厚翼科技股票是好公司嗎?厚翼科技股價合理嗎?

跟以往SoC設計相比，現今設計中含有龐大的數據操作需求，導致其設計複雜度越來越高。為了適用於龐大數據操作的目的，晶片上存儲的容量（例如，SRAM存儲器模型）也為了因應這些龐大數據而成長起來。當晶片中的存儲比例增加時，其設計的可靠性將受到影響。

因此，在這種情況下，導入厚翼科技（簡稱：HOY）內嵌式測試（BIST ,Built-In
Self-Test）的解決方案可以確保記憶體儲存功能是正確無誤的；而內嵌式修復（BISR, Built-In
Self-Repair）的解決方案可幫助客戶提升良率減少生產成本的浪費。

HOY最新推出的START（SRAM Built-in Testing And Repairing
Technology）是Tool-Based的解決方案，可自動生成內嵌（Built-in）記憶體測試和修復電路，且BIST和BISR的規格是可自選配置，客戶可以根據實際的項目需求啟用所需的選項，當所有參數（Specification）都設訂完成後，START會自動生成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中，可以協助客戶提高設計效率且可選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求，HOY先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市時間，幫助客戶提高產業競爭力。

現今各種電子產品功能日趨複雜，系統晶片設計需要更多的記憶體，而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。HOY所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術，提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。此外，厚翼科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術，並且透過各項專利加以保護，能夠和客戶緊密合作與提供技術支援，以便協助客戶完成高品質設計，增加產品競爭力。

厚翼 協助打造AI晶片 提供測試與修復解決方案

人工智慧話題不斷在全球掀起討論，各種相關的應用與演算需求因大數據、機器學習與人工智慧等對效能的要求也越來越高，連帶拉升了對記憶的需求。而AI相關的晶片設計，需要處理更多且更複雜的運算與大量資料的儲存需要更多、更大容量的靜態隨機存取記憶體（SRAM，Static Random Access Memory）以便應付更複雜的運算與儲存更大量的運算資料，也使得成本也相對提高，因此記憶體的測試就極為重要。

台灣唯一深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（簡稱：HOY）產品「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」可大幅降低使用者確認記憶體之時鐘域（Clock Domain）的比對時間，並提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間，降低測試費用與開發時程。

HOY產品記憶體測試電路開發環境-BRAINS開放使用者自定義Cell Library（元件庫）裡元件的行為，讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的元件行為，決定記憶體時鐘（Memory Clock）由那一個時鐘路徑提供，並內建閘控制元件（Gate Cell）的行為，在自動識別後段，進入自動時鐘追溯（Auto Clock Tracing）之前，BRAINS會開始建立所有記憶體的層級（Hierarchy）並找出共同的最頂層級（Top Hierarchy）。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的最頂層級在複雜的電路中會花費很長的執行時間，以BRAINS3.0而言，但若電路設計沒有大幅更改，之後就可直接使用第一次搜尋的結果，可節省三倍的執行時間，大幅降地開發時間與成本。

HOY針對各式記憶體提供測試與修復解決方案，提供最佳化的記憶體測試電路，先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間，協助客戶以最少研發成本與時間，開發符合良率的產品，提高產業競爭力。

厚翼科技BRAINS 3.0 縮減測試時間

深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（HOY）日前發布最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」，開放使用者自定義Cell Library（元件庫）裡Cell的行為，讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為，決定記憶體時鐘由哪一個時鐘路徑提供，可以大幅降低使用者比對記憶體落在時鐘域（Clock Domain）的比對時間，並且提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間，降低測試費用。

深度學習是在人工智慧領域中的一個新興話題，也是成長快速的領域，而AI將引發記憶體測試需求，現已有許多晶片供應商對深度學習的興趣不斷增加，意味著系統單晶片（SoC）對於記憶體的需求量將會大增，進而帶動記憶體測試需求。因此，HOY最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」內建數個已知Gate Cell的行為，在Auto Identification後段，進入Auto Clock Tracing之前，BRAINS會開始建立所有Memory的Hierarchy並找出共同的Top Hierarchy。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的Top Hierarchy在複雜的電路中會花費很長的執行時間，以BRAINS3.0而言，若是電路設計沒有大幅更改，之後就能直接使用第一次搜尋的結果，更可節省三倍的執行時間。

此外，HOY對各式記憶體提供測試與修復解決方案，提供最佳化的記憶體測試電路，從產品設計源頭大幅提升測試良率，提高產業競爭力，先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間，更能滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。

厚翼科技 推即時NVM測試與修復技術

目前SoC設計對於各類記憶體（RAM、ROM、NVM、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重越來越大，以車用電子與物聯網產品而言，使用非揮發性記憶體（Non-Volatile Memory，NVM）的比重與容量都大幅提昇。

隨著車用電子與物聯網產品需求的帶動，系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今系統晶片設計業者所面臨艱鉅的挑戰。厚翼科技（HOY）所創新的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術（OnDemand NVM Testing and Repairing Technical）』可以針對晶片內的NVM進行重複且可靠的檢測與修復，提高產品可靠度，提高晶片品質，增加產品競爭力。

以車用電子晶片而言，此類晶片出廠前必須經過精密記憶體的檢測工程，確保此類晶片可靠度；以物聯網相關的晶片來說，此種晶片強調的是價格與可靠度，目前絕大部分的物聯網晶片都會使用NVM來降低成本，可是NVM的測試必須仰賴機台（ATE）測試，而且測試時間很長，如何降低NVM的測試費用與提高可靠度是此類晶片供應商急需解決的問題。

採用厚翼科技的「即時非揮發性記憶體測試與修復技術」，可在最精簡的Gate Count下完成整個Page的修復，並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短，因為在晶片出廠前的檢測流程時，ATE僅需要送出啟動訊號給即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財，即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財就會利用晶片內部的時鐘（Clock）進行NVM的檢測與修復。

厚翼記憶體修復技術 節省開發成本

隨著半導體製程技術的提昇，系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今SoC(SoC，SystemonChip)設計所面臨艱鉅的挑戰。目前SoC設計對於記憶體(RAM、ROM、EmbeddedFlash、DRAM、EmbeddedDRAM)需求的比重愈來愈大，以先進製程的SoC而言，靜態隨機存取記憶體(SRAM，StaticRandomAccessMemory)的比重已經超過50％。過去SoC在出廠前都會經過精密記憶體的檢測工程，若發生記憶體缺陷的情況，則會利用記憶體修復電路進行記憶體修復工程，以節省先進製程的晶片開發成本。

但當SoC在使用中發生與記憶體缺陷相關的問題時，使用者無法進行即時記憶體修復工程。厚翼科技(HOY)所創新的「線上靜態記憶體修復技術(On-DemandSRAMRepairingTechnical)」可以針對SoC內的記憶體進行重複且可靠的檢測與修復，提高產品使用壽命，提高SoC的品質，增加產品競爭力;可應用於各種高性能的SoC上，包括智慧型手機、高解析度的數位電視、機上盒、虛擬實境、擴增實境、人工智慧與複雜的網路SoC上。

厚翼科技的「線上靜態記憶體修復技術(On-DemandSRAMRepairingTechnical)」是基於高效率累加式記憶體修復技術(HEART，HighEfficientAccumulativeRepairingTechnical)所開發，讓SoC可以透過中央處理器(CPU;CentralProcessingUnit)或是外部訊號來啟動記憶體修復工程。

採用厚翼科技的「線上靜態記憶體修復技術(On-DemandSRAMRepairingTechnical)」，SoC的使用性絕對會提高，更可以提供產品供應商非常有效率的成本管控，增加產品的可靠度。

厚翼、工研院 合作3D IC設計

厚翼科技昨（25）日宣布，將與工研院資通所共同開發適合三維晶片（3D IC）的設計技術，為縮短開發時程及確保晶片品質，未來資通所在3D IC內將採用厚翼開發的記憶體自我測試產生及診斷軟體brains （Bist for Ram In Seconds），優化3D IC的記憶體自我測試電路。

厚翼科技總經理邢育肇表示，完善內嵌式BIST是目前記憶體測試的主流方法，有鑑於國內進行內嵌式記憶體的DFT（Design for Testability）整合時，市面上其他軟體仍須經繁複設計流程，無形中增加使用者的開發成本。

邢育肇指出，該公司的brains是一套產生內嵌式記憶體BIST電路及診斷功能的軟體，能大幅縮減記憶體BIST開發的時間與效能，同時客戶使用上若有任何問題，厚翼科技力求在2天內提供解決方案。

工研院資通所所長吳誠文表示，3D IC中可使用的記憶體是SOC的數倍之多，這些大量的記憶體，是影響3D IC良率的關鍵因素，只要一個記憶體位元的瑕疵，就會造成整個3D IC無法正常運作，因此記憶體的測試優劣常是影響產品進度和計畫時程的重要關鍵。

吳誠文指出，3D IC是一種將多顆晶片以垂直方向堆疊整合的新技術，同時達到提升晶片功能與縮小晶片體積。資通所的3D IC，嘗試將一顆SOC與數顆記憶體晶片堆疊在一起以提高晶片效能，為了簡化3D IC的測試，特別著重DFT設計，因此採用厚翼科技的產品以協助工程師加速整體開發流程。

厚翼科技公司簡介

厚翼科技成立於2009年12月，為專業晶片可測性設計 (DFT, Design for Testability) 矽智財(IP, Intellectual Property)開發公司，專精DRAM BIST IP設計，主要服務包含記憶體、邏輯及系統單晶片(SoC, System on Chip)等內建自我測試(BIST, Built-In Self-Test)、內建自我診斷(BISD, Built-In Self-Diagnosis)、內建自我修復(BISR, Built-In Self-Repair)、錯誤更正碼(ECC, Error Correcting Code)電路設計開發，能為IP供應商、IC設計、代工廠、測試等相關廠商，量身訂做最符合效益的晶片 DFT整合解決方案。

厚翼研發團隊來自全球首創「可量產之動態記憶體內涵自我測試電路」論文的清大LaRC實驗室，該實驗室鑽研可測性設計逾二十年，相關技術引領業界，有效降低測試成本和提高良率!

厚翼科技公司基本資料

統一編號	25089282
公司狀況	核准設立
公司名稱	芯測科技股份有限公司    (出進口廠商英文名稱：iSTART-TEK INC.)  108年01月03日 發文號1073379428變更名稱 （前名稱：厚翼科技股份有限公司）
章程所訂外文公司名稱	iSTART-TEK INC.
資本總額(元)	300,000,000
實收資本額(元)	224,169,800
每股金額(元)	10
已發行股份總數(股)	22,416,980
代表人姓名	陳冠豪
公司所在地	新竹縣竹北市台元一街6號七樓之5
登記機關	經濟部中部辦公室
核准設立日期	098年12月16日
最後核准變更日期	110年04月08日
複數表決權特別股	無
對於特定事項具否決權特別股	無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料	CB01010  機械設備製造業 CC01080  電子零組件製造業 CC01990  其他電機及電子機械器材製造業 F401010  國際貿易業 I301010  資訊軟體服務業 I301020  資料處理服務業 I301030  電子資訊供應服務業 I501010  產品設計業 IG02010  研究發展服務業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

厚翼科技董監事持股

序號	職稱	姓名	所代表法人	持有股份數(股)
0001	芯測科技董事長	陳冠豪		353,034
0002	芯測科技董事	賴俊澤		270,000
0003	芯測科技董事	鄭乃榮		2,620,000
0004	芯測科技董事	鄭俊傑		1,304,895
0005	芯測科技獨立董事	黃玉		0
0006	芯測科技獨立董事	林華農		0
0007	芯測科技獨立董事	陳鼎元		0

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