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廣化科技股票新聞

打造服務新標竿 廣化科技 讓客戶想要也讓客戶需要

2023/02/22
作者：陳捷峰 | 經貿透視雙周刊第612期

深耕高功率半導體元件封裝設備研發製造的廣化科技，貼近客戶的需求、為客戶減少改變成本等貼心的服務方式，與客戶關係緊密連結，並且持續不斷的精進改善、與時俱進，累積成長所需的資源及能量。

廣化科技最早從代理電子設計自動化（Electronic Design Automation，簡稱EDA）的製造方案起家。現今成為全球顯學的半導體，其實晶片設計都需要透過EDA才能完成。總經理魯碧華回憶著：「當初會成立廣化，是因為當時恰好有位德裔美籍合夥人要退休，此時又正逢半導體相關技術從美國技轉臺灣，加上當時股市集資也比較容易，創辦人眼見機不可失，便抓住機會切入這個領域。」

眼看似乎一切水到渠成，但廣化的起步也不是一開始就這麼一帆風順。廣化也曾經歷過技術轉移卻沒有成功，只好透過另外組建團隊、自己蓋廠房，慢慢地從自己熟悉的領域黏晶製程（Die Bonder）耕耘。從代理到製造，再到如今的技術創新，魯碧華笑說其實都是為了永續經營而已。

深耕車電封裝設備 廣化成長可期

半導體封裝設備廠廣化科技（5297）深耕車用電子封裝設備，近20年來累積雄厚的技術能力，加上規畫新產能，未來成長可期。電力電子功率器件主要用於電源整流及電路保護，隨著交流轉直流的設計應用增多，重要性日增。車聯網、電動車產業崛起，電力電子市場規模超過百億美元。

廣化推出高功率元件固晶整廠設備，包含固晶機、銅跳線機及快速迴銲爐，一套均價約700萬~1,100萬，主要競爭對手荷商ASM
Pacific為業界巨擘，ASM聚焦在IC、LED、MOSFET及IPM／IGBT，廣化在Diode的實力不遑多讓，以客製化優勢打入兩岸及歐美市場，更取得大中華區的二極體封裝設備市場七成市占。

董事長張維仲表示，電力電子產業以年增率15%高速發展，目前市場由歐美日IDM大廠主宰，並以一條龍方式經營，由於電力電子（Diode
& Power
Mosfet）與中國半導體封測業者持續進行產線自動化升級，功率器件封裝更加智能化，及客製化服務及整合性技術的需求，均帶動智能化固晶設備的需求。

法人表示，全球封測代工大廠積極布局，半導體大廠展開下一世代的競賽，除了資本支出增加，並往自動化及工業4.0邁進，廣化在供應鏈中提供設備軍火，成長可期。針對電力電子產業代工生態系興起，除了提升產品精度及穩定度，也建置開放實驗室，與客戶進行先期的產品研發驗證合作。


廣化科技-廣化固晶機全球市占逾7成

德國政府提出「工業4.0」，提倡智能化的生產模式，帶起第四代產業革命。在台灣也有一固晶機(DieBonder)設備廠廣化科技(5297)，在台灣本土深耕研發智能化固晶設備多年，近年來陸續獲得全球大型功率器件IDM廠及封裝廠之肯定及下單採購。在台灣及中國大陸，廣化科技擁有百分之九十的功率二極體(Diode)固晶機機台市佔率，在全球則擁有超過七成的市佔率。廣化科技指出，由於公司產品在精度、客製化、穩定度與客服之精緻化方面已有國際一流供應商之水準，因此逐步被全球大廠納入設備夥伴供應商。
公司指出，固晶機在封裝業中是最重要設備，大部份客戶在尋找合作夥伴都是經過長達2年以上時間的評估，他們評估項目包括技術力、財務力及業界口碑等，廣化在上述項目皆通過評估，成為很多客戶的長期夥伴供應商。尤其近年來，廣化為因應客戶智能化生產需求，不斷進行機台智能化之提升，實現工業4.0的製程要求。
「智能化生產說得容易，要做到是很困難，必須對機台動作及操作者需求，了解得非常深刻，堅持把每一個細節做到好。」廣化科技董事長張維仲回想起公司曾經走過的谷底，在痛定思過後，採取把基本功練好再出發的做法，如今售出的設備，堅持要在廠內驗證測試的品質無可挑剔，才能出貨。廣化科技指出，透過客製化與智能化的設計，這類設備在客戶之工廠，從進料到成品完成，一位員工即可操作二台機台，而且，固晶機內建置智能化辨別影像，檢測出不良品時會直接顯示出來，不用等到成品即可進行校準，讓使用廣化科技固晶機的客戶確保產品良率達99.9％。
張維仲說明，一套智能化設備可以取代30至40位員工，又能兼顧品質穩定，提升生產量，更有助於企業朝下一階段產品開發的轉型需求。為因應公司發展需求，廣化科技在多年前即規劃進入資本市場，張維仲說，廣化目前己積極準備進行興櫃掛牌，並希望興櫃掛牌的同一年即完成上櫃程序。<摘錄工商>

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公告本公司廣化科技董事會決議通過一○三年度盈虧撥補案。
1.事實發生日:104/03/232.發生緣由:本公司廣化科技董事會決議通過一○三年度盈虧撥補案。(1)董事會決議日期:104/03/23(2)發放股利種類及金額:無股利發放3.因應措施:無4.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>

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廣化科技完善客製化取勝

小巨人獎得主廣化科技，成立已13年，為半導體封裝設備提供者，其中在高功率器件的固晶機已經是利基型市場的領導者，在全球有90%的占有率，知名度已不下於大廠。
廣化科技董事長張維仲表示，半導體封裝設備產業看起來好像光鮮亮麗，但其實市場是被外商所占據，所以廣化在創業的前幾年可說是倍極艱辛。
幾經摸索後，發現中小企業應該要在客製化程度最高的設備求生存，所以廣化科技集中火力在功率器件（Discrete Power Device），因為產品變化很大，需要很多客製化，讓中小企業的彈性成為優勢，因此廣化在這個領域深耕之後，成為在功率器件的黏晶機在全球市場第一的廠商。<擷錄經濟>

廣化科技公司簡介

廣化科技股份有限公司是高功率器件（Discrete power devices）固晶機（Die Bonder）及解決方案（total solution）的提供者。公司成立於1998年，總部設於臺灣新竹縣，鄰近新竹科學園區。廣化於2008年在中國上海設立子公司上海廣上貿易有限公司，在新加坡、菲律賓及馬來西亞皆有銷售據點。

今日，3S在高功率器件的固晶機方面已是利基型市場的領導者，包括二極體（Diode）、金氧半場效電晶體（Power MOSFET）以及高功率發光二極體（High Power LED）等。在二極體的運用上，我們主要有三類產品線，分別為銅跳線式固晶機（Clip die bonder）、錫線固晶機（Soft solder die bonder）及陶瓷片組立機（ISTO die bonder）。「銅跳線式固晶機」是由固晶機、銅跳線取放（Clip attach）及迴焊爐（Reflow oven）組成。近年來，由於銅跳線式固晶機相較於傳統焊線機（Wire bonder）在接觸電阻及封裝尺寸上擁有更顯著的優勢，已被廣泛使用在高電流器件的封裝上。廣化公司的自動化橋式整流固晶機(Bridge rectifier Clip die bonder)在全球市場具有重要的領導地位，全球重要的橋式整流器件(Bridge Rectifier)封裝業者，有90%以上採用廣化設備來完成高品質高產量的自動化產線。除了二極體之外，在LED 的應用上，我們也成功開發出高功率發光二極體助焊劑共晶固晶機（High Power LED Flux Eutectic die bonder）與低溫固晶全自動化機台（Low temperature eutectic die bonder）。在製程的運轉成本相同之下，助焊劑共晶固晶機相較於銀膠固晶製程（Silver-paste die bonding），已證實可以提供更優越的可靠度。而新開發的低溫固晶技術更可在全製程皆為150℃以下之溫度完成固晶，克服許多因為高溫而產生的製程問題，且固晶層可適用於高溫應用（260℃）。

作為一個值得被信賴的公司，我們積極追求更好的系統、更佳的服務及更高的顧客滿意度。我們傾聽顧客的聲音，從顧客身上學習，針對顧客不同的需求，提供客製化的系統、方案與服務。我們將持續創新及研發新技術，我們對於追求卓越的熱情將永不停止。對於我們的客戶，廣化承諾成為其最可靠的合作夥伴。

廣化科技董監事持股

序號	職稱	姓名	所代表法人	持有股份數(股)
0001	廣化科技董事長	張維仲		696,355
0002	廣化科技董事	黃正尚		481,740
0003	廣化科技董事	單井工業股份有限公司		1,683,909
0004	廣化科技董事	翔昱實業股份有限公司		340,000
0005	廣化科技董事	陳志淵		638,097
0006	廣化科技董事	廖椿沄		400,180
0007	廣化科技董事	劉中民		209,220
0008	廣化科技獨立董事	林雙桂		0
0009	廣化科技獨立董事	杜益揚		0
0010	廣化科技獨立董事	鄭金泉		0