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勤友光電股票新聞

 

勤友光電 雷射剝離設備獲光電獎

 

雷射剝離技術大突破!勤友光電與IBM攜手協力開發的雷射剝離設備,一舉衝破近年在移載與良率上的瓶頸,同時顯著降低現有設備的耗材成本,在半導體製程的高密度封裝上明顯躍進,相關利多題材也接二連三浮現!

 

 該套雷射剝離設備除了本月榮獲國家傑出光電產品獎,同時傳來出貨給技術母廠IBM的機台,已順利上線頻繁使用中,且在許多國際客戶前往觀摩皆表態滿意之下,預估衍生性需求也將穩定增加,包括日本與台灣長期協力夥伴都將陸續引進。

 

 就創新表現看本次得獎,勤友率先使用更快速、耗材成本更低、設備體積更小、更低功耗的355nm固態雷射於半導體先進封裝製程,並將持續拓展雷射剝離製程於光電等應用領域。

 

 勤友光電總經理黃導陽表示,因應消費性電子產品追求超薄、耐磨、符合人體工學的趨勢,高密度封裝需求會愈大,這套雷射剝離設備先期以高密度封裝應用為踏板,最大優勢就是成功挑戰了超高良率及速率。

 

 勤友董事長王位三表示,勤友定焦在利基市場,期盼能貢獻一份心力為國內半導體產業做出亟需的設備,這也是勤友光電成立的初衷與目標。我們期盼能鴨子划水、逐步來實現這個理想;頭兩年速度雖慢,但一旦結果都擲地有聲。他預計,過了艱辛的測試期階段並隨著實績累積,2016年應可顯著放量。

 

 成立剛好滿兩年的勤友光電,第1年以100%自行研發的捲對捲鍍膜設備(Roll to Roll)獲得國家傑出光電產品獎,得獎效應明顯幫助市場化,不僅被世界OLED照明材料大廠相中,也陸續出貨給石墨烯及知名薄膜觸控屏廠商,出貨量將逐季放大之。

 

此外,也拿到中科局高瞻設備計畫,與工研院電光所合作開發全球第1台高溫300度C的ITO軟性玻璃鍍膜設備;同時獲國際材料大廠青睞委託合作開發設備,成果多元展現、百花齊放。

 

 第2年獲獎是否也會有得獎光環效應?勤友董事長王位三表示可以樂觀,因為光從訂單能見度,在新設備加持下已可預見今年營收將較去年有大幅度的成長,而該套設備在光電領域還有很大的應用空間,潛力更可期。下一步,勤友則將再接再勵全力朝「全世界高階Roll to Roll設備NO.1」的目標前進。

 

 

勤友光電攜手IBM 開發封裝製程

 

勤友光電與IBM於2014年5月底共同參與在美國佛羅里達舉辦的電子零件與技術論壇Electronic Components and Technology Conference(ECTC),其中並由勤友展出其用於3D IC/2.5D IC等先進封裝製程的暫時性貼合及雷射剝離設備,此一大型量產機器將滿足行動或穿戴電子微小化之需求。

 

 在此論壇中,勤友光電以錄影帶播放的方式展示了將貼合的晶圓以雷射快速剝離的過程。此暫時性貼合及雷射剝離設備使用的雷射模組,其每小時剝離晶圓的速度可達60~100片;且支援可將200mm/300mm之晶圓薄化至50奈米以下厚度之技術。

 

 經與IBM共同開發,勤友光電此套系統無異已證明了比同業的設備更低的能量消耗、更快速的晶圓清洗速度,以及更高的良率、產出率與多種接合膠材之選擇,客戶端將因此使持有成本達到最低。

 

 IBM的研發人員則在此研討會發表技術論文,探討這項已申請專利之雷射剝離技術。此技術將可應用於半導體之晶圓處理及封裝,不管其形狀為圓形晶圓或方型基板。

 

 勤友光電總經理黃導陽博士指出,半導體晶圓貼合及剝離技術,是當今發展3D電子封裝的關鍵製程之一,使薄化的微電子晶片和其他電子元件以立體方式層疊取代橫向水平排列,能大幅減少整體尺寸並且讓電子裝置變得「Powerful」,這些正是勤友光電的強項。

 

IBM攜手勤友攻3D IC自製設備 半導體本土化再跨一步

 

半導體大廠IBM與設備商勤友企業6日宣布簽署共同開發協議,IBM授權移轉其複合雷射剝離製程與技術,勤友則設計和生產晶圓暫時貼合與雷射剝離設備,雙方攜手進攻2.5D與3D IC封裝設備市場。

 

IBM Research科學和技術部門副總裁陳自強博士表示,晶圓貼合技術將是3D IC技術發展和應用的關鍵,相信雙方合作可以非常成功;勤友表示,首批實機將在年底送IBM測試,期待未來逐步有所貢獻。

 

IBM與勤友攜手發展2.5D與3D IC封裝製程的晶圓暫時貼合(wafer bond)與雷射剝離(de-bond)機台,由IBM提供其技術,勤友則進行生產與代理銷售,雙方於6日宣布簽署共同開發協議,聯電榮譽副董宣明智、日月光研發長唐和明等業界重要人士也到場祝賀。

 

半導體3D IC封裝技術深受期待,其中晶圓暫時貼合和剝離製程遭遇很大瓶頸,以現有設備,生產速度很慢,每小時僅能貼合10片左右,IBM本次移轉的技術則可能達到每小時上百片的生產速度,有助於3D IC封裝製程去瓶頸化,勤友將以此技術作為跨入半導體自製設備的試金石,將自製事業從面板拓展至半導體產業。

 

勤友 勇奪傑出光電產品獎

勤友光電開發的「超薄軟性玻璃基板之卷對卷連續式真空濺鍍設備」,昨(15)日榮獲「第19屆傑出光電產品獎」,勤友企業創辦人暨董事長王位三親自受領殊榮,得獎產品並一連5天在「2016年台北國際光電週」傑出光電產品獎展示區展出。

勤友光電表示,軟性顯示技術與軟性電子技術不斷被克服下,全球軟性電子元件萌芽期已開始進入成長期,台灣必須掌握自己的軟性電子顯示技術。勤友與工研院共同開發台灣首創100um卷對卷可撓式玻璃基板鍍膜設備,可避免關鍵技術設備受國外掌握,也可降低國內光電產業採購成本,而達到國家發展雙「營」局面。

本屆傑出光電產品獎勤友得獎的作品「超薄軟性玻璃基板之卷對卷連續式真空濺鍍設備」,最大特色是:卷對卷可撓式玻璃可以傳送100um以下的玻璃厚度,同時不被塑膠基板之低耐溫性所侷限而影響製程。

目前勤友光電鍍膜設備已經導入客製化模組系統,可因應不同客戶製程需求組立及配置不同鍍膜系統,並在短時間內即可完成生產線量產。該可撓式玻璃鍍膜系統,已經被採用生產於有機照明系統(Organic
Lighting System)及Metal
Mesh觸控感應器,未來則會持續推廣卷對卷可撓基材鍍膜設備,應用於軟性電子顯示器元件。由於軟性電子與軟性顯示器市場每年產值平均複合成長率65%,是顯示器技術產業谷低翻身的好機會,勤友此次得獎設備也可望水漲船高,亮眼可期。

除得獎產品,另一項勤友主力產品-矽晶圓雷射剝離設備亦受到關注。勤友光電表示,在晶圓雷射剝離設備的市場開發上已獲初步成果,且自2015年第4季起取得訂單,已陸續交貨給世界級晶圓代工大廠等國際客戶。據悉,該公司去年即以雷射剝離設備獲獎,其與IBM攜手技術合作開發的雷射剝離不僅為2.5D/3D
IC 發展的關鍵技術,亦可廣泛應用到其他製程,如扇出型晶圓級封裝 Fan-out Wafer Level Packaging(FOWLP)、
Interposer、MEMS、Ⅲ/Ⅴ Compound、LED、Flexible Display、Thin Glass
Handling…等不同領域,主要採用FOWLP技術的客戶群,則包括蘋果、高通與聯發科。

勤友辦現增 TPK入股

因應未來營運成長所需,設備商勤友光電在今年6月辦理現金增資,並引進策略性技術伙伴F-TPK宸鴻,並佔有一席董事。由於宸鴻是觸控面板產業領導廠商,未來對於新技術的開發可望提供全方位的助益。

宸鴻表示,勤友開發了捲對捲生產設備,公司基於設備開發的策略性考量,還有純財務投資,因此投資數千萬元,希望藉此強化雙方的合作。

勤友業務內容廣泛,在自動化領域有精密手工具、精密量具、精密光學儀器等,在檢測設備領域有半導體檢測設備及非破壞性檢測系統。自1992年開始代理日立液晶面板製造及檢查設備;
也代理了醫療/生技產業設備,環保回收設備等。勤友亦在2006年轉型從設備代理商跨入真空濺鍍設備之設計及組裝。

勤友董事長王位三表示,希望為國內半導體產業建立一個製程設備的專業技術團隊,於是將光電與半導體部門獨立出來,成立了勤友光電。由於行動裝置輕薄短小的要求,加上摩爾定律即將走到極限,半導體微縮製程面臨瓶頸。透過3D
IC製程可以突破此極限,在未來將與微縮製程分庭抗禮。 因此勤友於2013年8月與擁有最多3D IC先進製程的IBM簽訂技術授權合約,針對3D
IC製程中尚未成熟的晶圓暫時性貼合及雷射剝離的部分,由IBM提供技術,勤友光電負責設備開發與銷售。預計於2014年底產出實驗機台,2015年初生產量產機台,目標客戶為台、美、韓等半導體前段製造及後段封裝大廠。

為因應不同產業成長的需求,
勤友企業引進或代理世界知名品牌產品,目前所代理的品牌多達20幾種,業務夥伴有日立、奇異、AGFA等世界知名大廠,還包括日本Union、英國Bowers、Schwenk、德國DW
Renzmann、美國Axometrics及瑞士的Comet、Regine等。為提供客戶即時及在地的服務,勤友在新竹、台中、台南設有技術服務中心,在高雄設有營業處,
並在上海太倉設有分公司,以就近服務大陸地區客戶。

勤友雷射剝離技術 躍進

勤友光電與IBM攜手協力開發的雷射剝離設備,本週二榮獲「第十八屆傑出光電產品獎」,在半導體製程的高密度封裝上明顯躍進,因此更受到業界矚目。

勤友表示,隨著半導體技術發展也日新月異,為了滿足MEMS、IBGT等高效的晶片要求,2.5D/3D
IC、FOWLP、InFO等薄型IC生產方法應運而生。而不論是要進行薄型晶圓級封裝(WLP)或是消除載板(Substrate
Less)堆疊薄型晶圓,薄型/軟性元件的移載與良率都是首要課題。

本次得獎的該套設備一舉衝破近年在移載與良率上的瓶頸,顯著降低現有設備的耗材成本,不僅在半導體的高密度封裝上有所躍進,同時,與IBM攜手技術合作開發,也突破目前半導體製程上與供應鏈的限制。

整體設計上,該雷射剝離設備由勤友系統整合各部件,主要設計關鍵是對於雷射特性的掌握,以及與高分子解離層的搭配性。其他機構、雷射光路設計、人機介面程式設計等也均為勤友自有技術。

成立剛好滿兩年的勤友光電,第一年以100%自行研發的捲對捲鍍膜設備(Roll to
Roll)獲得國家傑出光電產品獎,隨後,不僅被世界OLED照明材料大廠相中,也陸續出貨給石墨烯及知名薄膜觸控屏廠商,出貨量將逐季放大。

而本屆得獎的「高速低溫固態雷射剝離設備」今年4月就出貨給技術母廠IBM,已順利上線使用,在許多國際客戶到廠觀摩皆持正面肯定下,衍生性需求十分可期,包括日本與台灣長期協力夥伴都將陸續引進。

展望未來,勤友表示,將持續拓展雷射剝離製程於光電等應用領域。

 

勤友光電公司簡介

 

勤友光電於 2013 年由勤友企業投資創立,因應日漸明確的市場趨勢和客戶需求,以及原光電事業群旗下產品種類逐年成熟茁壯下,遂獨立其所屬業務另行成立勤友光電股份有限公司。現設有台南廠和桃園廠,主要產品包括大型連續式鍍膜設備,以及與IBM共同開發的晶圓暫時貼合及雷射剝離設備。

 

自 2006 年觸控面板風潮興起以來,原勤友企業光電事業技術團隊即努力投注在各種反應式濺鍍設備,以及軟性光學塑材捲繞式 (Roll to Roll) 鍍膜設備的開發,尤其在觸控面板產業界的應用上,已經累積相當豐富的經驗,不但可提供ITO、SiO2、Metal、Nb2Ox…等鍍膜的Total Solution,更擁有從3.5代到7.5代的銷售實績,甚至最大可對應10代基板規模的鍍膜設備,建立起國內極少數有能力承接多層膜訂單的技術團隊,現正積極與工研院攜手開發高階及軟性特殊材料的捲對捲鍍膜設備。

 

再者,隨著終端產品對高效能和微小化需求的快速成長, 2.5D 及 3D IC 相關解決方案,已成現今產業界策略性開發的重點 技術之一。根據法國研究機構 Yole Developpement 於 2012 年 6 月發表的預測,於 2017 年薄化晶圓比率將佔整體 晶圓製造的 74% 。 因此,為突破目前使用的製程設備與技術的限制,以加快落實 2.5D 及 3D IC 的腳步, IBM 與勤 友已成為設備開發的合作夥伴,共同開發製造量產用晶圓暫時貼合及雷射剝離設備。

 

勤友光電公司基本資料

統一編號 54284320  
公司狀況 核准設立  
公司名稱 勤友光電股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:KINGYOUP OPTRONICS CO., LTD.) 
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元) 800,000,000
實收資本額(元) 363,771,530
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 36,377,153
代表人姓名 王位三
公司所在地 新北市三重區重新路5段609巷16號4樓之12
登記機關 新北市政府
核准設立日期 102年07月17日
最後核准變更日期 110年04月13日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CA04010  表面處理業
CB01010  機械設備製造業
CE01010  一般儀器製造業
CE01030  光學儀器製造業
F113030  精密儀器批發業
F113060  度量衡器批發業
F213040  精密儀器零售業
F213050  度量衡器零售業
F401010  國際貿易業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

勤友光電董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 勤友光電董事長 王位三 172,548
0002 勤友光電董事 楊定華 勤友企業股份有限公司 23,665,763
0003 勤友光電董事 陳志政 勤友企業股份有限公司 23,665,763
0004 勤友光電董事 陳來助 841,831
0005 勤友光電董事 黃天晧 123,000
0006 勤友光電監察人 徐湘生 109,630

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