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矽菱企業股票新聞

矽菱 強攻光電半導體設備商機

　　矽菱代理多項光電半導體設備及材料，新年度將全力衝刺，韓國APP的大氣式RF Plasma為低功率的大氣低溫電漿，無廢氣，特別適合無塵室Glass、Film及PMMA的表面清潔、活化、微粗糙化，採用靜電及除濕氣的處理，應用於貼合前、噴塗前、油墨前、清洗後的處理。
　　韓國LTS Glass Cutting專用雷射機及ITO Area Patterning 專用雷射機，在各種手機及平板的強化玻璃加工可發揮很大的功能，LTS專用雷射機很受市場歡迎，獲得強化玻璃異形切割廠採用；矽菱也引進Flexible display LLO製程的專用雷射機，為國內在未來顯示器技術鋪路。
　　LTS為TP產業研發的Glass cutting專用雷射機，適用於超薄玻璃及塑膠的精準切割，減少chipping；ITO area patterning專用雷射機不須化學處理，無環境污染，Pattern易修改不須光罩縮短生產流程。范文穎表示，韓國的光電產業具有競爭力，矽菱引進相關設備，讓國內企業以最新的技術解決方案，滿足客戶端的需求。

引進Genesem設備 矽菱插旗先進封裝

矽菱企業擁有完整的半導體封測材料及設備產品線，董事長范文穎表示，今年代理Genesem半導體後段製程設備，結合CNI
Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，提供EMI Shielding製程最完整的解決方案。

Genesem為南韓半導體後段製程設備廠，2000年成立，專精於雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術，在韓國PCB雷射打印設備銷售名列前茅，並在美國，中國，墨西哥和菲律賓，以雷射應用、測試分類、拾取和放置（P&P）及其他半導體後端製程設備，成為領先供應商。

Genesem以差異化技術、具競爭力的產品來提升客戶存在的價值為導向，致力研發先新的系統和技術，積極開發EMI
Shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等半導體領域相關的設備，躍為全球頂尖製造商。Genesem與CNI的設備得到多家國際大廠驗證，並對全球外包半導體封測廠供應次世代濺鍍技術的電磁干擾（Electro
Magnetic Interference：EMI）遮蔽設備，已導入大量生產。

矽菱為半導體代理商，成立至今28年，持續朝半導體高階封裝領域發展，與韓華（Hanwha
Techwin）合作，Hanwha的Flip Chip Bonder成功通過兩岸多家指標客戶驗證，成為覆晶（Flip
Chip）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）上片製程的關鍵設備。

矽菱其他半導體封測材料有：HAESUNG DS、MKE、R-SEMICON、SAIL DIAMOND
BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC、NOWOFOL及 NTS Pogo Pin，以優異的特性受到封測大廠好評採用。

矽菱揮強棒 將引進新一代六面檢查機

半導體代理商矽菱企業今年新增多項產品，使得今年SEMICON展更具可看性。董事長范文穎表示，過去27年矽菱以代理封測材料為主，在加入多種封測檢測設備，以及生產前設備耗材後，可提升客戶服務的完整性，並強化與客戶的合作關係。

半導體事業部副總經理賴建明表示，韓系半導體設備廠針對客戶需求變更機台設計的彈性大，性價比高，因此具備更大的市場競爭力強，矽菱做為客戶與原廠間的最佳橋樑也是關鍵。抱持著向客戶學習經驗的態度，了解需求並與原廠充份溝通，以技術力及後勤支援能力做為客戶的後盾，以耐心及決心獲得客戶的長期信任。

矽菱半導體事業部代理的各種封測製程材料及設備，切合市場當下的需求。除了Intekplus的IC自動外觀檢測機、SEMICS的Prober、NEXTIN的晶圓前段製程檢測機、今年也新加入GCOM針對先進封裝製程FOWLP(Fanout
Wafer Level Package)所量身設計晶圓模壓機(Wafer Molding)。

Intekplus以最尖端的光學及影像技術，使IC自動外觀檢查機一上市就受到市場追捧，封測雙雄、東琳、福懋、超豐(力成)、華東、寰邦等業者均大量採購。矽菱展出二面檢查機，但接著也會引進更高端的新一代六面檢查機，可檢測IC側面，用於規格要求嚴格的車規IC，各種瑕疵全現形，可確保良率，受到全球大廠認可，市場均高度期待。

Intekplus測試機iPIS-380適用於QFN、QFP、TSOP及BGA等各式封裝型式元件的PVI外觀檢測，不需P&P設備，元件在Tray盤上直接檢測，減少取置時間及人為疏失，UPH表現明顯勝出。iPIS-500是針對FCBGA及WLCSP應用，配備25M高像素Camera、以bottom╱top上下端3D檢測能力，是微缺陷檢測的利器。iPIS-380TR為高速檢測及捲帶的機器，IC半導體產業界均拭目以待。

SEMICS於2015年轉移代理權至矽菱，今年躍為營收成長主力，上半年交機量超過70台，用戶涵蓋欣銓、矽格、台星科(台耀)、艾克爾等測試大廠。賴建明表示，SEMICS、TEL及TSK三強的12吋Prober，長期為客戶的最佳選擇，各有忠實支持者，SEMICS目前全球及台灣的裝機量各達1,500及600台以上。

矽菱經長期佈局，以及產品及團隊售後服務獲得客戶高度肯定，SEMICS未來有機會打入晶圓大廠生產線。為因應更高端的測試要求，SEMICS年底即將出爐最新機種，以獲得多項全球專利的獨特人工智慧，賦予機台智能化功能，使測試良率大幅提升，延長prober
card壽命，生產效益的表現大幅領先對手。

NEXTIN晶圓前段製程檢測是矽菱手上的另一張王牌，與市場唯一供應商KT(KLA)競爭，提供客戶第二個選擇。該機結合以色列開發團隊的強大軟硬體技術，成為晶圓曝光等前段製程控管，提升良率的最佳品檢工具，可精確檢測出晶圓圖案的缺陷，兩岸多家半導體大廠正進行測試驗證，有信心在2018年迎來大單。
物聯網時代來臨，高頻及超高頻封裝將爆發性成長，矽菱引進CNI公司的EMI Shielding
Sputtering，為生產速度最快、體積最小、濺鍍效果最好的濺鍍設備。韓商CNI擁有可旋轉的Cathode
專利，可解決Package濺鍍時側邊不均勻，提升產品高頻的防護效果，得到多家國際大廠驗證，並在客戶端大量生產。
因應工業4.0無人化工廠，矽菱也和韓國Vision Semicon與ShinSung
合作導入AGV及自動搬運及倉儲系統，在國內封測廠規劃一條工業級無人運輸及自動上下料生產線，可用最少人力創造最大效益。范文穎表示，封裝技術大躍進，封裝技術結合晶圓級的製造技術，並和高端PCB技術整合進入SiP
級封裝，元件的粘合技術在整合過程中益發重要，結合面的檢測更加複雜。

矽菱和日本Omron 合作導入X-Ray 3D in-Line
設備，每個成像都具300切片的能力，提供高靈敏度及解析度的X-Ray 3D成像，並搭配AOI影像處理，判斷產品的缺失，取代人員判別及減少誤判。Omron
發表全球最快的X-Ray 3D In–Line檢測設備，帶給SiP系統級先進封裝更大的生產效益。此外Vision Semicon
Plasma清洗機2015年7月轉由矽菱代理，設備應用於高端封裝產品載板清洗，也支援WLCSP bumping
端wafer清洗，獲得高通公司高度肯定。賴建明表示，各類產品陸續通過客戶驗證，接單爆量可期。

矽菱廣設中國據點 提升服務能量

半導體代理商矽菱企業總部位於竹北，近年積極在中國拓點，在半導體發展熱絡的省市廣設服務據點，接近客戶，提升服務能量。

矽菱成立28年，半導體經驗豐富，業務及技術團隊更是公司的最大資產。矽菱代理完整的半導體封測材料產品，包括HAESUNG
DS、MKE、R-SEMICON、INNOX、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、NOWOFOL及NTS Pogo
Pin，皆獲得半導體大廠使用及好評。HAESUNG DS的QFN封裝用導線架，市占率逾五成，韓國NTS為高品質Pogo
Pin為客戶提供良好測試方案，德國的NOWOFOL ETFE Mold Release Film是Compression
Mold模壓離型不可或缺的材料。韓國封裝材料領導廠MKE的金（銀／銅）線，以及新加坡ESA BURN-IN
BOARD，在記憶體產業扮演重要角色。
董事長范文穎表示，矽菱的合作夥伴韓國INNOX集團，提供封裝TOTALSOLUTION服務；馬來西亞R-SEMICON之DIE
ATTACHED周邊耗材，供應IC及LED封測；SAIL精密的鑽石切割刀片，用於各種硬脆材料的精密切割；KCC（金剛高麗化學）的EMC、Die Attach
Paste（B-stage & underfill）、Semiconductor
Film、DCB和Silicone，應用於半導體、LED及車用市場。另外在封裝模壓的清模及潤模方面，也提供無煙霧、無臭味及無腐蝕的Rubber
Cleaner及Rubber Wax材料。模壓模具方面，矽菱提供壽命延長及表面硬度強化之Pot & Plunger及Cavity Bar。

矽菱揮強棒 將引進新一代六面檢查機

半導體代理商矽菱企業今年新增多項產品，使得今年SEMICON展更具可看性。董事長范文穎表示，過去27年矽菱以代理封測材料為主，在加入多種封測檢測設備，以及生產前設備耗材後，可提升客戶服務的完整性，並強化與客戶的合作關係。

半導體事業部副總經理賴建明表示，韓系半導體設備廠針對客戶需求變更機台設計的彈性大，性價比高，因此具備更大的市場競爭力強，矽菱做為客戶與原廠間的最佳橋樑也是關鍵。抱持著向客戶學習經驗的態度，了解需求並與原廠充份溝通，以技術力及後勤支援能力做為客戶的後盾，以耐心及決心獲得客戶的長期信任。

矽菱半導體事業部代理的各種封測製程材料及設備，切合市場當下的需求。除了Intekplus的IC自動外觀檢測機、SEMICS的Prober、NEXTIN的晶圓前段製程檢測機、今年也新加入GCOM針對先進封裝製程FOWLP(Fanout
Wafer Level Package)所量身設計晶圓模壓機(Wafer Molding)。

Intekplus以最尖端的光學及影像技術，使IC自動外觀檢查機一上市就受到市場追捧，封測雙雄、東琳、福懋、超豐(力成)、華東、寰邦等業者均大量採購。矽菱展出二面檢查機，但接著也會引進更高端的新一代六面檢查機，可檢測IC側面，用於規格要求嚴格的車規IC，各種瑕疵全現形，可確保良率，受到全球大廠認可，市場均高度期待。

Intekplus測試機iPIS-380適用於QFN、QFP、TSOP及BGA等各式封裝型式元件的PVI外觀檢測，不需P&P設備，元件在Tray盤上直接檢測，減少取置時間及人為疏失，UPH表現明顯勝出。iPIS-500是針對FCBGA及WLCSP應用，配備25M高像素Camera、以bottom╱top上下端3D檢測能力，是微缺陷檢測的利器。iPIS-380TR為高速檢測及捲帶的機器，IC半導體產業界均拭目以待。

SEMICS於2015年轉移代理權至矽菱，今年躍為營收成長主力，上半年交機量超過70台，用戶涵蓋欣銓、矽格、台星科(台耀)、艾克爾等測試大廠。賴建明表示，SEMICS、TEL及TSK三強的12吋Prober，長期為客戶的最佳選擇，各有忠實支持者，SEMICS目前全球及台灣的裝機量各達1,500及600台以上。

矽菱經長期佈局，以及產品及團隊售後服務獲得客戶高度肯定，SEMICS未來有機會打入晶圓大廠生產線。為因應更高端的測試要求，SEMICS年底即將出爐最新機種，以獲得多項全球專利的獨特人工智慧，賦予機台智能化功能，使測試良率大幅提升，延長prober
card壽命，生產效益的表現大幅領先對手。

NEXTIN晶圓前段製程檢測是矽菱手上的另一張王牌，與市場唯一供應商KT(KLA)競爭，提供客戶第二個選擇。該機結合以色列開發團隊的強大軟硬體技術，成為晶圓曝光等前段製程控管，提升良率的最佳品檢工具，可精確檢測出晶圓圖案的缺陷，兩岸多家半導體大廠正進行測試驗證，有信心在2018年迎來大單。
物聯網時代來臨，高頻及超高頻封裝將爆發性成長，矽菱引進CNI公司的EMI Shielding
Sputtering，為生產速度最快、體積最小、濺鍍效果最好的濺鍍設備。韓商CNI擁有可旋轉的Cathode
專利，可解決Package濺鍍時側邊不均勻，提升產品高頻的防護效果，得到多家國際大廠驗證，並在客戶端大量生產。
因應工業4.0無人化工廠，矽菱也和韓國Vision Semicon與ShinSung
合作導入AGV及自動搬運及倉儲系統，在國內封測廠規劃一條工業級無人運輸及自動上下料生產線，可用最少人力創造最大效益。范文穎表示，封裝技術大躍進，封裝技術結合晶圓級的製造技術，並和高端PCB技術整合進入SiP
級封裝，元件的粘合技術在整合過程中益發重要，結合面的檢測更加複雜。

矽菱和日本Omron 合作導入X-Ray 3D in-Line
設備，每個成像都具300切片的能力，提供高靈敏度及解析度的X-Ray 3D成像，並搭配AOI影像處理，判斷產品的缺失，取代人員判別及減少誤判。Omron
發表全球最快的X-Ray 3D In–Line檢測設備，帶給SiP系統級先進封裝更大的生產效益。此外Vision Semicon
Plasma清洗機2015年7月轉由矽菱代理，設備應用於高端封裝產品載板清洗，也支援WLCSP bumping
端wafer清洗，獲得高通公司高度肯定。賴建明表示，各類產品陸續通過客戶驗證，接單爆量可期。

矽菱攜手Kumho 發展Metal mesh

著眼於中國為全球最大觸控材料需求市場，矽菱企業與韓商Kumho攜手拓展Metal mesh（金屬網格）產品，另推出韓國MStech的ITO film、Metal film，提供客戶多元選擇。

　　市場看好32吋以上觸控電視也是Metal Mesh的應用戰場，預計將掀起市場波瀾。目前市場對於大尺寸觸控電視的商業用途仍在摸索開發中，但看好在互動式商業廣告具有可觀的潛力，這些應用通常對產品規格要求為工業等級，Metal Mesh更能符合工業電腦觸控螢幕的需求。

　　Metal Mesh不同於現有的ITO膜或奈米銀線，為破壞性創新產品，電阻值達0.2Ω以下，遠低於ITO膜的150Ω及奈米銀線的50Ω，適用於平板以上大尺寸產品，線寬、線距更細，精度可達2um以下，是實現窄邊框/無邊框設計的最佳解決方案。

　　董事長范文穎表示，Metal Mesh材料符合次世代市場需求，讓模組及系統廠更具市場競爭力。Kumho的Metal mesh技術獨步全球，目前大量供應0.2Ω超低阻值產品，並且具有物理黑化效果。

　　矽菱也引進JUEUN的UV光學膠固化機JHCI-3014C，兼具上緣與側向觸碰模組貼合固化，可簡化設備管理、減少人事成本及縮短生產工時，應用於OLED/AMOLED面板。該機配備軟體介面及時回授技術，提供多樣操作選擇，可針對不同產品彈性調整，用於3-8 吋及特小尺寸的UV sensor應用系統升級。

矽菱 掀光電設備材料韓流

矽菱企業引進韓國多種設備與材料，讓客戶以最新的技術解決方案來滿足市場需求。觸碰螢幕感應零組件的應用材料，韓商KumHo公司的Metal mesh（金屬網格），為替代氧化銦錫（ITO）的最佳導電材料，低表面電阻特性，不易影響驅動IC的演算速度，更可減少IC的使用數量，具有極大競爭優勢。

　　矽菱企業董事長范文穎表示，以韓國LTS的各式顯示器專用雷射機台為例，在手機及平板強化玻璃加工可發揮很大功能，大受市場歡迎，已獲得強化玻璃異形切割業者採用，是今年光電展一大亮點。

　　LTS為顯示器產業研發的Glass Cutting專用雷射機，適用於厚度0.2mm以下超薄玻璃及藍寶石基板精準切割，可減少玻璃Chipping及增加Bending強度。AMOLED Laser Sealing封裝目前在韓國、台灣及大陸市場占有率為百分之百，為新一代手機顯示器革新封裝提供理想的量產解決方案。LGP Engraving雷射機台可支援超過100吋產品，全球已銷售逾200台，PMMA、PC及MS等材料皆可直接加工，適合單機作業多樣化產品。

　　韓國APP的大氣式RF Plasma，為低功率大氣低溫電漿，無廢氣，特別適合無塵室Glass、Film及PMMA的表面清潔、活化、微粗糙化，採用靜電及除濕氣的處理，應用於貼合前、噴塗前、油墨前、清洗後的處理。

　　在背光模組與燈具應用方面，日本Dueller公司的反射片，為重大技術突破的革命性產品，運用不同以往的材質與產品結構，以及發泡技術，為客戶帶來易成型、高反射率（擴散反射率）、耐UV與高溫的反射片效益。

矽菱企業公司簡介

走過 20 個年頭 ，從 1990 年創立時的 4 人小公司 ，到今日代理來自美國 、匈牙利 、日本 、韓國 、新加坡 、馬來西亞等知名品牌，成為橫跨半導體、太陽能、光電三大產業的材料和設備代理商，矽菱企業憑藉著不易妥協的韌性與及時的在地化服務，獲得供應商的正面評價並贏得國內外科技大廠的高度信賴。 

美國管理學大師Stephen R.Covey在天下文化出版的《與成功有約》一書中提到，從思維與品德做起，由內而外全面造就自己，才能使你在人生各層面表現出眾。

「 代理 ， 賣的不只是材料和設備 ， 還必須創造不可取代的氣魄。」

代理是一門高深的藝術，如何在供應商與客戶之間取得平衡，讓自己成為最有力的中心支點、溝通無礙的媒介，關鍵就在於能否在黃金時間化解危機，避免因拖延而造成連鎖骨牌效應。 

選擇將總部設於台元科技園區，並在台中、台南、高雄、上海、蘇州、深圳、成都皆設立分公司，目的就是為了當客戶端有問題產生時，同仁們能在30分鐘車程內迅速抵達現場協助解決排除障礙。而正是這種嚴謹負責的態度，讓供應商看見矽菱的用心，因此當供應商決定在台灣或中國設廠時，常會邀請矽菱參與投資計畫，成為事業上進一步合作夥伴。

矽菱企業目前成員約70人，卻有著大大的願景目標，希望將來公司代理的每個產品都能分支出去成為獨立的事業體。董事長認為公司只負責建立一個穩定的平台，讓同仁們能在彼此認同的共識下，了解工作對生命的意義及定位，擁有揮灑才能的舞台。因為唯有抱持著為自我事業打拼的態度，才能交集出最耐久的成長原動力。