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科盛科技股票新聞

科盛科技 Moldex3D 雲端計算中心啟用 瞄準全球模流分析王者寶座

借重戴爾科技集團一站式服務 快速建構高效能雲端平台 文/廠商新聞稿 | 2021-02-01發表

因應全球產業變化快速,科盛科技引進戴爾科技集團一站式服務,打造可滿足未來發展所需的Moldex3D雲端計算中心。在達成提升專案服務能量、研發速度等目標之外,2021年科盛科技也將與戴爾科技集團持續合作,計劃推出Moldex3D雲端服務、智慧機櫃等方案,鞏固全球技術領導地位。

在突如其來的疫情影響下,2020年全球經濟陷入衰退困境,台灣則因防疫有成,整體經濟成績相當亮眼。其中,台灣半導體產業擁有完整IC設計、晶圓製造、封裝等完整產業鏈,被譽為是支撐國家經濟發展的護國神山。而身為半導體產業供應鏈一員的科盛科技,鑑於智慧製造風潮興起,2019年起與戴爾科技集團合作打造 Moldex3D雲端計算中心,順利達成加速專案服務速度、提高研發能量等目的,並為日後發展公有雲端服務、智慧機櫃等業務,奠定雄厚競爭基礎。
科盛科技副執行長許嘉翔指出,以Moldex3D雲端計算中心為基礎,發展下世代雲端服務,是科盛科技未來的五大產品方向之一。在戴爾科技集團的一站式服務下,我們得以用合理預算,運用搭載AMD EPYC 7302處理器的Dell EMC PowerEdge R6525與R7525伺服器,配合儲存設備、網路設備、備份解決方案等,讓Moldex3D雲端平台能發揮最大效益,同時具備絕佳的可靠度與穩定性。此專案成果令人滿意,未來我們會在第二期專案擴大平台規模,進一步推出下世代的Moldex3D雲端服務,並可將智慧機櫃深入客戶設計與製造場域,提供各產業轉型智慧製造的智慧核心願景。

提升產業競爭力 打造Moldex3D雲端計算中心
從事Moldex3D模流分析軟體開發及銷售的科盛科技,從1995 年創立至今已有26年,由於大力投資於研發與材料性質的深入研究,在預測準確性上較其他競爭品牌優良,加上擁有在地服務優勢,結合本土化、國際化等策略,目前在台灣用戶超過數百家、整體市佔率超過80%,更是全世界最大獨立模流分析軟體供應商。總公司位於台灣,並在中國、泰國、美國等地設立辦事處或分公司,負責當地市場業務開發與客戶服務。
科盛科技在模流分析技術居領先地位,鑑於全球市場變化快速,該公司也制定擴大材料大數據資料庫、機台大數據資料庫、工業4.0智慧製造、發展雲端服務,以及推動數位大學線上教學服務等五大策略,持續強化整體競爭力,提升對客戶的服務能量與價值。Moldex3D模流分析軟體在開發之初,即採用支援平行運算的先進架構,早在2008年該公司就有建置私有雲平台的計畫。可惜受限於當時處理器效能有限、建置成本過高等因素,直到2019年科盛科技才又再度啟動此計畫。
許嘉翔表示,我們在開發與銷售Moldex3D模流分析軟體之外,也有為客戶提供專案分析服務,主要是在專案同仁的電腦上執行,因此專案時程取決於個人電腦的運算能力。隨著處理器效能攀升、雲端技術成熟,在提升專案分析速度與研發能量等前提下,2019年我們二度啟動雲端計算中心建置專案。在戴爾科技集團協助下,我們歷經長達半年的POC測試,確認第二代AMD EPYC 7302處理

戴爾科技集團全方位技術支援 助科盛科技建置最佳組合
採用7nm製程生產的第二代 AMD EPYC處理器,使用雙倍的核心密度和優化,達到提高每個週期指令的目的,在同時脈下浮點效能是第一代產品的4倍,還能在僅一半耗電量下提供相同效能。根據AMD提供資料顯示,採用第二代 AMD EPYC處理器的系統,在測量整數、浮點、虛擬化、資料庫和 HPC 效能等測試中,均有非常亮眼的成績,非常適合運用於企業應用程式、虛擬化和雲端運算環境、軟體定義的基礎架構、高效能運算,以及資料分析應用程式。
在市面上眾多供應商中,戴爾科技集團擁有完整搭載AMD EPYC處理器系列的Dell EMC PowerEdge伺服器,讓企業能根據應用程式特性與需求,挑選最合適產品。
「處理器的核心、時脈、資料頻寬等等,對於Moldex3D模流分析軟體效能會有不同程度的影響,所以我們花費長達半年時間進行測試,就是希望能找出最合適的處理器型號。」許嘉翔解釋:「戴爾科技集團的Dell EMC PowerEdge伺服器型號非常齊全,POC期間依照專案團隊需求,陸續提供多款產品進行測試,最終讓我們順利挑選到合適的伺服器。加上戴爾科技集團的各類產品線非常齊全,能滿足建置私有雲平台的全方位需求,最終順利讓Moldex3D雲端計算中心在2020年底上線。」

專案服務能量飆升 續推二期擴充計畫
超過100臺Dell EMC PowerEdge伺服器搭配虛擬化軟體組成的Moldex3D私有平台,具備非常強悍的計算能力,測試結果顯示40台計算節點一夜即可處理超過800個專案以上。根據專案服務工程師的實際測試結果,以往在單台個人電腦需要運算達9個小時的大型專案,現今在Moldex3D雲端計算中心只需要40分鐘即可完成,對於提高專案服務能量、加速新版本軟體開發與測試效率等,帶來極大幫助。
許嘉翔指出,在Moldex3D雲端計算中心第一期啟用之後,整體表現符合專案預期,讓科盛科技加速軟體開發與測試能力,有能力為客戶提供更多專案分析服務,同時有助於提升公司的整體研發能量。在未來規劃中,Moldex3D雲端計算中心將融合模擬-量測與AI技術,開發下世代的客戶智慧製造解決方案,2021年下半年與戴爾科技集團持續推動二期擴充案。屆時專案完成後,將可提供公有雲服務,協助台灣產業大步邁向智慧製造之路。
此外考量到部分企業偏好私有雲的特性以及中小企業計算資源整合的需求,科盛科技也與戴爾科技集團攜手合作打造內建Moldex3D軟體的智慧機櫃,協助用戶快速建置具備高可靠度、高穩定性、高效能的迷你雲端計算平台。這款獨步全球的創新產品,預計2021年下半年會問世,對於科盛科技維持全球領先地位將帶來極大幫助。

機電系、科盛科技攜手成立產學合作與教學研發暨國際認證中心

2021.04.03

逢甲大學機電系與科盛科技(Moldex3D)合作,成立「產學合作與教學研發暨國際認證中心(Industry-Academy Cooperation and Teaching Development and International Certification Center, ITIC)」,11月7日於工學院二樓舉辦揭牌儀式,由科盛科技張榮語執行長及機電系彭信舒主任代表雙方完成掛牌及揭牌儀式。

彭主任表示,創新教學與提供學生實作場域,一直是機電系努力的方向,逢甲智慧機械廊道在學校的支持與師生努力下,已深獲學生與產業的肯定。未來期盼逢甲大學Moldex3D- ITIC成立之後,可加速讓學生具備參與社會產業升級轉型所需的創新工具與應用能力,同時感謝科盛科技支持本校在塑膠CAE模流分析技術上的發展,從軟體捐贈到課程導入,穩健踏實將知識與技術紮根,嘉惠本校師生。

科盛科技張執行長在揭牌儀式中說明,科盛科技為全球頂尖獨立專注於塑膠CAE模流分析軟體的供應商,致力於解決全球用戶在產品設計開發上遭遇的障礙,以優化設計方案縮短開發時程,提高產品投資報酬率。而逢甲大學機械與電腦輔助工程學系為臺灣製造業關鍵產業培育人才,除了擁有業界經驗豐富的師資,學校本身更積極連結產學資源,讓學生畢業進入職場後的身份是「高手」而非「新手」,成效有目共睹。

張執行長也表示,透過產學雙方相互交流積極合作,未來雙方將在研發及人才培訓方面增加更多互動與合作空間,幫助學生取得CAE模流分析國際認證,為推動國內CAE模流分析教育及創新研究共同努力。

科盛科技張榮語董事長 獲頒清大傑出校友

文 陳宗慶 2021.05.04

科盛科技執行長暨董事長張榮語博士獲頒國立清華大學工學院第22屆傑出校友。他在表揚大會上致詞表示,科盛科技的創業夥伴都是他當年任教於清大化學工程學系時所帶領的學生,代表清大優秀的學術環境,能培育出眾多卓越人才,為產業做出一番貢獻。

表揚大會在清華大學65周年校慶當天舉辦,清大化工系劉英麟系主任致詞指出,張榮語博士是該系培養出的第一位博士,成就傑出,張博士非常具有遠見,在30年前就看出電腦模擬對工業的重要性,並帶領研究生進行相關研究,開發出的Moldex3D軟體是全世界第一個將模流分析從2.5D跨足到3D的技術,成果令人驚豔。

張榮語博士擁有清華大學化學工程學系碩士及博士學位,畢業後任教於清大化工系長達37年。為了幫助國內產業界解決高分子加工實務問題,張榮語博士帶領研究生研發出本土化的CAE模流分析軟體,打破當時昂貴的國外模流分析軟體的市場壟斷。其研究生更在畢業後將此技術商品化,1995年成立科盛科技,並與張榮語博士合作開發出模流分析品牌Moldex3D。

Moldex3D目前在全球模流軟體市場中排名第二、亞洲排名第一,技術能量則獨步全球,曾獲邀參與美國能源部的國家計畫,協助建立未來碳纖複合材料的誠型模擬技術。此外也曾獲得國際高分子加工學會James L. White創新獎、日本高分子成型加工學會(JSPP)第29屆青木固技術賞等重大獎項,研發成果極為亮眼。

張榮語博士多年來秉持於起源於學術界、回饋於學術界的精神,致力於產學合作,不只提供大專院校教育訓練及軟體資源,也提供學生實習機會、提早接軌產業實務。同時與母校互動緊密,曾與清大工學院林昭安老師、姚遠老師進行風機葉片及複合材料相關研究;此外科盛科技之高級管理階層及研發骨幹,許多均為清大校友,透過長期產學資源的整合和研發能量的投入,不只為校爭光,更對國內外產業界貢獻卓著。

張榮語博士感性地說,很榮幸能得到這個獎項,同時也非常感謝科盛科技一直努力不懈,挺過金融海嘯,一直到現在,即使同仁因新冠病毒疫情無法出國,仍堅守崗位、開拓生意,並持續成長。科盛在智慧設計和製造的趨勢中也不曾缺席,二十多年來把模流分析技術拓展到汽車、電子、醫療器材和日常用品等領域,幫助全球產業升級。

科盛科技 開發Moldex3D軟體做製造業的預言家

堅持到底的競爭力 深耕工業基礎技術 – 系列文章7 文 / 遠見雜誌整合傳播部企劃製作

科盛科技領先世界大廠,成功研發3D 模流分析軟體,能更精準地結合理論與實務,模擬產品與模具設計問題,優化設計與條件,協助客戶減少成本、提升整體效率,實現智慧設計與製造網實整合的夢想。

一向少雨的新竹,罕見的下起小雨,但這樣的天氣並沒有破壞科盛科技執行長張榮語博士的興致,他帶領著客人前往科盛剛成立不到半年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」,展示公司研發中的最新製程。

只見一台綠黃相間、高約 2 米、寬約 5 米的射出成形機,旁邊搭配了數位屏幕與監測儀器,乍看之下是一部平常的射出機,但是經張執行長解說,才知道這整套製程的功能可不簡單。

虛實整合,讓製造業可以未卜先知

這是科盛科技研發中的智慧設計與製造網實整合示範平台,除了射出機本身功能,還整合了光學級超高精度模具,可耐高壓高溫的先進壓力,以及溫度感測器,經過優化設計後,幾乎可以零模溫差進行模溫控制,最重要的是,能與Moldex3D模擬系統全盤整合。

未來,透過這套系統,可以將材料數據、機台控制參數、模具設計,與模擬分析結果結合,在射出前就精確計算出射壓與溫度變化,預估收縮翹曲率,達到對產品品質未卜先知的境界,並能將實射結果反饋回軟體,進行修正計算,提高模擬精度。經過這樣的整合,更可將模擬優化後的成型條件回饋射出機,做到虛(軟體)實(射出機)的完全整合。

這種智慧設計與製造的虛實整合技術,讓製造業得以未卜先知, 邁向未來工業4.0新的階段,而張榮語博士與他一手創立的科盛科技,則更將是製造業未來重要的預言家。

從實驗室起家  開發臺灣自有軟體

位於新竹台元科技園區的科盛科技,是目前全世界最大的獨立模流分析軟體供應商,其最為知名的軟體Moldex3D,是一種經過理論與參數的演算,在電腦上模擬塑膠成型的製程,讓製造者可以在模具製造之前,提早找出製造時可能遇到的問題,並預先解決,國際大廠及品牌業者如樂高、鴻海、戴姆勒、三菱電機等,都是他們的客戶。

目前,市面上能夠與Moldex3D相抗衡的產品,只有成立於1976年的美國某大廠的模流產品,但在1995年時,市場幾乎被該大廠通吃,究竟是什麼原因讓Moldex3D有機會與其並駕齊驅?

故事得拉回 1989 年的清華大學CAE實驗室。

張榮語博士過去任教於清大化工系,從1983年起,便一直關注高分子加工數值方法的研究,但也僅是學術論文的研究與探討。1986年,一位清大校友前來向張榮語博士求助,希望能找出製鞋業節省原料的可能性,自此開啟了產學合作的大門,也寫下了Moldex3D的前傳。

當時,製鞋業原物料每公斤要500元以上,幾乎占成本七成,但是在製作過程中,卻浪費大量原料,原因出在模具設計不良。若要購買國外的模流分析軟體解決問題,至少都得花上400萬的天價,對於中小企業居多的臺灣製造業來說,幾乎是不可能的事。

於是,張榮語博士偕同當時的五位研究生,包含後來成為科盛科技總經理的許嘉翔、楊文禮、蔡銘宏和楊文賢等,開始著手開發臺灣自有的第一代模流分析軟體「CAE-Mold」,在國科會與工業局產學計畫補助下,以會員制的方式與產業界配合,當時,全臺灣約有300多家企業與張榮語博士的團隊合作,每年只需要支付少量會費,就可以使用這套國產的模擬軟體。而楊文賢兵役結束後回CAE實驗室當研究員,協助通用器材的二極體封裝計畫,接著攻讀博士,並啟動3D模流分析的基礎研究計畫。

1995 年左右,隨著工業局計畫結束,實驗室骨幹先後畢業,業界對於專業軟體的需求日升,因此,就由許嘉翔和蔡銘宏等正式成立科盛科技,取得國科會授權後,開發商業化版本,正是第一代的Moldex,並由楊文禮及蔡銘宏負責經營海外市場。

毅然投入3D模流開發,一舉成名天下知

但是,做為一個後進者,尤其當時國際上對於臺灣的軟體技術能力並不信任,Moldex 在海外並無法贏過國際大廠競爭對手。眼看公司的成長陷入困境,張榮語博士並不因此退縮,反而在 2000 年時,決定打破當時只能做到 2.5D 的產品極限,邀請楊文賢(現負責科盛北美分公司)加入研發團隊,配合全3D網格產生與前後處理技術的研發,帶領團隊研發,全速投入3D模流技術的開發,使科盛的模流技術由2.5D的Moldex走向全3D版的模流分析技術,即Moldex3D,不再屈就於一個跟進者,而要透過研發與產品創新翻身當世界級的技術領頭羊。

這一投入,足足花了 3 年時間才研發成功,其中最困難之處便是從2.5D轉變到3D,這一段從零開始的過程,所有東西都得打掉重練,投資的時間與金錢非常龐大。

其中,透過數學理論模式,正確地模擬現場狀況,並且讓一切運算自動化,是一項難上加難的技術。譬如,某些產品的幾何特性非常複雜,2.5D無法實現自動化,需要事後透過人力調整才能達成,無形中也降低整體效率。3D雖然有技術優勢,但受限於軟硬體技術,就像一個難以抵達的境界。

產品總經理許嘉翔,回憶起當年艱辛的研發過程仍歷歷在目:「當時老師非常堅持,要求我們把所有研發資源都轉到開發3D模流,這個決定風險極大,但其實我們心裡也清楚,如果要與對手做出差異化,就必須孤注一擲。」

有趣的是,當時全球最大的模流分析廠商曾公開表示:「市場上10年內都不可能出現3D模流分析軟體。」業務總經理楊文禮笑著說:「但是我們做到了。」正所謂「不入虎穴、焉得虎子」,從 2003 年到 2005 年,科盛在市場上可說沒有對手,技術的差異化讓Moldex3D站穩了國際競爭的腳步。

正因為 Moldex3D 是第一個實用化的3D模流分析軟體,吸引許多知名客戶的興趣,透過實際驗證,更讓客戶對臺灣這項土生土長的技術,由質疑轉為信任,包括積木玩具公司樂高,在2004年第一次看到Moldex3D時,立刻驚呼:「這是我們 10 年前就想要的軟體!」

原來,當時樂高一直苦惱於「積木關節」的模擬,需要大量人力手動進行調整與確認,直到 Moldex3D 出現,終於可以透過全三維模擬3D關節,才解決了問題。迄今樂高仍為Moldex3D的忠誠重度用戶,每年使用Moldex3D進行2000件以上的分析。

因為擁有堅實的創新研發實力,得以讓科盛在2008年金融海嘯時站穩腳步,伺機而動、邁向另一次高峰。

當時企業裁員、倒閉時有所聞,但張榮語博士堅持不裁員、不減薪,反而鼓勵員工養精蓄銳、持續研發,走出傳統射出成型領域,開拓先進塑膠加工製程的模擬技術,並積極布局全球、開拓市場。這樣的投入終有回報,自金融海嘯稍退的2009年起,訂單湧入科盛,公司也因此快速成長。

至此,科盛逐漸躍升為全世界最大的獨立模流分析軟體供應商,海內外知名企業客戶超過5000家,全球市占率更達30%以上,成為與世界大廠並駕齊驅的頂尖企業。

成立整合研發中心  朝工業4.0邁進

2015年,張榮語博士從教職退休,便全職投入科盛科技擔任董事長暨執行長,直到今天,科盛還有不少張榮語的學生,即使在公司碰上面,他們都是會喊他一聲:「張老師!」

這其中,除了師生情誼之外,也因為佩服張榮語博士那股鑽研學術、投入產品創新的熱情。在他眼裡,看到往往都是5年、10年後的發展,產品處總經理許嘉翔博士笑說:「老師很有對技術的遠見,有許多是我們事後才知道。」

縱使今日已站穩腳步,科盛科技每年仍持續投入高達9000萬元的研發經費,陸續建置材料實驗室、智慧設計與製造網實整合研發中心,目的就是為了未來在工業4.0中,持續占領先機。

過去,Moldex3D所熟悉的高分子及塑膠模流基礎理論,適合單純的塑膠材料流動;近十年來,複合材料成型的材料配方與方式逐漸增加,產品也朝向大型化、複雜化、一體成形發展,並兼顧輕量化和結構強度需求,造成模流軟體的模擬結果精度要求更高。

智慧設計與製造網實整合研發中心領先全球成立的目的,就是為了透過對高分子材料的量測與建模,進而掌握不同材料特性,結合理論模型與實驗結果,建立材料物性大數據資料庫,以支援未來Moldex3D模流分析軟體的開發,並提升準確性。同時,也讓Moldex3D的應用領域,由傳統智慧設計延伸到智慧製造,成為未來工業4.0的智慧核心。

「現在的儀器已經無法符合未來材料與設備測試需求,研發中心結合虛擬與真實世界,是虛擬世界的驗證中心,希望為產業培養可應用模流軟體的專業研發人才,預期可為業界減少 20% 以上的研發成本。」張榮語博士笑著說,一如既往地將眼光放在未來十年的前景。

科盛科技藉著多年來深厚的學術根基與研究資產,持續走在業界的最前端,尤其在人才的晉用與培養上更是無畏市場波動,始終堅持投入資源與心力。未來,在智慧設計與製造網實整合研發中心的助力之下,科盛不僅將開啟下一個藍海商機,更是為臺灣工業的未來開拓了無限可能。

科盛科技 宣布2018全球模流達人賽得獎名單

身為塑膠工程模擬解決方案的全球領導者,科盛科技(Moldex3D)非常高興於今天正式揭曉2018全球模流達人賽得獎名單。今年已正式邁入第五屆,Moldex3D全球模流達人賽的活動宗旨為表揚應用模流分析開發具有經濟效益的解決方案,來解決塑膠設計及製造難題的成功典範。

今年的比賽吸引橫跨美洲、歐洲及亞太地區,超過20餘國的CAE模流同好踴躍參加,包含來自美國、德國、日本及印度的參賽者。眾多的參賽作品也凸顯了模擬技術在塑膠相關產業的應用廣度,跨足汽車、能源、醫療、電子、家電器具、家具及模具產業等等。

身為全球最具代表DMS公司之一的和碩聯合科技,其參賽作品『結合Moldex3D和ANSYS分析薄型機殼件的嵌入射出成型』勇奪企業組冠軍寶座。為了滿足更輕盈的平板產品設計需求,和碩團隊藉由整合Moldex3D塑膠射出模擬及ANSYS結構分析軟體,優化模具設計、克服因纖維產生的收縮問題,並驗證產品能滿足結構強度需求,在產品設計與效能間,達到完美平衡。

在學生組組別則由斯洛伐克科技大學(MTF
STU)拔得頭籌。得獎作品『利用反向翹曲優化模具設計』展現如何應用模流分析解決厚壁汽車組件的成型挑戰。Moldex3D提供精準的翹曲行為預測分析能力,讓MTF
STU團隊在短時間內,快速開發有效的方法來改善翹曲問題,及時在實際開模前修正模具,確保產品尺寸穩定性,並省下昂貴的修模成本。

『今年參賽作品的多元性及品質著實令我們感到驚艷!』科盛科技總經理楊文禮博士表示。『這也反映了模擬分析對於產業的影響力正在持續擴大。我們看到許多企業在模流分析的應用上已日臻成熟,有能力驅動更快速的產品設計,實現低成本、高效率的製造工藝。』

科盛科技 新品發表

科盛科技(Moldex3D)7月24日舉辦「2018
Moldex3D台灣使用者會議暨R16產品發表會」。會議雲集國內業界知名CAE專家及數百名Moldex3D用戶,由科盛科技執行長張榮語、產品處總經理許嘉翔及多位技術主管專題演講,同時邀請到來自Stanley
Black & Decker、廣達電腦、日月光的業界重量級講師,分享成功的產品設計製造案例和致勝之道。

科盛為全球塑膠模流分析軟體領導品牌,活動除了發布最新版的軟體Moldex3D
R16─幫助塑膠產業在數位轉型時代保持領先的秘密武器之外。更涵蓋了從塑膠射出最基本的材料科學,到智慧製造注塑系統、利用電腦輔助技術解決製造問題的實務應用案例等。並聚焦塑膠成型產業的最新技術和全球發展,以及如何在工業4.0趨勢下,打造數位化系統,深化創新和研發能量。

張榮語特別介紹科盛科技榮獲ISO/IEC
17025認證的材料研究中心,及為客戶所提供的優質材料量測服務。此外,最大亮點則是Moldex3D
R16,此為模流分析技術的革新產品,其中軟體的求解器分析時間在此版本有亮眼的突破,提升充填及保壓分析速度近20%~30%。


搭工業4.0熱潮 科盛CAE軟實力 大放異采
2015年6月,多年深耕塑膠模流分析解決方案的科盛科技(Moldex3D)傳出喜訊,其董事長兼執行長張榮語,帶領的科盛團隊,獲頒國際高分子加工學會 (Polymer Processing Society;PPS)James L. White創新獎,高度表揚科盛科技在塑膠射出模擬軟體及數學模型研發上的傑出成就。這些成就都在在肯定科盛科技在流變學界之卓越成果,更意謂Moldex3D的模擬能量益發貼近真實製造場景,可望為日益增長的纖維強化複材產業提供更精準、更可靠的分析,協助產業克服愈趨複雜的產品設計與製造挑戰。

科盛科技究竟具備何等背景,得以催生Moldex3D這套深獲全球模具設計業與塑膠用戶青睞的頂級專業軟體?科盛科技董事長張榮語表示,2002年,可謂科盛科技的重大轉捩點,當時該公司領先全球推出第一套3D塑膠模流分析解決方案,足以解決傳統2.5D軟體滯礙難解的諸多難題,包括厚件收縮變型、特殊造型設計等等,使得Moldex3D知名度大開,也讓科盛科技的年營業額扶搖直上。一切的美好故事,在2008年金融海嘯來襲之際,全都變調,科盛科技的業績剎時陷入冰河,但也因為金融海嘯的震撼教育,驅使科盛科技強化研發能力,塑造出有別於最大競爭對手Autodesk Moldflow差異化的特色,也同步擴大市場經營力度,形成日後業績增長的最大支柱。

爾後在益鼎創業投資管理顧問公司評估下,經濟部「加強投資策略性服務業實施方案」正式參與投資。「加強投資策略性服務業實施方案」乃為促進我國服務業發展,行政院國家發展基金特匡列100億元,委由經濟部負責推動,專款用於投資國內服務業之政府投資方案。由國發基金與民間創投共同搭配投資,借此引導創投資金挹注於產業,除挹注資金,亦希望增加我國服務業就業機會,協助服務業者朝國際化及科技化發展。經由這項方案.除可借重創投專業投資後管理之附加價值,擔任政府推動產業發展之政策性工具。

工業4.0發燒 CAE躍為戰略物資

 益鼎創投表示,早在2008年左右,益鼎已留意到科盛科技這家公司,也對於其逐年增長的業績表現,留下深刻印象。後來到了2014年,當益鼎接觸科盛,才知悉科盛為了因應在歐洲、美國西部擴增服務與銷售直營點,並計劃擴增研發與行銷人力,因而產生營運資金需求,益鼎經過審慎評估,決定偕同經濟部「加強投資策略性服務業實施方案」資金共同予以牽成,確立這樁投資案。

益鼎對於科盛以純軟體公司之姿,竟擁有逾200名員工陣仗,直言備感驚艷,隨著工業4.0議題延燒,CAE模流分析軟體已經躍為全球「珍貴的戰略物資」,益鼎樂觀預期,科盛科技營業額的年複合增長率,可望維持20%以上的高速軌道邁進。

科盛科技堪稱是國內少數可外銷IP的軟體公司,目前與國際工業用軟體巨擘Simens、PTC皆已簽署授權合約,收取部份權利金,並與汽車大廠Ford、GM進行多項合作專案,未來可望憑藉與先進工業國家合作的豐厚經驗,在歐洲、中國與東南亞等其他市場爭取更高佔有率。自科盛獲得國發基金挹注後,挾著政府投資的光環,與國外代理商談判氣勢更是不同凡響,堪稱另一驚喜收穫。

科盛軟功取勝 攻工業4.0

電腦輔助工程(Computer Aided Engineering,CAE)模流分析軟體業者科盛科技今年成立第20年,執行長張榮語指出,台灣不僅是硬體製造大國,在分析軟體方面也不會輸給其他國家;科盛科技未來幾年內將會上櫃掛牌,全力搶攻工業4.0商機,並以堅強的研發、優異的營運表現,向外界證明台灣業者的能耐。科盛成立於1995年,主要從事CAE模流分析軟體之研究開發及銷售,並創立自有品牌「Moldex3D」,協助企業應用CAE模流分析軟體設計塑膠射出成型模具。科盛曾入選第二屆潛力中堅企業,目前有逾200名員工,鴻海、台積電、大立光、華碩、宏碁等大企業均為其客戶。張榮語指出,以往台灣電子產業為「硬體盛、軟體衰」,隨著近年來硬體製造毛利愈來愈低,高毛利率的軟體產業逐漸抬頭;其中CAE模流分析軟體可協助企業客戶降低開模成本,成為全球軟體業者競逐的市場,科盛在此領域布局多年,不僅技術純熟,而且能完全符合客戶需求。低價優勢 擊敗海外敵手

張榮語說,科盛雖然在1995年成立,但雛型卻始於清華大學CAE研究室,當時他與其他四個人共組團隊,一方面研究CAE,一方面對外接單,直到訂單開始變多時,大家才籌資500萬元成立公司。

不過,好景不常,科盛剛成立時,訂單時有時無,營運狀況搖搖欲墜,張榮語說,500萬元創業資金在前二年就燒光,但是經營團隊不放棄創業夢想,到銀行再借500萬元增資,透過不斷的磨合與熟悉商業市場,直到2000年時營運表現才正式上軌道。

張榮語表示,營運能夠起死回生,主要是當時海外CAE競爭對手的價格都很高,科盛研發的軟體,價格僅是競爭對手的10%,而且品質不錯,因此大受客戶歡迎。

當訂單愈來愈多時,2008年爆發金融海嘯,所有的訂單一瞬間全部被抽光,營運再次陷入谷底。張榮語回憶說:「大環境的變化太快,市場需求快速衰退,公司一開門就是賠錢,每天我都坐在辦公室想,公司究竟還能撐多久,但愈想愈不甘心。」

張榮語表示,為了讓公司活下去,幾個創始成員上班時的工作就是出去找錢,但是當時景氣非常差,也沒有法人機構願意投資,所幸最後找到幾位重要的外部投資人,才讓公司挺過金融海嘯。

保留實力 登上全球一哥

張榮語指出,科盛深知金融海嘯是危機、也是轉機,因此那段期間並未裁員,一方面除感念所有同仁共體時艱,另一方面也是台灣軟體人才難覓,如果裁員,對於公司發展相當不利,因此在競爭對手最虛弱時,反而保留自己實力,等待金融海嘯結束。

隨著金融海嘯告一段落,科盛營運表現也再次走升,加上沒有流失人才,且在金融海嘯期間仍積極接觸客戶,因此當市場需求回升時,客戶立刻回頭找科盛,從此奠定全世界最大獨立模流分析軟體供應商的地位。

截至目前為止,科盛資本額已達2億元,員工人數從當初五人創業小組擴張至逾200人,全球代理商約有180家,目標今年將突破200家代理商,銷售市場涵蓋台灣、中國大陸、美國、泰國、印度等地。

張榮語表示,公司未來三年內有四大目標,首先是營收在三年內翻倍,其次是全球代理商從200家擴增至300家,第三是員工總數在增加二成、達240人,最後是規劃上櫃掛牌;由於營運狀況持續發展,有信心完成這些目標。

張榮語惜才 同仁當家人

近年來電子業無薪假與裁員潮不斷,但電腦輔助工程(CAE)模流分析軟體業者科盛科技卻從未裁員,執行長張榮語表示,軟體業的基礎建設就是人才,若是少了人才,基礎就會不見,而房子(企業)就會倒,因此公司相當重視人才。

張榮語指出,CAE是非常專業又複雜的學問,每年從大專院校孕育出來的人才相當稀少,每一位進入公司的人才都是的寶,因為這些員工專注於CAE領域,對於台灣軟體發展都有願景和志氣。

張榮語表示,CEA產業每年有近千億美元龐大商機,但是以往都是由歐美幾家競爭對手獨吃,主要是產業進入門檻相當高,人才進入業界的門檻也高。科盛已經巧婦熬成婆,目前已廣納台灣大部分相關人才,同時也向海外人才招手,未來公司掛牌後,將有機會招攬更多人才。

談到帶兵哲學,張榮語說,完全相信同仁的專業能力,也會聆聽同仁的心聲,只要有不同意見,都可以互相討論,透過彼此腦力激盪,提出更符合客戶需求的解決方案,把同仁當成朋友、家人,經營團隊才能發揮出最大的綜效。

然而,CAE模流分析軟體的市場挑戰不少,未來科盛要度過的難關也很多。張榮語認為,市場挑戰主要有四項,第一是軟體人才難找,第二是分析軟體精度要求愈來愈高,第三是國際業務人才缺乏,最後則是海外挖角難防。

張榮語指出,目前公司除透過與台大、成大、清華等大學建教合作,也積極培訓相關軟體人才,而分析軟體的精度要求則是公司強項,不需要過度擔心,至於國際業務人才方面,則會往產業界尋覓。

不過,海外企業來台挖角方面就讓張榮語相當頭痛,他表示,人才來來去去,當同仁想到外面闖盪時,公司除祝福外,也沒有立場多做阻攔,但未來公司上市櫃後,公司就可以用股票選擇權或限制型股票留住人才,有信心未來將會有更多年輕人加入。

策略聯盟 衝高市占率

電腦輔助工程(CAE)模流分析軟體因適用於各種製造業,每年全球約有1,000億美元(約新台幣3.3兆元)商機,包括上游半導體廠台積電,到下游組裝廠鴻海等均有使用,已成為科盛科技全力搶攻的市場。

科盛執行長張榮語表示,模流分析軟體的發展狀況愈來愈快速,主要是現在的電子產品愈來愈精密,對於分析軟體的精度要求日益嚴苛,包括熱流分析、氣流分析、水流分析等,都是需要精密的電腦參數,配合實際開發狀況才能完成,是一個技術含量極高的產業。

張榮語指出,科盛已協助不少海內外知名客戶完成模具開發,包括台積電、鴻海、緯創、羅技、三星、LG等,更數度獲得客戶頒發的最佳軟體供應商獎項,足以證明科盛的模流分析軟體能加速客戶開發模具速度。

據了解,科盛目前主要競爭對手為美國Autodesk公司,該公司為CAD(Computer Aided Design)大廠,亦開發模流分析軟體。由於模流分析產品市場業務的成敗關鍵,在於能否順利與其他CAD、CAE及PLM (Product-lifecycle-management)等大廠產品進行整合,以憑藉其客戶與通路資源,擴大市場占有率。

目前科盛專注於模流分析產品,相較於本身涉及CAD業務的Autodesk公司,更具有與其他CAD大廠形成策略聯盟的優勢。張榮語表示,產業界的競爭需要彼此合作,單打獨鬥會遭市場淘汰,未來不排除跟其他業者進行策略結盟。

另外,科盛為厚植台灣軟實力,正積極推動基層培訓。張榮語表示,CAE模流分析要學的東西很多,學校教的未必符合產業需求,因此公司每年請講師前來授課,資深員工也會定期教導資淺員工,透過此方式強化員工的職能。

張榮語認為,台灣軟體人才資質很好,只是欠缺舞台;科盛的業務遍及全球,透過培訓基層的方式,積極推動正向力量,希望讓台灣軟體人才在世界舞台發光發熱,同時也有助於提升競爭力。

據了解,目前科盛共有10項模流分析專利,現有全球客戶約有2,000家、潛在客戶約2萬家,為持續擴大業務,仍在大舉徵才,希望未來上市櫃後,營運規模能進一步擴大。

Moldex3D模流分析軟體 揚名全球

科盛科技股份有限公司(Moldex3D),全球真實三維模流分析軟體的領導品牌,提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方面都有多項重要的研發與創新,以協助塑膠業界的產品設計師與模具製造商做出最佳生產決策,提升塑膠產品品質與成本效益,快速回應市場對產品樣式、外觀及功能的多樣化需求,掌握市場脈動,強化企業核心競爭力。

Moldex3D已為全球塑膠相關產業的模流分析使用標準,包含汽機車、數位電子、醫療器材、消費性產業等,協助客戶模擬模穴內的熔膠流動行為,預測潛在的成型問題,提前預防塑膠成品的瑕疵或變形;亦協助客戶快速驗證設計變更,以決定最佳塑件設計與加工條件,大幅降低反覆試模與修模所需的大量時間與金錢投入。透過Moldex3D專業的材料與機台資料庫支援,使用者可在塑膠射出成型製程初期即有效完成模具設計變更與優化,提升產品可製造性,進而解決設計瓶頸以及克服各項生產議題,如成本節省、輕量化、節能省碳以及綠能研究等。

科盛科技公司簡介

科盛科技股份有限公司成立於 1995 年11月,為亞洲第一大、全球第二大,最具專業能力之塑膠射出成型模流分析CAE軟體的開發、銷售與技術服務公司。本公司產品Moldex3D廣泛運用於射出成型模具設計的工程領域,屬於電腦輔助工程分析(CAE) 的先進技術,也是進行產品設計及模具設計時必備的電腦模擬利器。

科盛科技擁有高水準的人力資源(24位博士、120餘位碩士)、堅強的研發陣容、快速的技術服務品質和高度的員工向心力,讓科盛一直以穩定的步伐持續成長、往前邁進。「追求世界第一的服務、品質;躋身世界級的模流分析軟體領導地位;無止境地創新研發,培育、珍惜、關懷員工,讓科盛人盡情地發揮最高潛力」是科盛的生活圭臬。

科盛科技公司基本資料

統一編號 89627505  
公司狀況 核准設立  
公司名稱 科盛科技股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:CORETECH SYSTEM CO., LTD.) 
章程所訂外文公司名稱 CORETECH SYSTEM CO., LTD.
資本總額(元) 1,000,000,000
實收資本額(元) 347,805,300
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 34,780,530
代表人姓名 張榮語
公司所在地 新竹縣竹北市台元街32號8樓之2
登記機關 經濟部中部辦公室
核准設立日期 084年11月20日
最後核准變更日期 109年09月09日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料   電腦系統及週邊設備及其零組件之經銷買賣
各種電子零組件、半導體電容器之經銷買賣業務
電腦軟硬體之研究開發設計及其產品經銷買賣業務
各種精密塑膠壓鑄模具之設計及其產品經銷買賣業務
前各項產品之進出口業務
代理前各項國內外廠商產品之投標報價業務
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

科盛科技董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 科盛科技董事長 張榮語 2,522,949
0002 科盛科技董事 鄭建商 781,120
0003 科盛科技董事 許嘉翔 1,791,113
0004 科盛科技董事 王鴻圖 0
0005 科盛科技董事 楊文禮 762,616
0006 科盛科技董事 吳禎權 845,441
0007 科盛科技董事 九鼎創業投資股份有限公司 745,977
0008 科盛科技監察人 鄭月勤 2,310,828

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