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瑞耘科技股票新聞

瑞耘展望佳 新廠助攻

2022-06-15 00:28 經濟日報/ 記者李珣瑛/新竹報導

瑞耘(6532)董事長呂學恒昨(14)日表示,雖然今年全球大環境是充滿變數的一年,但瑞耘走過前年客訴影響去年業績的低潮,又處於客戶持續大擴產的半導體產業,對2022年營運展望樂觀。

最近取得使用執照的新廠規劃本月底遷入,預估今9月起貢獻業績,將有助於去化在手訂單。

瑞耘昨天舉行股東常會,通過1.8元現金股利盈餘分配案。

呂學恒表示,受惠於半導體產業持續擴產,瑞耘的耗材零組件與設備需求續旺,展望2022年營運樂觀。

呂學恒說,瑞耘投資2.8億元興建的新廠,受到疫情導致的缺工影響,進度較預期延後約一季,目前已取得使用執照和用電許可,月底將展開遷入作業,預估今9月起貢獻業績,有助去化目前的在手訂單。

他指出,新廠的樓地板面積是舊廠三倍多,若以舊廠年貢獻約6億元業績計算,新廠至少可做到20億元以上的業績,足夠瑞耘未來五到十年的中長期發展所需。至於舊廠如何處理,目前已有幾個選項,將等完成搬遷作業後再行決定。

呂學恒表示,新廠區取得認證並導入量產為目前首要任務,可使用區域的擴張,不僅能夠帶來產量的提升,也可以實現新式設備的設置。

先進光學檢測與高階機械加工設備的取得已規劃入年度計畫,此次的能力提升,將拓展更多的合作機會。

瑞耘去年全年稅後純益0.95億元,年減8.2%,每股純益2.63元,配發1.8現金股利。

瑞耘今年首季稅後純益3,775.3萬元,季增26.5%,年增90.1%,每股純益1.05元。累計今年前五月合併營收2.3億元,年增25.7%。

瑞耘+71% 後市旺

半導體設備與耗材廠瑞耘(6532)受惠兩岸半導體、封測與面板大廠加碼擴增先進製程產能,帶動設備與耗材需求走強。瑞耘董事長暨總經理呂學恒表示,設備及零組件的需求從上季升溫,預料將一路暢旺到今年上半年。

呂學恒表示,展望2018年景氣樂觀,但瑞耘仍審慎面對。今年營運成長的主要動力,來自於三家代工客戶訂單成長;其次是晶圓旋乾機設備,主要供應半導體後段封測、LED廠等客戶。

瑞耘2017年營運屢創新高紀錄,單月歷史新高出現在去年11月4,375.4萬元,推升第4季合併營收占上1.04億元的單季新高;全年營收3.65億元,年增24.5%,也是年度歷史新高。

瑞耘昨(5)日公告今年2月合併營收3,452.8萬元,月減12.5%,年增52%。瑞耘累計今年前二個月合併營收7,403.3萬元,年增71.9%,交出較去年同期大幅成長逾七成的佳績。瑞耘表示,主要因半導體客戶稼動率提升,帶動耗材需求增加;且設備機台於完成安裝測試認列收入的挹注。

瑞耘成立於1998年,初其鎖定半導體製程設備蝕刻、鍍膜及化學機械平坦化(CMP)的零件、耗件,及二手翻新設備的代理銷售業務。其後,轉型跨入製造市場,在切入日商TEL的蝕刻腔體套件售後市場,成功拿下晶圓製造及記憶體廠的訂單。

瑞耘:景氣能見度看一年

受惠於兩岸半導體、封測與面板大廠加碼擴增先進製程產能,設備及零組件出貨旺,推升瑞耘(6532)業績創新高。法人預估,瑞耘今年業績可望穩步升溫。

瑞耘表示,由於設備及零組件接單暢旺,都在正常水位之上,尤其是零組件景氣能見度可達一年。

瑞耘2016年每股稅後純益1.14元,2017年交出逐季成長的佳績。累計去年前11月合併營收3.32億元,年增25.1%。

瑞耘早期業務以半導體製程設備的蝕刻、鍍膜、化學機械平坦化等製程設備,包括零件、耗件及二手翻新設備的代理銷售為主。後來開發出直立式晶圓旋乾機(SRD)後,逐步投入零組件製造及設備開發。2007年成為國際設備大廠合格供應商,2010年跨入「高階製程設備關鍵零組件」專業代工市場;2011年與國際設備大廠簽訂全球代工合約。

瑞耘繼成功切入應用材料、中微半導體原廠供應鏈後,積極爭取加入Mattson及太平洋科技供應鏈,加上自有設備產品等在手訂單,帶動2017年營運優於前年。

瑞耘主力產品的晶圓夾持環、氣體擴散盤及陶瓷靜電吸盤,是屬於需定期更換需求的耗材零組件,經終端客戶認證切進OEM供應鏈後,客戶在量產良率與穩定度等考量下,難以更換零組件供應商,因而能確保瑞耘營運能穩健成長。

瑞耘科技~穩站龍頭地位瑞耘力拚Q3掛牌上櫃

  半導體設備廠瑞耘科技(6532)去年合併營收達3.25億元,全年每股淨利超過2元。瑞耘目前主力產品首推化學機械研磨(CMP)晶圓夾持環,在全球市占率超過25%居龍頭的地位,順利打進台積電等晶圓代工廠供應鏈,且去年底搶下美國半導體設備大客戶代工訂單將在今年底前量產。法人看好瑞耘今年新產品布局發酵,營收及獲利將明顯優於去年。
瑞耘受惠於高毛利產品出貨轉強,去年全年合併營收3.25億元,獲利可望年增逾2成,每股淨利超過2元,優於前年的1.61元。瑞耘公告元月營收2,346萬元,預計於3月下旬申請上櫃,力拚第三季掛牌成功。
瑞耘目前主力的產品首推CMP晶圓夾持環,並非一次性的零組件,而是屬於耗材的一部分,所以不是只有半導體廠增加資本支出的時候就會進行採購。只要半導體廠的產能利用率高,對應不同製程幾乎1~2周就必須更換一次,也讓瑞耘的產品不會隨著景氣變化而出現暴漲暴跌的狀況。
另一項瑞耘深耕多年的主要產品線為靜電吸盤(Electrostatic Chuck,ESC),已延伸於面板、先進封裝、微機電(MEMS)等領域,甚至非電漿製程的自動化領域也開始嘗試導入,用於夾持輕薄物件。瑞耘預計今年靜電吸盤營收占比將超過10%,除了非半導體ESC及12吋晶圓ESC維修訂單外,去年第二季與原廠客戶共同開發的12吋晶圓蝕刻機晶圓加熱器,也已通過原廠研發測試,預計今年3月開始進行客戶端認證,有機會於第三季開始接單生產。<摘錄工商>

澄清媒體有關本公司之報導

1.傳播媒體名稱:工商時報B3版2.報導日期:105/02/163.報導內容:「穩站龍頭地位 瑞耘 力拼Q3掛牌上櫃」相關內容,內容提及”…目前主力產品首推化學機械研磨(CMP)晶圓夾持環,在全球市占率超過25%居龍頭的地位,…去年全年合併營收3.25億元,獲利可望年增逾2成,每股淨利超過2元,…預計於3月下旬申請上櫃,力拚第三季掛牌成功。…預計今年靜電吸盤營收占比將超過10%,…去年第二季與原廠客戶共同開發的12吋晶圓蝕刻機晶圓加熱器,也已通過原廠研發測試,預計今年3月開始進行客戶端認證,有機會於第三季開始接單生產。”4.投資人提供訊息概要:無5.公司對該等報導或提供訊息之說明:本公司並未發佈任何相關預測性財務數據,以上報導所載內文及數字係為媒體之善意臆測,相關資訊請以本公司於公開資訊觀測站所公告之內容為準,特此澄清。6.因應措施:發布重大訊息說明。7.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>

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瑞耘業績爆發 獲利衝

瑞耘科技(6532)是全球先進半導體前段製程設備及零組件的主要供應商,並提供國內外半導體 、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進技術整合方案。

瑞耘2014年合併營收3.32億元,毛利率27.6%,稅後純益4,631萬元,EPS為1.61元;瑞耘董事會決議,擬配發0.8元現金股利。瑞耘今年前五個月累計營收1.56億元,年增19.1%,全年營收及獲利可望成長。

瑞耘董事長暨總經理呂學恒表示,瑞耘科技專注於半導體設備關鍵零組件銷售及研發製造,並成立系統設備部門,開發「晶圓旋乾機」等製程設備,逐年獲日本、新加坡、中國大陸、歐美客戶訂單及肯定。瑞耘近年與半導體國際設備大廠簽約合作,進入「高階製程設備關鍵零組件」的專業代工領域,並專注於半導體前段製程設備的關鍵零耗件研發及製造。

呂學恆表示,瑞耘深耕超過十年的靜電吸盤產品,已領先開發出高真空環境使用的新產品,並且在技術及智財權上,建立起高競爭門檻,成為瑞耘核心競爭力的一環。

他指出,靜電吸盤主要應用在半導體的電漿製程中,屬於製程耗材,依設備製程不同及稼動率高低而有不一的使用壽命。

近年來由於電漿製程延伸於面板、先進封裝、MEMS等領域,相對的靜電吸盤應用也向下延伸,甚至自動化領域(非電漿製程)也開始嘗試導入,用於夾持輕薄的物件,預估市場規模約為150億元 ,並還在逐年成長中。

鈦昇瑞耘交投熱

  上周興櫃市場成交量最大的十檔股票中,以光電、半導體各占二檔最多。而上周成交量最大的前三名依次為台灣高鐵(2633)、鈦昇科技(8027)以及聯亞光電(3081)。
上周成交量前十名中有三檔是新進榜,其中瑞耘(6532)是5月25日新登錄興櫃,上周成交量就衝到第七名,股價上漲到36.02元,比興櫃認購價格32元高。鈦昇科技從12名衝上第二名,錢櫃企業(8359)更是從37名搶進第十名,股價則都是小漲。
台新投顧協理黃文清指出,不管是興櫃的錢櫃企業,或是上市的好樂迪,獲利都相當不錯,錢櫃企業去年每股稅後純益(EPS)5.08元,因此近期兩家公司股價表現都十分強勢。
此外,立法院交通委員會5月21日對高鐵財改案達成共識,且立院在29日三讀通過攸關高鐵財改案的「獎勵民間參與交通建設條例」修正案,將政府投資高鐵上限提高為五成,不過台灣高鐵股價並未受到激勵,上周反而是以小跌作收。<摘錄經濟>

瑞耘估0.92元

  興櫃新兵瑞耘(6532)董事長暨總經理呂學恆表示,瑞耘深耕超過十年的靜電吸盤,已領先完成開發高真空環境使用的新品,並在技術及智財權上,建立起高競爭門檻,成為瑞耘核心競爭力的一環。
瑞耘今年前四月營收為1.28億元。法人估計,瑞耘前四個月每股純益約0.92元,今年營收與獲利具大幅成長性。<摘錄經濟>

瑞耘將登興櫃全年獲利看升

  瑞耘科技 (6532)將於5月25日登錄興櫃掛牌,瑞耘2014年合併營收3.32億元,毛利率27.6%,稅後純益4,079萬元,EPS1.61元。瑞耘決議去年度擬配發0.8元現金股利。
瑞耘科技為全球先進半導體前段製程設備及零組件的主要供應商,並提供國內外半導體、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進技術整合方案。
瑞耘今年前四個月營收1.28億元,年增23%,全年營收及獲利可望成長。
瑞耘專注於半導體設備關鍵零組件銷售及研發製造,並成立系統設備部門,開發「晶圓旋乾機」等製程設備;逐年獲日本、新加坡、中國大陸、歐美客戶訂單及肯定。
瑞耘近年與半導體國際設備大廠簽約合作,進入「高階製程設備關鍵零組件」的專業代工領域,並專注於半導體前段製程設備的關鍵零耗件研發及製造。<摘錄經濟>

瑞耘科技公司簡介


有它在新竹縣,台灣總部。對於十幾年來,我們一直致力於開發半導體,FPD /太陽能電池等高端行業應用的技術解決方案,我們的努力; 尤其是,在製造設備和消耗品零部件製造。我們引以自豪的技術領先的公司在世界各地提供優質的產品和一流的服務。

我們的零件,產品和服務涵蓋多種在蝕刻應用,CVD,PVD,離子注入和CMP處理設備等

我們的工程服務覆蓋材料專長包括陶瓷,石英,矽,鋁,黃銅,特種金屬,橡膠,工程塑料,複合材料等。我們的陽極氧化/電解拋光/鍍鎳/陶瓷塗層服務特別純粹的高科技設計目的,容量可達到FPD /太陽能8.5代的尺寸。

Calitech的部分產品獲得了廣泛的質量和可靠性,檢驗和認證裝運前,我們的目標是為我們的客戶提供優質的組件,按時交貨,卓越的服務,而在同一時間,降低擁有成本。
Calitech裝備部提供的過程和集成工程經驗給我們的客戶,開發定制的解決方案,最適合theirorganization的需求。我們希望我們的服務手段,尋求創新,實用,經濟和快捷的解決方案,你在別處找不到的能力。

瑞耘科技公司基本資料

統一編號16394917 
公司狀況核准設立  
公司名稱瑞耘科技股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:CALITECH CO., LTD.) 
章程所訂外文公司名稱CALITECH CO., LTD.
資本總額(元)1,000,000,000
實收資本額(元)361,008,670
每股金額(元)10
已發行股份總數(股)36,100,867
代表人姓名呂學恒
公司所在地新竹縣湖口鄉鳳山村光復南路58號
登記機關經濟部中部辦公室
核准設立日期087年03月05日
最後核准變更日期110年05月28日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料F401010  國際貿易業
E603040  消防安全設備安裝工程業
E604010  機械安裝業
E605010  電腦設備安裝業
F117010  消防安全設備批發業
F118010  資訊軟體批發業
F119010  電子材料批發業
C805050  工業用塑膠製品製造業
CA01050  鋼材二次加工業
CA01100  鋁材軋延、伸線、擠型業
CC01080  電子零組件製造業
CB01010  機械設備製造業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
 

瑞耘科技董監事持股

序號職稱姓名所代表法人持有股份數(股)
0001瑞耘科技董事長呂學恒 3,261,380
0002瑞耘科技董事恒福投資有限公司 238,000
0003瑞耘科技董事吳瑞嬌 148,050
0004瑞耘科技董事黃簡麗美 420,431
0005瑞耘科技獨立董事林江亮 0
0006瑞耘科技獨立董事黃啓明 0
0007瑞耘科技獨立董事郭信甫 0
 
瑞耘科技股價怎麼知道?

因為瑞耘科技是未上市股票,所以都是透過私人間的交易,因此沒有向上市櫃股票一樣有個成交價。通常可以在網路上找到參考的價格,想買的可以參考賣價,想賣的可以參考買價,如果有瑞耘科技股價方面的問題,歡迎與版主交流討論喔

瑞耘科技股票怎麼買賣?

因為瑞耘科技股票還未上市,所以只能透過私人間的轉讓,可以直接找想要交易的對象,進行交易,因為法規的關係,所以無法用委託方式進行,如果有瑞耘科技想要交易的,歡迎直接與版主連繫。

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