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矽菱企業股票新聞

 

引進Genesem設備 矽菱插旗先進封裝


矽菱企業擁有完整的半導體封測材料及設備產品線,董事長范文穎表示,今年代理Genesem半導體後段製程設備,結合CNI
Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料,提供EMI Shielding製程最完整的解決方案。

Genesem為南韓半導體後段製程設備廠,2000年成立,專精於雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術,在韓國PCB雷射打印設備銷售名列前茅,並在美國,中國,墨西哥和菲律賓,以雷射應用、測試分類、拾取和放置(P&P)及其他半導體後端製程設備,成為領先供應商。

Genesem以差異化技術、具競爭力的產品來提升客戶存在的價值為導向,致力研發先新的系統和技術,積極開發EMI
Shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等半導體領域相關的設備,躍為全球頂尖製造商。Genesem與CNI的設備得到多家國際大廠驗證,並對全球外包半導體封測廠供應次世代濺鍍技術的電磁干擾(Electro
Magnetic Interference:EMI)遮蔽設備,已導入大量生產。

矽菱為半導體代理商,成立至今28年,持續朝半導體高階封裝領域發展,與韓華(Hanwha
Techwin)合作,Hanwha的Flip Chip Bonder成功通過兩岸多家指標客戶驗證,成為覆晶(Flip
Chip)、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、扇出型面板級封裝(FOPLP)上片製程的關鍵設備。

矽菱其他半導體封測材料有:HAESUNG DS、MKE、R-SEMICON、SAIL DIAMOND
BLADE、ESA BURN-IN BOARD、KCC、NOWOFOL及 NTS Pogo Pin,以優異的特性受到封測大廠好評採用。

矽菱揮強棒 將引進新一代六面檢查機


半導體代理商矽菱企業今年新增多項產品,使得今年SEMICON展更具可看性。董事長范文穎表示,過去27年矽菱以代理封測材料為主,在加入多種封測檢測設備,以及生產前設備耗材後,可提升客戶服務的完整性,並強化與客戶的合作關係。

半導體事業部副總經理賴建明表示,韓系半導體設備廠針對客戶需求變更機台設計的彈性大,性價比高,因此具備更大的市場競爭力強,矽菱做為客戶與原廠間的最佳橋樑也是關鍵。抱持著向客戶學習經驗的態度,了解需求並與原廠充份溝通,以技術力及後勤支援能力做為客戶的後盾,以耐心及決心獲得客戶的長期信任。

矽菱半導體事業部代理的各種封測製程材料及設備,切合市場當下的需求。除了Intekplus的IC自動外觀檢測機、SEMICS的Prober、NEXTIN的晶圓前段製程檢測機、今年也新加入GCOM針對先進封裝製程FOWLP(Fanout
Wafer Level Package)所量身設計晶圓模壓機(Wafer Molding)。

Intekplus以最尖端的光學及影像技術,使IC自動外觀檢查機一上市就受到市場追捧,封測雙雄、東琳、福懋、超豐(力成)、華東、寰邦等業者均大量採購。矽菱展出二面檢查機,但接著也會引進更高端的新一代六面檢查機,可檢測IC側面,用於規格要求嚴格的車規IC,各種瑕疵全現形,可確保良率,受到全球大廠認可,市場均高度期待。

Intekplus測試機iPIS-380適用於QFN、QFP、TSOP及BGA等各式封裝型式元件的PVI外觀檢測,不需P&P設備,元件在Tray盤上直接檢測,減少取置時間及人為疏失,UPH表現明顯勝出。iPIS-500是針對FCBGA及WLCSP應用,配備25M高像素Camera、以bottom╱top上下端3D檢測能力,是微缺陷檢測的利器。iPIS-380TR為高速檢測及捲帶的機器,IC半導體產業界均拭目以待。

SEMICS於2015年轉移代理權至矽菱,今年躍為營收成長主力,上半年交機量超過70台,用戶涵蓋欣銓、矽格、台星科(台耀)、艾克爾等測試大廠。賴建明表示,SEMICS、TEL及TSK三強的12吋Prober,長期為客戶的最佳選擇,各有忠實支持者,SEMICS目前全球及台灣的裝機量各達1,500及600台以上。

矽菱經長期佈局,以及產品及團隊售後服務獲得客戶高度肯定,SEMICS未來有機會打入晶圓大廠生產線。為因應更高端的測試要求,SEMICS年底即將出爐最新機種,以獲得多項全球專利的獨特人工智慧,賦予機台智能化功能,使測試良率大幅提升,延長prober
card壽命,生產效益的表現大幅領先對手。

NEXTIN晶圓前段製程檢測是矽菱手上的另一張王牌,與市場唯一供應商KT(KLA)競爭,提供客戶第二個選擇。該機結合以色列開發團隊的強大軟硬體技術,成為晶圓曝光等前段製程控管,提升良率的最佳品檢工具,可精確檢測出晶圓圖案的缺陷,兩岸多家半導體大廠正進行測試驗證,有信心在2018年迎來大單。
物聯網時代來臨,高頻及超高頻封裝將爆發性成長,矽菱引進CNI公司的EMI Shielding
Sputtering,為生產速度最快、體積最小、濺鍍效果最好的濺鍍設備。韓商CNI擁有可旋轉的Cathode
專利,可解決Package濺鍍時側邊不均勻,提升產品高頻的防護效果,得到多家國際大廠驗證,並在客戶端大量生產。

因應工業4.0無人化工廠,矽菱也和韓國Vision Semicon與ShinSung
合作導入AGV及自動搬運及倉儲系統,在國內封測廠規劃一條工業級無人運輸及自動上下料生產線,可用最少人力創造最大效益。范文穎表示,封裝技術大躍進,封裝技術結合晶圓級的製造技術,並和高端PCB技術整合進入SiP
級封裝,元件的粘合技術在整合過程中益發重要,結合面的檢測更加複雜。

矽菱和日本Omron 合作導入X-Ray 3D in-Line
設備,每個成像都具300切片的能力,提供高靈敏度及解析度的X-Ray 3D成像,並搭配AOI影像處理,判斷產品的缺失,取代人員判別及減少誤判。Omron
發表全球最快的X-Ray 3D In–Line檢測設備,帶給SiP系統級先進封裝更大的生產效益。此外Vision Semicon
Plasma清洗機2015年7月轉由矽菱代理,設備應用於高端封裝產品載板清洗,也支援WLCSP bumping
端wafer清洗,獲得高通公司高度肯定。賴建明表示,各類產品陸續通過客戶驗證,接單爆量可期。

矽菱廣設中國據點 提升服務能量

半導體代理商矽菱企業總部位於竹北,近年積極在中國拓點,在半導體發展熱絡的省市廣設服務據點,接近客戶,提升服務能量。

矽菱成立28年,半導體經驗豐富,業務及技術團隊更是公司的最大資產。矽菱代理完整的半導體封測材料產品,包括HAESUNG
DS、MKE、R-SEMICON、INNOX、SAIL DIAMOND BLADE、ESA BURN-IN BOARD、NOWOFOL及NTS Pogo
Pin,皆獲得半導體大廠使用及好評。HAESUNG DS的QFN封裝用導線架,市占率逾五成,韓國NTS為高品質Pogo
Pin為客戶提供良好測試方案,德國的NOWOFOL ETFE Mold Release Film是Compression
Mold模壓離型不可或缺的材料。韓國封裝材料領導廠MKE的金(銀/銅)線,以及新加坡ESA BURN-IN
BOARD,在記憶體產業扮演重要角色。

董事長范文穎表示,矽菱的合作夥伴韓國INNOX集團,提供封裝TOTALSOLUTION服務;馬來西亞R-SEMICON之DIE
ATTACHED周邊耗材,供應IC及LED封測;SAIL精密的鑽石切割刀片,用於各種硬脆材料的精密切割;KCC(金剛高麗化學)的EMC、Die Attach
Paste(B-stage & underfill)、Semiconductor
Film、DCB和Silicone,應用於半導體、LED及車用市場。另外在封裝模壓的清模及潤模方面,也提供無煙霧、無臭味及無腐蝕的Rubber
Cleaner及Rubber Wax材料。模壓模具方面,矽菱提供壽命延長及表面硬度強化之Pot & Plunger及Cavity Bar。

矽菱揮強棒 將引進新一代六面檢查機

半導體代理商矽菱企業今年新增多項產品,使得今年SEMICON展更具可看性。董事長范文穎表示,過去27年矽菱以代理封測材料為主,在加入多種封測檢測設備,以及生產前設備耗材後,可提升客戶服務的完整性,並強化與客戶的合作關係。

半導體事業部副總經理賴建明表示,韓系半導體設備廠針對客戶需求變更機台設計的彈性大,性價比高,因此具備更大的市場競爭力強,矽菱做為客戶與原廠間的最佳橋樑也是關鍵。抱持著向客戶學習經驗的態度,了解需求並與原廠充份溝通,以技術力及後勤支援能力做為客戶的後盾,以耐心及決心獲得客戶的長期信任。

矽菱半導體事業部代理的各種封測製程材料及設備,切合市場當下的需求。除了Intekplus的IC自動外觀檢測機、SEMICS的Prober、NEXTIN的晶圓前段製程檢測機、今年也新加入GCOM針對先進封裝製程FOWLP(Fanout
Wafer Level Package)所量身設計晶圓模壓機(Wafer Molding)。

Intekplus以最尖端的光學及影像技術,使IC自動外觀檢查機一上市就受到市場追捧,封測雙雄、東琳、福懋、超豐(力成)、華東、寰邦等業者均大量採購。矽菱展出二面檢查機,但接著也會引進更高端的新一代六面檢查機,可檢測IC側面,用於規格要求嚴格的車規IC,各種瑕疵全現形,可確保良率,受到全球大廠認可,市場均高度期待。

Intekplus測試機iPIS-380適用於QFN、QFP、TSOP及BGA等各式封裝型式元件的PVI外觀檢測,不需P&P設備,元件在Tray盤上直接檢測,減少取置時間及人為疏失,UPH表現明顯勝出。iPIS-500是針對FCBGA及WLCSP應用,配備25M高像素Camera、以bottom╱top上下端3D檢測能力,是微缺陷檢測的利器。iPIS-380TR為高速檢測及捲帶的機器,IC半導體產業界均拭目以待。

SEMICS於2015年轉移代理權至矽菱,今年躍為營收成長主力,上半年交機量超過70台,用戶涵蓋欣銓、矽格、台星科(台耀)、艾克爾等測試大廠。賴建明表示,SEMICS、TEL及TSK三強的12吋Prober,長期為客戶的最佳選擇,各有忠實支持者,SEMICS目前全球及台灣的裝機量各達1,500及600台以上。

矽菱經長期佈局,以及產品及團隊售後服務獲得客戶高度肯定,SEMICS未來有機會打入晶圓大廠生產線。為因應更高端的測試要求,SEMICS年底即將出爐最新機種,以獲得多項全球專利的獨特人工智慧,賦予機台智能化功能,使測試良率大幅提升,延長prober
card壽命,生產效益的表現大幅領先對手。

NEXTIN晶圓前段製程檢測是矽菱手上的另一張王牌,與市場唯一供應商KT(KLA)競爭,提供客戶第二個選擇。該機結合以色列開發團隊的強大軟硬體技術,成為晶圓曝光等前段製程控管,提升良率的最佳品檢工具,可精確檢測出晶圓圖案的缺陷,兩岸多家半導體大廠正進行測試驗證,有信心在2018年迎來大單。
物聯網時代來臨,高頻及超高頻封裝將爆發性成長,矽菱引進CNI公司的EMI Shielding
Sputtering,為生產速度最快、體積最小、濺鍍效果最好的濺鍍設備。韓商CNI擁有可旋轉的Cathode
專利,可解決Package濺鍍時側邊不均勻,提升產品高頻的防護效果,得到多家國際大廠驗證,並在客戶端大量生產。

因應工業4.0無人化工廠,矽菱也和韓國Vision Semicon與ShinSung
合作導入AGV及自動搬運及倉儲系統,在國內封測廠規劃一條工業級無人運輸及自動上下料生產線,可用最少人力創造最大效益。范文穎表示,封裝技術大躍進,封裝技術結合晶圓級的製造技術,並和高端PCB技術整合進入SiP
級封裝,元件的粘合技術在整合過程中益發重要,結合面的檢測更加複雜。

矽菱和日本Omron 合作導入X-Ray 3D in-Line
設備,每個成像都具300切片的能力,提供高靈敏度及解析度的X-Ray 3D成像,並搭配AOI影像處理,判斷產品的缺失,取代人員判別及減少誤判。Omron
發表全球最快的X-Ray 3D In–Line檢測設備,帶給SiP系統級先進封裝更大的生產效益。此外Vision Semicon
Plasma清洗機2015年7月轉由矽菱代理,設備應用於高端封裝產品載板清洗,也支援WLCSP bumping
端wafer清洗,獲得高通公司高度肯定。賴建明表示,各類產品陸續通過客戶驗證,接單爆量可期。


矽菱攜手Kumho 發展Metal mesh

著眼於中國為全球最大觸控材料需求市場,矽菱企業與韓商Kumho攜手拓展Metal mesh(金屬網格)產品,另推出韓國MStech的ITO film、Metal film,提供客戶多元選擇。

  市場看好32吋以上觸控電視也是Metal Mesh的應用戰場,預計將掀起市場波瀾。目前市場對於大尺寸觸控電視的商業用途仍在摸索開發中,但看好在互動式商業廣告具有可觀的潛力,這些應用通常對產品規格要求為工業等級,Metal Mesh更能符合工業電腦觸控螢幕的需求。

  Metal Mesh不同於現有的ITO膜或奈米銀線,為破壞性創新產品,電阻值達0.2Ω以下,遠低於ITO膜的150Ω及奈米銀線的50Ω,適用於平板以上大尺寸產品,線寬、線距更細,精度可達2um以下,是實現窄邊框/無邊框設計的最佳解決方案。

  董事長范文穎表示,Metal Mesh材料符合次世代市場需求,讓模組及系統廠更具市場競爭力。Kumho的Metal mesh技術獨步全球,目前大量供應0.2Ω超低阻值產品,並且具有物理黑化效果。

  矽菱也引進JUEUN的UV光學膠固化機JHCI-3014C,兼具上緣與側向觸碰模組貼合固化,可簡化設備管理、減少人事成本及縮短生產工時,應用於OLED/AMOLED面板。該機配備軟體介面及時回授技術,提供多樣操作選擇,可針對不同產品彈性調整,用於3-8 吋及特小尺寸的UV sensor應用系統升級。


矽菱 掀光電設備材料韓流

矽菱企業引進韓國多種設備與材料,讓客戶以最新的技術解決方案來滿足市場需求。觸碰螢幕感應零組件的應用材料,韓商KumHo公司的Metal mesh(金屬網格),為替代氧化銦錫(ITO)的最佳導電材料,低表面電阻特性,不易影響驅動IC的演算速度,更可減少IC的使用數量,具有極大競爭優勢。

  矽菱企業董事長范文穎表示,以韓國LTS的各式顯示器專用雷射機台為例,在手機及平板強化玻璃加工可發揮很大功能,大受市場歡迎,已獲得強化玻璃異形切割業者採用,是今年光電展一大亮點。

  LTS為顯示器產業研發的Glass Cutting專用雷射機,適用於厚度0.2mm以下超薄玻璃及藍寶石基板精準切割,可減少玻璃Chipping及增加Bending強度。AMOLED Laser Sealing封裝目前在韓國、台灣及大陸市場占有率為百分之百,為新一代手機顯示器革新封裝提供理想的量產解決方案。LGP Engraving雷射機台可支援超過100吋產品,全球已銷售逾200台,PMMA、PC及MS等材料皆可直接加工,適合單機作業多樣化產品。

  韓國APP的大氣式RF Plasma,為低功率大氣低溫電漿,無廢氣,特別適合無塵室Glass、Film及PMMA的表面清潔、活化、微粗糙化,採用靜電及除濕氣的處理,應用於貼合前、噴塗前、油墨前、清洗後的處理。

  在背光模組與燈具應用方面,日本Dueller公司的反射片,為重大技術突破的革命性產品,運用不同以往的材質與產品結構,以及發泡技術,為客戶帶來易成型、高反射率(擴散反射率)、耐UV與高溫的反射片效益。


矽菱 強攻光電半導體設備商機

  矽菱代理多項光電半導體設備及材料,新年度將全力衝刺,韓國APP的大氣式RF Plasma為低功率的大氣低溫電漿,無廢氣,特別適合無塵室Glass、Film及PMMA的表面清潔、活化、微粗糙化,採用靜電及除濕氣的處理,應用於貼合前、噴塗前、油墨前、清洗後的處理。

  韓國LTS Glass Cutting專用雷射機及ITO Area Patterning 專用雷射機,在各種手機及平板的強化玻璃加工可發揮很大的功能,LTS專用雷射機很受市場歡迎,獲得強化玻璃異形切割廠採用;矽菱也引進Flexible display LLO製程的專用雷射機,為國內在未來顯示器技術鋪路。

  LTS為TP產業研發的Glass cutting專用雷射機,適用於超薄玻璃及塑膠的精準切割,減少chipping;ITO area patterning專用雷射機不須化學處理,無環境污染,Pattern易修改不須光罩縮短生產流程。范文穎表示,韓國的光電產業具有競爭力,矽菱引進相關設備,讓國內企業以最新的技術解決方案,滿足客戶端的需求。


矽菱企業公司簡介

走過 20 個年頭 ,從 1990 年創立時的 4 人小公司 ,到今日代理來自美國 、匈牙利 、日本 、韓國 、新加坡 、馬來西亞等知名品牌,成為橫跨半導體、太陽能、光電三大產業的材料和設備代理商,矽菱企業憑藉著不易妥協的韌性與及時的在地化服務,獲得供應商的正面評價並贏得國內外科技大廠的高度信賴。 

美國管理學大師Stephen R.Covey在天下文化出版的《與成功有約》一書中提到,從思維與品德做起,由內而外全面造就自己,才能使你在人生各層面表現出眾。

「 代理 , 賣的不只是材料和設備 , 還必須創造不可取代的氣魄。」

代理是一門高深的藝術,如何在供應商與客戶之間取得平衡,讓自己成為最有力的中心支點、溝通無礙的媒介,關鍵就在於能否在黃金時間化解危機,避免因拖延而造成連鎖骨牌效應。 

選擇將總部設於台元科技園區,並在台中、台南、高雄、上海、蘇州、深圳、成都皆設立分公司,目的就是為了當客戶端有問題產生時,同仁們能在30分鐘車程內迅速抵達現場協助解決排除障礙。而正是這種嚴謹負責的態度,讓供應商看見矽菱的用心,因此當供應商決定在台灣或中國設廠時,常會邀請矽菱參與投資計畫,成為事業上進一步合作夥伴。

矽菱企業目前成員約70人,卻有著大大的願景目標,希望將來公司代理的每個產品都能分支出去成為獨立的事業體。董事長認為公司只負責建立一個穩定的平台,讓同仁們能在彼此認同的共識下,了解工作對生命的意義及定位,擁有揮灑才能的舞台。因為唯有抱持著為自我事業打拼的態度,才能交集出最耐久的成長原動力。

矽菱企業公司基本資料

統一編號 23618717
公司狀況 核准設立  
公司名稱 矽菱企業股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:SELLING – WARE CO., LTD.) 
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元) 190,000,000
實收資本額(元) 148,500,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 14,850,000
代表人姓名 范文穎
公司所在地 新竹縣竹北市台元一街5號2樓之16
登記機關 經濟部中部辦公室
核准設立日期 079年02月09日
最後核准變更日期 109年04月17日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 F113010  機械批發業
F213080  機械器具零售業
F113050  電腦及事務性機器設備批發業
F213030  電腦及事務性機器設備零售業
F118010  資訊軟體批發業
F218010  資訊軟體零售業
I301010  資訊軟體服務業
F119010  電子材料批發業
F219010  電子材料零售業
F401010  國際貿易業
F108031  醫療器材批發業
F208031  醫療器材零售業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
F104110  布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品批發業
F204110  布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品零售業
F113070  電信器材批發業
F213060  電信器材零售業
F401021  電信管制射頻器材輸入業

矽菱企業董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 矽菱企業董事長 范文穎 揚靜投資股份有限公司 2,850,000
0002 矽菱企業董事 王敏能 0
0003 矽菱企業董事 李鍾森妹 864,359
0004 矽菱企業董事 焦素華 866,651
0005 矽菱企業董事 李憶姑 揚靜投資股份有限公司 2,850,000
0006 矽菱企業監察人 逸豐投資有限公司 1,605,215

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