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環球晶圓股票新聞

地緣風險增 環球晶：啟動多地投資

2022-10-21 05:10 聯合報／ 記者簡永祥／台北報導

我國矽晶圓廠環球晶併購德國同業世創（Siltronic）失利，環球晶董事長徐秀蘭昨透露，「關鍵原因就是德國將半導體產業升高至國家安全層級」。她表示，做過這麼多併購案，第一次感受到地緣政治將半導體產業拉到國安等級，預期地緣政治問題會持續一段時間，已是現今企業投資布局必要考量因素；若今天的併購案對象是美國半導體廠，要獲得美國點頭更難。

徐秀蘭昨出席安永企業家獎論壇，她坦言，這兩年在經營會議上，談到最多的是國家安全議題，去年環球晶收購世創失利，並非因商業方面的疑慮，而是地緣政治與國家安全，經濟學人就報導台灣是最危險的國家之一，德國擔憂台灣可能被香港化，認為這不是「會不會發生」的問題，而是「什麼時候會發生」。

她表示，半導體廠目前的因應措施，就是盡量在不同國家建置生產基地，服務當地客戶；環球晶啟動併購世創的同時，感受到地緣政治風險逐步升高，因而同步啟動多地設廠評估案，最終敲定響應美國通過「晶片與科學法案」，決定在美國德州興建新矽晶圓廠。

不過，環球晶美國設廠重要客戶之一的三星半導體，考量全球不景氣，原本規劃在美國德州泰勒市新建晶圓代工廠的計畫，則打算延後，同時也考慮下修資本支出；市場高度關注環球晶美國建廠計畫是否同步調整。徐秀蘭昨回應說，美國建廠除了受到部分零部件缺料影響，設備交期比預期還要長，整體投資案如期進行。

至於近期半導體客戶端調整庫存，徐秀蘭也說，環球晶長約客戶比重非常高，受到影響仍輕微。

她還表示，晶片製造廠對未來擴廠所需的矽晶圓需求還是非常強勁，多數仍認為目前庫存調整是短期現象，明年矽晶圓產業仍相當健康，也否認明年第一季八吋晶圓代工產能會鬆動的傳聞。

環球晶圓完成釋股　積極前進IPO

環球晶圓（6488）著手規劃IPO作業，母公司中美晶（5483）持續稀釋持有股份，總計處分環球晶5,238萬股，並於昨（22）日宣佈完成釋股作業，持股比重已由86.29%降至71.29%，未來環球晶圓辦理IPO現增發行新股後，中美晶持股比率將低於70%以下，符合法規要求。

環球晶圓是上櫃公司中美晶旗下的矽晶圓廠，主要從事矽晶材料的製造及銷售，客戶多為半導體元件大廠。回顧2014年全球半導體市場，在車用、可攜式裝置、智慧型手機及消費性電子產品的需求帶動下，8吋及12吋晶圓需求暢旺，帶動2013年營收155.69億元，稅前淨利22.31億元，EPS 6.22元；2014年營收159.22億元，稅前淨利26.79億元，EPS 6.6元。

環球晶圓去年10月登陸興櫃交易，掛牌半年過後已滿足IPO需求，近期著手進行上櫃前的準備作業，首先完成釋股作業，預計近期便會正式送件。目前環球晶圓已是全球第六大半導體矽晶圓製造商，展望今年，全球因物聯網的興起，加上智慧型手機及車用和功率元件的市場需求呈現成長趨勢，因應IC產業對8吋晶圓需求提升，可望持續挹注公司營收成長。

環球晶圓 將登興櫃 中美晶大補

中美晶（5483）旗下專攻半導體的環球晶圓（6488），將申請登錄興櫃。以中美晶預計以每股60元轉讓給承銷券商來看，股本31.75億元的環球晶圓市值已來到190億元，可說是不折不扣的「小金雞」。

此外，中美晶除了半導體業務持續走揚，之前表現不佳的太陽能矽晶圓接單也回溫，加上新併購的太陽能單晶電池廠旭泓生產線滿載，將可推升中美晶的9月營收一舉改寫單月歷史新高，超越6月的24.79億元高點。

中美晶在民國100年進行組織分割，半導體部門成立環球晶圓，涵蓋美國、日本、大陸和台灣等多個廠區，而藍寶石基板則與兆遠（4944）合併，至於中美晶的「母體」則是呈現太陽能矽晶圓的營運狀況。

環球晶圓在9月24日才公開發行，股本為31.75億元。而中美晶昨日公告，將以每股60元價位，轉讓6,350張持股給承銷券商，作為興櫃掛牌之用，而中美晶仍持有環球晶圓96.92％的持股比重。

值得注意的是，中美晶持有環球晶圓的成本約39.5元，以60元的承銷價來看，持股的價值已經成長了50％，整個環球晶圓的市值來到190億元，對中美晶「母體」貢獻可觀。

從營運走向來看，中美晶無疑是國內太陽能族群當中，推動垂直整合最為積極的廠商之一。該公司除了併購旭泓之外，另有投資電池廠昇陽科（3561），以及歐洲的模組廠Aleo，另外在義大利等地也有電廠。

中美晶旗下環球晶圓訂單看到Q3；明年轉上櫃

中美晶(5483)旗下半導體事業環球晶圓去年獲利亮眼，每股獲利達6.22元的水準。該公司董事會通過，為了長遠發展計畫，邁向資本大眾化，環球晶圓擬向金管會證期局申報首次辦理股票公開發行，若一切順利，可望於明年正式轉上櫃交易。

環球晶圓2013年合併營收為155.7億元，較2012年成長11%，稅後EPS 6.22元。擬配發現金股利5.5元。

環球晶圓供應3-12吋全系列的半導體矽晶圓產品，廠房分佈在日本、美國、中國昆山和台灣新竹廠。

中美晶主管表示，半導體矽晶圓景氣相對較為平穩，通常第二、三季為旺季，第一、四季相對較淡，但今年自2月起，即已有淡季不淡的狀況，第二季環球晶圓訂單熱度再加溫，目前訂單能見度已達第三季。

至於個別的應用市場，中美晶表示，目前看來，包括驅動和車用IC、記憶體、Sensor以及功率元件等市場需求都不錯。法人估，環球晶圓第二季營收可望有5%的季增水準。

另一方面，環球晶圓也於第二季展開積極擴產，預計在6月之前，8吋矽晶圓月產能將由32萬片擴充到36萬片；美國磊晶廠Globitech(見圖)也將有逾1成的擴產幅度，月產能將擴至42萬片，預計7月底擴充完成。

 

中美晶、環球晶圓 11月營運超亮眼

中美晶與環球晶圓母子公司11月營運同時繳出亮麗成績單，中美晶11月業績平單月業績歷史新高紀錄；環球晶圓11月業績則為歷史次高水準。

受惠功率元件、高階智慧手機及通訊用處理器與基頻晶片需求持續強勁，環球晶圓海內外6吋、8吋及12吋矽晶圓廠全面滿載。

此外，環球晶圓收購Topsil效益進一步擴大，帶動11月合併營收攀高至新台幣14.9億元，較10月再成長4.2%，已連續11個月業績成長，並為單月業績歷史次高水準。

除受惠環球晶圓業績持續攀升，中美晶太陽能產品業績更較10月大增47%，11月整體合併營收達27.6億元，月增20.4%，平單月業績歷史新高紀錄。

展望未來，中美晶表示，隨著環球晶圓12月完成收購SunEdison，明年半導體矽晶圓產品營收成長將大幅超越太陽能系列產品。

在明年半導體市場需求可望持續成長，中美晶指出，環球晶圓產能稼動率將可提升，加上產品組合調整，並合理審慎調漲晶圓價格，將有助提升集團整體獲利。

 

環球晶圓雙利多 盤中股價創新高

半導體矽晶圓廠環球晶圓（6488）受惠於併購題材，以及矽晶圓價格將調漲的雙重利多，今日盤中股價衝高到118.5元，不但漲逾9.2%，並創歷史新高。

環球晶圓業績已連續11個月成長，12月不但本身表現持穩，而且以小吃大併購SunEdison半導體，躋身為全球第三大半導體矽晶圓廠後，從12月2日起也會將其納入合併營收計算，因此本月業績預期將會大爆發，營收創單月與單季新高在望。

另外，環球晶圓明年開始可認列SunEdison半導體全年營收，所以營收規模可能大躍進，至少就會從400億元起跳。

 

環球晶圓完成收購SunEdison

環球晶圓（6488）今日宣布收購SunEdison Semiconductor
Limited一案順利完成，環球晶圓將以現金、交易總值美金6.83億元（包括SunEdison Semiconductor現有淨債務），收購SunEdison
Semiconductor全部流通在外普通股。合併後的公司將結合環球晶圓頂尖的營運模式與市場優勢以及SunEdison
Semiconductor遍及全球的網絡和產品研發能力。環球晶圓預期將大幅提升生產產能、增加產品線與全球客戶群，不僅可以拓展南韓及歐洲客戶，也可一併取得SOI晶圓之技術和產能，財務規模也將顯著擴大。透過本交易所建立的穩固基礎，環球晶圓將成為所有半導體客戶的長期合作夥伴，並提供全方位優質晶圓解決方案。環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示，公司位於10個國家的17座生產工廠與營運據點分布於所有策略性地區，將能更有效率地服務客戶。新的環球晶圓將以客戶為中心，公司的成功與否將取決於客戶的滿意程度，未來會更積極地致力於提升品質、技術、產品供應、服務和價格的競爭力，以成為客戶的首選供應商。環球晶圓擅於製造3吋至12吋矽晶圓，產品廣泛應用於能源管理、汽車、資訊科技業及微機電系統（MEMS）。環球晶圓共計9個營運據點，遍布台灣、中國、美國、日本、丹麥及波蘭。SunEdison
Semiconductor為世界領先半導體矽晶圓製造與供應商。自創立以來55年，SunEdison
Semiconductor一直是矽晶圓設計與研發技術的領導者。SunEdison
Semiconductor研發製造據點遍布美國、歐洲及亞洲，致力於研發下一世代高效能半導體設備。

 

環球晶圓公司簡介

環球晶圓股份有限公司的前身為中美矽晶製品股份有限公司的半導體事業處，中美矽晶集團於1981年成立於新竹科學工業園區，是目前國內最大的3吋至12吋半導體矽晶圓材料供應商，同時也提供優質的太陽能晶圓及晶棒。

為使旗下事業部各自有更大的成長動能與更顯著的經營績效，中美矽晶於 2011 年 10 月 1 日完成企業體的獨立分割，正式將半導體事業處分割獨立而成為環球晶圓股份有限公司。環球晶圓為國內半導體產業最大的 3 吋至 12 吋專業晶圓材料供應商，擁有完整的晶圓生產線，由長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等製程，生產高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓、深擴散晶圓等利基產品。在技術資訊提供、產品共同開發及售後服務品質，均深獲國內外客戶之肯定。產品應用已跨越電源管理元件、車用功率元件、資訊通訊元件、MEMS 元件等領域。今後環球晶圓將持續致力於半導體產品的擴充及品質的提升，成為客戶最佳的晶圓供應商，提供全方位的服務，並將致力達成與客戶共同成長，與員工追求卓越，為股東創造價值之三贏目標。