興櫃股精材科技

精材科技有什麼消息呢???
想要知道精材科技最近的消息都整理在這裡了!!

未上市股票是還未透過證交所進行交易

都是透過私人間轉讓來交易的

而價格是雙方議定而成

因為大部分公司都是未公開發行公司

所以個股資訊相對不足

在投資未上市股票之前

一定要自己做足功課

不要聽信來路不明的消息

就貿然進場

甚至看到一些未經證實的文件

就相信其內容

很容易掉入投資陷阱

這裡是整理了個別公司的新聞資訊

擷取於網路新聞媒體

新聞媒體也不一定保證是真實的

一切都只能參考

整理起來是方便人快速了解

若有精材科技股票近況的消息

歡迎提供~

有問題也歡迎交流討論

精材科技股價的問題或想交易精材科技可以加LINE聯繫，互相交流討論

歡迎直接來電~0960-550-797 陳先生<—-手機點我即可撥號

目錄

本站提醒

此文章純粹整理媒體報導新聞，方便了解公司的相關訊息，不代表其公司有對外流通股票，

文章內容皆來自媒體，報導內容的真實性，還請版友們自行求證。

另外本站並無任何推薦、銷售、勸誘投資股票之行為，請別找我推薦股票。

歡迎版友們一起討論交流此公司訊息如股價、公司新聞、市場流動性之類的訊息

如有造成公司困擾，還煩請私訊告知，將立即處理

精材科技股票新聞

台灣精材10月營收0.39億元年減33.19% 1—10月達4.68億元

鉅亨網新聞中心2023/11/09 17:40

台灣精材(3467)2023年 10月營收資料(單位:千元)

項目                       10月營收               1—10月營收

本年度                      39,393                    468,125

去年同期                 58,964                     540,600

增減金額                -19,571                    -72,475

增減(％)                 -33.19                       -13.41

台灣精材8月營收0.44億元年減25.74% 1—8月達3.85億元

鉅亨網新聞中心2023/09/11 09:43

台灣精材(3467)2023年 8月營收資料(單位:千元)

項目                           8月營收                 1—8月營收

本年度                        43,598                     384,701

去年同期                    58,710                     436,480

增減金額                  -15,112                     -51,779

增減(％)                     -25.74                       -11.86

精材上半年營收獲利恐衰退 拚第2季底回升

2023-02-16 15:57 中央社／ 新竹16日電

半導體晶圓封測廠精材董事長陳家湘今天預期，上半年營收和獲利恐將衰退，第2季底營運可望開始回升，全年營收和獲利可能衰退。

精材下午舉行線上法人說明會，陳家湘表示，由於景氣需求持續低迷，預期上半年營收和獲利恐將衰退；其中，第1季消費性感測器封裝營收可能較去年同期下滑超過2成。

至於車用感測器封裝需求，陳家湘說，去年第4季相關需求開始轉弱，預期庫存調整期將持續2個季度。另外，12吋晶圓測試上半年營收可較去年同期持平。陳家湘預估，第2季底營運可望開始回升。

陳家湘預期，精材今年營收和獲利可能衰退，主要是全球經濟壓抑終端需求，封裝需求回升強度難預料；此外通膨與高利率環境，製造成本不易控制、減少。

精材表示，今年會重啟12吋新製程技術平台，其中12吋CMOS影像感測元件（CIS）特殊相關加工技術研發專案，預計上半年進入量產；精材也會開發新一代12吋新一代深穿孔技術（Cu-TSV）相關技術，不限於影像感測器，預計第4季起接受客戶專案開發。

至於今年資本支出，精材指出，將約新台幣10.6億元至11.5億元，其中70%的支出用於投資新廠大樓，20%用於研發設備，預期新廠2026年起貢獻營收。

對於去年營運表現，陳家湘指出，去年美元大幅升值7%，3D感測封裝營收持穩，車用影像感測器封裝營收成長12%，不過整體影像感測器營收仍年減6%，主要是消費性電子需求疲弱影響，另外測試營收年增10%。

精材日前公布去年第4季財報，單季合併營收17.99億元，較去年第3季21.25億元下滑15.3%，年減2.3%，去年第4季合併毛利率38.6%，較去年第3季38.8%微減，年增3.2個百分點，稅後獲利4.54億元，季減24.8%，年增0.3%，每股純益1.67元。

精材去年合併總營收77.32億元，較2021年76.67億元微增0.84%，合併毛利率37.08%，較2021年33.74%增加3.34個百分點；稅後淨利19.88億元，較2021年18.79億元成長5.8%，每股純益7.31元。

精材去年車用電子營收占比約16%，消費電子約占84%；依製程別計，晶圓級尺寸封裝占約71%，晶圓測試占約20%，晶圓級後護層封裝占約8%。

精材去年資本支出8.42億元，其中12吋晶圓測試支出占約59%，8吋晶圓級尺寸封裝占約21%，研發占約15%。

盤中速報 – 精材(3374)急拉2.73%報112.5元，成交1,524張

鉅亨網新聞中心 2022年12月5日 週一 上午9:29

精材(3374-TW)近5分K漲速2.73%，05日09:29報112.5元，成交1,524張。（註：漲跌速為5分K的漲跌幅）

精材(3374-TW)近5日股價上漲4.33%，所屬產業為半導體業，相關半導體類指數上漲4.12%。櫃買指數上漲4.09%，股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-108 張

• 外資買賣超：+1,891 張

• 投信買賣超：-1,999 張

• 自營商買賣超：0 張

• 融資增減：+137 張

• 融券增減：-44 張

最新相關新聞

• 盤中速報 – 精材(3374)急拉2.79%報110.5元，成交2,486張

• 台積電供應鏈旺到年底

• 權王的逆襲！股神巴菲特都買進台積電，護國神山帶頭衝！專家：看好這些供應鏈受惠股

• 通膨降溫 台積電大聯盟衝一波

• 台積電貢獻逾260漲點 台股大漲371點收14546點逼近半年線

〈精材法說〉成本走揚 Q3獲利估衰退 下半年拚持平上半年

鉅亨網記者魏志豪 台北2022/08/11 15:56

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (11) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，受惠測試、車用訂單穩健，第三季營收可望持平上季，但由於電價自 7 月起大幅調漲、整體成本上升，獲利估較上季衰退，期望隨著新品量產，下半年營運持平上半年。

細分各產品，陳家湘指出，12 吋晶圓測試需求逐月穩定成長；車用影像感測器封裝訂單也維持穩定，消費性封裝需求則持續衰退，且衰退幅度比上半年更大，3D 感測元件封裝需求也因客戶在上季提前拉貨，本季需求略為放緩。

陳家湘預期，下半年產能稼動率逐季下滑，不過，受惠匯率有利因素，以及下半年通常為新品上市期間，整體銷售價格會優於舊產品，因此期望下半年營收、獲利可持平上半年。

以精材上半年營收與獲利進行推算，法人估，精材今年營收約 74.16 億元，稅後純益 18.52 億元，每股稅後純益約 6.82 元，恐皆較去年小幅衰退。針對車用，精材現階段車用營收占比約 15.9%，預期今年車用營收仍會持續成長，不過，年增幅不會像去年這麼大，看好未來兩年也可以維持穩定，並持續觀察車用 CIS 封裝自 8 吋轉往 12 吋的方向。

精材6月營收月增2.7%

作者 TechNews 財報助手 | 發布日期 2022 年 07 月 08 日 6:20 | 分類 財報快訊

精材（3374）公布 6 月合併營收 7.34 億元，較上（5）月成長 2.7%，與去年同期相比為年增 23.3%；累計其今年前 6 月營收為 38.08 億元，較去年同期增加 4.9%。

〈精材法說〉去年每股賺6.92元 擬配3元現金股利

鉅亨網記者魏志豪 台北2022/02/17 15:43

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (17) 日召開法說會，由於去年第四季進入淡季，營收、獲利均較前季下滑，全年則受惠晶圓測試業務撐腰，加上車用 CIS 業績顯著成長，稅後純益 18.77 億元，較前年小增 8.7%，每股稅後純益 6.92 元。

精材董事會也決議通過股利分派，每股擬配 3 元現金股利，配發率 43%，以今日收盤價 130.5 元推算，殖利率約 2.3%。

精材去年第四季營收 18.42 億元，季減 16%，年減 23.2%，毛利率 35.4%，季增 0.1 個百分點，年減 4.4 個百分點，營益率 30.3%，季減 0.7 個百分點，年減 4.7 個百分點，稅後純益 4.53 億元，季減 22.7%，年減 45.5%，每股稅後純益 1.67 元。

精材去年全年營收 76.67 億元，年增 5.4%，毛利率 33.7%，年增 3.3 個百分點，營益率 28.8%，年增 4.6 個百分點，稅後純益 18.77 億元，年增 8.7%，每股稅後純益 6.92 元。

董事長陳家湘表示，去年表現穩健，主要受惠 12 吋晶圓測試業務成長，3D 感測業務也平穩，汽車產業則隨著疫情趨緩，車用影像感測器封裝業績大增 31%。

精材去年全年晶圓封裝銷售量 (約當 8 吋晶圓) 達 59.2 萬片，年增 13.2%，晶圓測試則達 46.1 萬片，年增 54.9%，依產品應用區分，消費性電子比重達 86%，車用電子 14%。

《半導體》精材去年EPS升至6.92元 擬配息3元、5月26日股東會

08:522022/02/11 時報資訊 葉時安

台積電轉投資封測廠精材(3374)公布去年財報，上季獲利雙衰，EPS達1.67元，去年全年EPS仍升至6.92元。元月營收同樣呈現年減月減局面，公司將於下周四受邀參加券商線上法說會，說明營運展望。精材110年度擬配息3元，並於5月26日召開股東會。

精材去年第四季合併營收18.42億元，季減16.0%、年增23.2%。毛利率35.4%，相較去年第三季的35.3%略增、卻相較109年同期的39.8%減少，營益率30.3%，相較去年第三季的31.0%略減、相較109年同期的35.0%則成長。受所得稅費續增影響，稅後淨利4.53億元，季減22.7%、年減45.5%，每股盈餘1.67元，相較去年第三季的2.16元歷史第四高下滑，也相較109年同期的3.07元減少。

觀察精材去年第四季各業務概況，占68%的晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收12.58億元，季減22%、年減21%。占21%的晶圓測試營收3.82億元，季減3%、年減33%。占10%的晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收1.78億元，季增14%、年減14%。

累計精材去年全年合併營收76.67億元、年增達5.4%，毛利率33.7%、營益率28.8%，優於前年同期30.4%、24.2%，年增加3.3、4.6個百分點。稅後淨利18.77億元、年增達8.7%，每股盈餘6.92元，優於去年同期6.37元。

觀察精材去年全年各業務概況，占72%的晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收55.39億元、年增1.65%。占18%的晶圓測試營收13.91億元，年增達26.33%。占8%的晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收6.49億元，年減2.69%。

以產品應用別觀察，精材去年全年消費性電子營收65.87億元，年增2%，占整體營收86%，車用電子營收10.80億元，年增31%，占整體營收14%。

資本支出方面，110年為新台幣8.42億元，較109年的9.68億元，減少13.01%或1.26億元。12″晶圓測試占比從76%減少至59%、8″晶圓級尺寸封裝占21%、研發增至15%、其他為5%。

精材一月營收為5億0802萬元，年減38.83%、月減14.81%。

精材於2月17日14時30分受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會，會中說明公司經營結果及營運展望。精材將於111年5月26日召開股東會，地點位於桃園市中壢區吉林路23號B1。精材董事會通過110年度經會計師查核之財務報告，基本每股盈餘6.92元，擬以盈餘分配現金股利每股3元。

精材12月營收月減0.6%

作者 TechNews 財報助手 | 發布日期 2022 年 01 月 10 日 6:20 | 分類 財報快訊

精材（3374）公布 12 月合併營收 5.96 億元，較上（11）月成長 -0.6%，與去年同期相比為年增 -28.5%；累計其今年前 12 月營收為 76.67 億元，較去年同期增加 5.4%。

精材11月營收月減7.2%

作者 TechNews 財報助手 | 發布日期 2021 年 12 月 10 日 6:50 | 分類 財報快訊

精材（3374）公布 11 月合併營收 6.00 億元，較上（10）月成長 -7.2%，與去年同期相比為年增 -22.0%；累計其今年前 11 月營收為 70.71 億元，較去年同期增加 9.8%。

精材Q3獲利回升，下半年估優上半年

MoneyDJ新聞 2021-11-09 13:02:50 記者 王怡茹 報導

台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)2021年第三季營收21.94億元，季增44.2%，年增2.88%，EPS 2.16元，優於前季0.92元。展望後市，以目前接單狀況來看，第四季業績有望居高、維持20億以上水準，帶動下半年業績繳出優於上半年表現。

精材主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例41%。觀察2021年第三季產品組合，晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重73%，其多應用於影像感測器及環境感測器；而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占7%，主要應用在指紋辨識；晶圓測試代工業務占18%，其餘為其他。

公司第三季營收達21.94億元，季增44.42%、年增2.88%，為歷年次高；毛利率35.32%、營益率30.98%，各創歷年第四高與第三高；稅後淨利5.85億元，季增達1.34倍，但年減2.21%，EPS 2.16元，創同期次高。累計1-9月營收58.25億元，年增19.42%，稅後淨利14.24億元，年增58.9%，EPS 5.25元，為同期新高。

法人分析，精材今年第二季則因CSP封裝進行部分產線調整，部分訂單往前拉到第一季，轉換期間業績呈現明顯的季減。不過，隨著美系大客戶手機新機啟動拉貨潮，加上車用需求強勁成長，第三季營運較第二季顯著回升，惟因所得稅費增加，獲利表現略低於去年同期。

展望後市，精材先前表示，第四季轉趨保守，且訂單能見度偏低，不過，法人認為，第四季業績仍有機會持穩第三季表現，帶動下半年優於上半年。另一方面，隨著台積電宣告將赴日設晶圓廠及封裝研發中心，外界也關注雙方在封測方面的合作是否會進一步深化、承接更多訂單，將牽動市場對後市的看法。

精材 強勢收復月線

工商時報 蘇嘉維 2021.10.17

精材（3374）受惠車用CMOS影像感測器（CIS元件）、3D感測等光學元件封裝訂單持續升溫，加上美系客戶應用處理器（AP）測試訂單維持高檔，帶動公司9月合併營收7.66億元、月成長4.5％，寫下八個月以來新高，累計2021年前三季合併營收達58.25億元、年成長19.4％，創歷史同期新高。

法人指出，精材目前3D感測光學元件封裝及12吋晶圓測試訂單有機會一路走強到年底，下半年營運表現可望優於上半年水準。精材15日股價攻上漲停，收在131元，不僅寫下10月以來新高價，更強勢收復月線，三大法人共買超375張。

《半導體》精材跌深回神 今年平穩成長

12:172021/05/26 時報資訊 林資傑

台積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響，2021年第二季營運表現預期將明顯轉淡。不過，在新增12吋晶圓測試業務、車用感測元件封裝需求可望復甦下，公司預期今年營收及獲利將平穩成長，並將持續關注疫情及貿易衝突等影響，即時應變以降低可能衝擊。

精材股價1月底觸及219元新高，隨後高檔震盪緩步拉回，17日下探116元、創去年10月底以來近7月低點，將此波漲勢全數回吐。近日止跌回升，今日開高勁揚5.46％至154.5元，截至午盤維持逾3％漲幅，領漲封測族群。不過，三大法人本周迄今賣超1539張。

精材2020年合併營收創72.78億元、年增達56.4％。毛利率30.4％、營益率24.2％，稅後淨利17.27億元、年增達8.49倍，每股盈餘（EPS）6.37元，全數改寫新高。公司決議擬配息2.5元，創歷年新高、且為睽違5年再發放股利，盈餘配發率約39.25％。

精材董事長陳家湘在營業報告書中指出，新冠肺炎疫情致使生活及工作模式被迫調整，居家工作、遠距教學及線上娛樂相關應用感測器需求大增。受惠3D感測零組件封裝需求強勁、新增12吋晶圓測試業務稼動率遠高於預期，整體訂單顯著成長，帶動營運繳出不錯成績單。

精材2021年首季合併營收21.11億元，季減12.01％、仍年增達41.87％，創同期新高、歷史第3高。毛利率38.1％、營益率33.02％，雙創歷史次高。稅後淨利5.89億元，雖季減29.04％、但年增達近2.68倍，每股盈餘2.17元，雙創同期新高。

不過，受調整晶圓級尺寸封裝（WLCSP）部分產線影響，精材4月自結合併營收4.44億元，月減29％、年減6.74％，為近10月低點。前4月合併營收25.56億元、年增34.19％，仍續創同期新高。公司預期，第二季營收將較首季明顯下滑，仍可望優於去年同期。

展望今年，陳家湘預期，在新增12吋晶圓測試業務、車用感測元件封裝需求可望復甦下，預期營收及獲利將平穩成長。不過，疫情及貿易衝突對產業供應鏈、產品消費力道與大環境影響仍在，仍需持續關注及時應變，以降低對公司營運及業務可能衝擊。

陳家湘指出，精材持續開發車用消費及工業用各項感測器、3D光學元件、微機電等下一代觀測感測元件，今年編列逾1千萬美元購置研發設備，將導入微細線路模組與新一代銅矽穿孔（Cu TSV），維持技術競爭力，開發公司中長期營運新動能。

同時，精材去年起針對新型感應器、通訊晶片系統、微機電薄化技術、異質結合封裝等重要方向持續與客戶密切合作，提供客製化的技術服務。將持續強化先進封裝核心技術與創新，逐年持續投資研發新設備與資源，加強客製化工程能力，結合客戶需求拓展新應用。

精材獲蘋果指紋辨識封測訂單

精材科技（3374）近期好消息頻傳！除了日前董事會決議近期申請上櫃外，另根據外電報導，蘋果指紋辨識感測器Touch ID後段封測訂單，也傳出將下單給台積電轉投資的封測廠精材以及大陸蘇州封測廠晶方半導體等2家業者。

根據該報導指出，蘋果已將A8應用處理器交給台積電（2330）以20奈米代工，指紋辨識感測器Touch ID也已經在台積電8吋廠擴大投片，由於該技術來自於以色列的Shellcase，而獲得Shellcase技術授權的封測廠，只有台灣精材及蘇州晶方，所以訂單自然也是下給這二家。

精材董事會決議提出上櫃申請，並把出租給台積電的設備約延長租期至今年底，另將投資4,481萬美元，建置8吋及12吋晶圓感測器封裝生產線，預計在下半年進行投入，以因應來自台積電、豪威、蘋果等強勁需求。該公司2013年營收42.57億元，稅後淨利2.89億元，每股淨利1.22元，今年將配發0.55元現金股利，累計今年第1季營收9.23億元，較去年同期成長16％。

台積封測廠 精材去年EPS 1.22元 配發現金股利0.55元，將提出上櫃

　　晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)公告去年財報，全年營收達42.57億元，稅後淨利2.89億元，每股淨利1.22元，精材董事會決議將配發0.55元現金股利。另外，精材董事會決議將提出上櫃申請，出租給台積電的設備則延長租期至今年底。

　　精材昨日召開董事會並通過去年財報。去年第4季營收13.42億元，季增12.5％，主要是受惠於大客戶豪威(OmniVision)擴大釋單，以及開始承接部份由台積電生產的指紋辨識感測器晶圓重佈(RDL)訂單，但單季稅後淨利1.58億元，季增3.3％，每股淨利0.67元，低於市場預期。

　　精材去年全年營收42.57億元，年增率達35.6％，平均毛利率8.9％，優於前年的毛損3.1％，稅後淨利2.89億元，與前年虧損0.9億元相較，已經正式由虧轉盈，去年每股淨利達1.22元。精材董事會決議今年將配發0.55元現金股利。

　　台積電去年6月因未能取得精材董事會多數表決權力，對精材的財務及營運政策不再具有主導能力，所以去年7月開始不再將精材營收納入合併營收當中，並改採用權益法認列。

　　法人表示，過去精材是台積電子公司，但客戶就幾乎只有台積電及豪威等2家大廠，客戶過度集中導致無法申請上市櫃，而去年6月台積電無法完全主導精材營運，也不再將精材納入合併營收後，精材將對外爭取更多其它客戶訂單，董事會也決定申請上櫃，並辦理現金增資發行新股，作為初次上櫃前提出公開承銷的股份來源。

台積電新製程 攻行動穿戴