科盛科技股票是好公司嗎?科盛科技股價合理嗎?

科盛科技有什麼消息呢??? 想要知道科盛科技最近的消息都整理在這裡了!! 未上市股票是還未透過證交所進行交易 都是透過私人間轉讓來交易的 而價格是雙方議定而成 因為大部分公司都是未公開發行公司 所以個股資訊相對不足 在投資未上市股票之前 一定要自己做足功課 不要聽信來路不明的消息 就貿然進場 甚至看到一些未經證實的文件 就相信其內容 很容易掉入投資陷阱 這裡是整理了個別公司的新聞資訊 擷取於網路新聞媒體 新聞媒體也不一定保證是真實的 一切都只能參考 整理起來是方便人快速了解 若有科盛科技股票近況的消息 歡迎提供~ 有問題也歡迎交流討論 科盛科技股價的問題或想交易科盛科技可以加LINE聯繫，互相交流討論 歡迎直接來電~0960-550-797 陳先生<—-手機點我即可撥號

目錄

科盛科技股價?

想要查詢科盛科技股價有幾種方式可以查詢：

•直接聯繫版主:可以直接加LINE好友或者直接來電直接詢問

• 透過交易網站:可以透過IPO贏家上市股票資訊網，在搜尋欄輸入科盛科技的公司名稱，即可查看科盛科技的股票行情、基本資料、股價走勢圖、財務報表、月營收等資訊(不一定有資料)。

• 自行估算:透過公司財報或者與公司高管或股東關係，收集公司的情況，從公司的每股淨值、每股盈餘、股東權益等資訊，利用淨值跟本益比去推估合理價位(通常市場行情往往折價的)。

科盛科技股票可以賣嗎?

怎麼賣科盛科技股票，科盛科技是未上市股票

未上市股票是指還沒有在證券交易所或證券商營業處所買賣的公司所發行的股票

未上市股票的交易會比上市股票的交易更多細節要注意

因此如果想要賣掉科盛科技的股票

可以透過下面幾種方式

1.透過本站即可處理

如果有要交易可以透過下面的聯繫方式(LINE或電話)加入好友直接聯繫，提出你要賣出科盛科技的需求。

站主就看到會就會與您聯繫，並討論股價及交易細節。

透過未上市股票網站：

網路上有許多未上市股票網站

那都是專門買賣未上市櫃股票的交易平台

如果有想要賣出科盛科技股票

可以多多利用 IPO贏家未上市股票交流網。

查詢股價資訊，新聞以及基本資料

賣方可以透過打電話或用LINE加入客服聯繫方式，詢問是否有買家，並提供自己可以賣出的價格和股數。

如果雙方條件達成一致，就可以進行交易環節，指定約定時間和地點，進行股票交割

並由平台外務代為繳納證券交易稅和手續費，並進行後續過戶事宜。

自行處理：

如果有認識的親友想要買科盛科技，就可以直接與他們協商價格和數量，並自行辦理過戶手續。

這種方式的優點是可以省去中介的費用和時間，但缺點不容易找到合適的買方，並且承擔交易風險以及人情壓力。

不同的方法有各自的優缺點，賣方應該根據自己的需求和情況，選擇最適合的方式。

科盛科技股票可以買嗎?

想要投資科盛科技股票，該如何購買呢?因為科盛科技是未上市股票

未上市股票是指還沒有在證券交易所或證券商營業處所買賣的公司所發行的股票

科盛科技股票的買進方式有以下幾種：

1.透過版主

直接透過加入LINE好友或者電話聯繫版主，將你要買進科盛科技股票的需求,與版主直接溝通討論。

只要協議好張數價格後，就會安排後續過戶環節。

2.透過未上市股票網站交易：

未上市股票網站是指專門買賣未上市櫃股票的團體架設的網站，

可以在網路上查詢IPO贏家未上市股票交流網。

買方可以直接聯繫網站客服，可以用LINE或者電話，聯繫網站平台的客服，

詢問是否有科盛科技股票賣家，並提供自己想要的買進的價格和股數。

如果雙方張數價格達成一致，就可以約定時間和地點，安排交易細節，

之後網站外務代為繳納證券交易稅和手續費。會將賣方的股票過戶到買方，再進行後續的交割。

3.透過私人交易：

如果有認識的親友想要投資科盛科技，就可以直接與他們協商價格和數量，並自行辦理過戶手續。

這種方式的優點是可以省去中介的費用和時間，但缺點是需要自行找到合適的買方，並承擔交易風險以及日後的人情壓力。

以上是科盛科技股票的買賣方式，不同的方式有不同的優缺點，買方應該根據自己的需求和情況，選擇最適合的方式。未上市股票的交易通常比上市股票的交易更複雜和困難，因此買賣方應該多加注意，避免遇到交易上的問題。

科盛科技股票如何買賣?

因為科盛科技股票還未上市，所以只能透過私人間的轉讓，

未上市股票的交易會比上市股票的交易更多細節要注意，

可以自行找想要交易的對象，協議好張數價格，進行交易。

因為法規的關係，所以未上市股票無法用委託方式進行，

都是直接雙方協議好直接買買，

如果有科盛科技股票想要買賣交易的，歡迎直接與版主連繫，

透過LINE加入好友或直接電話聯繫即可

以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界

【作者： 科盛科技】   2024年04月09日 星期二

由於零組件的有效開發日益依賴模擬技術，將資源投入精準的早期設計模擬，除了能夠減少原型階段的迭代循環，簡化整體模具驗證流程，更可節省大量成本。為突顯模擬技術在此領域的卓越應用，科盛科技（Moldex3D）近期攜手美國信越矽膠公司（Shin Etsu Silicones of America）及合作夥伴M.R. Mold & Engineering，共同致力於理解及解決液態矽橡膠（LSR）成型的複雜挑戰。

這次合作的研究以信越提供的光學LSR等級為基礎，專注於模具、注射和固化缺陷。展示模具設計巧妙，具有四個型腔，其中兩個面向天空，兩個面向地面，以突顯LSR成型中受到地心引力的微妙影響。

挑戰與解決方案

包封、噴射、不平衡充填：

團隊通過Moldex3D的實驗設計（DOE）功能，模擬20-30個不同澆口位置，找到最佳設計參數，提供對這些挑戰的預防性解決方案。

固化問題：

通過模擬評估循環時間，避免延遲固化區域產生，確保零件完全固化。

包封與噴射問題：

透過模擬早期檢查澆口位置、尺寸、熔體黏度、填充時間等因素，避免包封和後期填充導致的噴射現象。

不平衡充填問題：

利用模擬找到最佳的填充速度和方向，避免重力對底部兩個腔的影響，保證成型的平衡性。

科盛推出全新Moldiverse雲端平台

在塑膠射出成型的製程中，需要考慮眾多關鍵因素。塑膠材料、射出機台、專業知識的技術水平，皆環環相扣並影響到最終的生產結果。透過CAE模流分析軟體協助驗證及優化產品設計會是未來塑膠成型產業中不可或缺的步驟，讓企業能提早發現並排除潛在缺陷，加速生產流程。科盛科技(CoreTech System)一直致力於提供高品質高效能的模流分析軟體Moldex3D。在席捲全球的科技發展與數位轉型的浪潮之上，科盛於2023年正式推出創新成型雲端平台Moldiverse。

Moldiverse提供多項線上服務：塑膠材料庫、機台特性資料分析及塑膠加工數位教材，讓使用者能獲取最新的塑膠產業資源與服務。藉由高度彈性與便利的平台環境，輔助企業大幅降低營運成本並提高產品優勢，是企業所需的數位轉型解決方案。

材料性質是影響成型及成品品質的重要因素之一，透過MHC(Material Hub Cloud)材料雲的簡單易用介面，在彈指間就可以快速使用各種塑膠材料的實用功能，包含評估材料物性及成型條件、依據業領域和產品特徵分類建議合適材料、快速交叉比對多筆材料的特性及協助建立準確的材料檔數據等，讓這些重點材料資訊應用在CAE成型模擬中，以確保更精確的分析結果。

建立齊備的射出機資料庫是企業邁向工業4.0的重要里程碑。iMolding Hub讓使用者即時上傳現場機台回饋，搭配機台特性分析服務，為每個機台建立獨特的身分證，且只需要使用手機和平板，就能輕鬆掌握所有機台的狀態，提高效率並節省時間。使用者於iMolding送出機台數據後，可在網頁上下載機台特性報告及分析檔案，讓各別機台的獨特性能與動態響應能應用在CAE模流分析，產出更貼近實際生產現況的優化條件。

在塑膠成型的世界，各種新知識總是不斷湧現，要如何跟上時代的腳步、甚至超前一步，需要更有效率的學習與訓練系統。為了滿足每個人知識的追求，透過線上學習平台University，深入瞭解塑膠產業知識。會合多年業界實戰經驗、集結科盛Moldex3D專家，打造專業塑膠加工成型知識平台，內容包含精選網路研討會、互動式塑膠射出成型教學以及Moldex3D CAE操作課程。

透過Moldiverse，團隊不僅能克服創新瓶頸，在各階段遇到的問題也能在這裡迎刃而解。只需要一個帳號，即可暢遊Moldiverse的所有雲服務，全方位取得材料數據與學習資源，實現智慧設計及智慧製造。

全新Moldiverse雲端平台 踏出產業轉型的第一步

周建勳／台北

在塑膠射出成型的製程中，需要考慮眾多關鍵因素。塑膠材料、射出機台、專業知識的技術水平，皆環環相扣並影響到最終的生產結果。透過CAE模流分析軟體協助驗證及優化產品設計會是未來塑膠成型產業中不可或缺的步驟，讓企業能提早發現並排除潛在缺陷，加速生產流程。

科盛科技（CoreTech System）一直致力於提供高品質高效能的模流分析軟體Moldex3D。在席捲全球的科技發展與數位轉型的浪潮之上，科盛於2023年正式推出創新成型雲端平台Moldiverse。Moldiverse 提供多項線上服務：塑膠材料庫、機台特性資料分析及塑膠加工數位教材，讓使用者能獲取最新的塑膠產業資源與服務。藉由高度彈性與便利的平台環境，輔助企業大幅降低營運成本並提高產品優勢，是企業所需的數位轉型解決方案。

材料性質是影響成型及成品品質的重要因素之一，透過MHC(Material Hub Cloud)材料雲的簡單易用介面，在彈指間就可以快速使用各種塑膠材料的實用功能，包含評估材料物性及成型條件、依據業領域和產品特徵分類建議合適材料、快速交叉比對多筆材料的特性及協助建立準確的材料檔數據等，讓這些重點材料資訊應用在CAE成型模擬中，以確保更精確的分析結果。

建立齊備的射出機資料庫是企業邁向工業4.0的重要里程碑。iMolding Hub讓使用者即時上傳現場機台回饋，搭配領先業界的機台特性分析服務，為每個機台建立獨特的身分證，且只需使用手機和平板，就能輕鬆掌握所有機台的狀態，提高效率並節省時間。使用者於iMolding送出機台數據後，可在網頁上下載機台特性報告及分析檔案，讓個別機台的獨特性能與動態響應能應用在CAE模流分析，產出更貼近實際生產現況的優化條件。

在塑膠成型的世界，各種新知識總是不斷湧現，要如何跟上時代的腳步、甚至超前一步，需要更有效率的學習與訓練系統。為了滿足每個人知識的追求，透過線上學習平台 – University，深入瞭解塑膠產業知識。會合多年業界實戰經驗、集結科盛Moldex3D專家，為您打造專業塑膠加工成型知識平台，內容包含精選網路研討會、互動式塑膠射出成型教學以及Moldex3D CAE操作課程，輕鬆掌握專業知識、收獲專業人士獨到的產業見解，隨時隨地提升自身競爭力，迎接豐富知識和成長機會，讓學習永不間斷。

透過Moldiverse，團隊不僅能克服創新瓶頸，在各階段遇到的問題也能在這裡迎刃而解。只需一個帳號，即可暢遊Moldiverse的所有雲服務，全方位取得材料數據與學習資源，實現智慧設計及智慧製造。

黃金拍檔打進70國市場 科盛讓塑膠模具預見未來

記者吳康瑋／即時報導 2024-02-01 06:00 ET

位於台灣新竹台元科技園區的科盛科技，是全球最大的獨立模流分析軟體供應商，其知名的軟體Moldex3D，是經過理論與參數演算，在電腦上模擬塑膠成型的製程，讓製造業在模具製造之前，找出可能遭遇的問題，並預先解決，也因為這套未卜先知的軟體，讓科盛成為國際大廠依賴的重要合作夥伴。

從樂高積木到半導體封裝，甚至各種消費性、醫療等應用領域，這些材質各異、做工精巧的塑件產品背後都能見到台灣強大的軟實力。

3D模流解決方案 領先全球出擊

科盛成立於1995年，由當時任職於台灣清華大學的張榮語教授、以及學生許嘉翔、楊文禮、蔡銘宏及楊文賢創立，專注於研發自有品牌Moldex3D，為塑膠產業提供專業的射出成型模擬解決方案。

科盛董事長許嘉翔坦言，起初團隊是從學校研究計畫開始發想，不過，隨著計劃結束，教授不捨得讓這項技術止步於此，因此帶著不到十個人的成員出來草創公司。

許嘉翔表示，草創初期，團隊成員除了教授之外，只有我們幾個畢業的同學，大家雖然握有專業技術，但跟外界商用市場仍有一段不小的差距，如何將技術改良到能夠商轉，成為創業最先碰到的一大難題。

許嘉翔表示，雖然當時團隊不斷向市場詳細介紹科盛所能提供的各項服務，包括運用電腦軟體來幫助客戶，簡化工程設計流程，並提早進行工程模擬等，但由於當時背景環境仍處於早期工業階段，外界不僅無法想像「工業軟體」在導入產線後，會用什麼方式來實際應用到產線，也無法想像導入生產流程後，可能會造成什麼影響，大多不敢貿然採用。

2002年堪稱科盛營運一大轉捩點，當時公司領先全球推出首套3D塑膠模流分析解決方案，足以解決傳統2.5D軟體遭遇的不少瓶頸，使得Moldex3D知名度大開，科盛進一步擴大海外經銷布局，帶動公司營運成長。

不過，2008年金融海嘯來襲，全球經濟陷入困境，也讓科盛業績跌到谷底，但該公司堅持不裁員、不減薪，咬牙苦撐，到了年底最末一周，奇蹟居然發生，不少客戶訂單不約而同相繼湧入。科盛內部分析，過去很多企業忙著接單，無暇加強研發，因此趁著市場低迷時，出手採購3D模流分析軟體，加強培育公司的技術實力。

搶搭工業4.0風潮 聚焦三大應用

歷經金融海嘯的震撼教育，科盛也深切體認，缺乏特色的企業，很容易在大浪來襲時被滅頂，也因此更激勵科盛強化研發能力，要塑造出有別於最大競爭對手的差異化特色，奠立Moldex3D品牌的長遠發展根基，畢竟工藝夠深，路才走得久。許嘉翔表示，目前科盛聚焦三大產品與服務策略方向，包括工業4.0智慧製造與數位分身、半導體與電動車╱新能源車的產業應用，以及雲端大數據Simulation-driven AI等。

尤其在半導體與電動車╱新能源車應用，許嘉翔看好這是未來十年成長動能最快、價值最高的領域。半導體的重要性自不待言，而電動車/新能源車產業在全球ESG浪潮、特斯拉帶動的風潮下，將是未來5-10年內在汽車產業翻天覆地由油到電的技術革命，新技術的典範轉移，也是科盛未來營運重要驅動力。

許嘉翔表示，工業4.0智慧製造已經是現在進行式，Moldex3D不應該只是模流分析，而是可以以各種形式嵌入客戶設計與製造流程，整個生產製造價值鏈的數位分身（Digital Twin），成為工業4.0的重要智慧推手，這也是科盛累積28年來的競爭力與未來成長基底。

許嘉翔強調，科盛長期致力提供全球企業大廠，各種智慧設計與製造的最佳模擬分析解決方案，在新理論與新技術研發創新方面不遺餘力；旗下所有產品自有率逾95%，且不輕易授權給別人，因此擁有對手難以取代的獨特性。

科盛科技成立初期僅15人的小團隊，由許嘉翔與楊文禮兩人各自負責研發、業務兩大領域，創業維艱，篳路藍縷，成功將科盛旗下專業工業軟體技術導入市場。其後張榮語教授退休後加入科盛擔任執行長，大幅擴充研發與業務人力，更進一步擴大了Moldex3D的影響力與品牌力。2022年許嘉翔與楊文禮接班分任董事長與執行長，提出科盛3.0的願景期能再創高峰。

目前科盛自研的Moldex3D軟體產品已拓展全球五大洲版圖 、打進超過70個國家市場包括亞洲、大陸、日本、韓國、歐洲、北美等地全球累積5,000多家企業客戶。如今公司已壯大至285人的團隊，是國內少數可外銷授權IP的軟體公司，在全球搶搭工業4.0智慧製造熱潮下，台灣的軟實力成為背後重要推手。

疫情過後全球積極推動自動化、數位化進程，工業4.0正改變「製造業」傳統模式，其關鍵在於智慧製造，整合數位與實體，即「虛實整合系統」。科盛分析，真正的工業4.0精髓在於「可製造性設計」，就是在設計階段，即能預見將來實際的規格、產量、品質與成本，實現這個願景，需要靠紮實的科學原理支撐，而Moldex3D正扮演其中要角。

至於針對近年全球科技業快速發展的雲端運算，許嘉翔形容，雲端領域在未來發展中，絕對可以想像成「石油」一樣的存在，因為AI大數據的技術門檻不高，許多現成工具與套件可以使用，因此關鍵在於數據來源，誰能自這個油礦發掘更多資訊與智慧，誰就能成為未來的油王。

未來科盛的營運重心將聚焦「工業4.0智慧製造與數位分身」、「半導體與電動車/新能源車的產業應用」、「雲端大數據Simulation-driven AI」三大應用，持續專注在模流分析的核心能力，延伸至數位分身、材料大數據，打造更好的產品服務，成為以專業為傲的世界級公司。

IC封裝應用方面，許嘉翔分析，科盛無論在技術還是客戶上都是全球第一，但仍有高成長機會，如晶圓廠結合封裝、異質整合、小晶片的技術發展，使上游的晶圓廠與EDA愈來愈需要封裝模流、散熱變形甚至與電磁的耦合等問題。

不外傳的密技 完勝AI

全球最大的獨立模流分析軟體供應商科盛（Moldex3D）在30年前已發現電腦模擬對工業的重要性，並投入開發，科盛董事長許嘉翔坦言，90年代國內電子產業蓬勃發展，各大廠積極擴廠搶單，拚命搶食製造業大餅，科盛作為最純的軟體公司，瞄準業者在啟動量產前的模擬試產商機，以最先進的真實三維模擬分析技術，提供高品質高效能的模流分析服務，實屬不易。

科盛目前已跨足全球五大洲，涵蓋亞洲、中國、日本、南韓、歐洲、美洲等地，總訂閱會員數5,000家，目前公司對旗下軟體產品，主要提供一次性買斷及訂閱制，每年幾乎逾六成客戶都會選擇續訂，由此可見客戶黏著度已相當高，此外，旗下產品自有率95%以上，不會授權給別人，具有高度獨特性。

許嘉翔透露，公司當初朝向海外擴廠，最先跨出的第一個國家是日本。

科盛執行長楊文禮說，當初科盛進到日本後，有很長一段時間都拿不到任何訂單，他們足足耗費好幾年時間、心力，乘著飛機來回拜訪客戶，基本上每一季、甚至幾個禮拜就要去日本一趟，若有較緊急情況，還會增加往返次數，最後在投入好幾年努力後，終於取得第一張訂單。

面對AI帶來的衝擊跟挑戰，許嘉翔表示，就算是人工智慧技術也是需要足夠的數據，才能跑出較正確的答覆，若沒有充足的數據，就算是AI也無法未卜先知。但由模流分析跑出的分析結果的確可與AI結合，提供更質優的關鍵數據來訓練AI，這也是科盛在推動的simulation-driven AI的意義。

因應未來市場需求成長，許嘉翔表示，科盛無論在台灣或是海外據點，都秉持「找最好的人」，採取「精兵政策」管理，全球目前員工285人，也期待優秀的菁英能加入團隊與科盛一起再創高峰。

數位分身展現智造實力

工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示，科盛科技（Moldex3D）是台灣模流軟體國產化的先驅。該公司的軟體Moldex3D目前在全球模流軟體市場中排名第二，亞洲排名第一。其成功關鍵因素可追溯至2009年全球金融海嘯，時任董事長暨創辦人張榮語做出重大決策，決定放棄第一代模擬技術，轉向研發下一代3D模擬軟體技術，最終使科盛科技跨足全球五大區域。

饒達仁指出，科盛科技實踐「數位分身」，致力協助智慧製造實現，該公司並擁有全亞洲最大的塑橡膠材料實驗室，凸顯將模擬結果直接應用於現實世界的極致追求。

工研院與科盛科技合作多年，兩者共同致力於研發。工研院以6000名研發人才為支柱，科盛科技有一半的人力成本專注於研發，這種互補的合作模式，也促成科盛參與「智慧機械雲」計畫，將軟體上架雲平台。

饒達仁進一步強調，發展智慧製造是全球製造業的趨勢。在經濟部產業技術司支持下，工研院推動智慧機械雲，自2020年上線以來，機械雲不僅是全球首個針對機械產業的App軟體市集，2022年更得到科盛科技、達梭系統等大廠支持，提供重要的智慧製造設計軟體。

未來，工研院計畫投入生成式AI於智慧製造應用之技術，持續協助製造業者開拓國際市場。期盼工研院與科盛科技能繼續攜手合作，引領前瞻技術，相互輔助，助力業者實現轉型升級。

模具T零量產 – 從偶然到必然之路

[作者 科盛科技]   2024年01月09日 星期二 從一開始與Moldex3D相遇的偶然，業主堅定必然改變的決心，經歷不同程度的輔導與轉變，淬鍊出獨一無二的成功故事。透過顧問集團模具成型智慧工廠的輔導，台資企業的天津宣勝科技從傳統模具廠，蛻變成高質量模塑一站式服務的供應者。 2020年，宣勝科技總經理劉芯榮參加Moldex3D台灣研討會，洞見了模具產業的智慧設計與高品質生產是必然發展趨勢，經與ACMT協會理事長蔡銘宏及模具與智慧製造主委陳震聰交流，明確方向及決心，理解T零量產不是偶然的運氣，而是模具開發過程中運用了系統工程及科學管理的綜合表現。 智慧設計、智慧製造及智慧射出 模具成型智慧工廠包含三大要件：「智慧設計」、「智慧製造」及「智慧射出」，其中所有的設計參數、分析參數、模具製造參數、機台性能、設備管理，必須以數位化工具貫穿每一個環節。而Moldex3D分析提供智慧設計與智慧射出重要的項目修改依據，扮演模具開發的發動者與守門者重要角色。三大要件與數位化系統，構成T零量產的必然，也是顧問集團輔導宣勝科技的目標。 輔導期正好遇上疫情期間，疫情的爆發是偶然，宣勝蛻變的決心是必然。兩年期間，所有項目的進展必須透過線上會議、遠程交付，距離和疫情提高了執行的難度。挺過了企業體質的調整、人員的流動與思考模式的轉變，宣勝科技讓模具T零量產成為必然，並由顧問集團授予【T零量產認可示範工廠】證書。 此舉為宣勝打造強健基底，數位化系統不僅提升模具設計製造品質效率、提供企業內部管理依據，也促成客戶下單的必然。其中的每一階段，都可以再細述為從偶然到必然的篇章。 模流分析達成模塑一體開發之必然 Moldex3D在模具T零量產的流程中擔任發動者與守門者，因此，在宣勝開發的每一套模具都必須執行模流分析，下述只是此個案例行的演示，分析項目包含材料試驗、流道水路設計優化、產品規格驗證與試模工藝條件產出，模流分析已在模具成型智慧工廠輔導中深化進入到宣勝的企業DNA裡。 此外，運用Moldex3D解決產品平面度問題，達成T零高效量產目標。以機場用頂燈支架產品為例，該產品的其中一項關注點為底部平整度，客戶特別要求產品底部平面度要小於0.76 mm。透過Moldex3D在模具設計階段，針對澆口位置、冷卻水路設計、射出工藝等進行驗證。經分析後，評估產品底部平面度為0.445 mm，而最終試模結果僅0.407 mm，成功滿足客戶需求。 在專案開發前進行數位驗證，運用Moldex3D對每套模具進行分析，不但能有效減少模具的修改次數，更能優化模具的澆口設計、流道設計、冷卻設計、試模條件等，節省寶貴的人力、物力與時間。 T零量產不僅是模具加工設備的硬體升級，更是設計思路與工具的全面革新，所帶來的效益將持續推動企業的業績成長與茁壯。

利用雲端運算提升Moldex3D成效

【作者： 林智仁】   2023年09月14日 星期四 本文敘述雲端計算如何將高效能計算資源配置於雲端環境，地端使用者只需要網路連線便可進行真實3D模流分析。 目前產業實務上的挑戰 為了持續提高真實3D模流分析結果的精確性以及縮短獲得分析結果的時間，對於電腦計算能力的追求是無止境的。然而採用自行建立計算叢集（cluster）的方式除了需要花人力定期更新電腦硬體設施並進行軟硬體安裝與維護之外，稼動率也是需要考慮的項目。 計算叢集規模太小可能在需要分析大量專案的尖峰時期，無法負擔計算需求，但計算叢集規模太大可能在離峰時期導致電腦閒置以及成本增加。另外，當人員出差時，若有計算資源的需求需要連回公司計算叢集進行分析時，也必須花費成本確保網路通道的安全以及網路頻寬足夠進行分析專案的上下傳。 技術說明 雲端運算 雲端運算是透過網際網路提供的IT資源隨需交付（On-Demand），採取按用量付費定價。您不必購買、擁有以及維護實體資料中心和伺服器，就能根據需要從雲端供應商存取技術服務，例如運算能力、儲存和資料庫。目前全球前三大雲端供應商分別是Amazon（AWS）、 Microsoft（Azure）與Google（GCP）。利用在雲端環境建立計算叢集的方式，將計算資源從地端搬移至雲端，只需要按用量付費，不必考慮硬體折舊，不需要時也可立即刪除雲端計算叢集。 基礎設施即程式碼（Infrastructure as Code） 雲端環境的所有資源都可用程式碼表示，可根據計算叢集需要的各項設施（包括網路架構、節點機器型別與數量、站對站VPN等）撰寫模板（template）以進行佈署。相同的模板內容無論佈署多少次，都會得到完全相同的計算叢集架構，如此便可用於自動化佈署，避免人工佈署的時間成本。 自備授權（BYOL, Bring Your Own License） 在雲端環境運行商用軟體需要授權，可以利用雲端提供的VPN閘道與地端VPN閘道連線建立站對站VPN連線，讓雲端運行的商用軟體連線至地端授權機器（License server）取得授權。站對站VPN連線透過加密確保傳輸內容的安全。 用模流軟體/Moldex3D技術解決問題 為了簡化在雲端環境佈署計算叢集的繁瑣步驟，Moldex3D提供Cloud-Connect協助客戶進行自動佈署，佈署完成後即可使用Computing Manager進行工作提交，所有流程與提交工作至地端計算叢集完全相同。 利用Moldex3D Cloud-Connect佈署的計算叢集支援計算節點自動開關機與自動規模化（Auto-Scaling），佈署時使用者可指定計算節點的最大與最小數量，當提交的工作持續增加時，Moldex3D工作排程器會根據所需資源數量持續建立新的計算節點直到上限，當工作減少時，計算節點會被刪除直到數量到達下限，位於下限數量的計算節點閒置時會自動關機，以維持成本最小化。 Cloud-Connect目前支援AWS、Azure與GCP（2023下半年）三大雲端供應商，產品名稱分別是Azure-Connect、AWS-Connect與GCP-Connect，使用者只需擁有AWS, Azure或GCP帳號便可進行自動佈署。圖1是Azure-Connect佈署之雲端計算叢集架構圖。 總結 雲端運算將高效能計算資源配置於雲端環境，地端使用者只需要網路連線便可進行真實3D模流分析，不需要架設基礎設施、不需要實體空間建置計算叢集，也不需要考慮硬體折舊。透過Moldex3D Cloud-Connect更可在短時間內從無到有建立雲端叢集，依照工作量多寡自動調整計算節點數量，實現效能最佳化。 （本文作者林智仁為科盛科技產品處技術經理）

Moldex3D捐贈ANOVA軟體 為塑膠製造業下一代專業人才注入新力量

2023/05/04 12:19:49 經濟日報 吳佳汾 科盛科技(Moldex3D)宣布捐贈軟體予ANOVA Innovations 並與其建立合作夥伴關係，以支持ANOVA特有的學徒計劃。 製造業正面臨顯著的勞動力短缺問題，北美有超過50萬個工作職位仍然空缺。為因應這個挑戰，ANOVA Innovations與伊利高中合作，推出實習/學徒計畫，以緩解賓夕法尼亞州伊利地區的缺工問題。 Moldex3D 身為全球塑膠射出成型產業CAE 模流軟體領導品牌，希望可以運用其在塑膠產業所累積的豐富經驗，協助ANOVA在未來人才培育的推進。而Moldex3D軟體可以讓學生透過模擬分析結果視覺化的方式，了解產品射出成型的過程，並理解成型問題發生的原因所在，如：收縮、翹曲和包封等，藉以減少過去對傳統試誤法的需求。 科盛副執行長楊文賢兼北美子公司總經理表示，很高興可以捐贈軟體技術給ANOVA的學徒計畫合作夥伴-伊利高中。年輕一代熟悉科技，並渴望在職場中使用尖端技術，而Moldex3D與ANOVA的合作符合這一趨勢。 Moldex3D模擬軟體幫助學生建立信心，準備成為製造業高技能且符合企業需求的專業人才。科盛希望激勵學生追求技職教育，並幫助解決目前的勞動力短缺問題。 這個合作突顯了產學合作在未來製造業中的重要性。而Moldex3D對ANOVA學徒計畫的支持，表明致力於為行業的未來建立具備高技能和積極進取的專業人才管道。 在獲得Moldex3D的支持後，相信ANOVA的計劃可以繼續發展，使學生能夠在高中畢業之前，培養與就業接軌的高科技技能和令人印象深刻的簡歷。科盛很高興成為該計劃的合作夥伴，並期待這次成功的合作。

科盛藉由AMD強大運算力創新服務模式

孫昌華／台北 從樂高積木到半導體封裝，乃至於各種消費性、醫療、製造…等不同應用領域，這些材質各異、做工精巧的塑件產品背後都有一股強大台灣軟實力–科盛科技。這家全球最大的獨立模流分析軟體供應商，其主力產品Moldex3D光是台灣用戶就超過數百家，在全球市場也是公認在3D模流分析領域領先群雄，廣獲國際大廠採用。近年來各產業環境的競爭壓力加劇，客戶端產品外觀設計、材質選用日益多元，設計日趨複雜多變，科盛為因應市場需求也啟動雲端計畫進行數位轉型，建構自用的雲端計算中心以及迷你雲新產品。這次轉型該公司採用AMD第2代以及第3代EPYC處理器，科盛科技董事長許嘉翔直言：「我們選擇AMD的原因，就是實測後證明無論是效能和成本效益，它都是市場上目前最好的處理器。」 「處理器對模流分析平台的效能表現非常關鍵。」在解釋兩者的關聯性之前，他先介紹什麼是「模流分析」(molding simulation)？傳統塑件和模具開發業者在生產前只能靠老師傅的經驗先抓個大概，產品初步完成後再透過大量試模修模調整，模流分析則是在設計階段就透過軟體，模擬塑膠成形過程中的各種狀況，使設計者在設計階段就能掌握所有資訊，並在軟體平台上調整出最佳設計，如此一來業者不僅可省下後續試模所需時間與成本，甚至可依據模擬數據設定成型參數生產，加速產品開發與減少試模修模次數，達到所謂T0量產的目標。此一虛擬試模的概念首見於射出成型，但隨著Moldex3D的技術發展，已經延伸到更先進複雜的製程如多材質射出、壓縮成型、複材轉注成型(RTM)、以及半導體封裝製程。 不過要在設計階段就先準確模擬塑膠射出狀態的難度非常高，主因是製程中影響結果的因子太多，首先光是塑膠材質類型就有數十萬種，新材質又不斷被研發出來，塑料材料性質隨溫度壓力速度等成型條件變化劇烈，這些因素交錯產生的變化極為複雜，再加上現在產品漸趨多元複雜，對產品尺寸精密度的要求也相當高，「這些材料特性、成型條件、產品與模具設計…都是模流平台中的重要數據，要精準掌握這些數據在模擬過程中所遇到的種種細微變化，需要大量的分析模擬，就得倚靠功能強大的處理器，這也是我們選擇AMD EPYC處理器的原因。」 模流分析變因複雜 先進CPU大幅提升平台效能 許嘉翔緊接著談起模流分析平台功能的進化過程。「此類平台的第一個版本在30年前就已問世，是2.5D的分析，不過當時的模流分析軟體有諸多缺點。」首先是PC的硬體效能有限，因此只能用大型主機、工作站之類的電腦執行程式，而且必須等待1～2天才會有結果。其次是只能做2D平面加設定厚度的2.5D分析，無法模擬形狀更複雜的3D實體模型。第三是當時一套就要高達新台幣400萬元的軟體售價，讓資源有限的中小企業無力負擔。 回到1980年代，當時清大的張榮語教授就帶著一群研究生，在學校研發出第一套國產的2.5D模流分析軟體，為協助產業解決上述問題，這群研究生決定走出校園成立公司，不僅要設計出讓中小企業用得起的模流分析軟體，並且以3D為目標。許嘉翔回憶當時消息一出廣受業界側目，「因為那時市場都認為3D屬於概念階段，要商業化還有一段距離，因為電腦根本跑不動。」儘管外界質疑，科盛仍堅持以先進功能走出差異化，推出業界第一個實用化的全模組真實三維模擬軟體-Moldex3D，之後伴隨著處理器從32位元提升至64位元，運算效能越來越強大，在軟硬兩端同步到位之下，科盛的模流分析軟體逐步站穩台灣市場腳步，並積極將觸角延伸到海外，如今旗下的Moldex3D已成為此領域最知名模流分析平台，包括鴻海、華碩、光寶、三菱電機、Toyota、Omron、聯合利華(Unilever)、樂高(Lego)、Nokia、BOSCH、Daimler (Mercedes-Benz)…等知名大廠均已導入使用。 從30年前成立至今，科盛除了將模流分析從2.5D進化到3D，也在處理器協助下大幅優化平台效能，現在Moldex3D只需在個人電腦上運行數小時就能得到完整結果。即便效能提升如此顯著，科盛仍不滿足，未來希望將處理時間縮短到分鐘等級，模流預測的精準度也需再提高，「不過要達到又快又準的目標，不能只靠軟體，硬體資源同等重要，這也是我們選擇AMD的原因。」 許嘉翔再次強調：「科盛對處理器的選擇沒有品牌迷思，只有效能考量。」在半導體與周邊技術的精進下，處理器的效能持續強化，「尤其是AMD，這幾年的技術突破非常明顯，性價比已經是現有市場品牌的最強者。」他進一步指出，科盛4年前開始建構雲端機房規劃時，就先釐清公司內部的伺服器特性與未來需求，再將市場上各品牌的處理器評比過一輪，發現無論是時脈速度、記憶體通道多寡、快取記憶體大小，AMD都比競爭對手高出一階，「導入AMD處理器後，我們以往要跑一個月的資料量，現在新的雲端機房只要一晚就可以完成，效率提升非常驚人。」 科盛創新服務模式 啟動雲地兩端布局 由於效能、穩定度、成本等條件均可滿足需求，AMD在科盛的評估中強勢勝出，而在AMD處理器的協助下，科盛也放心著手推動數位轉型，擴大服務模式。許嘉翔指出，為提供客戶更貼身完善的服務，該公司近期推出雲、地兩套服務模式。 其中雲端平台是與中華電信合作，許嘉翔指出，雲端平台是科盛的重要佈局，好處是企業毋需投入大量資源建構IT系統，就可以快速使用科盛的Moldex3D平台，之後運算或儲存容量需求若有變化，再按當下狀況調整即可，此外也不須建構專屬團隊維修硬體系統，藉此彈性調度資源讓效益最佳化，適用於中小型企業。 至於地端平台，主要是為高度重視模流資訊機敏性的企業而打造。Mini HPC採用AMD EPYC 7313處理器，內含科盛的Moldex3D，是軟硬合一的模流分析解決方案。許嘉翔指出，科盛的產品是以客戶需求為導向，近幾年智慧化成為全球趨勢，台灣中南部傳統製造業者也積極轉型，而該地域的製造場域因環境受限，IT設備大多設置於沒有空調之處，因此科盛2022年也推出了「機櫃式自帶空調」的Mini HPC解決方案以滿足此客群所需。 「無論是雲端平台或Mini HPC地端IT系統，AMD處理器都讓我們的新服務模式產生優異成效。」許嘉翔點出，模流分析是現在製造業、模具業者最重要的軟體工具之一，透過此平台內的模擬功能，方能精準掌握產品品質、強化製程效益，也因此業者深度倚賴模流分析平台，使用頻率非常高。「現在客戶端的壓力也很大，訂單大多是急單，模流分析必須又快又準才能縮短交貨期程，因此分析要儘可能一次就成功，才能提高競爭力。」 平台的工作負荷帶來嚴苛挑戰不只產業環境，還包括AI趨勢。AI被各大產業視為下一世代發展重點，而AI與模流的結合，模擬與現場大數據的整合，數位分身(Digital Twin)的延伸，都是科盛進行中的重要方向，也高度依賴於處理器的運算效能與品質。 CPU效能扮演關鍵力量 企業ESG完美達標 除了AI外，現在企業面臨的另一挑戰是企業的ESG。長年重視循環經濟的艾倫麥克亞瑟基金會(Ellen MacArthur Foundation)在2018年與聯合國環境署共同提出了「新塑膠經濟全球承諾」(New Plastics Economy Global Commitment)。此一承諾要求使用塑膠的廠商，在產品設計階段就先避用不需要的塑膠零件，並透過創新製程讓必須使用的塑膠，在產品壽命終結後可以被安全的重複使用、回收或分解，不再像以往視為垃圾直接丟棄，這也就是現在業界常提到的「生態化回收設計」(Design for Recycling；DfR)。 現在全球簽署承諾書的企業與政府機構已經超過400間，在「新塑膠經濟全球承諾」的種種要求下，使用者對模流分析平台的倚賴程度會更深，對此平台的運算能力也必須同步強化。許嘉翔指出，塑膠材質要達到可回收目標，其材質將會更多元更新穎，每一批產品的原料配方可能都不盡相同，設計也會更精簡，「無論是回收材質的導入或新DfR的設計，更需要模流分析來驗證設計，而此趨勢都需要高強度的計算效能與穩定性。」 「減塑之外，現在企業ESG的另一項指標是減碳，關於這點AMD處理器也幫了我們很多忙。」許嘉翔提到，對企業來說，節能減碳過去是行有餘力才做的選擇題，但在各國政府與大廠的要求下，現在已經成為必答題。現在多家大廠已經把減碳數據納入選擇供應商的標準之一，「採用7奈米製程的AMD處理器，擁有絕佳的效能/耗電比，可以協助科盛自己和我們的客戶降低碳排，達到客戶要求。」 善用AMD專業 科盛優化封裝模擬效能？ 在透過AMD高效能處理器強化服務品質的同時，科盛也與AMD攜手合作，滿足半導體封裝客戶的需求。許嘉翔表示，封裝品質是IC能否順利運作的關鍵之一，品質不佳的封裝會導致產品的可靠度問題，特別是在車用半導體領域，將是相當重要的產品規格。Moldex3D在十年前切入半導體封裝應用，如今已是全球佔有率最高的封裝模擬軟體，獲得全球許多封裝大廠使用。隨著半導體設計的技術演進，半導體製程與封裝結合的異質整合(Heterogeneous Integration)趨勢，也讓Moldex3D的客戶涵蓋到晶圓廠。 台灣是全球半導體重鎮，台灣封裝廠與晶圓廠更是使用Moldex3D多年，但隨著半導體技術演進、薄型化與pitch數或錫球數更多，需要千萬甚至億以上的分析元素始能模擬，加上電子業時程緊迫，傳統的單機模擬是一大挑戰。Moldex3D透過平行與雲端計算，解決客戶需大量模擬計算的問題，並與AMD合作，「AMD這幾年技術不斷精進，對先進製程的掌握度更高，透過他們的專業與經驗，Moldex3D可以更進一步滿足封裝客戶的需求。」 對於未來規畫，許嘉翔表示模擬分析的雲端化是未來重要趨勢，，希望透過雲端無遠弗屆且快速更新的優勢，提供客戶高效能的模流分析平台。另外近年產業環境劇變，環保議題熱度不退，對此科盛也投入材料特性、機台特性等研究，結合Moldex3D的持續研發，進一步提升分析的精準度與速度。「要達到此目標，必須仰賴高效能的IT系統處理器，這四年來AMD為我們提供了強大的助力，我希望未來可以繼續合作，共同協助客戶擴大市場競爭力。」

君牧塑膠建置數據智能化產線 邁向智慧製造

2022/09/27 12:14:38 經濟日報 蔣佳璘 君牧塑膠科技26日舉辦「射出成型數據智能化產線示範觀摩會」，分享與科盛科技合作，建置之射出成型數據智能化產線，及透過AI加值智慧製造導入的歷程及應用經驗，帶領與會者實地觀摩，促進產業邁向智慧製造。活動當天吸引國內多家企業共同參與，同時鼓勵中小企業轉型，獲得熱烈迴響。 君牧塑膠科技38年來專注於汽機車塑膠零件生產製造，靠著研發科技與高品質產品，成為KYMCO、YAMAHA、PGO機車品牌指定的OEM代工廠，品質皆須符合國際車廠要求，但面臨市場輕量化發展趨勢，深知必須有足夠的生產力，以提升生產品質及效率，因此，110年透過工業局的輔導計畫資源，與科盛科技合作，建置「射出成型數據智能化產線」，協助君牧塑膠成功智慧製造轉型。 君牧塑膠董事長黃俊龍開場致詞時表示，感謝政府的支持及科盛科技的協助，讓君牧塑膠順利導入射出成型數據融合智能化產線建置，結合模具/機台即時感測數據與AI人工智慧技術，進行射出成型品質預測與製程穩定性的即時監控，讓工廠有效提升3%的生產良率，並縮短10%新品上市時間，提升產值2千3百萬元。 臺灣製造業大多是中小規模，且較專注水平分工領域或產品市場，過去受限於企業資源和決策者的視野格局，重視硬體甚於軟體，而現在利用AI智慧製造數據資料庫建立，並以虛實擬合達到製程品質預測與優化，期望君牧塑膠能成為業界轉型之範例，帶領業界邁入工業4.0智慧製造領域，並且透過這場智慧製造示範觀摩會，提供產業實務經驗，協助帶動中小企業轉型。

科盛科技經營階層世代交替 邁向科盛3.0

文 陳宗慶 2022.04.25

許嘉翔博士擔任董事長、楊文禮博士出任執行長

科盛科技股份有限公司經營階層在今（2022）年4月19日進行世代交替，由許嘉翔博士擔任董事長、楊文禮博士擔任執行長。原任董事長暨執行長的科盛創辦人張榮語博士，則獲禮聘為榮譽董事長暨研發總顧問。 在張榮語博士的帶領之下，科盛科技快速擴充成長，無論在產品實力、品牌知名度與公司規模都大幅成長，對科盛貢獻有目共睹。現世代交替，由經營團隊的副執行長進行接棒，師生傳承、世代交替。 張榮語博士表示，科盛一直以來矢志為產業提供最先進的模流分析技術，持續投注研發能量，協助企業進行數位轉型。相信這樣的理念，也會持續傳承並發揚光大，他也肯定兩位副執行長在規劃與執行的專長分工，虛實並進，建立科盛未來的競爭力與價值。轉任顧問後，他將持續發揮他擔任教授三十餘年的研發功力，繼續協助科盛的研發實力向上提升。 許嘉翔博士及楊文禮博士皆誠摯感謝張榮語博士過去的教導以及多年來帶領科盛，為公司打下的堅實基礎。接下來將邁向科盛3.0，會在既有的基礎上繼續努力，秉持誠信正直的企業文化，打造更好的工作環境與未來願景，持續專注在模流分析的核心能力，並延伸至數位分身、材料大數據，打造更好的產品服務，成為以專業為傲的世界級公司。

微服務當道　中小企業的後疫情上雲趨勢

廖家宜 2022-03-18 COVID-19(新冠肺炎)加速全球數位轉型浪潮，然大企業腳步快速，無縫接軌，該如何讓155萬家的中小微型企業也同步邁向數位轉型？ 根據中小企業白皮書報告顯示，目前台灣中小企業家數為154萬8,835家，佔全體企業家數的98.93%，雖然台灣企業以中小企業為骨幹，但根據星展銀行2021年公布的「企業數位化準備程度調查」卻發現，當中僅有38%的中小企業有制定數位轉型計畫，低於亞太區平均41%。 事實上，在疫情過後，因為突如其來的遠距需求，許多中小企業已意識到數位營運的重要性，但現實問題是，不是不想動，而是該如何動。中小企業不敢輕舉妄動，也有一部原因在於，雖然數位營運已是後疫情時代全球企業的重點發展方向，但未來企業將要面對的還包括從產品到客戶體驗，甚至於通路的數位化競爭，甚至未來連競爭對手都不見得是熟悉的同業。 對此有專家就建議，中小企業在進行數位轉型的時候，可以先以雲端工具作為入門基礎，除了減少一次性大規模導入的風險，也可降低數位化的門檻。 為何上雲對企業轉型發展如此重要？ 上雲為何成為轉型關鍵？「三省」效果是主因，包括節省時間、節省人力和節省生產成本，這是從整體發展、營運面上企業認為最有成果的地方。尤其7成高科技業者，就是為了降低生產成本而決定擁抱雲。 若是從實務面來看，由於後疫情時代數位轉型的加速發展，各企業IT部門也肩負起更大責任，當維運工作由雲端服務分攤後，IT部門就可以集中資源、專心開發新程式，協助業務拓展營運。業界人士透露，在某些100、200人的傳統中小企業中，有的甚至連IT部門都無設置，而如今人才缺口正在擴大，企業對於IT人才需求更是孔急，故大多數IT基礎薄弱的中小企業直接選用現成的SaaS雲服務，可謂既省錢、又省事。 再者，無論是基礎架構、運算空間等，雲端服務最大的特色是可隨使用需求自主搭配，尤其是對於淡旺季明顯的產業，淡季時可以使用「簡配」維持基本營運，旺季時又可升級為「全配」，以便處理大批訂單、流量，等任務結束後再調整回一般型態即可，雲端服務可隨需擴充與簡化的特性，為中小企業保留更多彈性空間。 資策會曾調查指出，台灣中小企業約有35%採用雲端運算服務，且發現IT人力越少的公司，採用的比例就越高，證明雲端服務確實有效降低中小企業IT預算。 尤以近年市場興起的微服務應用，更是獲得許多中小企業青睞。所謂微服務是一種軟體設計架構，以分離的小區塊各自負責單一任務，彼此獨立運作、互不影響，但各區塊又可透過定義API進行通訊，快速堆疊所需情境，這種容易分解與組合的模式，因此相較傳統單一且巨型的軟體架構所費不貲，迭代更新動輒拆筋動骨，微服務反而更能符合台灣中小企業務實的需求。 不過企業雖意識到上雲的重要性，但企業上雲談何容易，目前仍有許多中小企業受限於IT預算不足，無法建置完整雲端系統，雖然近年來在數位化領域已有不錯成果，但在投入雲端基礎建設比例難免力不從心，轉型或升級之路仍充滿挑戰。 中小企業如何善用雲服務資源？ 為降低中小企業導入雲服務門檻，如何有感、且貼近的符合中小企業需求，就成了產業界努力方向。不過，由於市場價值規模考量，中小企業形成一定的劣勢，也因此現階段在推動產業數位轉型過程中，仍多是以政府帶頭，並偕同法人主導，在初期以「公有化」的方式向業界推播，待具有一定規模後，再轉換營運與商業模式。 目前市場最具代表性的，其一是經濟部中小企業處在2021年7月推出「台灣雲市集 TCloud 」平台。該平台以企業常評估導入雲端服務的使用情境，集合超過250個雲端應用服務歸納為六大領域，包含網路開店、行銷推廣、遠距辦公與文書、企業管理、客戶服務和市場分析等。像是企業常見的進銷存管理、雲端辦公協作、雲端收銀(POS)、行動支付及開店平台等應用皆在服務中。 該平台全面採用線上申請，中小企業只要連網至「台灣雲市集」平台，註冊加入會員即可獲得數位點數，並可在市集找到需要的雲端解決方案，且企業選購後，將由政府負擔一半費用，每家企業最高可獲得新台幣3萬元補助。除補助點數降低導入成本，平台亦提供專家服務與成功案例的服務，以及提供買賣定型化契約來保障企業使用權益。 此外，為了加速台灣優勢出口產業機械業數位轉型，接軌全球供應鏈，經濟部自2021年底也正式宣布啟動商轉的公版台灣智慧機械雲VMX平台4年計畫，將提供生產製程一條龍服務，智慧機械雲提供廠商僅透過單一平台上就能下載上百個應用軟體服務，讓設備智慧化就像安裝手機App一樣簡單，解決業者朝向數位轉型時的痛點。 目前該平台會員參與廠商達1,179名，偕同機械公會與歐特克(Autodesk)、微軟(Microsoft)、達梭系統(Dassault Systems)、三菱電機(Mitsubishi Electric)，以及研華、科盛等美日台三地軟硬體跨國企業與跨雲服務合作設立23家店中店，已建置178個智慧應用服務模組提供不同解決方案，該平台亦是全球第一個共通智慧製造雲平台，盼藉此帶動機械業者數位轉型，接軌全球供應鏈，助台灣設備製造產業邁向亞洲高階製造中心。

Moldex3D模流分析軟體 揚名全球

科盛科技股份有限公司（Moldex3D），全球真實三維模流分析軟體的領導品牌，提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方面都有多項重要的研發與創新，以協助塑膠業界的產品設計師與模具製造商做出最佳生產決策，提升塑膠產品品質與成本效益，快速回應市場對產品樣式、外觀及功能的多樣化需求，掌握市場脈動，強化企業核心競爭力。 Moldex3D已為全球塑膠相關產業的模流分析使用標準，包含汽機車、數位電子、醫療器材、消費性產業等，協助客戶模擬模穴內的熔膠流動行為，預測潛在的成型問題，提前預防塑膠成品的瑕疵或變形；亦協助客戶快速驗證設計變更，以決定最佳塑件設計與加工條件，大幅降低反覆試模與修模所需的大量時間與金錢投入。透過Moldex3D專業的材料與機台資料庫支援，使用者可在塑膠射出成型製程初期即有效完成模具設計變更與優化，提升產品可製造性，進而解決設計瓶頸以及克服各項生產議題，如成本節省、輕量化、節能省碳以及綠能研究等。

科盛科技成立智慧設計與製造網實整合研發中心

林仁鈞／台北 科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」，在2019年7月3日盛大開幕。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助，經濟部審查報告中表示科盛科技：「從事前瞻技術研發、整合材料、製程、機台等流程，以提升射出分析之精準度，使客戶之生產精密度及良率得以提升，本案期可帶動台灣相關產業升級，值得肯定。」 籌備了超過三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」，是結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標。透過對高分子材料的量測與建模，實驗不同的加工參數和製程所造成的材料物性與流變特性變化，結合理論模型與並實驗結果建立材料物性大數據資料庫，以支援Moldex3D模流分析軟體開發和準確性驗證。 同時也會與海內外材料廠商合作，探討新材料特性，以即時解決新材料設計及客戶成型的相關問題。此外，以智慧設計技術的研發使客戶在設計階段即可無痛導入模流分析技術，結合機台動態特性鑑定與虛擬真實系統(CPS)的開發，更可使模擬數據與真實生產條件結合、提高數值模擬的仿真性。由現場生產數據回饋又可引導智慧設計、建模與成型條件的修正，形成工業4.0虛實整合的完整迴路。 因此，研發中心並同時肩負教育訓練的使命，提供工業4.0智慧射出成型生產示範場域，將以現場實習、VR虛擬情境與數位教學等方式，幫助產學界人士迎接工業4.0的新時代挑戰與機會。 科盛科技董事長暨執行長—張榮語博士對研發中心的成立感到相當振奮。他指出，該中心結合了虛擬與真實世界，也是虛擬世界的驗證中心，「我們希望為產業培養可應用模流軟體的專業研發人才，預期可為業界減少20%以上的研發成本。不僅如此，透過模流軟體與製程的整合，勢必能夠提升產業競爭力，促成產業切入高單價零組件供應鏈，同時根留台灣。」 目前全球模流分析軟體市場中，科盛科技是唯一設置網實整合研發中心的廠商，其人才、技術和服務皆與國際競爭對手做出差異化。科盛科技產品處總經理─許嘉翔博士說明，由於製程模擬是以理想的數學物理與材料模型去模擬真實世界，特別是複雜的射出成型以及其他先進製程。 因此成型模擬技術除在理論是不斷精進，使更為貼近真實世界的現象；另外就是需結合數據，如材料的加工特性、成型機台的動態特性等，以模型(Model-based)結合數據(Data-based)，一直不停的修正和改善模流分析軟體，提高逼近真實世界的預測能力。研發中心著重材料檢測儀器和成型設備導入、材料與成型參數蒐集和整理，以及相關軟體開發，領域涵蓋了材料物化性基礎研究、智慧設計技術研發、以及智慧製造技術布局等，目標即是建構出全球獨步的塑膠材料射出成型之智慧設計資料庫，並優化成型預測精度，達到智慧製造之網實整合。

科盛科技成立智慧設計與製造網實整合研發中心

林仁鈞／台北 科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」，在2019年7月3日盛大開幕。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助，經濟部審查報告中表示科盛科技：「從事前瞻技術研發、整合材料、製程、機台等流程，以提升射出分析之精準度，使客戶之生產精密度及良率得以提升，本案期可帶動台灣相關產業升級，值得肯定。」 籌備了超過三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」，是結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標。透過對高分子材料的量測與建模，實驗不同的加工參數和製程所造成的材料物性與流變特性變化，結合理論模型與並實驗結果建立材料物性大數據資料庫，以支援Moldex3D模流分析軟體開發和準確性驗證。 同時也會與海內外材料廠商合作，探討新材料特性，以即時解決新材料設計及客戶成型的相關問題。此外，以智慧設計技術的研發使客戶在設計階段即可無痛導入模流分析技術，結合機台動態特性鑑定與虛擬真實系統(CPS)的開發，更可使模擬數據與真實生產條件結合、提高數值模擬的仿真性。由現場生產數據回饋又可引導智慧設計、建模與成型條件的修正，形成工業4.0虛實整合的完整迴路。 因此，研發中心並同時肩負教育訓練的使命，提供工業4.0智慧射出成型生產示範場域，將以現場實習、VR虛擬情境與數位教學等方式，幫助產學界人士迎接工業4.0的新時代挑戰與機會。 科盛科技董事長暨執行長—張榮語博士對研發中心的成立感到相當振奮。他指出，該中心結合了虛擬與真實世界，也是虛擬世界的驗證中心，「我們希望為產業培養可應用模流軟體的專業研發人才，預期可為業界減少20%以上的研發成本。不僅如此，透過模流軟體與製程的整合，勢必能夠提升產業競爭力，促成產業切入高單價零組件供應鏈，同時根留台灣。」 目前全球模流分析軟體市場中，科盛科技是唯一設置網實整合研發中心的廠商，其人才、技術和服務皆與國際競爭對手做出差異化。科盛科技產品處總經理─許嘉翔博士說明，由於製程模擬是以理想的數學物理與材料模型去模擬真實世界，特別是複雜的射出成型以及其他先進製程。 因此成型模擬技術除在理論是不斷精進，使更為貼近真實世界的現象；另外就是需結合數據，如材料的加工特性、成型機台的動態特性等，以模型(Model-based)結合數據(Data-based)，一直不停的修正和改善模流分析軟體，提高逼近真實世界的預測能力。研發中心著重材料檢測儀器和成型設備導入、材料與成型參數蒐集和整理，以及相關軟體開發，領域涵蓋了材料物化性基礎研究、智慧設計技術研發、以及智慧製造技術布局等，目標即是建構出全球獨步的塑膠材料射出成型之智慧設計資料庫，並優化成型預測精度，達到智慧製造之網實整合。

經部推動智慧機械雲平臺商轉 千餘業者加入搶攻國際商機

【記者戴聖峰／新竹報導】 2021年12月1日·4 分鐘 (閱讀時間) 經濟部舉辦「智慧機械雲成果發表暨商轉啟動大會」，協同機械公會及歐特克、三菱電機、研華、科盛、微軟等國際大廠，共同宣布智慧機械雲平臺正式進入商轉。智慧機械雲平台已有23家店中店、152個APP、千家廠商加入會員、41家廠商導入使用並帶動3.61億元投資。業者透過智慧機械雲可快速連結雲端服務系統與終端客戶，提供跨產業標準化整合服務並打造智慧製造供應鏈串聯的產業服務生態，平台提供美日臺三地國際企業的跨國與跨雲服務合作，可帶動機械業者數位轉型，讓臺灣設備產業從賣硬體轉型賣服務，無縫接軌打入國際市場。 經濟部技術處邱求慧處長表示，2021年臺灣機械業產值直逼1.1兆元，出口值有機會超過8,400億元，2022年產值可望向上突破到1.21兆元。在中美貿易戰與疫情影響下，遠距工作及服務客戶已成為企業必備的營運模式，智慧機械雲可協助業者迅速建立數位化能力、提高我國的供應鏈韌性與應變能力，也是業者進入數位轉型的第一哩路。如國內電路板設備商妙印公司，以往倚賴人工經驗調機，製程品質不容易掌握，在導入設備狀態管理分析及參數後，為國外終端客戶提供即時監控與回饋，協助客戶建立跨國遠距服務，爭取到新南向大廠2.4億訂單，也為紡織設備商臺灣歐西瑪打造國內第一家具智慧AI驗布機。 經濟部自108年和機械公會合作，委由工研院(智機中心)及相關研發法人進行機械雲技術研發及產業推動，首先在台中場域進行機械雲概念驗證；109年經由「智慧機械雲科發計畫」建立公版機械雲環境(工研院、金屬中心、資策會、紡織所)；到110年正式啟動智慧機械雲4年計畫。智慧機械雲提供生產製程一條龍服務，有全球前五大CAD應用軟體及服務商-美商Autodesk、全球領先的設備軟體服務公司-美商微軟、全球十大工業控制器大廠-日商三菱電機、臺灣企業領導全球工業電腦自動化設備公司-研華及獨立模流軟體全球第一大-科盛等美日臺三地業者共同投入，提供不同解決方案的處方籤，帶動機械業者數位轉型，接軌全球供應鏈，協助臺灣設備製造產業邁向亞洲高階製造中心。 機械公會理事長魏燦文表示，機械業是臺灣第三個兆元產業，如何將臺灣機械產業打造為N兆元產業，數位轉型是迫切要做的工作，智慧機械雲提供廠商僅透過單一平臺上就能下載上百個應用軟體服務，讓設備智慧化就像安裝手機APP一樣簡單，解決業者朝向數位轉型時的痛點。他呼籲，現在對於已加入機械雲之會員，應請研發法人團隊儘速盤點現有機械雲會員是否了解如何操作及使用，若有不了解之會員，應請團隊適時予以輔導及協助，透過團隊輔導及會員口碑行銷相輔相成下，未來機械雲會員則有機會朝指數化成長。 工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生認為，臺灣機械設備與製造業多為中小企業，進入數位轉型升級面臨二大痛點：一是從傳統作業進入人機協作時，由於對通訊與軟體的熟悉度不高，影響導入效率；二是傳統作業全賴老師傅的經驗，如何將老師傅的思路與判斷轉化成數據與AI模型更是高難度的門檻。智慧機械雲平臺上提供的SaaS模組，能協助業者克服系統整合、軟體開發能量不足的問題，建立相關金屬切削設備、電子設備、金屬成型設備、塑橡膠設備、紡織設備等雲端智慧模組，提供設備加值服務。 透過智慧機械雲依各產業標準化資訊模型建置通訊介面，讓設備製造商聯網後，可提供設計、模擬、維護、生產、製造、電子商務發展環境下的全球化雲端應用服務，克服產業面對轉型時的數位落差，協助客戶帶動智慧製造新價值。 另外，現場也播映微電影「我的黑手阿爸」以此作為機械雲商轉案例，擴大設備業主對數位服務轉型的認知，期待機械雲可為中小型製造業的數位升級，銜接從地端到雲端的最後一哩路，為臺灣的產業建立國際化推動與擴散的典範。

科盛科技 Moldex3D 雲端計算中心啟用 瞄準全球模流分析王者寶座

借重戴爾科技集團一站式服務 快速建構高效能雲端平台 文/廠商新聞稿 | 2021-02-01發表 因應全球產業變化快速，科盛科技引進戴爾科技集團一站式服務，打造可滿足未來發展所需的Moldex3D雲端計算中心。在達成提升專案服務能量、研發速度等目標之外，2021年科盛科技也將與戴爾科技集團持續合作，計劃推出Moldex3D雲端服務、智慧機櫃等方案，鞏固全球技術領導地位。 在突如其來的疫情影響下，2020年全球經濟陷入衰退困境，台灣則因防疫有成，整體經濟成績相當亮眼。其中，台灣半導體產業擁有完整IC設計、晶圓製造、封裝等完整產業鏈，被譽為是支撐國家經濟發展的護國神山。而身為半導體產業供應鏈一員的科盛科技，鑑於智慧製造風潮興起，2019年起與戴爾科技集團合作打造 Moldex3D雲端計算中心，順利達成加速專案服務速度、提高研發能量等目的，並為日後發展公有雲端服務、智慧機櫃等業務，奠定雄厚競爭基礎。 科盛科技副執行長許嘉翔指出，以Moldex3D雲端計算中心為基礎，發展下世代雲端服務，是科盛科技未來的五大產品方向之一。在戴爾科技集團的一站式服務下，我們得以用合理預算，運用搭載AMD EPYC 7302處理器的Dell EMC PowerEdge R6525與R7525伺服器，配合儲存設備、網路設備、備份解決方案等，讓Moldex3D雲端平台能發揮最大效益，同時具備絕佳的可靠度與穩定性。此專案成果令人滿意，未來我們會在第二期專案擴大平台規模，進一步推出下世代的Moldex3D雲端服務，並可將智慧機櫃深入客戶設計與製造場域，提供各產業轉型智慧製造的智慧核心願景。 提升產業競爭力 打造Moldex3D雲端計算中心 從事Moldex3D模流分析軟體開發及銷售的科盛科技，從1995 年創立至今已有26年，由於大力投資於研發與材料性質的深入研究，在預測準確性上較其他競爭品牌優良，加上擁有在地服務優勢，結合本土化、國際化等策略，目前在台灣用戶超過數百家、整體市佔率超過80%，更是全世界最大獨立模流分析軟體供應商。總公司位於台灣，並在中國、泰國、美國等地設立辦事處或分公司，負責當地市場業務開發與客戶服務。 科盛科技在模流分析技術居領先地位，鑑於全球市場變化快速，該公司也制定擴大材料大數據資料庫、機台大數據資料庫、工業4.0智慧製造、發展雲端服務，以及推動數位大學線上教學服務等五大策略，持續強化整體競爭力，提升對客戶的服務能量與價值。Moldex3D模流分析軟體在開發之初，即採用支援平行運算的先進架構，早在2008年該公司就有建置私有雲平台的計畫。可惜受限於當時處理器效能有限、建置成本過高等因素，直到2019年科盛科技才又再度啟動此計畫。 許嘉翔表示，我們在開發與銷售Moldex3D模流分析軟體之外，也有為客戶提供專案分析服務，主要是在專案同仁的電腦上執行，因此專案時程取決於個人電腦的運算能力。隨著處理器效能攀升、雲端技術成熟，在提升專案分析速度與研發能量等前提下，2019年我們二度啟動雲端計算中心建置專案。在戴爾科技集團協助下，我們歷經長達半年的POC測試，確認第二代AMD EPYC 7302處理 戴爾科技集團全方位技術支援 助科盛科技建置最佳組合 採用7nm製程生產的第二代 AMD EPYC處理器，使用雙倍的核心密度和優化，達到提高每個週期指令的目的，在同時脈下浮點效能是第一代產品的4倍，還能在僅一半耗電量下提供相同效能。根據AMD提供資料顯示，採用第二代 AMD EPYC處理器的系統，在測量整數、浮點、虛擬化、資料庫和 HPC 效能等測試中，均有非常亮眼的成績，非常適合運用於企業應用程式、虛擬化和雲端運算環境、軟體定義的基礎架構、高效能運算，以及資料分析應用程式。 在市面上眾多供應商中，戴爾科技集團擁有完整搭載AMD EPYC處理器系列的Dell EMC PowerEdge伺服器，讓企業能根據應用程式特性與需求，挑選最合適產品。 「處理器的核心、時脈、資料頻寬等等，對於Moldex3D模流分析軟體效能會有不同程度的影響，所以我們花費長達半年時間進行測試，就是希望能找出最合適的處理器型號。」許嘉翔解釋：「戴爾科技集團的Dell EMC PowerEdge伺服器型號非常齊全，POC期間依照專案團隊需求，陸續提供多款產品進行測試，最終讓我們順利挑選到合適的伺服器。加上戴爾科技集團的各類產品線非常齊全，能滿足建置私有雲平台的全方位需求，最終順利讓Moldex3D雲端計算中心在2020年底上線。」 專案服務能量飆升 續推二期擴充計畫 超過100臺Dell EMC PowerEdge伺服器搭配虛擬化軟體組成的Moldex3D私有平台，具備非常強悍的計算能力，測試結果顯示40台計算節點一夜即可處理超過800個專案以上。根據專案服務工程師的實際測試結果，以往在單台個人電腦需要運算達9個小時的大型專案，現今在Moldex3D雲端計算中心只需要40分鐘即可完成，對於提高專案服務能量、加速新版本軟體開發與測試效率等，帶來極大幫助。 許嘉翔指出，在Moldex3D雲端計算中心第一期啟用之後，整體表現符合專案預期，讓科盛科技加速軟體開發與測試能力，有能力為客戶提供更多專案分析服務，同時有助於提升公司的整體研發能量。在未來規劃中，Moldex3D雲端計算中心將融合模擬-量測與AI技術，開發下世代的客戶智慧製造解決方案，2021年下半年與戴爾科技集團持續推動二期擴充案。屆時專案完成後，將可提供公有雲服務，協助台灣產業大步邁向智慧製造之路。 此外考量到部分企業偏好私有雲的特性以及中小企業計算資源整合的需求，科盛科技也與戴爾科技集團攜手合作打造內建Moldex3D軟體的智慧機櫃，協助用戶快速建置具備高可靠度、高穩定性、高效能的迷你雲端計算平台。這款獨步全球的創新產品，預計2021年下半年會問世，對於科盛科技維持全球領先地位將帶來極大幫助。

機電系、科盛科技攜手成立產學合作與教學研發暨國際認證中心

2021.04.03 逢甲大學機電系與科盛科技（Moldex3D）合作，成立「產學合作與教學研發暨國際認證中心（Industry-Academy Cooperation and Teaching Development and International Certification Center, ITIC）」，11月7日於工學院二樓舉辦揭牌儀式，由科盛科技張榮語執行長及機電系彭信舒主任代表雙方完成掛牌及揭牌儀式。 彭主任表示，創新教學與提供學生實作場域，一直是機電系努力的方向，逢甲智慧機械廊道在學校的支持與師生努力下，已深獲學生與產業的肯定。未來期盼逢甲大學Moldex3D- ITIC成立之後，可加速讓學生具備參與社會產業升級轉型所需的創新工具與應用能力，同時感謝科盛科技支持本校在塑膠CAE模流分析技術上的發展，從軟體捐贈到課程導入，穩健踏實將知識與技術紮根，嘉惠本校師生。 科盛科技張執行長在揭牌儀式中說明，科盛科技為全球頂尖獨立專注於塑膠CAE模流分析軟體的供應商，致力於解決全球用戶在產品設計開發上遭遇的障礙，以優化設計方案縮短開發時程，提高產品投資報酬率。而逢甲大學機械與電腦輔助工程學系為臺灣製造業關鍵產業培育人才，除了擁有業界經驗豐富的師資，學校本身更積極連結產學資源，讓學生畢業進入職場後的身份是「高手」而非「新手」，成效有目共睹。 張執行長也表示，透過產學雙方相互交流積極合作，未來雙方將在研發及人才培訓方面增加更多互動與合作空間，幫助學生取得CAE模流分析國際認證，為推動國內CAE模流分析教育及創新研究共同努力。

科盛科技張榮語董事長 獲頒清大傑出校友

文 陳宗慶 2021.05.04 科盛科技執行長暨董事長張榮語博士獲頒國立清華大學工學院第22屆傑出校友。他在表揚大會上致詞表示，科盛科技的創業夥伴都是他當年任教於清大化學工程學系時所帶領的學生，代表清大優秀的學術環境，能培育出眾多卓越人才，為產業做出一番貢獻。 表揚大會在清華大學65周年校慶當天舉辦，清大化工系劉英麟系主任致詞指出，張榮語博士是該系培養出的第一位博士，成就傑出，張博士非常具有遠見，在30年前就看出電腦模擬對工業的重要性，並帶領研究生進行相關研究，開發出的Moldex3D軟體是全世界第一個將模流分析從2.5D跨足到3D的技術，成果令人驚豔。 張榮語博士擁有清華大學化學工程學系碩士及博士學位，畢業後任教於清大化工系長達37年。為了幫助國內產業界解決高分子加工實務問題，張榮語博士帶領研究生研發出本土化的CAE模流分析軟體，打破當時昂貴的國外模流分析軟體的市場壟斷。其研究生更在畢業後將此技術商品化，1995年成立科盛科技，並與張榮語博士合作開發出模流分析品牌Moldex3D。 Moldex3D目前在全球模流軟體市場中排名第二、亞洲排名第一，技術能量則獨步全球，曾獲邀參與美國能源部的國家計畫，協助建立未來碳纖複合材料的誠型模擬技術。此外也曾獲得國際高分子加工學會James L. White創新獎、日本高分子成型加工學會（JSPP）第29屆青木固技術賞等重大獎項，研發成果極為亮眼。 張榮語博士多年來秉持於起源於學術界、回饋於學術界的精神，致力於產學合作，不只提供大專院校教育訓練及軟體資源，也提供學生實習機會、提早接軌產業實務。同時與母校互動緊密，曾與清大工學院林昭安老師、姚遠老師進行風機葉片及複合材料相關研究；此外科盛科技之高級管理階層及研發骨幹，許多均為清大校友，透過長期產學資源的整合和研發能量的投入，不只為校爭光，更對國內外產業界貢獻卓著。 張榮語博士感性地說，很榮幸能得到這個獎項，同時也非常感謝科盛科技一直努力不懈，挺過金融海嘯，一直到現在，即使同仁因新冠病毒疫情無法出國，仍堅守崗位、開拓生意，並持續成長。科盛在智慧設計和製造的趨勢中也不曾缺席，二十多年來把模流分析技術拓展到汽車、電子、醫療器材和日常用品等領域，幫助全球產業升級。

科盛科技 開發Moldex3D軟體做製造業的預言家

堅持到底的競爭力 深耕工業基礎技術 – 系列文章7 文 / 遠見雜誌整合傳播部企劃製作

科盛科技領先世界大廠，成功研發3D 模流分析軟體，能更精準地結合理論與實務，模擬產品與模具設計問題，優化設計與條件，協助客戶減少成本、提升整體效率，實現智慧設計與製造網實整合的夢想。

一向少雨的新竹，罕見的下起小雨，但這樣的天氣並沒有破壞科盛科技執行長張榮語博士的興致，他帶領著客人前往科盛剛成立不到半年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」，展示公司研發中的最新製程。 只見一台綠黃相間、高約 2 米、寬約 5 米的射出成形機，旁邊搭配了數位屏幕與監測儀器，乍看之下是一部平常的射出機，但是經張執行長解說，才知道這整套製程的功能可不簡單。

虛實整合，讓製造業可以未卜先知

這是科盛科技研發中的智慧設計與製造網實整合示範平台，除了射出機本身功能，還整合了光學級超高精度模具，可耐高壓高溫的先進壓力，以及溫度感測器，經過優化設計後，幾乎可以零模溫差進行模溫控制，最重要的是，能與Moldex3D模擬系統全盤整合。 未來，透過這套系統，可以將材料數據、機台控制參數、模具設計，與模擬分析結果結合，在射出前就精確計算出射壓與溫度變化，預估收縮翹曲率，達到對產品品質未卜先知的境界，並能將實射結果反饋回軟體，進行修正計算，提高模擬精度。經過這樣的整合，更可將模擬優化後的成型條件回饋射出機，做到虛（軟體）實（射出機）的完全整合。 這種智慧設計與製造的虛實整合技術，讓製造業得以未卜先知， 邁向未來工業4.0新的階段，而張榮語博士與他一手創立的科盛科技，則更將是製造業未來重要的預言家。

從實驗室起家  開發臺灣自有軟體

位於新竹台元科技園區的科盛科技，是目前全世界最大的獨立模流分析軟體供應商，其最為知名的軟體Moldex3D，是一種經過理論與參數的演算，在電腦上模擬塑膠成型的製程，讓製造者可以在模具製造之前，提早找出製造時可能遇到的問題，並預先解決，國際大廠及品牌業者如樂高、鴻海、戴姆勒、三菱電機等，都是他們的客戶。 目前，市面上能夠與Moldex3D相抗衡的產品，只有成立於1976年的美國某大廠的模流產品，但在1995年時，市場幾乎被該大廠通吃，究竟是什麼原因讓Moldex3D有機會與其並駕齊驅？ 故事得拉回 1989 年的清華大學CAE實驗室。 張榮語博士過去任教於清大化工系，從1983年起，便一直關注高分子加工數值方法的研究，但也僅是學術論文的研究與探討。1986年，一位清大校友前來向張榮語博士求助，希望能找出製鞋業節省原料的可能性，自此開啟了產學合作的大門，也寫下了Moldex3D的前傳。 當時，製鞋業原物料每公斤要500元以上，幾乎占成本七成，但是在製作過程中，卻浪費大量原料，原因出在模具設計不良。若要購買國外的模流分析軟體解決問題，至少都得花上400萬的天價，對於中小企業居多的臺灣製造業來說，幾乎是不可能的事。 於是，張榮語博士偕同當時的五位研究生，包含後來成為科盛科技總經理的許嘉翔、楊文禮、蔡銘宏和楊文賢等，開始著手開發臺灣自有的第一代模流分析軟體「CAE-Mold」，在國科會與工業局產學計畫補助下，以會員制的方式與產業界配合，當時，全臺灣約有300多家企業與張榮語博士的團隊合作，每年只需要支付少量會費，就可以使用這套國產的模擬軟體。而楊文賢兵役結束後回CAE實驗室當研究員，協助通用器材的二極體封裝計畫，接著攻讀博士，並啟動3D模流分析的基礎研究計畫。 1995 年左右，隨著工業局計畫結束，實驗室骨幹先後畢業，業界對於專業軟體的需求日升，因此，就由許嘉翔和蔡銘宏等正式成立科盛科技，取得國科會授權後，開發商業化版本，正是第一代的Moldex，並由楊文禮及蔡銘宏負責經營海外市場。

毅然投入3D模流開發，一舉成名天下知

但是，做為一個後進者，尤其當時國際上對於臺灣的軟體技術能力並不信任，Moldex 在海外並無法贏過國際大廠競爭對手。眼看公司的成長陷入困境，張榮語博士並不因此退縮，反而在 2000 年時，決定打破當時只能做到 2.5D 的產品極限，邀請楊文賢（現負責科盛北美分公司）加入研發團隊，配合全3D網格產生與前後處理技術的研發，帶領團隊研發，全速投入3D模流技術的開發，使科盛的模流技術由2.5D的Moldex走向全3D版的模流分析技術，即Moldex3D，不再屈就於一個跟進者，而要透過研發與產品創新翻身當世界級的技術領頭羊。 這一投入，足足花了 3 年時間才研發成功，其中最困難之處便是從2.5D轉變到3D，這一段從零開始的過程，所有東西都得打掉重練，投資的時間與金錢非常龐大。 其中，透過數學理論模式，正確地模擬現場狀況，並且讓一切運算自動化，是一項難上加難的技術。譬如，某些產品的幾何特性非常複雜，2.5D無法實現自動化，需要事後透過人力調整才能達成，無形中也降低整體效率。3D雖然有技術優勢，但受限於軟硬體技術，就像一個難以抵達的境界。 產品總經理許嘉翔，回憶起當年艱辛的研發過程仍歷歷在目：「當時老師非常堅持，要求我們把所有研發資源都轉到開發3D模流，這個決定風險極大，但其實我們心裡也清楚，如果要與對手做出差異化，就必須孤注一擲。」 有趣的是，當時全球最大的模流分析廠商曾公開表示：「市場上10年內都不可能出現3D模流分析軟體。」業務總經理楊文禮笑著說：「但是我們做到了。」正所謂「不入虎穴、焉得虎子」，從 2003 年到 2005 年，科盛在市場上可說沒有對手，技術的差異化讓Moldex3D站穩了國際競爭的腳步。 正因為 Moldex3D 是第一個實用化的3D模流分析軟體，吸引許多知名客戶的興趣，透過實際驗證，更讓客戶對臺灣這項土生土長的技術，由質疑轉為信任，包括積木玩具公司樂高，在2004年第一次看到Moldex3D時，立刻驚呼：「這是我們 10 年前就想要的軟體！」 原來，當時樂高一直苦惱於「積木關節」的模擬，需要大量人力手動進行調整與確認，直到 Moldex3D 出現，終於可以透過全三維模擬3D關節，才解決了問題。迄今樂高仍為Moldex3D的忠誠重度用戶，每年使用Moldex3D進行2000件以上的分析。 因為擁有堅實的創新研發實力，得以讓科盛在2008年金融海嘯時站穩腳步，伺機而動、邁向另一次高峰。 當時企業裁員、倒閉時有所聞，但張榮語博士堅持不裁員、不減薪，反而鼓勵員工養精蓄銳、持續研發，走出傳統射出成型領域，開拓先進塑膠加工製程的模擬技術，並積極布局全球、開拓市場。這樣的投入終有回報，自金融海嘯稍退的2009年起，訂單湧入科盛，公司也因此快速成長。 至此，科盛逐漸躍升為全世界最大的獨立模流分析軟體供應商，海內外知名企業客戶超過5000家，全球市占率更達30%以上，成為與世界大廠並駕齊驅的頂尖企業。

成立整合研發中心  朝工業4.0邁進

2015年，張榮語博士從教職退休，便全職投入科盛科技擔任董事長暨執行長，直到今天，科盛還有不少張榮語的學生，即使在公司碰上面，他們都是會喊他一聲：「張老師！」 這其中，除了師生情誼之外，也因為佩服張榮語博士那股鑽研學術、投入產品創新的熱情。在他眼裡，看到往往都是5年、10年後的發展，產品處總經理許嘉翔博士笑說：「老師很有對技術的遠見，有許多是我們事後才知道。」 縱使今日已站穩腳步，科盛科技每年仍持續投入高達9000萬元的研發經費，陸續建置材料實驗室、智慧設計與製造網實整合研發中心，目的就是為了未來在工業4.0中，持續占領先機。 過去，Moldex3D所熟悉的高分子及塑膠模流基礎理論，適合單純的塑膠材料流動；近十年來，複合材料成型的材料配方與方式逐漸增加，產品也朝向大型化、複雜化、一體成形發展，並兼顧輕量化和結構強度需求，造成模流軟體的模擬結果精度要求更高。 智慧設計與製造網實整合研發中心領先全球成立的目的，就是為了透過對高分子材料的量測與建模，進而掌握不同材料特性，結合理論模型與實驗結果，建立材料物性大數據資料庫，以支援未來Moldex3D模流分析軟體的開發，並提升準確性。同時，也讓Moldex3D的應用領域，由傳統智慧設計延伸到智慧製造，成為未來工業4.0的智慧核心。 「現在的儀器已經無法符合未來材料與設備測試需求，研發中心結合虛擬與真實世界，是虛擬世界的驗證中心，希望為產業培養可應用模流軟體的專業研發人才，預期可為業界減少 20% 以上的研發成本。」張榮語博士笑著說，一如既往地將眼光放在未來十年的前景。 科盛科技藉著多年來深厚的學術根基與研究資產，持續走在業界的最前端，尤其在人才的晉用與培養上更是無畏市場波動，始終堅持投入資源與心力。未來，在智慧設計與製造網實整合研發中心的助力之下，科盛不僅將開啟下一個藍海商機，更是為臺灣工業的未來開拓了無限可能。

科盛科技 宣布2018全球模流達人賽得獎名單

與我聯繫

科盛科技股價的問題或想交易科盛科技可以加LINE聯繫，互相交流討論 歡迎直接來電~0960-550-797 陳先生<—-手機點我即可撥號 常見問題