恆勁科技股票是好公司嗎?恆勁科技股價合理嗎?

台灣載板廠恆勁母公司芯舟科技，將赴廈門投資設廠；而芯舟與恆勁董事長，就是昔日載板廠全懋的董事長胡竹青，業界更推測，恆勁前進廈門，目標應該是爭取封測大廠矽品(2325)未來福建廠區的商機。

台灣恒勁科技母公司芯舟，16日與廈門市海滄區人民政府簽約，將廈門海滄區信息產業園內設立載板廠，該基地總投資46億人民幣，年產值將超過40億人民幣。此外，同日也與廈門半導體投資集團簽署增資擴股協議。該廠區，第一期投資23億元人民幣，投產後產值超過20億元人民幣，計畫2019年第三季度開始量產。

恆勁是目前台灣未上市櫃的載板廠，過去幾年營運績效始終不佳，未能獲利，但自去年中旬，隨著比特幣等虛擬貨幣需求快速崛起，順利由虧轉盈，並有穩定獲利，恆勁先前也辦理增資，計畫台灣廠區擴建，只是現下包括景碩(3189)、南亞電路板(8046)、欣興(3037)均已搶進虛擬貨幣市場，也都相繼獲得比特大陸的青睞，對以比特幣業務為主的恆勁來說，競爭更趨激烈，獲利表現上也將有所影響。

而近年來大陸瘋狂建置半導體的12吋晶圓廠，對後段封測材料需求也將同步日甚，尤其聯電(2303)不單原先有蘇州和艦，其廈門廠區也開始邁入量產，為配合聯電需求，同時分食大陸封測商機，矽品也計畫前進福進設廠，目前已經進入整地階段，業界推測，恆勁前進設廠，應該與矽品後續封測訂單有關係。

HPC熱潮 恆勁C2iM基板賣向高峰

以比特幣為主的加密貨幣，近年掀起挖礦熱潮，為半導體業帶來巨大的商機。市場統計，2017年下半年，比特幣挖礦機帶來3.5億顆的IC需求，今年保守估計20億顆，樂觀上看30億顆。

依據BITMAIN統計，一台挖礦機內含近200片電路板，使所有半導體供應鏈雨露均霑。台積電將此項目歸類在高速運算（HPC），估計營收貢獻度5%~10%，就連設計服務業也受惠。去年比特幣為封裝及基板帶來10億人民幣產值，今年成長幅度達6倍，目前晶圓代工及基板均供不應求。包括比特幣、以太幣、瑞波幣等加密貨幣，九成市場在中國，其餘在歐美，市場熱度短期不會消退；市場認為，政府干預及價格崩跌是最大的風險。

比特幣ASIC運算晶片，去年也為恆勁科技（PPt）的C2iM基板帶來可觀的營收。研發副總許詩濱表示，C2iM不同於傳統的ETS基板，產品的獨特性不只帶來眼前的商機，在車電、AI及5G也有龐大的應用。

恆勁由董事長胡竹青在2013年8月14日創立，歷經2年建廠及認證，2015年第4季量產至今，已有兩年多經驗。恆勁目前已交貨15家封裝廠，認證中的有8家。2015年在上海及台灣分別舉辦研討會，反應熱烈，去年9月已達損益平衡。

恆勁初期產品應用於手機的應用處理器及CPU，聯發科為首家大客戶，聯發科以此建立全新的技術平台（MIP2.0），2016年獲頒最佳基板開發獎。去年HPC相關產品貢獻恆勁營收達50%，今年預期更高。短期主力為HPC相關應用，中期則主攻車用（>50A）及電源管理IC，並通過MSL1及TS16949認證，取得進入車電領域的門票。5G預期兩年內發酵，3年後以AI及5G為主，產品更加分散多元。

恆勁資本額25億，實收17億多，員工450人。去年出貨逐月走高，平均月均量達9,000萬顆，全年合計一億顆，2017年達4.83億顆，目前月產能6,500萬顆（3L），年底提升至一億顆。

恆勁C2iM載板量產 出貨手機晶片大廠

恆勁科技的C2iM 載板去年第四季起正式進入量產階段，目前已穩定量產供應手機晶片大廠，預定明年第一季還會加入多家新客戶。

IC載板依介電材料不同，有BT、ABF與EMC（Epoxy Molding Compound）三種，各有優點。恆勁因應3D封裝世代，推出採用EMC材料的C2iM載板，滿足細線路、輕薄設計產品的封裝需求，並有成本優勢；產品新特性也帶來全新應用市場，包括未來看好SiP封裝。

恆勁表示，C2iM載板採用不含玻璃纖維的EMC材料為介電材質，不同於晶片尺寸覆晶載板CCSP，以及不同於同業的乾製程，「由於與封裝材料的同質性高，吸溼小，散熱性也更佳」，種種創新使得採用此載板的晶片能大幅提升封裝段的可靠度，也符合半導體市場普遍以EMC為模封材料的發展趨勢，r，例如：扇出封裝（Fan-out）、面板尺吋封裝（Panel levelpackage），對傳統載板同業造成一定程度的替代效應。

恆勁湖口廠經過一年建廠，2014年10月啟用，2015年第四季前，都處於密集送樣驗證階段。目前已通過日月光、矽品、力成等全球5大封裝廠驗證，潛在客戶遍及兩岸及美日半導體業者。湖口廠規劃一期月產能1億顆，主要為10/10um基板，可創造滿載年產值50億元，二廠則會發展3╱3um技術。

恆勁登記股本25億元，實收16億。第一期只建置30%產能，利用率已接近8成，未來每季都會逐步增加設備。估計明年可望突破損益兩平水準。

恆勁新廠落成 估創60億元產值

恆勁科技昨（16）日舉辦新廠落成典禮，台商積體電路基板產業添新秀，公司樂觀3年內創造每年逾60億元產值，但同業看法相對保守。

台灣積體電路（IC）基板廠包括欣興電子、景碩科技、F-臻鼎科技及日月光集團，恆勁董事長胡竹青過去是被欣興合併的全懋科技執行長，之後也在欣興、F-臻鼎出任總經理。

恆勁昨日在在新竹縣湖口唐榮科技園區舉辦新廠落成典禮，副總統吳敦義與新竹縣長邱鏡淳均到場，胡竹青特別感謝新竹縣團隊高效率的招商與服務表現，在38天內完成發照作業及行政協助，恆勁一年內完成建廠。

邱鏡淳表示，縣府積極招商引資，整合相關局處服務縮短行政流程，成立招商單一窗口，以1日完成工廠登記，72小時發照為目標，並提供租稅優惠，成功讓恆勁投資設廠。

恆勁科技公司簡介

恆勁科技成立於2013年8月，坐落於新竹縣湖口唐榮科技園區，是一家由半導體業界菁英所組成的團隊，共同打造出IC載板(IC Substrate)的專業製造、銷售與研發的創新企業。

恆勁科技之創立源於董事長胡竹青先生對老員工、老客戶與半導體之間割捨不下的那份懷念和感情，決定鮭魚返鄉，號召跟著他打拚多年的資深員工、長期合作的夥伴，大家一起集資認股，共同成立了恆勁。

在新竹縣政府發揮高度效率與大力協助下，恆勁科技從找地到取得建照，只花了38天。隨後，經歷一年半的努力，從動土、設備進機、辦公廠房啟用、樣品出貨、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001認證、並順利取得工廠使用執照、工廠登記證與客戶認證，再再展現菁英團隊絕佳的合作默契、執行能力與效率。

恆勁科技本著誠信、包容與創新的理念，吸引具有相同願景、抱負、決心與衝勁的夥伴加入，並期許為全球半導體業創造歷史新頁 ! 恆勁的願景就是不僅要把IC載板的功能發揮到淋漓盡致，更要能夠提供像IC一樣的高附加價值；我們的進步， 就代表人類在此領域上的突破。

恆勁科技公司基本資料

恆勁科技董監事持股