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環國科技股票新聞

 

環國結合創投資金 強攻3D IC市場

 

3D IC受到市場高度關注,環國科技公司技術總監鄭秋雄應聘在兩岸知名大學開課,講授3D電腦及3D IC設計原理。該公司也計畫結合創投資金,並整合國內IC設計及測試廠的資源,投入新一代3D晶片開發。

 

 

  鄭秋雄表示,3D IC為未來趨勢,其平行運算的架構,得以實現高速運算。INTEL久居電腦CPU界龍頭,台灣若能成功發展3D IC晶片,可望再創一波半導體產業榮景,並帶動資訊上下游蓬勃發展。

 

 

  中國大陸在這方面腳步走得很快,據了解,北大在無錫成立IC設計中心,並積極延攬全球專業領域專家,投入CPU設計技術研發。國內政府及業界大廠切不可掉以輕心。

 

 

  鄭秋雄早年任職於美國休斯公司,期間參與3D電腦研發,產品成功應用於軍方戰鬥機,為業界難得的人才,並取得相關專利。他表示,目前發展3D IC晶片的時機已經成熟,值此國內產業發展遭遇瓶頸之際,3D IC提供一線曙光。

 

 

環國科技薄膜探針 跨入三度空間電腦應用

 

繼顯示面板,記憶體模組的測試,環國科技的薄膜探針又進一步成功應用於三度空間電腦的測試及封裝整合。

 

 

三度空間電腦(3D-Computer)是目前業界矚目的3D-IC產業,其資訊運算速度是目前PC的千倍,甚至於百萬倍都有可能,環國科技董事長鄭秋雄博士早在回國服務前,已在美國成功研發出此項產品3D-Computer,環國已定出3D-Computer的發展進度,可預見在不久將來,三度空間電腦將可設計成如目前眾所熟悉的隨身碟插入電腦,必要時可把這三度空間隨身碟插入個人電腦,而使個人電腦的運算速度快上千倍甚至無限。

 

 

三度空間電腦的最大優點是減碳,據估計以同樣功能為考量,如以3D-IC的技術製成的資訊處理器(CPU),要比2D-IC(兩度空間)或VLSI(超大型積體電路)技術所製成的資訊處理器(CPU)的用電量要省上10倍,所以3D-IC技術是目前全球抗暖化、環保所必需要採用的技術,是各國各大企業必遵從的製造技術。未來,為抗暖化、環保,所有電腦的製造可能都非三度空間電腦的設計製造不可﹗

 

 

三度空間的第二優點是體積及其重量;同樣以同功能為考量,在體積及重量上,3D-IC比2D-IC的總體積及總重量小上6至15倍,而功能不變,甚至加倍。

 

環國科技

 由製造薄膜測試片跨入生物晶片領域的環國科技與美商iGORi董事長Kalman
Benedek博士簽約策略聯盟,為國內第一個以薄膜微機電技術配上生物科技技術所研發之生物晶片,為未來醫學檢驗及藥物發展的一項重大突破,目前已經完成試產階段,估計在今(90)年底可正式量產,初計民國93年營收可達3億元。

 

 

環國科技公司簡介

 

環國科技股份有限公司位於聞名全球的 台灣新竹科學工業園區.,創立於 1996 年,是竹科內一家注重研發與創新的公司,從事於積體電路及光電科技 ﹝IC & LCD﹞測試技術的研究和發展。

 

環國科技至今已提供多家高科技公司使用其新專利之 薄膜探針以降低其品管生產的成本,提高產品的競爭力。

 

同時,環國科技亦結合其他在美國和中國大陸的公司,努力提供在光電產業和生物技術領域的測試工程解決方案。

環國科技公司基本資料

統一編號 97081859  
公司狀況 核准設立  
公司名稱 環國科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱:INNOTEST INC.) 
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元) 200,000,000
實收資本額(元) 100,000,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 10,000,000
代表人姓名 李水景
公司所在地 新竹科學園區新竹縣研發一路13號2樓
登記機關 科技部新竹科學園區管理局
核准設立日期 085年05月29日
最後核准變更日期 101年09月20日
停業日期(起) 109年08月21日
停業日期(迄) 110年08月20日
停業核准(備)機關 財政部北區國稅局
所營事業資料   研究.開發.生產.製造.銷售下列產品:
1.薄膜式晶圓測試卡
2.薄膜式晶圓測試程序軟體
3.超高腳數超大型積體電路測試機

環國科技董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 環國科技董事長 李水景 0
0002 環國科技董事 鄭秋雄 1,239,047
0003 環國科技董事 張志賓 25,000
0004 環國科技監察人 蕭行仁 50,000

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