記憶體市場近期表現轉趨疲軟，台灣研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告指出，第4季高頻寬記憶體（HBM）排擠產能效應未能達到預期效果。由於陸系供應商擴大生產，促使PC OEM和手機製造商積極去化庫存，尋求較低價的DRAM產品，預計將導致一般型DRAM合約價格以及一般型DRAM與HBM合併合約價格下跌，對台灣廠商如南亞科（2408）、威剛等造成營運壓力。
報告顯示，今年第3季DRAM產業營收達260.2億美元，季增13.6%。雖然中國大陸手機製造商去化庫存，且陸系DRAM供應商擴產，導致前三大DRAM原廠LPDDR4及DDR4出貨量下降，但DDR5以及HBM的需求則持續上升。集邦科技指出，三大原廠的平均銷售單價在第三季持續上升，其中HBM對整體DRAM產能的排擠作用，使得合約價格在第三季上漲了8%至13%。
展望第4季，集邦科技預計整體原廠位元出貨量將增加，但由於HBM排擠產能效應不如預期，加上陸系供應商的擴產行動，預計將導致價格下跌。南亞科在最近的法說會上也提到，除了AI相關需求持續強勁，DDR5市場表現不俗外，其他如PC、手機、消費型電子應用等方面並未見亮點，這些產品佔整體市場的比重達三分之二。
新聞發布日期:2024/11/27
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