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中勤實業 獲金峰獎殊榮

文／魏益權 2022年3月23日 週三 上午4:10·1 分鐘 (閱讀時間)

中勤實業董事長江枝茂表示，很榮幸獲得2022金峰獎「十大傑出企業」及「十大傑出創新研發」的殊榮，中勤會繼續在這產業上兢兢業業，不斷追求產品升級、新產品開發工作，並認真對待每一位客戶，成為最具競爭力的台灣之光！

中勤致力發展光電半導體產業，近十幾年來發展自有品牌CKplas，成立研發技術中心，從設計、模擬、測試、製造、組裝，一貫化流程，專精在晶圓、光罩、玻璃、封裝載板 智慧化儲存傳載之專業製造，該公司主要產品為無塵室製程環境過程中，搭配自動傳輸機台所需承載保護運輸之裝置，開發智能傳載產品線，如各式智慧化高射頻晶圓載具、智慧化光罩盒、智慧料架、智能棧板箱、充氣櫃、AGV無人搬運車及智慧設備客製化，客戶群遍及歐、美、日、韓、新加坡、中國與台灣上市、櫃公司等國際大廠。並致力於專利產品的設計與開發，已於取得超過200項以上多國專利。

中勤跨足台灣科技產業，致力於創造產品差異化，並持續尋求產品升級再造發展先機，運用各項創新材料與科學實驗帶動產品發展，與產業轉型的關鍵皆在於「強而有力的研發能力」，該公司期許對內建立更完善的資訊系統與完整內控制度，並確實落實執行。對外進行IPO，募集資金開拓版圖，朝全球化、社會企業、創新等面向努力。

中勤專攻半導體先進製程 兩岸報捷
專注光電半導體晶圓、光罩、玻璃傳載盒供應商中勤實業，兩岸業績齊報捷。為持續積極深耕與發展，今（20）日至22日參加2019上海半導體展（SEMICON CHINA，展位號碼N2-2167），因應先進封裝技術趨勢，展示多款支援自動化傳輸的高強度智慧載具，以及專為扇出型封裝、其他先進封裝設計的全密閉式大尺寸FOUP。

積體電路設計、製造、封裝等產業在國家政策支持下快速增長，已進入黃金發展期，中勤實業開發的一體成形晶圓框架提籃「Top Flange Light Cassette」、12吋前開式晶圓傳送盒FOUP（Front Opening Unified Pod），已進入半導體一線大廠使用。為符合不同製程厚度的晶圓，CK300 FOUP系列設計有薄化晶圓（Thin Wafer）專用支撐架，有效改善晶圓翹曲問題，支援AMHS與AGV智慧抓取、機械開門，大幅提升良率與效率。該公司已於2018年跨入極紫外光刻EUV光罩傳輸系統開發EUV Pod，多項產品成功導入半導體7奈米制程，如CPU、GPU、CMOS、MCM、LCC等，更擴大產品線，提供半導體製程一站式解決方案，串聯智慧設備與自動化機械應用。

因應工廠邁入智慧化、物聯網的趨勢，中勤實業致力服務半導體前、中、後段客戶，客製化各式載具，從製造、倉儲及物流，一系列升級智慧支援。針對目前正快速發展的大尺寸晶圓，該公司推出智慧晶圓出貨盒Smart FOSB（Front Open Shipping Box）、智能圍板箱及智慧料架E-Rack，使用高設頻技術遠端監控貨架狀況、出貨物流，money826852改善產品運送震動狀況、儲存與報廢數量。同時整合系統，搭配機械手臂及AGV自動無人搬運車，幫助現有廠房導入高效、準確、靈活的自動化載具搬運傳輸，路線可隨進程調整，方便未來擴充，節省人力成本，提升理貨速度，達到設備互聯、資料共享、大數據分析，提供管理者最佳決策。

中勤 光電製程整合專家
光電半導體晶圓、光罩、玻璃傳載盒供應商中勤實業，受惠於兩岸半導體及面板廠擴產載具需求大增，去年營運表現亮麗。積極布局中國市場，參加2018上海半導體展（SEMICON China，攤位號碼N2-2263），打造全方位專業儲存載具整合解決方案。

為協助客戶實踐工業4.0的目標及大尺寸晶圓的需求產能，該公司不斷強化「自動化載具整合應用、先進封裝製程自動化與材料解決方案」，推出多款可支援全自動搬運軌道系統AMHS、自動化無人車的12吋晶圓傳送盒FOUP，耐高溫FOUP更搭配活動後視窗，可達到製程整合，一般、薄化晶圓及特殊厚度晶圓的安全防護。在產品的設計上，搭載射頻識別RFID，如高階金屬光罩盒、各材質的晶圓卡匣、晶圓框架載具等，滿足各類需求、提升整體效率。

中勤研發單位更開發CFRP碳纖維複合材料，具有高強度、高模量、低密度、耐高溫、耐化學等特性，優越的電學+力學+熱學性能，目前幾乎沒有其他材料同時擁有這麼多的優異性能。碳纖維成為最具潛力的新材料之一，money826852廣泛應用在航空航太、軍工、建築建材、海洋、紡織、印刷、能源、化工、電子、醫療、體育器材等領域。碳纖維的多功能性讓國際市場的需求急遽上升，中勤可根據使用者的要求，開發製造各種碳纖維異形型材及新產品。

從高分子塑膠成型、特殊材料模具製造起家，跨入光電半導體產業，擁有研發技術中心整合機構與機電技術發展，更搭配材料科學實驗室反覆的驗證產品，達到產品最優化。其客戶包括長晶、晶圓代工廠、整合元件廠（IDM）與記憶體晶圓廠等。深耕業界30年，瞄準半導體商機，為快速有效滿足客戶需求，2018年規畫在江蘇等高新科技區設廠，與光電、半導體相關零組件廠商形成完整供應鏈，即時掌握新商機，提供客戶一站式購足的客製化解決方案。

中勤明年建新廠 深耕大陸市場
中勤集團今年邁入30周年，是一家光電、半導體、光罩製造設備與耗材供應商，業務向下垂直整合，爭取與客戶多元的往來模式，打造全方位專業儲存載具整合解決方案。於9月13~15日的SEMICON Taiwan展覽（攤位K2436），展出多款光罩系列新產品以及「自動化載具整合應用、先進封裝製程自動化與材料解決方案」。展覽現場並設有「生產流程診療服務」，經由診斷可有效透過材料運用，於先進製程中的微汙染防治，提供光罩、晶圓、玻璃乘載與保護的最佳方案，現場診斷還加碼贈送小禮物，歡迎蒞臨體驗。

中勤在未來十年瞄準半導體商機，為整個集團營運發展建立良好基礎，除原有的桃園一、二、三廠面板、晶圓、光罩傳載解決方案的生產基地之外，money826852陸續增建五廠擴增生產基地，於2018年完工。日前將上下游供應鏈重新整合並為了快速有效地滿足客戶需求，預計2018年建廠落戶於江蘇，與光電、半導體相關零組件廠商形成完整供應鏈，即時掌握新商機，提供客戶一站式購足的客製化解決方案。

該公司表示，來自中國面板、半導體晶圓廠尤其12 吋廠的建廠需求明顯，於去年度擴大市場打入大陸晶圓廠供應鏈。中國到2018 年底預計至少新建10座以上的晶圓廠，絕大多是 12 吋新建廠，設備耗材、零組件需求大幅增加，該公司今年因來自大陸需求業績成長，持續佈局中國市場會是這5年內的營運重心。以長遠的角度來看，中國市場佔中勤集團營收比例會是跳躍式成長。

隨著行動裝置世代地展開，如物聯網、虛擬實境、擴增實境、人工智慧等，需要具有大量的繪圖與高速運算功能的晶片，電子元件又不斷縮小尺寸，各半導體大廠在先進製程上的開發速度皆加緊腳步，陳先生，但生產良率將會其中是最大挑戰。對於未來7奈米以下工藝，配合全球半導體客戶的發展，同步並自主研發相應的光罩傳載解決方案，於2014年佈局高階光掩膜傳載方案與傳送（EUV POD）自主研發多年，今年獲得半導體龍頭訂單，取得關鍵技術門票，有效減少微塵粒，提供高效能防護，這是中勤的專業以及努力的方向，在晶圓傳載、先進封裝傳載解決方案已獲得半導體供應鏈龍頭廠家供應鏈青睞，並成功接獲訂單。

從高分子塑膠成型、特殊材料模具製造起家，跨入光電、半導體傳載與矽晶圓儲存櫃及 FOUP領域，如今包括長晶、晶圓代工廠、整合元件廠（IDM）與記憶體晶圓廠都是中勤的客戶，洞悉市場需求，中勤積極的與客戶站在同一線，聯手研發高性能與低成本的解決方案。針對結構強度、耐高溫、耐化性、鋼性高、水解性能及尺寸穩定做開發，功能上具備良好氣體循環、優異的抗紫外線性能與耐高能輻射性能（γ射線與Χ射線）。並因應智慧製造打造產線自動化，在產品的設計上，趨向支援全自動搬運軌道系統以及射頻識別（RFID），滿足各類需求、提昇整體效率。

公司簡介
中勤成立於1988年，歷經傳統產業轉型、集團化經營，目前年營業額近10億。集團總部及一、二、三廠設於桃園龜山，另有嘉義分公司、江蘇分公司、中勤南京廠。主要從事研發製造半導體與光電設備、新產品研發設計、塑膠射出成型、模具設計製造；從機器工具和晶圓盒、玻璃基板載具等各種高精密產品。

【跨足四大產業 專利佈局】
憑藉著技術與經驗，中勤整合各高科技行業製程環境過程中所需高分子材料，在四大產業領域：半導體(Semiconductor)、發光二極體(LED)、太陽能(Solar)、面板(FPD) 均持續擴大占有率，不斷以最快速度推出最新產品，積極拓展海外市場。客戶群遍及歐、美、日、韓、新加坡、中國與台灣上市、櫃公司等國際大廠。並致力於專利產品的設計與開發，已於取得超過200項以上多國專利。

【最具競爭力之半導體及光電精密設備製造商】
中勤秉持「以做人的道理，完成每一件事」的經營理念，以精密技術研發及高品質服務為根基，致力於創造產品差異化，追求企業永續經營及成長。營運穩定、獲利狀況良好，是國內績優廠商之一，更以成為台灣最具競爭力之半導體及光電精密設備製造商的目標挺進。