復的整合平台START(SRAM
Testing And Repairing Technology)提供新功能Power-On
Test,對使用者來講,不需繁瑣的操作,即可完成記憶體測試解決方案的實作,提供使用者專注於主要產品功能的開發,加速產品開發的時程,提升產品良率及可靠度,從而大幅提升產品的競爭力。

芯測科技START獲法國4G LTE晶片製造商採用

法國知名IC設計公司Sequans Communications
S.A.與耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART)合作,採用芯測科技START記憶體測試與修復整合性電路開發環境開發高階LTE晶片內的記憶體測試與修復電路。由於高階LTE晶片需要處理的資料量大,所以記憶體的使用量也日增月益,採用芯測科技的START可確保資料儲存的正確性,進而提升晶片品質,並可協助客戶提高設計效率和產品的可靠度。

「法商Sequans是首家與芯測科技以商務合作方式使用芯測START工具的客戶,經由雙方的合作將工具達到完美自動化的實現與驗證。」客戶銷售部協理李玉如表示,「這也是雙方在成本與效益上的最佳落實。」



START提供多樣化的測試演算法以及彈性化的修復功能,其中客製化記憶體修復設計滿足客戶在低功耗上的需求,以及運用「Bottom-Up
Flow」協助客戶快速產生記憶體測試電路,在實作時幫助客戶縮短晶片tape
out的時間,進而提升產品的可靠度與晶片品質,並可協助客戶提高設計效率。芯測科技將持續提供更好的記憶體測試和修復解決方案與專業的技術支援服務。

芯測科技獲韓廠Asic Land訂單 攻入AI應用

具備開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART)宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境-START獲得韓國Asic
Land使用於AI應用晶片中。

ASIC Land的設計復雜且記憶體數量龐大,因此使用了芯測科技START的新功能「Bottom-Up
Flow」加速複雜SoC內部的記憶體整合並快速產生記憶體測試與修復電路。START提供客戶系統性的流程,不需太過繁複的設定過程即可完成記憶體測試與修復電路。

START的彈性化的設計方式,提供Multi-eFuse架構,使客戶能夠透過多顆eFuse來進行記憶體修復。另外,START提供多元化的記憶體種類支持,透過芯測科技專業的技術服務協助客戶在台積電
(TSMC)28nm製程下完成測試與修復電路的產生。

客戶銷售部協理李玉如表示,韓國Asic
Land是台積電TSMC價值鏈聚合聯盟(VCA)和ARM認可的設計合作夥伴(ADP),是一家領先業界之ASIC/SoC設計服務提供商,擁有高度集成的技術和專有技術的公司,也專注於AI、5G、區塊鏈和物聯網等。

李玉如指出,近期因應時代需求與新興市場的挑戰,Asic
Land投入了具前瞻性的AI項目計畫,芯測科技很榮幸參與其中。透過芯測科技的START工具和即時專業的服務,即便是龐大複雜的SoC,也可藉由工具的自動化功能與雙方研發團隊有效率的溝通合作,在最短的時間內完成此項目。」

基於複雜演算法架構下的AI晶片對於記憶體的需求與日俱增,所以記憶體的可靠度與整體晶片成本更加被重視。以至於對於記憶體的測試與修復技術的要求也相對提高許多。芯測科技的START幫助使用者提高生產率並有效降低產品開發的時程,提升產品可靠度並有效的延長產品的使用壽命。


芯測科技先進製程記憶體測試與修復技術 率先搶攻大陸市場
美中貿易戰持續延燒,全球不少企業皆深受影響,但晶圓代工是影響相對最小,畢竟台灣在全球晶圓代工的先進製程上,仍占據非常高的競爭優勢,以及過半的市占率,充分顯示出台灣具有土本核心技術的企業有能力在這個機運中發揮。
先進製程訂單擴散效應
芯測科技西進雨露均霑

深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(簡稱:iSTART-Tek
Inc.)業務副總經理張容誠表示,台灣在全球供應鏈的角色上居於美國及中國相關公司的重要位置,因此產業在中美摩擦下勢必做出相應調整,而台灣亦需於兩國的矛盾中找到自己的定位我們看到為了確保先進科技技術的供應來源,相關科技供應鏈將重整,這個是台灣廠商的一個機會,所以芯測科技今年部分銷售重心,會放在中國先進製程晶片設計這個區塊。

提升SoC生產良率,記憶體修復機制扮要角
隨著製程的演進及現今系統晶片設計日趨複雜,以往碰到記憶體損壞,即把晶片丟棄的作法已經讓系統晶片供應商的成本不堪負荷。為有效提升晶片良率並控制開發成本,芯測科技以記憶體修復技術支援服務客戶,以期成為先進製程記憶體測試與修復技術的世界級領導公司。目前提供客戶高效完整的記憶體測試與修復整合性開發環境(SRAM
Built-in Testing And Repairing
Technology;START)」,積極耕耘AI、語音、影像辨識晶片等不同應用領域,根據不同客戶的屬性和需求,共同建立緊密、彈性的合作機制。

芯測科技與去年同期比較營收成長75%表現亮眼

受惠於中國物聯網、高速運算(包括AI、5G等)領域商機不斷擴大,2019至2020年台灣半導體業產值成長力道將持續擴張,芯測科技亦預計今年營收成長可超過一倍。未來會深耕發展記憶體測試與修復的關鍵應用技術,包含如何符合手持式裝置上益形複雜的電源管理設計,及滿足車用晶片的自我檢測與可靠度要求,以提升產品對客戶的價值。更重要的是,芯測科技去年無論收與獲利都較去年成長,已創下國內記憶體測試與修復公司的新紀錄。隨著營收維持高幅度成長,芯測科技表示預計2020年將規劃IPO上市,同時未來皆已做好風險評估與對應措施,市場策略可以隨時因應貿易條款做適當調整,以謀求在貿易戰下,能夠搶得市場先機。


芯測科技BRAINS 獲IC設計廠用於指紋辨識IC
開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART)宣布記憶體測試電路開發環境BRAINS獲台灣IC設計大廠採用於指紋辨識IC晶片中。芯測科技的BRAINS其圖形化使用者介面,大大提升BRAINS使用方便性,其友善的使用介面可降低學習曲線,並確保可產生合適的記憶體測試電路,並可減少許多學習以及設置相關功能的時間,與提供及時的技術支持服務。此外,芯測科技提供客製化的記憶體測試電路開發環境,協助業者縮短測試時間以及加速開發時程。
芯測科技所研發的記憶體測試電路開發環境BRAINS,從整體的晶片設計切入,全自動的判讀記憶體並將其分群,藉此降低DPPM,讓使用者能輕易產生最佳化的BIST電路。並根據客戶的需求可以提供客製化的記憶體測試電路開發環境以符合客戶在開發特定產品上的需求。BRAINS使用者可輕易地根據實際產品需求,產生相對應的記憶體測試電路,其特有的共享式硬體架構,可提供精簡的電路架構,並縮短測試時間,以降低晶片生產成本,提高產品競爭力。


芯測科技多項產品已量產出貨
芯測科技(簡稱:iSTART-Tek
Inc.)日前宣布採用芯測記憶體測試與修復的解決方案的系統晶片已量產,目前客戶的晶片廣泛運用於Wi-Fi、Bluetooth、觸控螢幕、指紋辨識、語音辨識、馬達控制、家電控制、電子標籤等相關項目中。

目前採用芯測方案的晶片出貨處於穩定擴張成長的階段,這些量產客戶於去年投入使用,陸續於今年產能上持續放量,而這些量產的晶片對於芯測權利金方面也將會有所貢獻。
芯測科技希望除了已進入量產的晶片產能穩漸增長之外,同時也會不斷地研發擴充旗下產品的不同功能與性能,並持續的傾聽客戶建議與即時的技術支援,幫助客戶縮短產品開發時間,大幅降低測試成本並提升晶片良率,加速產品上市時程,創造出最具競爭力的產品。
現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計需要更多的記憶體,而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。芯測科技所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術,提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並且透過各項專利加以保護,能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。

厚翼科技 提供記憶體測試與修復
跟以往SoC設計相比,現今設計中含有龐大的數據操作需求,導致其設計複雜度越來越高。為了適用於龐大數據操作的目的,晶片上存儲的容量(例如,SRAM存儲器模型)也為了因應這些龐大數據而成長起來。當晶片中的存儲比例增加時,其設計的可靠性將受到影響。
因此,在這種情況下,導入厚翼科技(簡稱:HOY)內嵌式測試(BIST ,Built-In
Self-Test)的解決方案可以確保記憶體儲存功能是正確無誤的;而內嵌式修復(BISR, Built-In
Self-Repair)的解決方案可幫助客戶提升良率減少生產成本的浪費。

HOY最新推出的START(SRAM Built-in Testing And Repairing
Technology)是Tool-Based的解決方案,可自動生成內嵌(Built-in)記憶體測試和修復電路,且BIST和BISR的規格是可自選配置,客戶可以根據實際的項目需求啟用所需的選項,當所有參數(Specification)都設訂完成後,START會自動生成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中,可以協助客戶提高設計效率且可選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求,HOY先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市時間,幫助客戶提高產業競爭力。

現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計需要更多的記憶體,而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。HOY所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術,提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。此外,厚翼科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並且透過各項專利加以保護,能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。


厚翼科技BRAINS 3.0 有效縮短測試時間
深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技(HOY)日前發佈最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS
3.0」,開放使用者自定義Cell
Library(元件庫)裡Cell的行為,讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為,決定記憶體時鐘由那一個時鐘路徑提供,可以大幅降低使用者比對記憶體落在時鐘域(Clock
Domain)的比對時間,並提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間,降低測試費用。

深度學習是在人工智慧領域中的一個新興話題,也是成長快速的領域,而AI將引發記憶體測試需求,現已有許多晶片供應商對深度學習的興趣不斷增加,意味著系統單晶片(SoC)對於記憶體的需求量將會大增,進而帶動記憶體測試需求。因此,HOY最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS
3.0」內建數個已知Gate Cell的行為,在Auto Identification 後段,進入Auto Clock
Tracing之前,BRAINS會開始建立所有Memory的Hierarchy並找出共同的Top
Hierarchy。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的Top Hierarchy在複雜的電路中會花費很長的執行時間,以BRAINS
3.0而言,但若電路設計沒有大幅更改,之後就可直接使用第一次搜尋的結果,可節省3倍的執行時間。

此外,HOY對各式記憶體提供測試與修復解決方案,提供最佳化的記憶體測試電路,從產品設計源頭大幅提升測試良率,提高產業競爭力,先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間,滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。


厚翼科技 推即時NVM測試與修復技術
目前SoC設計對於各類記憶體(RAM、ROM、NVM、DRAM、Embedded
DRAM)需求的比重越來越大,以車用電子與物聯網產品而言,使用非揮發性記憶體(Non-Volatile
Memory,NVM)的比重與容量都大幅提昇。

隨著車用電子與物聯網產品需求的帶動,系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今系統晶片設計業者所面臨艱鉅的挑戰。厚翼科技(HOY)所創新的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術(OnDemand
NVM Testing and Repairing
Technical)』可以針對晶片內的NVM進行重複且可靠的檢測與修復,提高產品可靠度,提高晶片品質,增加產品競爭力。

以車用電子晶片而言,此類晶片出廠前必須經過精密記憶體的檢測工程,確保此類晶片可靠度;以物聯網相關的晶片來說,此種晶片強調的是價格與可靠度,目前絕大部分的物聯網晶片都會使用NVM來降低成本,可是NVM的測試必須仰賴機台(ATE)測試,而且測試時間很長,如何降低NVM的測試費用與提高可靠度是此類晶片供應商急需解決的問題。
採用厚翼科技的「即時非揮發性記憶體測試與修復技術」,可在最精簡的Gate
Count下完成整個Page的修復,並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短,因為在晶片出廠前的檢測流程時,ATE僅需要送出啟動訊號給即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財,即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財就會利用晶片內部的時鐘(Clock)進行NVM的檢測與修復。

公司簡介
現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計需要更多的記憶體,而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。芯測科技所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術,提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。芯測科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並且透過各項專利加以保護,能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。

  • 檢測與修復結合的SRAM解決方案:START
  • 整合性記憶體測試開發平台:BRAINS
  • 高效率累加式記憶體修復技術:HEART
  • 便捷版記憶體測試開發平台:EZ-BIST
  • 非揮發性記憶體測試與修復矽智財:NVM Test and Repair IP
  • 各類記憶體客製化測試與修復解決方案歡迎直接來電~
  • 0960-550-797 陳先生<—-手機點我即可撥號
    統一編號 25089282
    公司狀況 核准設立
    公司名稱 芯測科技股份有限公司 (廠商英文名稱:iSTART-TEK
    INC.) 
    章程所訂外文公司名稱 iSTART-TEK
    INC.
    資本總額(元) 200,000,000
    實收資本額(元) 110,579,800
    代表人姓名 陳冠豪
    公司所在地 新竹縣竹北市台元一街8號四樓之5
    登記機關 經濟部中部辦公室
    核准設立日期 098年12月16日
    最後核准變更日期 108年01月03日
    複數表決權特別股
    對於特定事項具否決權特別股
    所營事業資料 CB01010
    機械設備製造業
    CC01080  電子零組件製造業
    CC01990  其他電機及電子機械器材製造業
    F401010  國際貿易業
    I301010  資訊軟體服務業
    I301020  資料處理服務業
    I301030  電子資訊供應服務業
    I501010  產品設計業
    IG02010  研究發展服務業
    ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

 

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