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勤友 勇奪傑出光電產品獎

勤友光電開發的「超薄軟性玻璃基板之卷對卷連續式真空濺鍍設備」，昨（15）日榮獲「第19屆傑出光電產品獎」，勤友企業創辦人暨董事長王位三親自受領殊榮，得獎產品並一連5天在「2016年台北國際光電週」傑出光電產品獎展示區展出。

勤友光電表示，軟性顯示技術與軟性電子技術不斷被克服下，全球軟性電子元件萌芽期已開始進入成長期，台灣必須掌握自己的軟性電子顯示技術。勤友與工研院共同開發台灣首創100um卷對卷可撓式玻璃基板鍍膜設備，可避免關鍵技術設備受國外掌握，也可降低國內光電產業採購成本，而達到國家發展雙「營」局面。

本屆傑出光電產品獎勤友得獎的作品「超薄軟性玻璃基板之卷對卷連續式真空濺鍍設備」，最大特色是：卷對卷可撓式玻璃可以傳送100um以下的玻璃厚度，同時不被塑膠基板之低耐溫性所侷限而影響製程。

目前勤友光電鍍膜設備已經導入客製化模組系統，可因應不同客戶製程需求組立及配置不同鍍膜系統，並在短時間內即可完成生產線量產。該可撓式玻璃鍍膜系統，已經被採用生產於有機照明系統（Organic
Lighting System）及Metal
Mesh觸控感應器，未來則會持續推廣卷對卷可撓基材鍍膜設備，應用於軟性電子顯示器元件。由於軟性電子與軟性顯示器市場每年產值平均複合成長率65％，是顯示器技術產業谷低翻身的好機會，勤友此次得獎設備也可望水漲船高，亮眼可期。

除得獎產品，另一項勤友主力產品-矽晶圓雷射剝離設備亦受到關注。勤友光電表示，在晶圓雷射剝離設備的市場開發上已獲初步成果，且自2015年第4季起取得訂單，已陸續交貨給世界級晶圓代工大廠等國際客戶。據悉，該公司去年即以雷射剝離設備獲獎，其與IBM攜手技術合作開發的雷射剝離不僅為2.5D/3D
IC 發展的關鍵技術，亦可廣泛應用到其他製程，如扇出型晶圓級封裝 Fan-out Wafer Level Packaging（FOWLP）、
Interposer、MEMS、Ⅲ/Ⅴ Compound、LED、Flexible Display、Thin Glass
Handling…等不同領域，主要採用FOWLP技術的客戶群，則包括蘋果、高通與聯發科。

勤友辦現增 TPK入股

因應未來營運成長所需，設備商勤友光電在今年6月辦理現金增資，並引進策略性技術伙伴F-TPK宸鴻，並佔有一席董事。由於宸鴻是觸控面板產業領導廠商，未來對於新技術的開發可望提供全方位的助益。

宸鴻表示，勤友開發了捲對捲生產設備，公司基於設備開發的策略性考量，還有純財務投資，因此投資數千萬元，希望藉此強化雙方的合作。

勤友業務內容廣泛，在自動化領域有精密手工具、精密量具、精密光學儀器等，在檢測設備領域有半導體檢測設備及非破壞性檢測系統。自1992年開始代理日立液晶面板製造及檢查設備;
也代理了醫療／生技產業設備，環保回收設備等。勤友亦在2006年轉型從設備代理商跨入真空濺鍍設備之設計及組裝。

勤友董事長王位三表示，希望為國內半導體產業建立一個製程設備的專業技術團隊，於是將光電與半導體部門獨立出來，成立了勤友光電。由於行動裝置輕薄短小的要求，加上摩爾定律即將走到極限，半導體微縮製程面臨瓶頸。透過3D
IC製程可以突破此極限，在未來將與微縮製程分庭抗禮。 因此勤友於2013年8月與擁有最多3D IC先進製程的IBM簽訂技術授權合約，針對3D
IC製程中尚未成熟的晶圓暫時性貼合及雷射剝離的部分，由IBM提供技術，勤友光電負責設備開發與銷售。預計於2014年底產出實驗機台，2015年初生產量產機台，目標客戶為台、美、韓等半導體前段製造及後段封裝大廠。

為因應不同產業成長的需求,
勤友企業引進或代理世界知名品牌產品，目前所代理的品牌多達20幾種，業務夥伴有日立、奇異、AGFA等世界知名大廠，還包括日本Union、英國Bowers、Schwenk、德國DW
Renzmann、美國Axometrics及瑞士的Comet、Regine等。為提供客戶即時及在地的服務，勤友在新竹、台中、台南設有技術服務中心，在高雄設有營業處,
並在上海太倉設有分公司，以就近服務大陸地區客戶。

勤友雷射剝離技術 躍進

勤友光電與IBM攜手協力開發的雷射剝離設備，本週二榮獲「第十八屆傑出光電產品獎」，在半導體製程的高密度封裝上明顯躍進，因此更受到業界矚目。

勤友表示，隨著半導體技術發展也日新月異，為了滿足MEMS、IBGT等高效的晶片要求，2.5D/3D
IC、FOWLP、InFO等薄型IC生產方法應運而生。而不論是要進行薄型晶圓級封裝（WLP）或是消除載板（Substrate
Less）堆疊薄型晶圓，薄型/軟性元件的移載與良率都是首要課題。

本次得獎的該套設備一舉衝破近年在移載與良率上的瓶頸，顯著降低現有設備的耗材成本，不僅在半導體的高密度封裝上有所躍進，同時，與IBM攜手技術合作開發，也突破目前半導體製程上與供應鏈的限制。

整體設計上，該雷射剝離設備由勤友系統整合各部件，主要設計關鍵是對於雷射特性的掌握，以及與高分子解離層的搭配性。其他機構、雷射光路設計、人機介面程式設計等也均為勤友自有技術。

成立剛好滿兩年的勤友光電，第一年以100％自行研發的捲對捲鍍膜設備（Roll to
Roll）獲得國家傑出光電產品獎，隨後，不僅被世界OLED照明材料大廠相中，也陸續出貨給石墨烯及知名薄膜觸控屏廠商，出貨量將逐季放大。

而本屆得獎的「高速低溫固態雷射剝離設備」今年4月就出貨給技術母廠IBM，已順利上線使用，在許多國際客戶到廠觀摩皆持正面肯定下，衍生性需求十分可期，包括日本與台灣長期協力夥伴都將陸續引進。

展望未來，勤友表示，將持續拓展雷射剝離製程於光電等應用領域。

勤友光電公司簡介