勝開科技有什麼消息呢???
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未上市股票是還未透過證交所進行交易
都是透過私人間轉讓來交易的
而價格是雙方議定而成
因為大部分公司都是未公開發行公司
所以個股資訊相對不足
在投資未上市股票之前
一定要自己做足功課
不要聽信來路不明的消息
就貿然進場
甚至看到一些未經證實的文件
就相信其內容
很容易掉入投資陷阱
這裡是整理了個別公司的新聞資訊
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新聞媒體也不一定保證是真實的
一切都只能參考
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勝開科技imBGA封裝
imBGA封裝(image sensor moded package by Ball Grid Array type)為勝開科技之專利影像感測器封裝結構,其主要的封裝特徵為: (1)將保護玻璃以膠材 (Dam Epoxy)直接黏著於影像感測器晶粒(Sensor Chip)上,可有效縮減封裝尺寸及 保護氣室(Air Cavity); (2)利用熱固性環氧樹脂(Epoxy Molding Compound)的低熱膨脹係數及良好的抗濕性在封裝體外圍形成完整的包覆(Encapsulation),進而達到車用等級信賴性(Reiability)的要求。(洪綺君)
勝開科技擬與勝麗國際合併
勝開科技擬與勝麗國際採「吸收合併」方式合併,合併基準日暫訂2015年1月1日。
勝麗國際轉投資勝開科技,持股比重30%。雙方日前分別召開董事會,決議以每股現金新台幣15.5元為合併對價,勝麗國際將取得勝開科技股東持有流通在外的普通股。
勝開科技主要經營包括CMOS影像感測器封測代工、銷售與晶圓重組服務,以及記憶體IC封測代工業務,提供包括多晶片封裝(MCP)、系統級封裝(SiP)和堆疊封裝(PIP)等封測服務。
法人表示,勝開科技在CMOS影像感測器代工主要客戶是安森美半導體旗下影像感測元件廠商Aptina,CMOS影像感測器封測代工占勝開科技整體業績比重接近7成。
勝開 連3年營運報喜
二線IC封測廠勝開科技,精耕車用倒車影像CMOS image sensors博出一片天,在大者恆大封測競爭態勢下,不但締造連續3年獲利佳績,隨著Smart概念持續延燒至車用CMOS市場,勝開科技成長動能正式發威。
CMOS應用於Smart phone已成必要配備零件,而這股SMART概念也逐步延燒至車用市場,目前新推出中高階車款大部份已配備CMOS鏡頭並整合於車控電腦,CMOS應用於車用市場正快速成長中。勝開與全球車用倒車影像大廠APTIMA合作密切,以第2季平均單月車用CMOS出貨量約50萬顆來看,已占穩其主要代工夥伴之列。
CMOS解析度應用於消費性產品著重於鏡片(Lens)設計,主要供商為OVT、三星等大廠;而車用CMOS市場則以封裝技術為主軸,尤其客製化能力及量產能力是成功關鍵。APTIMA為全球車用CMOS市率最高業者。勝開在車用CMOS佈局最完整,目前除取得一線大廠APTIMA代工訂單外,相較於競爭對手,3年前取得該公司後段套測試線稼動率已幾近滿載,在接單同步大增之際,也相對獲得較低的拆舊攤提費用,競爭實力不遑多讓。
勝開去年整體毛利率約為16%,今年9年並辦理減資,將股金退還股東,瘦身後的勝開股本調整為10億元,以去年營收比重分析,車用CMOS去年占約二成五,今年在全球車用CMOS市場持續快速成長長帶動下,整體比重可望攀升至五成,躋身為車用電子類股。
勝開調整產品結構得宜,上半年毛利率已較去年同步攀升,獲利約4,800萬元,下半年起該公司來自車用CMOS訂單量明顯放大,相較去年,將呈營收、獲利同步調升的榮景,隨著車用COMS未來5年需求將有爆發性成長,勝開成長力道逐步增溫中。
公司簡介
勝開科技為全球第一家生產Tiny BGA之封裝廠,亦為勝創集團(KINGMAX Group)成員之一。勝開科技以創新前瞻的封裝技術,定位於輕薄短小、各種可攜式電子產品應用開發,於1998年7月與勝創科技共同開發成功全球第一條Tiny BGA記憶體模組,並快速進行全球量產銷售,於2002年9月更推出全球獨創PIP(Product in Package)及MCM(Multi-Chip Package)技術並成功應用於SD、MMC、MicroSD等高容量輕薄短小的儲存卡並大量生產。
除BGA及PIP/MCM模組儲存卡的研發代工生產外,勝開自2002年時以Class10無塵室的生產環境投入CMOS Image Sensor封裝測試代工,經過10年的研發創新及改善,勝開於CMOS Image Sensor累計數百件的製程及結構的發明專利,以確保產品的高良率/高可靠性及產品的輕薄短小,並配合客戶快速量產。近年來Image Sensor快速內建於各式電子產品(手機/NB/DSC/DV/安控/車輛),故勝開CMOS Image Sensor的封裝測試代工近年來可說是爆發性的成長;目前與國際大廠的Turn-Key量產代工包括VGA、2M、3M、5M、10M及14M,來自DSC/NB/手機/車用/遊戲Sensor封測代工長單也大量湧入。
2007年勝開科技赴大陸投資廣州廣勝電子,其為積體電路專業封裝測試廠,主要生產及代工各種規格、高品質之記憶體模組、快閃記憶卡、微型攝影模組及其他高新技術產品,期盼提供客戶更快速/低成本/高品質的競爭力。
勝開科技走創新利基型封裝策略,除在Tiny BGA/PIP/MCM/Image Sensor陸續開花結果,2009及2010年更在MEMS封裝投入大量資源,研發創新另闢藍海,目前MEMS產品除了和國內廠商合作開發生產MEMS Microphone/Pressure Sensor之外,G-Sensor/Gyroscope及DMD uMirror亦開始加入試產,今年將著重前30名MEMS大廠開發,並期盼深耕的MEMS藍海將在近期亦有豐碩的收成。
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| 統一編號 | 16097894 | | 公司狀況 | 核准設立 | | 股權狀況 | 僑外資 | | 公司名稱 | 勝開科技股份有限公司 | | 資本總額(元) | 2,300,000,000 | | 實收資本額(元) | 1,094,371,750 | | 代表人姓名 | 劉福洲 | | 公司所在地 | 新竹縣竹北市泰和路84號 | | 登記機關 | 經濟部商業司 | | 核准設立日期 | 086年11月10日 | | 最後核准變更日期 | 102年07月24日 | | 所營事業資料 | CC01080 電子零組件製造業 | IZ99990 其他工商服務業 | F119010 電子材料批發業 | I501010 產品設計業 | IG02010 研究發展服務業 | F401010 國際貿易業 | ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務 |
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勝開科技股價怎麼知道?因為勝開科技是未上市股票,所以都是透過私人間的交易,因此沒有向上市櫃股票一樣有個成交價。通常可以在網路上找到參考的價格,想買的可以參考賣價,想賣的可以參考買價,如果有勝開科技股價方面的問題,歡迎與版主交流討論喔
勝開科技股票怎麼買賣?因為勝開科技股票還未上市,所以只能透過私人間的轉讓,可以直接找想要交易的對象,進行交易,因為法規的關係,所以無法用委託方式進行,如果有勝開科技想要交易的,歡迎直接與版主連繫。