《擷發科技啟航興櫃，帶領IC設計新篇章》

擷發科技強調，合作是當前市場的關鍵，各公司應專注於自身領域，掌握後段設計（Back-end Design）的精髓。台灣工程師的專業能力，在晶圓代工的背景下，能將前段設計的邏輯描述轉換為實際可製造的晶片，這種轉換能力造就了許多ASIC公司。在先進封裝技術日益重要的今天，大廠們對ASIC的依賴度不斷上升，產能預定也日益重要。

擷發科技提供一站式服務，大幅縮短進入市場的時程與資源，同時確保研發效率與品質。公司董事長楊健盟表示，擷發科技不僅主攻後段設計，更從前期規格、架構、設計優化等多個方面入手，提升客戶產品的品質。這種全面的服務模式，使擷發科技在業界獲得了高通、Motorola Systems、聯發科、文曄等大廠的認可。

在「AI軟件服務平台」項目中，擷發科技成功獲得文曄採用，並與聯發科合作推出業界首款Genio物聯網平台的工業級寬溫版處理器，展現了其在創新解決方案上的實力。面對地緣政治風險，楊健盟認為，全球各地都希望擁有自己的晶片產業，歐洲市場具有巨大的潛力。擷發科技目前已有來自德國、西班牙的委託設計案，未來將繼續擴大海外市場。

展望未來，擷發科技預計在2025年，主客戶專案將進入量產階段，為公司帶來穩定的營運挹注。隨著客戶需求的增加，公司營運將注入強勁成長動能，實現穩健發展。