晶瑞光電股票是好公司嗎?晶瑞光電股價合理嗎?

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 晶瑞光切入智慧手機鏈

晶瑞光電(6787)昨(28)日宣布,旗下近紅外光窄波濾光片(NBPF filter)獲國際IDM/TOF模組大廠Golden認證,取得供應商資格,切入智慧手機供應鏈,有望為未來營運注入新成長動能。

晶瑞光目前為公開發行公司,規劃今年第2季前送件登錄興櫃。蘋果iPhone於2017年透過結構光技術,導入3D感測應用於智慧手機,另一項3D感測的ToF(飛時測距)技術也吸引其他非蘋手機跟進,帶動3D感測市場蓬勃發展。

根據TrendForce報告,包括應用於3D感測、雷達、車用感測等需求增加,預估至2025年,全球紅外線感測市場規模將達37.9億美元。

晶瑞光期待未來隨著擴增實境(AR)、動作捕捉等應用需求增加,將帶動智慧手機、車用安全上採用ToF感測器的新機滲透率逐步提升,有望帶動旗下NBPF filter出貨動能,挹注未來營運長期成長。

晶瑞光表示,主要國際IDM/TOF模組大廠客戶深耕ToF領域逾五年,在全球ToF出貨量已超過10億顆,並應用於逾150款智慧手機中,目前仍持續擴張其ToF的產品線及市場廣度與深度,這次獲得主要客戶Golden認證,並取得其亞洲地區供應商資格,凸顯出旗下NBPF filter的技術能力,有望提升中壢鍍膜廠產能利用率。

晶瑞光擴產 業績添動能
晶瑞光電(6787)搶攻手機市場商機,最快今年底前有望取得國際IDM/TOF模組大廠供應商資格,並小批試量產,目前中壢廠規劃再增設一條產線,以因應客戶訂單需求,為明年營運增添新成長動能。

  晶瑞光表示,日前國際IDM/TOF模組大廠已針對中壢鍍膜廠進行查廠,若一切順利,有機會今年底前取得供應商資格。

  晶瑞光表示,三年前開始布局3D立體影像感測技術ToF、VCSEL等關鍵零組件模組的光學濾光片,近年來積極與國際IDM/TOF大廠共同開發ToF模組關鍵零組件,除引入高階日本光學濺鍍機,並運用光學多層薄膜濺鍍技術,發展ToF模組中必備的NBPF filter(近紅外光窄波濾光片),協助客戶達到從高性能單曲測距裝置,擴展到多區域偵測的解決方案,同時滿足塑膠、玻璃兩種鏡頭的應用,是這次獲重要客戶進行查廠的關鍵因素。

  晶瑞光中壢鍍膜廠已規劃增設一條產線,將兩條產線年產能拉升至2億顆,未來獲得客戶認可後,加大拉貨力道,為明年營運添多頭動能。

  晶瑞光表示,新藍玻璃濾光片去年第3季起切入筆電鏡頭模組濾光片訂單並正式出貨,主要鏡頭模組客戶隨著全球居家工作型態增加、NB出貨量拉升,帶動出貨暢旺。

晶瑞光濾光片業績靚
因新冠肺炎疫情延燒,在家工作、遠距教學成趨勢,帶動NB及視訊設備需求成長,晶瑞光電(6787)的可見光濾光片業績大幅成長,超越去年同期,晶瑞光積極布局切入手機應用ToF模組濾光片並已送樣,希望挹注明年業績新動能。

  晶瑞光於今年6月30日公開發行,該公司1999年成立,主要營業為光學元件玻璃與陶瓷基材切割、半導體晶圓產品鍍膜加工,目前推動各式窄頻帶通濾光片、紅外線截止濾光片、新藍玻璃濾光片、客製化鍍膜光譜設計等製造與銷售。

  晶瑞光今年前八月營收979萬元,年增113%。依營收比重,來自NB、視訊設備應用的超薄濾光片鏡頭模組營收占四成、另六成為濾光片切割代工業務。

  晶瑞光強調,開發環境光感測sensor黃光製程及RGB-IR鍍膜技術,有望成為少數光學廠掌握此製程能力的公司。為購置機器設備及充實營運資金,晶瑞光董事會決議現增1,200萬股,發行價格每股25元,發行總金額3億元,訂定現金增資認股基準日為9月28日,最後過戶日為9月23日。


晶瑞藍玻璃濾光片 進軍大陸

光學元件市場居領導位階的「晶瑞光電」看好藍玻璃濾光片之應用在該產業上更趨廣泛,近年內市場將再度大洗牌,預期進軍中國大陸市場提高市占率後,領導地位將會更加穩固。

晶瑞光電總經理鄒政興充滿自信、戰鬥力十足的表示:「時間決定一切的戰場,效率與品質是致勝關鍵。」鄒政興認為在微型鏡頭應用愈趨廣泛下,致使各式光學元件需求大幅倍增,除維持晶瑞在光學元件切割產量為台灣第一外,並於101年新增設研磨拋光製程及超音波清洗製程,導入高階鏡頭模組所需藍玻璃光學元件(吸收式濾光片)之相關製程。該公司從2013年3月高階智慧型手機鏡頭模組藍玻璃濾光片0.3mm、0.21mm製程業陸續開發完成,8月正式通過ISO- 9001 2008之驗證,同年完成終端客戶日系平板電腦及手機鏡頭模組與光學元件代工認證、完成中國大陸暢銷新品牌手機、國際軟體大廠遊戲機、國內NB手機大廠之手機等等鏡頭模組認證。

市場在高階微型鏡頭模組為要求照相品質之下,由低階2百萬畫素進入高階1,300萬畫素,導入藍玻璃濾光片後,能有效的過濾紅外線,來還原物體「真實的顏色」。由於藍玻璃濾光片市場滲透率由原3成擴大到8、9成,需求大增,預期在3年內該元件需求熱度會維持在高點,該公司期望在新光學產品順利量產,並已提前佈局朝上市上櫃之路邁進,藉資本市場力量擴大產能,進軍中國大陸市場指日可待,期待能為該公司再創造高成長豐碩成果。


晶瑞光電發布高光效大功率LED
日前,由留美博士創業團隊創立的晶瑞光電正式推出兩款高光效大功率LED共晶陶瓷封裝産品X3和X4。這兩款産品分別採用了硅襯底垂直結構大功率LED芯片和FLIP CHIP芯片,在驅動電流350mA的情況下,平均光效可分別達到148lm/W和150lm/W;在驅動電流700mA的情況下,平均光效可達到115lm/W。

  垂直結構的硅襯底大功率LED芯片具有適合大電流驅動,散熱好、發光形貌好、可靠性高、打線少等優點,FLIP CHIP芯片則具有發光面積大,亮度更高、散熱更好、無金線工藝、高可靠性等優點。晶瑞光電董事長陳振博士表示,選擇垂直結構的硅襯底大功率LED芯片基于兩點考慮:一是硅襯底LED芯片具有自主知識産權,是名副其實的“中國芯”,二是硅襯底大功率LED芯片非常適合陶瓷封裝,而且適合高端照明。同樣,FLIP CHIP芯片也很適合陶瓷封裝,目前市場FLIP CHIP的高端共晶陶瓷封裝並不多見,而晶瑞恰好利用自身的技術優勢,搶佔技術和市場。

  共晶陶瓷封裝目前在行業內是高端封裝,其技術要求高、技術難點多。晶瑞光電總經理周智明表示,晶瑞光電用國際領先的低熱阻共晶陶瓷封裝技術和先進的透鏡技術,解決了共晶精度、熒光粉涂敷和光學設計等技術難點,成功實現了硅襯底大功率LED芯片的高光效封裝,將硅襯底大功率LED芯片的優勢最大化釋放出來,同時也實現了FLIP CHIP的共晶陶瓷高光效封裝。

  與一般陶瓷封裝産品相比,晶瑞光電發布的兩款共晶陶瓷封裝大功率産品具有“一大、三低、四高”的特點,即耐大電流、低光衰、低熱阻、低電壓、高光效、高可靠性、高散熱性、高性價比,可應用于LED路燈、隧道燈、車大燈以及移動Flash等高端照明。已愈十年,是我國最早研究大功率LED封裝和應用的先行者之一。

  曾兩次創立大功率LED封裝和應用公司,通過不斷的技術創新和産品結構調整,始終為客戶提供高品質、高性價比的大功率LED封裝和應用産品。在他的帶領下,創立的公司都已發展成為光電行業有影響力的企業。


智慧手機需求爆增 藍玻璃濾光片缺口再擴大
藍玻璃濾光片缺貨情狀將愈來愈嚴重。繼高階智慧型手機大舉導入後,藍玻璃濾光片在中低階手機市場的需求亦急遽攀升,讓原本供貨已相當吃緊的藍玻璃濾光片市場,陷入更嚴重的失衡狀態,因此相關製造商已加緊展開擴產動作,以紓解供不應求的窘境。


台灣首德(SCHOTT)執行副總經理高立儐表示,數位相機與智慧型手機的影像感測器係利用紅外線截止濾光片,實現更接近真實原色的彩色效果。過去數位相機和高階智慧型手機品牌商於影像感測器內,是導入由鍍膜玻璃製成的紅外線截止濾光片,但此種方案容易導致色彩失真及鬼影,因此,在可消弭圖片瑕疵的藍玻璃濾光片問世後,已快速獲得市場青睞,並取代傳統鍍膜玻璃濾光片,成為數位相機和智慧型手機用的紅外線截止濾光片市場主流,市占率已高達70%。高立儐指出,除數位相機和高階智慧型手機之外,中低階智慧型手機供應商對於影像感測器所呈現的彩色圖片品質要求亦日益嚴苛,正加快提高藍玻璃濾光片的採用比重,因此藍玻璃濾光片在智慧型手機的應用版圖正從高階市場,快速延伸至中低階,帶動市場需求迅速擴大,致使藍玻璃濾光片缺貨情況加劇。

因應藍玻璃濾光片供貨吃緊的局面,首德已加快展開委外與內部的擴產布局。高立儐強調,現今,藍玻璃濾光片業者每月仍面臨供貨不及的難題,因此擴產已勢在必行;以首德為例,為滿足全球前三大智慧型手機品牌商在內的客戶群訂單需求,該公司除將於馬來西亞的廠房擴充部分產能外,部分訂單亦將委外給濾光片加工廠製造。 此外,面對智慧型手機外觀設計朝薄型化發展,藍玻璃濾光片製造商亦將投入更薄的產品部署。高立儐說明,藍玻璃濾光片愈薄,吸收近紅外線範圍內的所有光線效能亦跟著下降。目前符合市場對於吸收紅外線光線性能要求的藍玻璃濾光片極限薄度為0.21毫米;不過,現已有客戶詢問0.175毫米,甚至0.1毫米厚度的藍玻璃濾光片,將成為首德下一階段產品側重的發展方向。

另值得關注的是,智慧眼鏡如Google Glass與智慧手表,未來亦將配備影像感測器功能,預期將成為藍玻璃濾光片另一大殺手級應用。

公司簡介
晶瑞光電股份有限公司原名稱為晶瑞電子(股)公司,創設於民國88年2月,初期購置晶圓切割機及週邊應用設備,以半導體晶圓、二極體、 LED磊晶片等產品之切割代工為主要營業項目,對各種半導體元件之切割製程及應用面非常熟悉。

89年間本公司因光學濾光片開始應用至電子產品首先研究開發將半導體切割製程導入光學元件玻璃基材之切割取代傳統玻璃劃片切割模式,在尺寸精準度、外觀潔淨度得到良率及品質上大幅提升成果,並將半導體產品上tray盒抽真空包裝出貨模式取代傳統玻璃用紙包裝出貨模式,完成標準化量產作業模式解決後段鏡頭組立時量產速度及良率品質等問題,順利接獲各鏡頭大廠訂單。

在鏡頭導入手機成為標準配備後,致使光學元件需求大幅倍增,故本公司先後於90、92年、102年、103年增資至7,420萬元資本額。為準確反映本公司主要營業項目及公司定位,於101年更名為晶瑞光電股份有限公司。

期間陸續採購晶圓級切割機台以維持局部競爭優勢,除維持晶瑞在光學元件切割產量為台灣第一外並於101年新增設研磨抛光製程及超音波清洗製程,導入高階鏡頭所需藍玻璃光學元件(吸收式濾光片)之相關製程,配置百坪100級無塵室,朝全製程生產能力邁進,加大競爭力優勢。期望在新光學產品順利量產下,能為晶瑞公司再創造高成長成果。

公司基本資料

統一編號 16858612   
公司狀況 核准設立
公司名稱 晶瑞光電股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:KINGRAY TECHNOLOGY CO., LTD) 
101年12月11日 發文號1013281934變更名稱 (前名稱:晶瑞電子股份有限公司)
章程所訂外文公司名稱 KINGRAY TECHNOLOGY CO., LTD
資本總額(元) 1,000,000,000
實收資本額(元) 494,905,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 49,490,500
代表人姓名 鄒政興
公司所在地 新竹縣竹東鎮雞林里大明路256號
登記機關 經濟部中部辦公室
核准設立日期 088年02月11日
最後核准變更日期 110年02月08日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CE01990  其他光學及精密器械製造業
CC01080  電子零組件製造業
CE01030  光學儀器製造業
F401010  國際貿易業
F119010  電子材料批發業
F219010  電子材料零售業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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