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稜研科技股票新聞

Ansys助攻稜研開發下一代毫米波技術

2023 年 07 月 21 日

稜研科技(TMYTEK)利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝(AiP)設計的效能、效率與品質。稜研科技透過多種Ansys的軟體來快速改善其用於5G和衛星通訊的下一代毫米波技術，進而大幅降低相關開發成本。

AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展。然而，應用的複雜程度和市場對於更小、更緊湊的電子產品的需求不斷增加，工程師需要更有效地管理和驗證他們的AiP設計，以減少成本和上市時間。

稜研科技透過Ansys的解決方案開發其下一代毫米波技術，包括其5G開放式無線接取網路(O-RAN)、小基站的天線和衛星通訊用戶接收站電子掃描陣列天線設計。Ansys的模擬協助稜研科技快速的進行AiP效能驗證，並提供精確的結果，從快速、具有預測準確性的熱學分析，到寄生參數計算，再到製程自動化。

稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，利用Ansys的工具，稜研可以為客戶提供全面的設計服務，加速研發並加快上市時間，Ansys的解決方案讓稜研能更快地全面模擬及測量AiP的效能，包含天線和射頻模組寄生參數、熱學分析、訊號和電源完整性以及定制系統整合設計的效能。這使開發鏈的上下游更有效率，減少許多未來專案的開發時間。

Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John Lee表示，隨著新型毫米波解決方案的需求不斷成長，AiP設計的複雜度和上市時間的需求帶來重大挑戰。Ansys的模擬解決方案協助了如稜研科技的這些新型毫米波技術背後的快速創新，塑造了5G天線設計的未來。

稜研全新5G毫米波方案克服覆蓋率挑戰

2023 年 06 月 02 日

稜研科技於日本無線通訊展Wireless Japan 2023上發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案，提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率。

稜研科技此次與策略夥伴NI合作，進行毫米波覆蓋解決方案mmW-Coverage的無線通訊現場傳輸展示，透過XRifle Reflector的8個角度反射面技術，搭配稜研科技的BBox波束形成器和UD Box上下變頻器，再加上NI最新的USRP SDR系統，即可模擬FR2毫米波基地台和終端移動裝置不同角度的無線傳輸。

5G毫米波技術在未來通訊應用創造巨大潛力，可提供增強的移動寬頻(Embb)和超可靠低延遲通訊(URLLC)。然而，由於毫米波本身傳輸損耗大和容易被障礙物阻擋的限制，在複雜的場域，如工廠、醫院或體育場等，要建立完整可靠訊號覆蓋的專網變得極其困難且成本高昂。

為此稜研科技開發了利用電磁表面(ES)技術的突破性解決方案，提供用戶自行定義訊號分布、有效覆蓋死角以及在指定的冷區(Cold Zones)創造訊號衰減的能力，又因XRifle Reflector反射板可以設計任意入射與反射角度的特點，此技術重新定義訊號的分布，即可協助用戶以合理的成本達到最佳部署。

稜研科技已成功協助客戶，運用XRfile Reflector反射板架設，將訊號在樓層之間傳遞且不受金屬管線影響，又因架設容易且快速，更提高施工人員效率與安全性。

稜研科技創辦人暨總經理張書維對新技術提及，毫米波部署面臨獨特的挑戰，XRifle Reflector和5GmmW-Coverage解決方案將優化各種環境中的毫米波通訊建置，不僅能解決訊號死角，擴大訊號涵蓋範圍，更能有效降低CAPEX及OPEX，大幅加速5G FR2的發展及應用。

稜研科技推出mmW-Coverage解決方案

• • 2023-05-25

黃達人 / 台北

稜研科技（TMYTEK）24日在日本著名的無線通訊展 Wireless Japan 2023發表毫米波部署最新方案 XRifle Reflector反射面技術和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案，提供5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率。

稜研科技此次與策略夥伴NI合作，進行毫米波覆蓋解決方案mmW-Coverage的無線通訊現場傳輸展示，透過XRifle Reflector 的8個角度反射面技術，搭配稜研科技BBox波束形成器和UD Box上下變頻器，再加上NI最新USRP SDR系統，即可模擬FR2毫米波基地台和終端行動裝置不同角度的無線傳輸。

5G毫米波技術在未來通訊應用創造巨大潛力，可提供增強的移動寬頻（eMBB）和超可靠低延遲通訊（URLLC）。然而，由於毫米波本身傳輸損耗大和容易被障礙物阻擋的限制，在複雜的場域，如工廠、醫院或體育場等，要建立完整可靠訊號覆蓋的專網變得極其困難且成本高昂。

為此稜研科技開發利用電磁表面（ES）技術的突破性解決方案，提供用戶自行定義訊號分布、有效覆蓋死角以及在指定的冷區（Cold Zones）創造訊號衰減的能力，且因XRifle Reflector反射板可以設計任意入射與反射角度的特點，此技術重新定義訊號的分布，即可協助用戶以合理的成本達到最佳部署。

稜研科技已成功協助客戶，運用XRfile Reflector反射板架設，將訊號在樓層之間傳遞且不受金屬管線影響，又因架設容易且快速，更提高施工人員效率與安全性。

稜研科技創辦人暨總經理張書維對新技術表示，毫米波部署面臨獨特的挑戰， XRifle Reflector和5G mmW-Coverage解決方案將優化各種環境中的毫米波通訊建置，不僅能解決訊號死角，擴大訊號涵蓋範圍，更能有效降低CAPEX 及 OPEX，大幅加速5G FR20的發展及應用。

稜研科技攜手 NI 發表毫米波通訊原型設計解決方案

文 唐煒哲 2023.02.22

主攻 5G/B5G 無線通訊與感測研究、衛星通訊與雷達應用市場

毫米波技術與衛星通訊方案的領先者 — 稜研科技（TMY Technology Inc., TMYTEK）與 NI 今（21）日聯合宣布，雙方在全球市場全面展開策略合作，共同推出毫米波通訊原型設計解決方案，整合 NI Ettus USRP X410 與稜研科技 UD Box 5G 變頻器和 BBox 5G 波束成形器，應用於先進的無線通訊和感測研究，包含5G/B5G、衛星通訊、雷達等陸海空領域。

此新推出的毫米波通訊原型設計解決方案，主要採用稜研科技波束成形器系列，使用者可透過直覺式的 TMXLAB Kit （TLK）圖形介面，輕鬆進行波束控制實驗，並驗證測試結果。同時，搭配稜研科技升降變頻器，在 sub-6 GHz 訊號和毫米波頻段之間，研究者可進行向上與向下變頻，傳輸並分析 5G NR FR2 波形，性能完全不受影響。

稜研科技共同創辦人暨副總林決仁表示：「我們很高興成為 NI 無線通訊 5G 解決方案的策略夥伴，在全球市場展開合作，加速 5G 毫米波應用的普及化。這是一個高速成長的市場，稜研科技已然成為客戶的首選，因為，這些客戶已經期盼毫米波通訊原型設計解決方案許久。現在，解決方案，就在這裡！」

「5G 和 6G 將影響地球上每個人的生活，NI 和稜研科技之間的合作，將能大力幫助無線通訊工程師快速創新，解決毫米波技術商業化所面臨的一些公開挑戰。」NI 無線產品研究部總監 Douglas Farrell 說。  「利用 NI 支援開源的軟體定義無線電平台 (USRP)，研究人員將能快速地將新概念從數學模型轉移到無線毫米波測試平台。」。

稜研科技和 NI 的 USRP 整合的毫米波通訊原型解決方案，完整支持 5G FR2 頻段 26/28/39 GHz，以及毫微秒級波束切換功能，專為 5G 和衛星通訊毫米波系統開發人員、系統整合商、MIMO 研究人員、OAI 開發人員設計，大幅降低毫米波頻段的開發門檻，不僅能提升開發速度，更大幅降低需要替換成昂貴毫米波儀器的設備成本。

稜研科技和 NI 毫米波通訊原型設計解決方案，包含 TMYTEK BBox One 與 BBox Lite 26/28/39 GHz 波束成形器，UD Box 5G 超寬頻雙通道上下變頻器 (RF: 24-44 GHz, IF:0.01-14 GHz) ，以及 NI 的 USRP SDR X410 及和 PXI 系統。更多資訊，歡迎造訪稜研科技官網 tmytek.com。

關於稜研

稜研科技 TMY Technology, Inc. (TMYTEK) 是 5G / B5G 與衛星通訊應用技術的創新者，致力為全球客戶提供突破性的毫米波解決方案。TMYTEK 透過創新的技術改造毫米波射頻前端，擁有最先進的天線封裝 (AiP, Antenna-in-Package) 技術，實踐毫米波陣列天線，打造通訊基礎建設所需的陣列天線模組與主被動元件，以及獨創的毫米波 OTA 測試方案，加快產品開發及量產測試的速度，並研發為 R&D 市場打造的波束成形開發與教學套件，已被全球頂尖研究所及 Fortune 500 企業採用。TMYTEK 希望透過毫米波技術縮短人們之間的距離，為生活與科技發展開創無限機會。

稜研科技領軍 搶攻低軌衛星商機

黃達人／台北訊

稜研科技(TMYTEK)於今(24)日宣布與杜邦(DuPontTM)、致茂電子(Chroma ATE)和匯宏科技(ADIVIC)合作，為5G/B5G和衛星通訊應用提供毫米波天線設計製造與測試一站式解決方案。4家公司於3月22日開展的美國衛星展(SATELLITE 2022)期間，由稜研科技領軍，參與台灣Taiwan Space國家展館，並於會場發表衛星通訊電子掃描陣列天線(SATCOM ESA)和終端測試解決方案。為迎接低軌道衛星市場的蓬勃商機，稜研科技與低溫共燒陶瓷(LTCC)材料系統供應商杜邦微電路材料(DuPontTM MCM)、全球領先的自動化測試系統和測量儀器供應商致茂電子，以及台灣主要的無線通訊測試和測量解決方案提供商匯宏科技建立戰略合作夥伴關係，在最短的時間內佈局低軌道衛星產業鏈。

稜研科技瞄準低軌道衛星通訊市場，提供衛星天線自設計、製造到測試的一站式解決方案，與杜邦微電路材料攜手，首度公開世界最大256單元(尺寸12×12公分)的商用和國防低溫共燒陶瓷Ka頻段天線陣列，此技術創新並獨步全球。同時，稜研科技將致茂電子和匯宏科技的半導體最終測試統包解決方案與處理器、OTA測試、tri-temp控制單元、有高效編碼簿的數位射頻測試儀，演算法整合，運用稜研科技頻寬頻率範圍10~50 GHz升降頻收發器，可支援所有衛星通訊應用。

稜研科技共同創辦人暨副總經理林決仁和多家公司包含Leaf Space、ATLAS Space Operations、ThinKom Solutions、Infostellar等一同在SATELLITE 2022國際論壇「創新式衛星基地站和架構」進行與談討論，探討如何解決小型衛星網路設計基地站、天線和終端用戶所面臨的各種挑戰。

稜研科技林決仁副總表示，隨著小型衛星系統的迅速發展，預期電子引導式平板天線將發揮關鍵作用。稜研科技將憑藉稜研團隊在Ku/Ka頻段電子掃描陣列的工程能力，成為通訊技術的一環。

杜邦微電路材料事業部全球技術長蕭毓玲博士表示，很高興與稜研科技合作開發低溫共燒陶瓷Ku/Ka頻段天線陣列。杜邦微電路材料 GreenTape材料系統具有強大的機械強度、高導熱性、低損耗特性和良好的熱穩定性等綜合特性，是一個非常理想的選擇。它提升稜研科技的設計靈活度，使其能夠設計出優秀的天線性能。

稜研科技致力為全球客戶提供突破性的毫米波解決方案，透過創新技術改造毫米波射頻前端，擁有最先進的天線封裝(Antenna-in-Package；AiP)技術，實踐毫米波陣列天線，打造通訊基礎建設所需的陣列天線模組與主被動元件，以及獨創的毫米波OTA測試方案，加快產品開發及量產測試的速度，並研發為R&D市場打造的波束成形開發與教學套件，已被全球頂尖研究所及Fortune 500企業採用。TMYTEK希望透過毫米波技術縮短人們之間的距離，為生活與科技發展開創無限機會。

稜研科技 毫米波扮5G要角

稜研科技（TMYTEK）以高技術力的毫米波前沿解決方案，拿下本屆創業之星選秀大賽公司組冠軍。稜研科技共同創辦人暨副總經理林決仁表示，在5G時代，毫米波將成為新的頻段，這是「30年一遇」的機會，前端射頻模組（AiP）在5G毫米波將扮演關鍵角色。

他說，稜研科技不是紙上談兵，而是實際做出產品，部分模組甚至已經獲得國際業者採購，帶進營收，預期2022年商機起飛。

稜研科技大部分團隊來自中研院天文所，曾參與國內外學術界、科學界重要的基礎技術研究與建設，技術能力滿點，看好5G時代的傳輸向高頻與超高頻段發展，激發了團隊將研發成果商業化、創業的想法。

稜研科技主要設計被動元件前端射頻模組（AiP）。林決仁在現場展示中指出，因為公司中大多是技術團隊，不僅設計出一種產品，還是「好幾款」產品。

稜研科技也開發出全球首套毫米波射頻開發套件BBox，解決產業技術的痛點，並打進通訊產業供應鏈，實際挹注營收。

5G測試難題 稜研用毫米波開發套件出擊

5G時代來臨，各大廠商展現技術厚實力，近期毫米波專業雜誌評選，亞洲地區僅有稜研與日本大廠村田製作所入圍，稜研坐穩全球前20名尖端廠商俱樂部。

台灣5G預計今年第3季開台，電信業者紛紛投入5G基礎建設，5G具備的高頻寬、低延遲等特色，也備受期待。

不過，4G目前使用的中低頻段，因為應用領域多，頻譜已非常擁擠，隨著5G時代來臨，屬於高頻的毫米波就成為解方。

毫米波過去應用在比較冷門的軍用、航太、醫療市場，相對而言頻譜資源充裕，不過毫米波因為高頻特性，波長短、能量耗損大，如何讓毫米波傳更遠，成為產業痛點，也考驗業者天線設計與測試技術。

稜研科技（TMYTEK）掌握5G毫米波的關鍵技術「波束成型」（Beamforming），因此搭上5G行動裝置與小型基地台激增的測試需求。今年初，稜研還被毫米波領域的專業期刊Microwave Journal列為全球排名前20名的廠商，亞洲只有稜研科技與日本大廠Murata（村田製作所）入圍。

張書維表示，稜研推出的毫米波射頻系統開發套件BBox，幫通訊晶片、天線、手機或物聯網裝置的業者加快開發5G毫米波裝置。

張書維提到，BBox的開發契機，其實源自2017年台大教授的委託案，對方提到天線開發的測試流程漫長，團隊很難即時驗證，money826852不知道想像的跟設計的結果是否一樣。現在只需設計完天線，即可使用BBox進行波束成形，透過軟體調控，也可進行不同訊號傳輸角度的模擬測試，提升測試效率，也成功減少損耗性元件的成本。

如今，BBox不只打入台灣的智易、日月光等大廠，日本電信商KDDI、多個國際學術單位也都採購。

除了測試需求外，稜研也看準微型基地台市場，推出天線封裝AiP（Antenna in Package）模組，把射頻主動元件與陣列型天線整合到單一封裝內，瞄準基地台與行動裝置的需求，也吸引日本特殊陶業（NGK/NTK）上門合作。

近期，稜研也跟國內外多家電信商進行合作測試。由於毫米波的波長短，繞射能力弱，容易受到大樓樑柱與隔間影響，可能產生5G通訊死角。

稜研則提出XRifle解決方案因應，透過加強訊號，或幫訊號「轉彎」的方式，節省電信業者微型基地台的建設成本。「如果車子玻璃可以貼上這類材質或是做成隔熱紙，也許也有機會讓車內訊號變好。」張書維說。

抓緊5G測試需求 稜研用「毫米波」卡位

仰望星空也能洞悉5G新商機？稜研科技創辦人張書維靠天文科學專業，解決產業痛點，
他的「BBox」，成功抓住日本電信商KDDI及日月光等大廠目光，背後關鍵技術是什麼？

今年八月，稜研獲得包含國發基金在內的三百萬美元Ａ輪融資，被看好的關鍵正是因為他們開發出全新的測試服務，搭上了5G行動裝置與小型基地台激增的測試需求。

其中，包含中華電信、日本電信商KDDI及多個國際學術單位，都已採購稜研的測試套件，進行基地台等設備的通訊測試。張書維說明，在5G毫米波測試的需求上，學術單位會是市場早期重點，因為研發過程中，測試設備極為重要。

而張書維眼中的第二階段，則是毫米波技術進入大量商用化後，產線必須增設的測試設備需求。「台灣關鍵客戶，像是日月光、智易都已經有添購。」儘管兩家客戶目前僅個別添購一套，但張書維認為隨著明年產線開始布建，市場的機會將逐漸放大。

能夠洞悉5G趨勢中不易看見的商機，是張書維多年來在天文台工作磨出來的實力。二○○五年大學畢業後，money826852張書維進入中央研究院天文所擔任電波望遠鏡接收機研發人員，不久後被派駐到位於夏威夷的天文台，負責處理外太空的毫米波訊號接收。

「我創立公司的時候，壓根沒有想要做5G這個題目。」張書維說明，原本只是希望以自身的毫米波技術，作一些專案類業務。但一六年與中科院的合作，讓他看到了毫米波在5G商機中的機會。

當時，中科院委託稜研開發39GHz頻段的升降頻模組，以協助中科院當時的5G專案開發。稜研科技副總經理林決仁解釋，為了讓極高頻的毫米波可以分析處理，必須透過升降頻模組進行降頻。但由於過去毫米波應用市場小，升降頻模組幾乎都是測試設備廠商生產，並且是定位在整套系統的一部分，開發成本極高。

「當時沒有人在做這件事情（指單純開發升降頻模組）。」林決仁回憶，由於稜研快速開發了可獨立適配各類測試系統的升降頻模組，讓中科院陸陸續續訂購了二十六套。靠著與中科院的合作成果，也讓國外同樣進行毫米波研究的廠商或學校紛紛找上門，進而讓張書維注意到，市場的需求正在萌芽。

而在解決獨立升降頻模組的成本需求外，當毫米波從小眾應用變身5G傳輸方案，暴增的商用測試量，則讓效率成為另一個痛點。林決仁表示，當時主流測試方式是藉由機械轉盤測試不同角度毫米波傳輸效能，一片主動式天線的測試就得花上一小時。

後來張書維帶領團隊研發出名為「BBox」的毫米波開發套件，能夠透過軟體調控，進行不同訊號傳輸角度的模擬測試，進而將測試效率提升五倍以上。在提升測試效率外，也能同時減少損耗性的元件。張書維指出，稜研的測試結果顯示，可以讓產線的設備成本降低八○％，並讓產能提升十倍至十五倍。目前測試中的客戶如日月光等，已經在進行導入評估。

稜研科技公司簡介

稜研科技為毫米波（mmWave）前沿解決方案提供者，以毫米波暨軟硬整合等核心技術，打造業界最先進5G前端收發系統及主被動元件，具備全球稀缺的高頻段系統設計能力。