科技領域的巨頭集邦科技（TrendForce）近期釋出了2025年的科技變革十大趨勢，其中半導體技術及先進封裝領域預計將迎來重大變革和需求激增。由於人工智慧（AI）的迅速發展，半導體技術作為科技產業的基石，其重要性不斷提升，帶動了相關產品的供應需求。
根據集邦科技的預測，AI伺服器的需求將大幅成長。在2024年，全球AI伺服器（包括搭載GPU、FPGA、ASIC等）的出貨成長預計達到42％。隨著CSP（雲服務提供商）和品牌客群的基礎設施不斷擴建，2025年AI伺服器的出貨年增率有望超過28％，占整體伺服器市場的15％。
在先進封裝技術方面，輝達（NVIDIA）的新平台Blackwell預計在2025年上半年開始量產，將帶動CoWoS-L（Chip on Wafer on Substrate）的需求量超越CoWoS-S（Chip on Wafer on Substrate），其占比預計將超過60％。此外，CSP積極投入ASIC AI晶片的製造，如AWS等大企業在2025年對CoWoS的需求量將顯著上升。
集邦科技還指出，輝達的B300和GB300採用HBM3e 12層堆疊技術後，2025年將成為產業主流。SK海力士在12層世代採用Advanced MR-MUF技術，在製程中增加Pre-bonding製程，並改良MUF材料，以達到更好的晶粒翹曲控制。
至於晶片製程，集邦科技預測，台積電將於2025年正式轉進2奈米奈米片電晶體架構（Nanosheet），英特爾（Intel）的18A則有望導入帶式場效電晶體（RibbonFET），而三星（Samsung）則努力改善MBCFET 3奈米製程，並力拚在2025年實現規模量產。這三家公司在GAAFET架構的競賽中，將通過四面接觸有效控制閘極，為客戶提供更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更高的晶片。
最後，由於AI應用的普及，客製化晶片及封裝面積的需求不斷上升，這也推動了2025年CoWoS的需求增長。集邦科技預測，2025年輝達對台積電CoWoS的需求占比將提升至近60％，並將推動台積電的CoWoS月產能於年底時接近翻倍，達到7.58萬片。
新聞發布日期:2024/11/22
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