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3D感測股「蘋」步青雲
蘋果將推十周年紀念版本的iPhone
8,蘋果股價再創歷史高,成為全球科技產業的重心。從去年下半年市場炒作OLED面板,到今年以來的3D感測技術,連iPhone
8的原型機都還沒面世,相關技術的股價都炒翻天。以3D感測技術相關股為例,今年來奇景、LG
Innotek、舜宇光學和夏普的股價漲幅都超過五六%。

今年來外資券商紛紛發表在3D感測技術的研究報告,並推薦相關的股票,這些3D感測技術廠商大部分都在亞洲。蘋果一直都是業界的技術領先指標,一旦新版iPhone手機用了新的技術,其他非蘋陣營的Android平台手機也會先在中高階價位的手機跟進,所以相關技術的演變所帶來的商機不僅限於蘋果iPhone而已,而是整個手機產業都會跟進,最後成了標準備配。新技術產商的本益比都很高,但只要確定成為蘋果供應鏈,股價易漲難跌。
蘋果PE上調到十七倍
今年以前,蘋果的本益比(PE)最高只到十三~十四倍,iPhone
8的相關題材,從去年的OLED面板到今年來的3D感測技術,配合AR(擴增實境)和VR(虛擬實境)的趨勢,帶動蘋果股價衝上一四三美元的歷史新高,蘋果的本益比上揚到十七.二二倍,是蘋果股價本益比最高的時候。

iPhone
8為何要納入3D感測技術?主要是因應蘋果要加大面板和取消home鍵,必須把先前的指紋辨識或是新加入的臉部辨識技術放進3D感測上,而3D感測技術被放置在前方的相機鏡頭附近,市場臆測iPhone
8可能配置多達三個鏡頭。在3D感測供應鏈當中,奇景被券商點名是最大受惠者,今年來股價大漲超過五六%。

奇景光電子公司的恆景科技在去年十二月份推出HM5530
UltraSenseir產品,這是一款低功耗和低噪音的五.五百萬畫素背照式感光技術CMOS影像感射器。在近紅外光(NIR)光譜中具有超過四○%的量子效率,可運用在3D深度相機、自主導航模式辨識和人機互動。野村證券認為,若以二○一八年奇景光電預估EPS約○.五美元為計算基礎,搭配二二倍的本益比,目標股價是十一美元。

Barron’s周刊二十八日引述大摩的研究報告指出,由於奇景的晶圓光學元件能將3D感測技術進一步縮小到適合智慧型手機,是被蘋果採用的原因。報告指出,他們相當看好蘋果以外的智慧型手機跟進加入3D感測功能,對奇景明年每年EPS的預估,較市場普遍看法高出五四%。大摩預估,奇景明年營收的兩成將來自3D感測,且這部分的毛利也比較高,目標價可到十一.五美元。從附表來看,二月份外資券商普遍給予奇景九美元的目標價,但近期都陸續上調到十美元以上。近期美股大盤大震盪,卻無損奇景的多頭表現。
奇景最先受惠
專長在提供光學和投影鏡頭的相關產品的Lumentum,可以運用在3D感測技術上的人臉辨識和深度感應功能的晶片。今年來Lumentum股價漲幅約四一.五%,本益比四五倍比其他3D感測股的本益比來說還不算太高。去年Lumentum的EPS一.七九美元,市場平均預估今年可望成長到二.三六美元。除3D感測光學元件產品外,Lumentum也是光學光纖通訊產品製造商,最近推出100G
Datacom要搶大數據二.○的商機,這些產品都是當紅的新產業,市場給予較高的本益比,對股價多頭後市有利。

奇景光電推出影像感測器 第二季量產
奇景光電(納斯達克代號:HIMX)子公司恆景科技宣布推出UltraSenseIRTM HM1062
HD影像感測器,在近紅外光(NIR)光譜中具有44%的超高量子效率,大幅降低對眼睛有影響的系統激光輸出功率,提供領先業界的眼睛安全性,能更廣泛應用在嵌入式計算機的視覺應用,如智慧型手機、筆記型電腦、可穿戴裝置、無人機及其他嵌入式設備。

恆景科技技術長Amit
Mittra表示,具有低噪聲性能的優異近紅外光靈敏度,對於高品質影像數據採集,允許機器視覺系統更有效處理和分析影像數據,以及甚至可以捕獲不能被較低靈敏度感測器檢測到的數據,這些都對應用端極為重要。在主動光的相機系統中,雷射通常用於投影疊加在場景上,並通過計算機視覺算法進行圖案解碼。恆景UltraSenseIRTM近紅外光感測器,靈敏度可以降低激光輸出功率,大大提高設備的眼睛安全性。

奇景光電執行長吳炳昌表示,恆景持續成長的UltraSenseIRTM產品線,由於領先的系統效能,提供了降低系統成本,功耗和機構尺寸的機會,已經得到合作夥伴的積極回應。隨著許多行業和應用將更多的感應元件和智能,放置在更小的器件中,HM1062
1/6.5-inch
HD光學格式,小封裝尺寸和低外部元件需求的特性,是各種嵌入式計算機視覺設備的理想選擇,適用於手機、平板電腦、筆記型電腦、其他消費電子、汽車,安防監控和物聯網。

HM1062以業界標準的MIPI CSI2介面,在720p
HD解析度下可作每秒高達60張全幅輸出,在合併或採樣模式下可作每秒最多120張全幅輸出。此感測器也可透過使用標準雙線串行接口,支援多個相機的同步訊號。恆景HM1062已經提供樣品給前期的合作夥伴,並將於第二季量產。

手勢辨識應用走紅 3D深度感測系統商機萌芽

 

三維深度感測(3D Depth Sensor)技術後勢看俏。繼微軟(Microsoft)發布採用3D深度感測系統所開發的第二代互動式操作裝置Kinect產品之後,蘋果(Apple)亦於2013年11月底,斥資3.5億美元,收購3D深度感測系統供應商PrimeSense,突顯出手勢操控已成為品牌大廠未來布局的核心人機介面功能,藉此提高產品附加價值。

 

也因此,互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器、應用處理器(AP)等3D深度感測系統的關鍵元件需求亦跟著看漲,成為半導體業者群起攻之的市場。

 

3D深度感測技術漸夯 CMOS感測器需求漲

 

事實上,蘋果、英特爾(Intel)、Google、三星(Samsung)等品牌大廠已將手勢操控視為遊戲機、智慧電視、智慧型手機、平板裝置等產品配備的重點功能之一,帶動三維深度感測技術日益受到市場矚目,並激勵其重要零組件–CMOS影像感測器行情看俏。

 

Aptina市場行銷部門總監Mansour Behrooz(圖1)表示,品牌商已將人機介面視為突顯旗下產品差異化的利器,正積極透過收購、投入更大量的人力和物力資源,獲得非接觸介面技術,因此包含手勢操控在內的非接觸介面技術將會逐漸成為消費性電子、行動裝置、汽車電子等產品的標準功能配備,帶動3D深度感測方案快速嶄露鋒芒。

 

例如發展手勢操控最成功的微軟,於日前再發表第二代互動式操作裝置Kinect產品;而三星也接連2年於智慧電視導入手勢操控功能,在在印證手勢操控在消費性電子產品功能和設計的重要性,預期未來消費性電子產品導入3D深度感測方案的比重將會節節攀高。也因此,蘋果已於近期以天價購併3D深度感測器製造商PrimeSense,及早取得3D深度感測的關鍵技術。

 

3D深度感測方案主要係由CMOS影像感測器、演算法、輔助感測效果的外部元件(如主動式光源(紅外光(IR)雷射))及主處理器所組合而成,故預期3D深度感測技術興起後,可望加速CMOS影像感測器出貨量增長。

 

恆景科技行銷處處長鍾永哲說明,3D深度感測系統的設計架構種類多樣,一般係使用時間差(Time of Flight, ToF)技術的感測器,但亦可使用多顆照相功能的CMOS影像感測器組成。

 

而無論是採用ToF、結構光(Structured Light, PrimeSense稱之Light Coding)或多顆照相功能的CMOS影像感測器所開發的3D深度感測系統,皆須配備CMOS影像感測器,遂吸引OmniVision、三星(Samsung)、索尼(Sony)、東芝(Toshiba)、Aptina等CMOS影像感測器廠商加緊卡位市場先機。

 

Behrooz指出,消費性電子、行動裝置、汽車電子等產品配備手勢操控功能已勢不可當,預期將促使CMOS影像感測器身價水漲船高,因此該公司已針對手勢操控功能規畫出CMOS影像感測器的產品發展藍圖。

 

Behrooz並透露,Aptina已有客戶預計於2014年發布導入以CMOS影像感測器開發的手勢操控功能的產品,預計最快將於2014年國際消費性電子展(CES)中亮相。

 

不過,手勢感測的發展方向係由各家品牌商主導,對於CMOS影像感測器的規格要求不盡相同,故CMOS影像感測器供應商泰半是依據客戶提出的規格開發出客製化產品。

 

另一方面,CMOS影像感測器必須要能與應用處理器(AP)配搭,所以務必打入客戶普遍導入的高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)、英特爾(Intel)等應用處理器參考設計,以確保獲得客戶信賴及採用,故日後CMOS影像感測器供應商必須能即時掌握處理器與品牌商的開發動向,以確保推出的產品能迎合市場的要求。

 

鍾永哲提到,該公司的CMOS影像感測器皆已整合至現今個人電腦(PC)和行動裝置的重要處理器平台中。

 

事實上,3D深度感測系統需要一顆幾近智慧型手機處理器效能的系統單晶片(SoC),如PrimeSense自行開發的PS1080,然大多數CMOS影像感測器廠商並未直接開發配搭的處理器,而傾向於與各處理器大廠緊密合作。

 

另值得關注的是,蘋果藉由收購取得3D深度感測系統核心技術,是否將會逐步整合至處理器中,引發外界關注,對此,鍾永哲認為,首先,CMOS影像感測器與處理器製程不同,因此難以整合至處理器;其二,蘋果過去不少購併案僅係為掌握相關的核心技術與開發經驗,做為日後與相關供應商共同開發出改良版本用途,以突顯旗下產品差異化,並非是要自行生產相關技術,因此不擔心日後蘋果會威脅CMOS影像感測器業者的生存空間。

 

此外,過去3D深度感測系統或CMOS影像感測器並非與處理器配搭,而是數位訊號處理器(DSP),然隨著DSP加速整合至應用處理器,應用處理器遂成為3D深度感測器的首選主晶片方案。

 

 

 

奇景旗下恆景CMOS感測器 擠進全美市佔前10大

 

奇景光電(NASDAQ: HIMX)旗下子公司恆景科技(Himax Imaging, Inc.)的CMOS Image Sensor近年出貨量呈現大幅成長,在2011年的iSuppli全美行動產品市佔率排行中獲第9名,而在視訊會議應用領域的市佔率排名更達第6名,顯示出奇景集團在非驅動IC產品線的耕耘逐漸收到成果。

 

恆景科技成立於2007年,技術核心聚焦於CMOS影像感測器及系統級晶片整合,主要應用端包括手持式移動設備、消費性電子產品、監視安防攝影機及新興智慧型感測器市場。

 

根據iSuppli日前公佈的Image Sensor全美市佔率2011年排行榜,恆景科技在CMOS感測器的行動應用(handset)領域,以全年營收600萬美元規模,排行成功擠進第9名,甩開第10名的PixArt Imaging。

 

儘管恆景在行動應用領域的600萬美元營收,仍僅是市佔龍頭OmniVision的不到1%(OmniVision的2011年行動應用CMOS營收為美金7.93億元),惟恆景從2010年才開始出貨行動應用CMOS感測器,2011年就有此成績,已可見到奇景光電在發展多元化產品線的初步成果。

 

而在CMOS感測器的視訊會議應用領域排行方面,恆景科技在2011年營收為700萬美元,市佔率排名更擠下PixArt Imaging達到第6名,與PixArt的400萬美元營收規模也逐步拉開。

 

恆景目前營收仍計入奇景光電合併營收當中,與立景、原景、承景等其他奇景子公司均專注在非驅動IC產品線的開發,相關子公司佔奇景總合併營收比重約在10%至15%之間。奇景預期,因中小尺寸面驅動IC出貨量增、非驅動IC產品線的效益逐步發酵,Q2營收可望季增15%至20%,落在美金1.92億元至2億元區間(約合新台幣56.64億元至59億元)。

 

 

 

公司簡介

 

恆景科技 (Himax Imaging): 成立於2007年,主要研發方向為高階CMOS Image Sensor,並同時將高階產品的技術應用於中低階產品,目前以消費性電子產品及資訊產品相關應用為主,未來將擴展至監控安防及汽車電子等領域。在美國Irvine/Sunnyvale及台灣新竹皆設有辦公室。

公司基本資料

統一編號 28662590   
公司狀況 核准設立  
股權狀況 僑外資
公司名稱 恆景科技股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:HIMAX IMAGING, LTD.) 
章程所訂外文公司名稱 Himax Imaging, Limited
資本總額(元) 2,000,000,000
實收資本額(元) 1,600,460,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 160,046,000
代表人姓名 吳炳昌
公司所在地 臺南市新市區豐華里紫楝路26號
登記機關 經濟部商業司
核准設立日期 096年05月10日
最後核准變更日期 110年06月21日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 吳炳昌 奇景光電股份有限公司 155,003,840
0002 董事 蔡志忠 奇景光電股份有限公司 155,003,840
0003 董事 蔡憲彰 奇景光電股份有限公司 155,003,840
0004 監察人 陳建賓 0

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