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汎銓科技股票新聞
汎銓科技半導體分析接單旺 上半年合併營收靚
2022/07/23 16:44:30 經濟日報 翁永全
汎銓科技(6830)上半年合併營收達7.95億元、稅後淨利1億元、EPS 2.44元,較去年同期成長19.69%、21.77%、17.87%,表現更為亮麗。
董事長柳紀綸表示,汎銓身為半導體產業鏈「領航者」,已建置完整的MA+SA+FA+RA分析版圖,以及新竹、竹北、南科與南京等兩岸地區檢測營運據點及上海業務據點,穩步擴張兩岸檢測分析產能,帶動銷售表現持續成長,大陸營收比重已逾一成。
受惠材料分析(MA)業務需求暢旺,汎銓第二季加速擴增專業檢測人才,並結合自行開發「智慧e系統」生產管理系統,優化檢測分析訂單排程,展現效益;隨著業務規模放大,獲利能力進一步精進。展望下半年,持續採取深化檢測分析工法研發與佈建關鍵技術專利,保持在全球半導體檢測分析市場的絕對競爭優勢,深化主要客戶業務黏著度,未來營運將更上層樓。
汎銓表示,受惠全球半導體產業加速推進下世代製程技術節點、新材料應用,汎銓在材料分析(MA)具有利基,領先業界之材料分析(MA)、故障分析(FA)專利技術工法,協助主要客戶針對下世代製程研發、導入生產至提升量產良率階段進程。
汎銓擬明年登興櫃
半導體材料分析廠汎銓科技昨(16)日與台新證券簽訂股票上市櫃輔導契約,朝資本市場邁進。汎銓是台積電供應鏈成員,主攻半導體先進製程材料分析(MA),看好5G及車聯網帶動全球半導體產業成長,將藉資本市場,擴大營運規模,預定明年登錄興櫃交易。
汎銓成立於2005年7月27日,由董事長兼總經理柳紀綸與目前負責先進製程分析技術的副總陳榮欽,以及專責營運事務的廖永順三人共同創設。其中,陳榮欽與廖永順曾任職台積電,公司創設主攻半導體材料分析及IC電路修補,與台積電合作緊密。
汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析,並透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器,搭配該公司自行研發的特殊分析技術工法,提供客戶高品質專業分析報告,是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴。
汎銓表示,邁入5G及車聯網世代,相關終端產品多樣化應用需求急增。為因應此一趨勢的來臨,全球晶圓代工大廠與美系、日系半導體設備商持續研發先進製程微縮技術,帶動5奈米與下世代3奈米需求。
汎銓 獨創ALD真空鍍膜技術
汎銓科技專研半導體材料分析,以優勢技術擴展更多業務及客戶,持續拉開領先對手的差距。董事長柳紀綸表示,今年下半年為汎銓邁向新發展的重要轉折點,9/18半導體展I區2228號攤位,將展示領先全球的技術實力。
過去表面分析(SIMS/XPS)國外大廠具有優勢並形成市場寡占,柳紀綸強調,汎銓的服務不斷升級,今年新增表面分析的設備,在製程摻雜離子(電性參數)及汙染物監控更精準快速,並強化故障分析能量,補足先進封裝分析設備(X-ray、SAT、Thermal Emission),強化電性分析設備定位的精準度及故障分析hit rate,更容易找到異常的真因。
半導體製程不斷創新,大廠投入5nm及3nm先進製程研發,EUV光阻、Low-K等關鍵材料由於材料特性,以電子顯微鏡技術觀察材料 的微結構與成分時,容易導致材料產生人為缺陷,至變形、倒塌,導致研發人員誤判,走錯研發方向。汎銓研發領先同業的技術工法,避免人為因素導致缺陷,樣品得以維持原貌,為進行每一代製程微縮研發過程中不可或缺。
汎銓自行研發ALD真空鍍膜技術,更是業界唯一可以讓樣品形成盔甲保護,避免人為缺陷,呈現真實的材料微結構與成分,已廣泛應用於FA/MA多項分析,展現絕對優勢。因應需求擴大,持續在新竹、台南及南京擴充ALD真空鍍膜設備產能。南京營運據點今年6月開幕,採取相當於中央廚房的管控精神,使各外站的品質及服務與總部一致,有利於開拓更多海外分析業務。
柳紀綸認為,汎銓在半導體先進製程的材料分析領先同業,有很多原因,包括管理制度健全,歷年培養許多優秀工程人員,單位時間具有最優品質及最大產量。除了先進設備陣容盛大,亦有優秀設備團隊來維護;研發及工程客服人員具有高度服務熱忱,樂於接受挑戰,視客戶的高規格品質要求為進步的來源。
汎銓自行研發智慧e系統,用於案件排程管理,也發揮人工智慧的優勢,大幅提升運作效率、縮短交期,提升承接大量、高難度案件的能力。「委案量越多越難,人員、機台及生產系統就越優化,進一步提升競爭力。」
汎銓科技 規劃上半年登錄興櫃
由台新證券輔導的半導體先進製程與第三代化合物半導體的領航者-汎銓科技(6830)在完成公開發行後,將規劃上半年登錄興櫃,藉由台灣晶圓代工龍頭的加持以及資本市場的挹注,可望成為國內先進製程材料分析龍頭企業。
汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析,如同「製程研發的領航者」,透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器,搭配自行研發之特殊分析技術工法,提供予客戶高品質之專業分析報告。半導體產業鏈從IC設計公司設計、晶圓製造、封測及設備廠,都是汎銓全面服務的客群,目前該公司已是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴,且重要性與必要性與日俱增。
材料分析(MA)與故障分析(FA)是半導體製造產業的重要環節,汎銓科技自成立以來,就同時投入這兩大領域的研發,汎銓科技的材料分析(MA)技術向來位居產業領先地位,例如早年即領先市場開發出低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD),透過低溫原子層鍍膜(LT-ALD)技術在樣品外形成保護,避免樣品因電子束照射產生變形,進而提升材料分析的精準度,並於2020年取得專利,在LT-ALD技術的加持下,汎銓科技材料分析(MA)技術廣受半導體業界肯定,以致材料分析(MA)領域市佔率超過50%以上且為公司主要營收來源,汎銓2020年合併營收達新臺幣11億元以上,稅後純益約1.6億元,EPS4.05元,續創營運高峰。
汎銓全面強化故障分析(FA)的能量,提供超越摩爾定律的需求,於2021年初進駐IC設計及系統廠的重要聚落台元科技園區,並舉辦《先進分析技術論壇》,發表最新技術的進展,吸引上百位半導體界的菁英參與,靠著多年經驗累積與自我研發,以超群的故障分析技術工法領先同業,提供先進製程客戶完整的服務。
過往幾年汎銓為因應先進製程快速推進的研發需求,投入重大檢測設備之資本支出毫不手軟,開發的專利技術含量明顯優於同業,預估將為此波半導體成長趨勢之最大受惠者。在建置最新高階分析機台逐步到位下,包括故障分析、材料分析、到表面分析的一站式高品質分析服務,都會是今年主要成長動能。
展望未來,隨著積體電路進入超越摩爾定律時期,新型態異質整合封裝體與第三類半導體日新月異,因應此新趨勢,汎銓開發各式封裝體的開蓋與取三五族晶片技術,讓分析無縫接軌,已成為半導體高階製程真正的領航者。
汎銓科技正式啟動邁向上市櫃之路
由台新證券輔導的半導體先進製程與第三代化合物半導體檢測分析業者汎銓科技(6830)已於11日順利取得該公開發行資格,積極規劃今年上半年登錄興櫃,藉由台灣晶圓代工龍頭的加持以及資本市場的挹注,汎銓可望成為國內先進製程材料分析龍頭企業,為投資人帶來新的投資亮點。
汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析,如同「製程研發的領航者」,透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器,搭配自行研發之特殊分析技術工法,提供予客戶高品質之專業分析報告。半導體產業鏈從IC設計公司設計、晶圓製造、封測及設備廠,都是汎銓全面服務的客群,目前該公司已是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴,且重要性與必要性與日俱增。
材料分析(MA)與故障分析(FA)是半導體製造產業的重要環節,汎銓科技自成立以來,就同時投入這兩大領域的研發,汎銓科技的材料分析(MA)技術向來位居產業領先地位,例如早年即領先市場開發出低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD),透過低溫原子層鍍膜(LT-ALD)技術在樣品外形成保護,避免樣品因電子束照射產生變形,進而提升材料分析的精準度,並於2020年取得專利,在LT-ALD技術的加持下,汎銓科技材料分析(MA)技術廣受半導體業界肯定,以致材料分析(MA)領域市佔率超過50%以上且為公司主要營收來源,汎銓2020年合併營收達新臺幣11億元以上,稅後純益約1.6億元,每股淨利4.05元,續創營運高峰。
汎銓全面強化故障分析(FA)的能量,提供超越摩爾定律的需求,於2021年初進駐IC設計及系統廠的重要聚落台元科技園區,並舉辦先進分析技術論壇,發表最新技術的進展,吸引上百位半導體界的菁英參與,靠著多年經驗累積與自我研發,以超群的故障分析技術工法領先同業,提供先進製程客戶完整的服務。
過往幾年汎銓為因應先進製程快速推進的研發需求,投入重大檢測設備之資本支出毫不手軟,開發的專利技術含量明顯優於同業,預估將為此波半導體成長趨勢之最大受惠者。在建置最新高階分析機台逐步到位下,包括故障分析、材料分析、到表面分析的一站式高品質分析服務,都會是今年主要成長動能。
展望未來,隨著積體電路進入超越摩爾定律時期,新型態異質整合封裝體與第三類半導體日新月異,因應此新趨勢,汎銓開發各式封裝體的開蓋與取三五族晶片技術,讓分析無縫接軌,已成為半導體高階製程真正的領航者。
汎銓科技啟上市櫃之路 規劃今年上半年登錄興櫃
由台新證券輔導的半導體及第三代化合物材料分析廠汎銓科技(6830),今日(11)日順利取得該公開發行資格,積極規劃今年上半年登錄興櫃,在市場聚焦半導體產業,預料將成為投資人新的投資亮點。
汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析,透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器,搭配自行研發的特殊分析技術工法,提供予客戶高品質專業分析報告。
汎銓表示,半導體產業鏈從IC設計公司設計、晶圓製造、封測及設備廠,都是該公司服務的客群,目前該公司已是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴,且重要性與必要性與日俱增。
汎銓主要業務是半導體材料分析(MA)與故障分析(FA),是半導體製造產業的重要環節。
汎銓強調,自成立以來,就同時投入這兩大領域的研發,汎銓科技的材料分析(MA)技術向來位居產業領先地位,例如早年即領先市場開發出低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD),透過低溫原子層鍍膜(LT-ALD)技術在樣品外形成保護,避免樣品因電子束照射產生變形,進而提升材料分析的精準度,並於2020年取得專利。
在LT-ALD技術的加持下,汎銓材料分析技術廣受半導體業界肯定,市占率超過50%以上且為公司主要營收來源,去年合併營收逾11億元,稅後純益約1.6億元,每股純益4.05元,續創營運高峰。
此外,汎銓也全面強化故障分析(FA)的能量,提供超越摩爾定律的需求,於2021年初進駐IC設計及系統廠的重要聚落台元科技園區,並舉辦先進分析技術論壇,發表最新技術的進展,吸引上百位半導體界的菁英參與,靠著多年經驗累積與自我研發,以超群的故障分析技術工法領先同業,提供先進製程客戶完整的服務。
汎銓指出,公司在過去幾年,為因應先進製程快速推進的研發需求,投入重大檢測設備之資本支出毫不手軟,開發的專利技術含量明顯優於同業,預估將為此波半導體成長趨勢之最大受惠者。
公司預估,隨最新高階分析機台逐步到位下,包括故障分析、材料分析、到表面分析等的一站式高品質分析服務,將是今年主要成長動能。
展望未來,隨晶圓廠推進更先進製程、新型態異質整合封裝體與第三類半導體日新月異,因應此新趨勢,汎銓開發各式封裝體的開蓋與取三五族晶片技術,讓分析無縫接軌,在半導體產業角色更為吃重。
汎銓科技提升半導體服務 增三處據點
隨著大客戶台積電新廠設立以及先進製程快速推進,汎銓科技加快兩岸佈局的腳步。除了營運總部廠區大規模擴充材料分析設備,也設立了竹科分公司擴大FA故障分析服務業務,更於4月獲准進駐南科設立分公司以先進製程材料分析服務為重點,就近服務南科重點客戶。針對蓬勃發展的中國半導體市場,繼上海據點之後,已著手成立子公司南京泛銓電子,距台積電南京廠僅1.5公里,達到服務「零時差」。
汎銓科技專攻材料分析,以專業技術服務半導體產業鏈上游的製程研發,協助客戶突破重要的技術障礙。汎銓新竹埔頂路的營運總部過去受限於產能追不上訂單,經常被迫婉拒部份訂單,董事長柳紀綸表示,隨著營運據點「一變五」,產能陸續開出後,可提供自高階到中低階的全面分析服務,並大幅拉升市場佔有率及營業規模。
汎銓營運總部及竹科、南科分公司今年已大手筆投資數億元,南京子公司也將建置先進全新設備,一條線投資金額估計不少於2億元,初期滿足南京及上海客戶群製程研發的材料分析需求,也可支應未來更微細的先進製程。汎銓重視人才,視為公司最重要的資產,以優渥的薪資福利及發展前景,持續吸引優秀人才投效。對於外派大陸的人員,柳紀綸說,在原來的年薪架構下,不分職等另享有相同的駐外津貼。
汎銓以領先的技術,往往讓機台設備發揮出高於預期的效率,產出的質與量皆高於同業,許多棘手的高難度案件快速獲得解決。基於高品質及節省時間效益的考量,不少客戶為了「搶產能」,願意付出較高的費用,汎銓也以最高品質及服務熱忱回饋客戶。
汎銓引進SIMS設備 提供高質量SA服務
汎銓科技(MSS)又有新的設備投資,此次引進法國CAMECA公司的SIMS先進二次離子質譜儀,為材料表面分析(SA)的利器,可透過濺射、蝕刻技術,精準分析半導體板材中的各種元素成分,對於半導體及光電業發展次世代製程採用新材料,提供有力奧援。
汎銓董事長柳紀綸表示,驗證分析產業MA、FA、SA、RA,其中可靠度分析(RA)以產品驗證為主,市場量雖大,但技術門檻不及材料分析(MA)及故障分析(FA)。汎銓專攻半導體先進製程的MA及FA,分析技術能力可對應5奈米以下製程,加入材料表面分析(SA)服務,戰力更為提升,將進一步帶動營收成長。
汎銓上半年完成增資,引進多家國內金控創投法人,以每股溢價53元,共發行1萬張。據了解,汎銓募集5.3億元,主要用於擴充產能,提升戰備,為近年資本市場少見的重量級增資案。副總經理蘇靖棋表示,除婉拒多家重量級創投及海外資金,也有半導體設備商有意入股,由於半導體市場的重量級設備商都是汎銓的客戶,基於角色中立考量,也只能說NO。
汎銓在新竹設立多處實驗室,提供高質量的MA、FA、SA服務,在南科及南京也有據點。南京廠明(18)日啟用,11月將新增位於新竹公道五路的辦公室及實驗室,一口氣租下3個樓層,與大客戶在晶圓先進製程大手筆豪氣投資,絲毫不遜色。
汎銓TEM液態樣品檢驗 獨步市場
一年磨一劍 汎銓科技半導體業發光
時間向前推移至2005年,汎銓總經理柳紀綸、負責先進製程分析技術的副總陳榮欽博士,以及專責營運事務的廖永順處長 三人,在竹科內速食店的一場聚會,催生了汎銓科技。在此之前,柳紀綸服務於IC設計業,陳榮欽博士及廖永順則曾任職於台積電,專攻良率提升及製程,三人由於背景相仿,有共同的語言及理念,且專業領域完全互補,因此成為默契十足的經營鐵三角。
柳紀綸回想,當時的創業理念是要提供半導體廠及IC設計公司所需的工程服務。為了讓汎銓具備更完整的實力,補足在材料分析的最重要一塊拼圖,他「三顧茅廬」,終於說服陳榮欽博士加入。此過程加上往後「十年磨一劍」的努力,終使汎銓成功卡位半導體產業,國內產業供應鏈也增加一名實力派的成員。
十年間,汎銓的變化不可不謂大,成員從初期不到10人,目前增至120多人,營收也有數十倍的成長。陳榮欽博士主導先進製程分析技術研發,以符合客戶的需求,他表示,10年前,180及130奈米製程為市場主流,目前先進製程已進展至10及7奈米。汎銓在每個技術世代都跟上腳步,人員技術實力提升及持續導入先進設備,獲得客戶的信賴、持續成長。
將製程分析技術的機密保護提升至「國安」等級, 更是汎銓近一年來的要事。柳紀綸強調,防堵機密技術及資料外洩,始終是科技業的一個重要課題。去年第三季起,汎銓員工及訪客進入工作區,手機都得貼上保密貼;特定人員才能進出的重點區域,則由金屬閘門來過濾把關。
去年APPLE新一代手機晶片「花落台灣」後,整體供應鏈首先面對的是,客戶對於製程資料滴水不漏的防護、避免落入對手的嚴格要求。廖永順表示,汎銓在保密的投資花費至少數百萬元,這是為配合半導體廠客戶的資料保護升級要求,所做的自發性投資。
除了導入先進門禁設備,汎銓內部管理也大改造,首先,廠區重新配置,最關鍵的工作區被圍繞在中心點,如同中心堡壘般,難以越雷池一步。工作間依照製程分成數區,工作人員除非被授權,否則難以「跨區」。如此保障了機密資料的安全性,這套作法已通過客戶最嚴格的稽核。
汎銓的機密保護措施紮實到位, 這是基於正直誠信原則,與客戶簽立NDA,保障其重要資料,包括樣品存放與案件分析結果等保密協定。汎銓實驗室外加強設置金屬探測門、 防尾隨閘門及3G訊號遮斷器,全面防堵任何儲存記憶、攝錄及通訊設備,嚴格管控人員進出實驗室,對技術及服務的專注,甚至超乎客戶期望。柳紀綸強調,員工報到的第一課,就是要先熟悉及接受相關的保密訓練。
汎銓視人才為企業最大資產,重視人才養成,並落實利潤分享員工。其薪資與福利一向令同業欣羡,大學畢業新進員工努力三年,年薪翻倍、晉升百萬元並非難事。
為舒解工作壓力,公司內設置有10多張床位的休息室設施,體恤員工為業界少見;此外,每人年度旅遊津貼高達2萬5,000元,也是科技業罕見。
國內外各大半導體廠、LED廠、IC設計公司 及 半導體材料設備商 都是汎銓科技長期服務的客戶。廖永順表示,台積電是台灣半導體發展的火車頭,大廠帶動下游材料及設備商,效應十分明顯。
汎銓的創業之路堪稱順遂,獲利成績亮麗,但2009年是唯一的例外。柳紀綸說,當年雷曼事件吞噬全球,又遭逢股東出走,帶走一批人打對台,是創業過程的小挫折,顯見創業絕不是浪漫的過程,但汎銓只受到雲淡風輕的影響。
柳紀綸以MSS字體融合奈米碳管結構設計出汎銓的LOGO,走過10年,汎銓期盼員工如同奈米碳管中的碳原子,緊密結合、強韌延展,持續強化專業及熱忱特質,成為客戶研發分析的好夥伴。
汎銓搶進半導體產業 成績亮麗
很多人都聽過,成功的國際企業以加油站倉庫或地下室車庫為草創據點,終於成就偉業的傳奇故事,對於汎銓科技(MSS)而言,以10年時間,在材料分析及IC電路修補領域嶄露頭角,則有全然不同的起點與發展情節。
技術實力提升客戶信賴
時間向前推移至2005年,汎銓總經理柳紀綸、負責先進製程分析技術的副總陳榮欽博士,及專責營運事務的廖永順處長三人,在竹科內速食店的一場聚會,催生了汎銓科技。在此之前,柳紀綸服務於IC設計業,陳榮欽及廖永順則曾任職於台積電,專攻良率提升及製程,三人由於背景相仿,有共同的語言及理念,且專業領域完全互補,因此成為默契十足的經營鐵三角。
柳紀綸回想,當時的創業理念是要提供半導體廠及IC設計公司所需的工程服務。為了讓汎銓具備更完整的實力,補足在材料分析的最重要一塊拼圖,他「三顧茅廬」,終於說服陳榮欽加入。此過程加上往後「十年磨一劍」的努力,終使汎銓成功卡位半導體產業,國內產業供應鏈也增加一名實力派的成員。
10年間,汎銓的變化不可不謂大,成員從初期不到10人增至目前120多人,營收也有數十倍成長。陳榮欽主導先進製程分析技術研發,以符合客戶的需求,他表示,10年前,180 及130奈米製程為市場主流,目前先進製程已進展至10及7奈米。汎銓在每個技術世代都跟上腳步,人員技術實力提升及持續導入先進設備,獲得客戶的信賴、持續成長。
重視人才養成利潤分享
將製程分析技術的機密保護提升至「國安」等級, 更是汎銓近期的大事。柳紀綸強調,防堵機密技術及資料外洩,始終是科技業的一個重要課題。去年第三季起,汎銓員工及訪客進入工作區,手機都得貼上保密貼;特定人員才能進出的重點區域,則由金屬閘門來過濾把關。
汎銓的機密保護措施紮實到位,是基於正直誠信原則,與客戶簽立NDA,保障其重要資料,包括樣品存放與案件分析結果等保密協定。實驗室外加強設置金屬探測門、防尾隨閘門及3G訊號遮斷器,全面防堵任何儲存記憶、攝錄及通訊設備,嚴格管控人員進出實驗室。汎銓對技術及服務的專注甚至超乎客戶期望。柳紀綸強調,員工報到的第一課,就是要先熟悉及接受相關的保密訓練。
汎銓視人才為企業最大資產,重視人才養成,並落實利潤分享員工。其薪資與福利向來令同業欣羡,大學畢業新進員工努力三年,年薪翻倍、晉升百萬元並非難事。
為了舒解工作壓力,公司內設置有10多張床位的休息室設施,體恤員工為業界少見;每人年度旅遊津貼高達2萬5,000元,也是科技業罕見。
國內外主要半導體廠、LED廠、IC設計業及半導體材料設備商都是汎銓的長期客戶。廖永順表示,台積電是台灣半導體發展的火車頭,大廠帶動下游材料及設備商,效應十分明顯。
汎銓的創業之路堪稱順遂,獲利成績亮麗,但2009年是唯一的例外。
柳紀綸指出,當年雷曼事件吞噬全球,又遭逢股東出走,另立門戶打對台,是創業過程當中的小挫折,顯見創業絕不是浪漫的過程,但汎銓只受到雲淡風輕的影響。
汎銓專精材料分析 建置先進TEM設備
汎銓科技全新引進 FEI OSIRIS TEM設備,大幅提升EDS(Energy-dispersive X-ray spectroscopy能量分散分析光譜)分析能力,提供更高品質的 ZC(atomic number contrast)影像。
汎銓專精於材料分析及IC電路修補,近年在各種先進分析設備的投資額皆以億元計,顯示出資本與技術密集的行業特性。汎銓的所有投資均經縝密的規劃,包括因應市場發展的提前布局及各項先進設備投入的時間點,以配合客戶需求為前提,不同於一般製造業的「稼動率」觀念。汎銓肯投資,在最短時間內完成客戶交付的任務,追求效率與堅持品質,取得客戶的信任委案,進而創造業績及獲利。
材料分析主管周學良表示,半導體製程研發腳步演進微縮至20/16/10nm,元件尺寸不斷變小,電晶體從平面式轉變到3D,使得TEM 試片製備難度越來越高。汎銓不斷提升TEM試片製備能力及強化TEM 成份(元素)分析能力,具備15奈米以下TEM試片厚度製備能力,滿足先進製程開發需求。
汎銓為目前國內業界唯一同時擁有日系及歐美系TEM 設備的專業分析服務公司,更全面服務來滿足客戶。工程人員的穩定度與經驗領先同業,機台也最先進,「以最好的技術、設備及服務來滿足客戶需求」的經營定位,獲得客戶信賴。
汎銓 完成20奈米IC電路修補
汎銓專注於電路修補服務與技術開發,工程人員穩定度與經驗累積領先同業,以最好的技術、設備及服務來滿足客戶需求。
在材料分析方面,隨著半導體製程演進微縮至20/16/10nm,一般SEM/FIB/TEM影像已無法滿足分析需求,需藉由成份(元素)分析資訊輔助觀察製程缺陷及製程研發改善效果,此需求及依賴性,隨著製程微縮越來越高。
汎銓為此也引進先進設備及軟體,強化元素分佈(element mapping)分析能力。近期購置台灣第一台EDS(Energy dispersive Spectrum)SDD(Solid Drift Detector)150mm偵測器,裝置於高階SEM/FIB,帶來超高偵測效益,並降低元素偵測極限。在輕元素部分,可大幅度改進,提高元素分佈分析空間的解析度達幾十奈米等級,取得更快的分析時效;TEM元素分佈分析能力也不斷提升,符合先進製程開發的需求。
汎銓投資先進機台,為業界領先者,深信維持人員穩定性,才能在專業度領先同業,為客戶滿意的不二法門。除了自豪於員工年薪一直高於同業,離職率低於同業,人員經驗累積與技術傳承,更是汎銓重要的策略與競爭優勢。
汎銓科技公司簡介
汎銓科技成立於2005年7月,設置有完善的實驗室,配備全套分析設備,包括高解析度FE-SEM、FIB、TEM等材料結構分析儀器,OBIRCH、InGaAs等電性故障分析儀器及IC電路修補儀器等先進設備,提供IC design house、半導體製造業、LED光電產業、傳統產業之產品或元器件的材料與故障分析服務(Material Analysis & Failure Analysis),協助產業界找出產品設計缺陷和故障成因。
維持人員的穩定性,經驗的累積與技術傳承,是汎銓科技重要的策略,汎銓公司內部提供公平競爭且差異化薪資平台,鼓勵員工熱誠服務,滿足客戶的需求,汎銓員工年收入及各項福利制度優越,多年來人員穩定性與專業技術累積均領先同業。以最充沛的機台數及工程人員提供快速( 4~24小時內回貨)及高品質的服務方式,成為汎銓的強力競爭優勢。
汎銓科技(MSS)以奈米碳管結構做為LOGO,公司期盼汎銓成員就像奈米碳管中碳原子一樣,緊密結合、強韌延展,持續強化專業及熱忱特質,扮演好"客戶研發分析的長期夥伴"!!
汎銓科技公司基本資料
統一編號 | 27853425 |
公司狀況 | 核准設立 |
公司名稱 | 汎銓科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱:MSSCORPS CO., LTD.) |
章程所訂外文公司名稱 | MSSCORPS CO., LTD. |
資本總額(元) | 600,000,000 |
實收資本額(元) | 412,771,750 |
每股金額(元) | 10 |
已發行股份總數(股) | 41,277,175 |
代表人姓名 | 柳紀綸 |
公司所在地 | 新竹市埔頂路27號1樓 |
登記機關 | 經濟部中部辦公室 |
核准設立日期 | 094年07月27日 |
最後核准變更日期 | 110年07月06日 |
複數表決權特別股 | 無 |
對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
所營事業資料 | CC01080 電子零組件製造業 F119010 電子材料批發業 F219010 電子材料零售業 F401010 國際貿易業 I501010 產品設計業 I301020 資料處理服務業 CB01010 機械設備製造業 F113030 精密儀器批發業 F213040 精密儀器零售業 IG02010 研究發展服務業 IG03010 能源技術服務業 IF02010 用電設備檢測維護業 IF04010 非破壞檢測業 IZ09010 管理系統驗證業 IZ99990 其他工商服務業 ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務 |
汎銓科技董監事持股
序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 持有股份數(股) |
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0001 | 汎銓科技董事長 | 柳紀綸 | 順順投資股份有限公司 | 2,514,815 |
0002 | 汎銓科技董事 | 陳榮欽 | 加承投資股份有限公司 | 1,097,544 |
0003 | 汎銓科技董事 | 廖永順 | 喬讚投資股份有限公司 | 783,485 |
0004 | 汎銓科技董事 | 王永達 | 中華開發優勢創業投資有限合夥 | 5,275,000 |
0005 | 汎銓科技董事 | 林信彩 | 牧泊投資股份有限公司 | 1,580,231 |
0006 | 汎銓科技獨立董事 | 崔長風 | 0 | |
0007 | 汎銓科技獨立董事 | 袁鴻昌 | 0 | |
0008 | 汎銓科技獨立董事 | 詹定勳 | 0 | |
0009 | 汎銓科技獨立董事 | 王健珉 | 0 | |
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