《半導體》精材跌深回神 今年平穩成長

12:172021/05/26 時報資訊 林資傑

台積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響,2021年第二季營運表現預期將明顯轉淡。不過,在新增12吋晶圓測試業務、車用感測元件封裝需求可望復甦下,公司預期今年營收及獲利將平穩成長,並將持續關注疫情及貿易衝突等影響,即時應變以降低可能衝擊。

精材股價1月底觸及219元新高,隨後高檔震盪緩步拉回,17日下探116元、創去年10月底以來近7月低點,將此波漲勢全數回吐。近日止跌回升,今日開高勁揚5.46%至154.5元,截至午盤維持逾3%漲幅,領漲封測族群。不過,三大法人本周迄今賣超1539張。

精材2020年合併營收創72.78億元、年增達56.4%。毛利率30.4%、營益率24.2%,稅後淨利17.27億元、年增達8.49倍,每股盈餘(EPS)6.37元,全數改寫新高。公司決議擬配息2.5元,創歷年新高、且為睽違5年再發放股利,盈餘配發率約39.25%。

精材董事長陳家湘在營業報告書中指出,新冠肺炎疫情致使生活及工作模式被迫調整,居家工作、遠距教學及線上娛樂相關應用感測器需求大增。受惠3D感測零組件封裝需求強勁、新增12吋晶圓測試業務稼動率遠高於預期,整體訂單顯著成長,帶動營運繳出不錯成績單。

精材2021年首季合併營收21.11億元,季減12.01%、仍年增達41.87%,創同期新高、歷史第3高。毛利率38.1%、營益率33.02%,雙創歷史次高。稅後淨利5.89億元,雖季減29.04%、但年增達近2.68倍,每股盈餘2.17元,雙創同期新高。

不過,受調整晶圓級尺寸封裝(WLCSP)部分產線影響,精材4月自結合併營收4.44億元,月減29%、年減6.74%,為近10月低點。前4月合併營收25.56億元、年增34.19%,仍續創同期新高。公司預期,第二季營收將較首季明顯下滑,仍可望優於去年同期。

展望今年,陳家湘預期,在新增12吋晶圓測試業務、車用感測元件封裝需求可望復甦下,預期營收及獲利將平穩成長。不過,疫情及貿易衝突對產業供應鏈、產品消費力道與大環境影響仍在,仍需持續關注及時應變,以降低對公司營運及業務可能衝擊。

陳家湘指出,精材持續開發車用消費及工業用各項感測器、3D光學元件、微機電等下一代觀測感測元件,今年編列逾1千萬美元購置研發設備,將導入微細線路模組與新一代銅矽穿孔(Cu TSV),維持技術競爭力,開發公司中長期營運新動能。

同時,精材去年起針對新型感應器、通訊晶片系統、微機電薄化技術、異質結合封裝等重要方向持續與客戶密切合作,提供客製化的技術服務。將持續強化先進封裝核心技術與創新,逐年持續投資研發新設備與資源,加強客製化工程能力,結合客戶需求拓展新應用。