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稜研科技股票新聞

稜研科技領軍 搶攻低軌衛星商機

黃達人／台北訊

稜研科技(TMYTEK)於今(24)日宣布與杜邦(DuPontTM)、致茂電子(Chroma ATE)和匯宏科技(ADIVIC)合作，為5G/B5G和衛星通訊應用提供毫米波天線設計製造與測試一站式解決方案。4家公司於3月22日開展的美國衛星展(SATELLITE 2022)期間，由稜研科技領軍，參與台灣Taiwan Space國家展館，並於會場發表衛星通訊電子掃描陣列天線(SATCOM ESA)和終端測試解決方案。為迎接低軌道衛星市場的蓬勃商機，稜研科技與低溫共燒陶瓷(LTCC)材料系統供應商杜邦微電路材料(DuPontTM MCM)、全球領先的自動化測試系統和測量儀器供應商致茂電子，以及台灣主要的無線通訊測試和測量解決方案提供商匯宏科技建立戰略合作夥伴關係，在最短的時間內佈局低軌道衛星產業鏈。

稜研科技瞄準低軌道衛星通訊市場，提供衛星天線自設計、製造到測試的一站式解決方案，與杜邦微電路材料攜手，首度公開世界最大256單元(尺寸12×12公分)的商用和國防低溫共燒陶瓷Ka頻段天線陣列，此技術創新並獨步全球。同時，稜研科技將致茂電子和匯宏科技的半導體最終測試統包解決方案與處理器、OTA測試、tri-temp控制單元、有高效編碼簿的數位射頻測試儀，演算法整合，運用稜研科技頻寬頻率範圍10~50 GHz升降頻收發器，可支援所有衛星通訊應用。

稜研科技共同創辦人暨副總經理林決仁和多家公司包含Leaf Space、ATLAS Space Operations、ThinKom Solutions、Infostellar等一同在SATELLITE 2022國際論壇「創新式衛星基地站和架構」進行與談討論，探討如何解決小型衛星網路設計基地站、天線和終端用戶所面臨的各種挑戰。

稜研科技林決仁副總表示，隨著小型衛星系統的迅速發展，預期電子引導式平板天線將發揮關鍵作用。稜研科技將憑藉稜研團隊在Ku/Ka頻段電子掃描陣列的工程能力，成為通訊技術的一環。

杜邦微電路材料事業部全球技術長蕭毓玲博士表示，很高興與稜研科技合作開發低溫共燒陶瓷Ku/Ka頻段天線陣列。杜邦微電路材料 GreenTape材料系統具有強大的機械強度、高導熱性、低損耗特性和良好的熱穩定性等綜合特性，是一個非常理想的選擇。它提升稜研科技的設計靈活度，使其能夠設計出優秀的天線性能。

稜研科技致力為全球客戶提供突破性的毫米波解決方案，透過創新技術改造毫米波射頻前端，擁有最先進的天線封裝(Antenna-in-Package；AiP)技術，實踐毫米波陣列天線，打造通訊基礎建設所需的陣列天線模組與主被動元件，以及獨創的毫米波OTA測試方案，加快產品開發及量產測試的速度，並研發為R&D市場打造的波束成形開發與教學套件，已被全球頂尖研究所及Fortune 500企業採用。TMYTEK希望透過毫米波技術縮短人們之間的距離，為生活與科技發展開創無限機會。

稜研科技 毫米波扮5G要角

稜研科技（TMYTEK）以高技術力的毫米波前沿解決方案，拿下本屆創業之星選秀大賽公司組冠軍。稜研科技共同創辦人暨副總經理林決仁表示，在5G時代，毫米波將成為新的頻段，這是「30年一遇」的機會，前端射頻模組（AiP）在5G毫米波將扮演關鍵角色。

他說，稜研科技不是紙上談兵，而是實際做出產品，部分模組甚至已經獲得國際業者採購，帶進營收，預期2022年商機起飛。

稜研科技大部分團隊來自中研院天文所，曾參與國內外學術界、科學界重要的基礎技術研究與建設，技術能力滿點，看好5G時代的傳輸向高頻與超高頻段發展，激發了團隊將研發成果商業化、創業的想法。

稜研科技主要設計被動元件前端射頻模組（AiP）。林決仁在現場展示中指出，因為公司中大多是技術團隊，不僅設計出一種產品，還是「好幾款」產品。

稜研科技也開發出全球首套毫米波射頻開發套件BBox，解決產業技術的痛點，並打進通訊產業供應鏈，實際挹注營收。

5G測試難題 稜研用毫米波開發套件出擊

5G時代來臨，各大廠商展現技術厚實力，近期毫米波專業雜誌評選，亞洲地區僅有稜研與日本大廠村田製作所入圍，稜研坐穩全球前20名尖端廠商俱樂部。

台灣5G預計今年第3季開台，電信業者紛紛投入5G基礎建設，5G具備的高頻寬、低延遲等特色，也備受期待。

不過，4G目前使用的中低頻段，因為應用領域多，頻譜已非常擁擠，隨著5G時代來臨，屬於高頻的毫米波就成為解方。

毫米波過去應用在比較冷門的軍用、航太、醫療市場，相對而言頻譜資源充裕，不過毫米波因為高頻特性，波長短、能量耗損大，如何讓毫米波傳更遠，成為產業痛點，也考驗業者天線設計與測試技術。

稜研科技（TMYTEK）掌握5G毫米波的關鍵技術「波束成型」（Beamforming），因此搭上5G行動裝置與小型基地台激增的測試需求。今年初，稜研還被毫米波領域的專業期刊Microwave Journal列為全球排名前20名的廠商，亞洲只有稜研科技與日本大廠Murata（村田製作所）入圍。

張書維表示，稜研推出的毫米波射頻系統開發套件BBox，幫通訊晶片、天線、手機或物聯網裝置的業者加快開發5G毫米波裝置。

張書維提到，BBox的開發契機，其實源自2017年台大教授的委託案，對方提到天線開發的測試流程漫長，團隊很難即時驗證，money826852不知道想像的跟設計的結果是否一樣。現在只需設計完天線，即可使用BBox進行波束成形，透過軟體調控，也可進行不同訊號傳輸角度的模擬測試，提升測試效率，也成功減少損耗性元件的成本。

如今，BBox不只打入台灣的智易、日月光等大廠，日本電信商KDDI、多個國際學術單位也都採購。

除了測試需求外，稜研也看準微型基地台市場，推出天線封裝AiP（Antenna in Package）模組，把射頻主動元件與陣列型天線整合到單一封裝內，瞄準基地台與行動裝置的需求，也吸引日本特殊陶業（NGK/NTK）上門合作。

近期，稜研也跟國內外多家電信商進行合作測試。由於毫米波的波長短，繞射能力弱，容易受到大樓樑柱與隔間影響，可能產生5G通訊死角。

稜研則提出XRifle解決方案因應，透過加強訊號，或幫訊號「轉彎」的方式，節省電信業者微型基地台的建設成本。「如果車子玻璃可以貼上這類材質或是做成隔熱紙，也許也有機會讓車內訊號變好。」張書維說。

抓緊5G測試需求 稜研用「毫米波」卡位

仰望星空也能洞悉5G新商機？稜研科技創辦人張書維靠天文科學專業，解決產業痛點，
他的「BBox」，成功抓住日本電信商KDDI及日月光等大廠目光，背後關鍵技術是什麼？

今年八月，稜研獲得包含國發基金在內的三百萬美元Ａ輪融資，被看好的關鍵正是因為他們開發出全新的測試服務，搭上了5G行動裝置與小型基地台激增的測試需求。

其中，包含中華電信、日本電信商KDDI及多個國際學術單位，都已採購稜研的測試套件，進行基地台等設備的通訊測試。張書維說明，在5G毫米波測試的需求上，學術單位會是市場早期重點，因為研發過程中，測試設備極為重要。

而張書維眼中的第二階段，則是毫米波技術進入大量商用化後，產線必須增設的測試設備需求。「台灣關鍵客戶，像是日月光、智易都已經有添購。」儘管兩家客戶目前僅個別添購一套，但張書維認為隨著明年產線開始布建，市場的機會將逐漸放大。

能夠洞悉5G趨勢中不易看見的商機，是張書維多年來在天文台工作磨出來的實力。二○○五年大學畢業後，money826852張書維進入中央研究院天文所擔任電波望遠鏡接收機研發人員，不久後被派駐到位於夏威夷的天文台，負責處理外太空的毫米波訊號接收。

「我創立公司的時候，壓根沒有想要做5G這個題目。」張書維說明，原本只是希望以自身的毫米波技術，作一些專案類業務。但一六年與中科院的合作，讓他看到了毫米波在5G商機中的機會。

當時，中科院委託稜研開發39GHz頻段的升降頻模組，以協助中科院當時的5G專案開發。稜研科技副總經理林決仁解釋，為了讓極高頻的毫米波可以分析處理，必須透過升降頻模組進行降頻。但由於過去毫米波應用市場小，升降頻模組幾乎都是測試設備廠商生產，並且是定位在整套系統的一部分，開發成本極高。

「當時沒有人在做這件事情（指單純開發升降頻模組）。」林決仁回憶，由於稜研快速開發了可獨立適配各類測試系統的升降頻模組，讓中科院陸陸續續訂購了二十六套。靠著與中科院的合作成果，也讓國外同樣進行毫米波研究的廠商或學校紛紛找上門，進而讓張書維注意到，市場的需求正在萌芽。

而在解決獨立升降頻模組的成本需求外，當毫米波從小眾應用變身5G傳輸方案，暴增的商用測試量，則讓效率成為另一個痛點。林決仁表示，當時主流測試方式是藉由機械轉盤測試不同角度毫米波傳輸效能，一片主動式天線的測試就得花上一小時。

後來張書維帶領團隊研發出名為「BBox」的毫米波開發套件，能夠透過軟體調控，進行不同訊號傳輸角度的模擬測試，進而將測試效率提升五倍以上。在提升測試效率外，也能同時減少損耗性的元件。張書維指出，稜研的測試結果顯示，可以讓產線的設備成本降低八○％，並讓產能提升十倍至十五倍。目前測試中的客戶如日月光等，已經在進行導入評估。

稜研科技公司簡介

稜研科技為毫米波（mmWave）前沿解決方案提供者，以毫米波暨軟硬整合等核心技術，打造業界最先進5G前端收發系統及主被動元件，具備全球稀缺的高頻段系統設計能力。