台灣半導體新秀博盛半導體（7712）近期來發展势头迅猛，預計將在年底前掛牌上櫃，展開新篇章。公司董事長孟祥集於昨日（26日）透露，博盛半導體正積極拓展海外市場，隨著車用客戶的增多，公司將在季末推出低功耗高頻的Dr.MOS產品，並計劃明年下半年發表功率級模組（SPS），全力鎖定AI PC、AI伺服器市場，對2025年的營運表現保持审慎樂觀的態度。
博盛半導體以其核心產品MOSFET為基礎，專注於設計開發、應用服務與銷售。產品線涵蓋低壓、中壓、高壓多個領域，技術上則採用超結型、平面型、溝槽型及屏蔽閘極溝槽式等先進製程結構，提供多元化的解決方案。
根據最新數據，博盛半導體前三季營收達10.64億元，年增長5.32%；營業毛利則為3.8億元，年增長達34.44%；毛利率為35.77%，稅後純益2.01億元，年增長高達64.38%，每股純益達6.83元，表現亮眼。
孟祥集強調，與其他同業相比，博盛半導體在專注於高階應用產品開發方面，如電動車與伺服器，已成功建立差異化競爭優勢。目前，公司在全球24個國家設有銷售通路，並與87家經銷商合作，涵蓋北美、歐洲與亞洲市場，外銷營收占比高達55.82%，內銷占比44.18%。
此外，博盛半導體已於2022年完成車規產品量產，並獲得AEC-Q101及ISO 9001/14001等國際認證。目前，車用產品營收占比約10%，累積出貨超過1億顆。未來，公司將持續擴大車用產品應用，並計劃未來三年內提升車規產品出貨量，進一步鞏固其在市場上的地位。
新聞發布日期:2024/11/27
轉貼新聞內容來自於博盛半導體-新股價行情-IPO贏家未上市股票交流網