京碼公司日前於2018台灣國際雷射應用展會,展出超精密加工方案、客製化雷射系統、雷射CNC工具機等3項主要事業產品。
京碼董事長李俊豪博士表示,京碼的雷射超精密及冷加工技術已成功開發許多新材料的專屬加工製程,使得可以量產商業化,並針對材料特性及目標品質要求,開發搭配所需的元件及製程設計。客製化雷射系統則針對隱形冠軍或雷射技術製程取得優勢的製造廠,合作開發其產品需求的高良率雷射製程、前後製程智能或自動化設計及系統整合。
以上圖說明3個實績案例,圖中是美國導航系統大廠依其航空大面板研製的雙面蝕刻單片觸控面板生產線,包括雙面ITO薄膜玻璃上下料平台、自動機械手臂取放料及翻面機構、雷射精密微米及隔離線蝕刻直寫系統。圖上左方是台灣手機觸控大廠依其高品質窄邊框的線路直寫系統,以雷射乾蝕刻製作3C產品所需的觸控板來取代化學濕製程。圖上右方是新加坡廠依其雷射市場來製作三波長飛秒雷射微細加工系統,使用針對數種機能性及硬脆材料的雷射反應機制,設計紅外、紫外及深紫外3種波長雷射光學及聚焦模組,搭配CNC控制運動軌跡,達成蝕刻、鑽孔、或切割加工。
京碼雷射超精密加工 雷射應用展分享商機
京碼公司於10月17~19日在南港展覽館參加「2018
台灣國際雷射應用展會」,展出三項主要事業產品,一是超精密加工方案:包括微米級鑽孔、蝕刻、切割等;二是客製化雷射系統;三是雷射
CNC工具機。同時與參訪企業分享合作新創商機。
董事長李俊豪博士表示,該公司的雷射超精密及冷加工技術已成功開發許多新材料的專屬加工製程,使得可以量產商業化。針對材料特性及目標品質要求來開發所需各搭配所需元件及製程設計,這些工程及各專業人士整合,包括有雷射光學、機構、電控、製程、材料、軟體等。在雷射機台零組件選配包括有雷射光學規格、導光調制、聚焦搭配、承載台設計、集塵結構、運動平台等。然後在整個團隊整合調校下來達成目標進行技術確認,再進行試量產各式測試驗證性能,再規劃投入量產各前後製程及工業智能製造工廠。
該公司的客製化雷射系統,是針對隱形冠軍或是雷射技術製程取得優勢的製造廠,進行合作開發其產品需求高良率的雷射製程及前後製程智能或自動化設計及系統整合。這方案首先與需求製造結果需求做出詳細評估,再進行試作可行性評估,整合各光機電技術及製造設技成為穩定生產線工廠需求。以下列圖示說明三個實績案例,圖中是美國導航系統大廠依其航空大面板研製的雙面蝕刻單片觸控面板生產線,包括雙面
ITO薄膜玻璃上下料平台、自動機械手臂取放料及翻面機構、雷射精密微米及隔離線蝕刻直寫系統。圖上左方是台灣手機觸控大廠依其高品質窄邊框的線路直寫系統,以雷射乾蝕刻製作3C產品所需的觸控板來取代化學濕製程。圖上右方是新加坡廠依其雷射市場來製作三波長飛秒雷射微細加工系統,使用針對數種機能性及硬脆材料的雷射反應機制來設計紅外、紫外及深紫外三種波長雷射光學及聚焦模組搭配
CNC控制運動軌跡來達成蝕刻、鑽孔、或切割加工。
雷射CNC
工具機是針對許多已標準化雷射製程需求,以各重要關鍵組件整合模組化,可以選配及快速安裝調校方式來進行此日趨擴大雷射加工市場。同時與傳統主軸CNC工具機做互補來進行升級加工市場需求,特別是在加工尺寸在1微米到50微米的區間,傳統主軸鑽頭有所困難,進行以雷射CNC工具機來進行加工,依照材料特性來選配。
此外,雷射CNC工具機的設計可依需求而搭配整合,簡單說明可以分數種選配來進行標準化,例如:雷射脈寬等級做第一種選配,包括飛秒、皮秒、或是奈秒。雷射波長等級做第二種選配,包括紅外、綠光或可見光、紫外、或深紫外等與各式材料對應。雷射功率等級做第三種選配,包括數瓦級、數十瓦級、數百瓦級、或千瓦級等。雷射光品質等級是第四種選配,包括單模、低階模、特殊模態、或是多模。導光調制是第五種選配,包括極化、高斯波型、或是平頭波型等。聚焦鏡頭是第六種選配,包括掃描振鏡聚焦、直接光學聚焦、或是多軸多層聚焦等。運動平台型態是第七種選配,包括三維加工、精度及軌跡要求等來搭配各式線碼、氣浮、台面行程大小、或是多軸組合。CNC控制器及人機軟體設計是第八種選配,包括一般控制器、即時控制器、或是特殊專用控制器等。機械視覺是第九種選配,包括對位、特徵判別、或是品質檢測等。
京碼公司以雷射製程技術開發進行技術創投,與許多新創材料商、或是製造廠,以技術開發團隊進行高風險投資人力物力來研製新製程創造新商機可行性。多年來已有許多新創專利及技術製程順利產出,因此已將最具風險的開發及試製可行性階段取得成功的經驗,歡迎資金創投及對於創造新事業興趣人士來進行新商機的低風險試量產及商業化製造的共同事業新公司創設。在歷經開發技術已可行,同時已有基本好客戶的基礎下,進行國內外客戶營利商業模式合作快速達成新材料或產品事業。
京碼智能雷射加工 系統整合度高
京碼公司的竹科團隊是整合控制、電力、雷射光學、製程、及機械各專業集成,從事雷射製程開發與系統整合設計已數十年經歷。早期也進行長晶研究與雷射光源製作,中期投入光機電模組及製程最佳化,近幾年直接開發雷射系統配合製程之高良率需求。
董事長李俊豪博士表示,該公司在1999年即已成功的承接線上雷射調阻製程及系統出貨至深圳的台商,進行量產RAM模組生產。在2001年,創設長晶公司於竹科園區;在2009年起,承接觸控大廠雷射乾製程及各站雷射設備;在2011年,量產高產值高良率智能型超快雷射雙台面加工成形機及建構系統自動化生產線;在2015年初,承接美商導航大廠高良率智能型DITO雙面電極玻璃雷射直寫製程及自動化系統;在2015年底,出貨工研院3D積層大功率雷射光路模組。
京碼公司的智能型超快雷射加工技術及系統整合,配合李俊豪博士相關專利的開發,用於DITO雙面電極玻璃直寫,是國內首台出貨給美商工廠進行量產。在雷射光路方面進行即時等能量功率控制,配合高精度運動平台在即時控制器做定位觸發來達成製程最佳化需求。同時,搭配高度測距儀做Z軸加工自動對焦控制,另有微米級視覺判定特徵點整合CAM作加工程式執行,還有許多感測功能配合機械手作上下料與雙面加工。
京碼公司簡介
京碼團隊結合學經歷專長包括整合 控制、電力、雷射光學、製程及機械 各專業集成,從事雷射製程開發與系統整合設計已數十年經歷。發展過成功專案超過三十件以上,開發專利也超過三十件以上,核心研發在製程最佳化設計及雷射光機電整合。
早期進行長晶研究與雷射光源製作,中期投入光機電模組及製程最佳化,近幾年直接開發雷射系統配合製程之高良率需求。成功案例包括:在1999年承接線上雷射調阻製程及系統出貨至深圳台商進行量產 RAM模組生產;在2001年創設長晶公司於竹科園區;在2009年起承接厦門觸控大廠雷射乾製程及各站雷射設備;在2011年量產高產值高良率智能型超快雷射雙台面加工成形機及建構系統自動化生產線;在2015年初承接美商導航大廠高良率智能型DITO雙面電極玻璃雷射直寫製程及自動化系統;在2015年底出貨工研院3D積層大功率雷射光路模組。
京碼埰用智慧科技用於智能型超快雷射加工技術及系統整合用於DITO雙面電極玻璃直寫是台灣國內首台配合李俊豪博士相關專利開發出貨給美商工廠進行量產,在雷射光路方面進行即時等能量功率控制,配合高精度運動平台在即時控制器做定位址觸發來達成製程最佳化需求。同時搭配高度測距儀做Z軸加工自動對焦控制,另有微米級視覺判定特徵點做新CAM作加工程式執行,還有許多感測功能配合機械手作上下料與雙面加工。
京碼公司基本資料
統一編號 | 27986305 |
公司狀況 | 核准設立 |
公司名稱 | 京碼股份有限公司 (出進口廠商英文名稱:HORTECH COMPANY) |
章程所訂外文公司名稱 | HORTECH COMPANY |
資本總額(元) | 100,000,000 |
實收資本額(元) | 76,000,000 |
每股金額(元) | 10 |
已發行股份總數(股) | 7,600,000 |
代表人姓名 | 李俊豪 |
公司所在地 | 新竹科學園區新竹市東區研發二路13號1樓 |
登記機關 | 科技部新竹科學園區管理局 |
核准設立日期 | 095年01月03日 |
最後核准變更日期 | 109年12月31日 |
複數表決權特別股 | 無 |
對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 |
所營事業資料 | E603050 自動控制設備工程業 E604010 機械安裝業 EZ05010 儀器、儀表安裝工程業 F401010 國際貿易業 F601010 智慧財產權業 I199990 其他顧問服務業 I301010 資訊軟體服務業 I501010 產品設計業 CB01010 機械設備製造業 CC01080 電子零組件製造業 研究、開發、設計、組裝、測試及銷售下列產品: 1.雷射DITO電極圖案直寫系統(DITO sensor on one glass laser patterning system) 2.雷射精微加工機(Laser micro-machining system) 3.雷射精密微調機(Laser precision trimming system) 4.前述產品相關技術研發服務 |
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京碼董監事持股
序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 持有股份數(股) |
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0001 | 京碼董事長 | 李俊豪 | | 7,596,400 |
0002 | 京碼監察人 | 劉依婷 | | 3,600 |
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